HPBladeSystem產(chǎn)品描述和核心技術(shù)XXXX11

1、1. HP BladeSystem C-class 刀片服務(wù)器1.1 惠普刀片產(chǎn)品概覽惠普擁有業(yè)界最全面的刀片服務(wù)器產(chǎn)品線，完全由片服務(wù)器產(chǎn)品。C3000C7000適用于中型企業(yè)或遠(yuǎn)程站點(diǎn)適用于企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心設(shè)備托架最多8個(gè)半高托架 最多4個(gè)全高托架最多16個(gè)半高托架 最多8個(gè)全高托 架互連托架僅支持1 x以太網(wǎng)3個(gè)互連托架，支持所有I/O結(jié)構(gòu)8個(gè)互連托架，支持所有I/O結(jié)構(gòu)電源機(jī)箱內(nèi)集成，單相，高壓或低壓機(jī)箱內(nèi)集成，三相或單相散熱集中冗余風(fēng)扇最多6個(gè)主動(dòng)散熱風(fēng)扇集中冗余風(fēng)扇最多10個(gè)主動(dòng)散熱風(fēng)扇管理單一 Onboard Administrator - LAN和串行訪問(wèn)冗余 Onboard A

2、dministrator - LAN和串行訪問(wèn)高度6U10Uc-Class是2006年最新發(fā)布的新一代刀片服務(wù)器，其安全性和可靠性都得到了客戶的認(rèn)可。1.2 HP刀片服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)（C7000/C3000 ）HP BladeSystem C系列刀片服務(wù)器的基礎(chǔ)架構(gòu)一一C7000刀片機(jī)箱采用了一系列全新的技術(shù)，提供了簡(jiǎn)化的管理、強(qiáng)大的處理能力、超強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)帶寬，更高效的供電和散熱。1個(gè)C7000刀片機(jī)箱可以支持 16/32（BL2x220）片刀片服務(wù)器。高性能和高度靈活的網(wǎng)絡(luò)連接：C7000刀片機(jī)箱背板帶寬高達(dá) 5TB，可以支持4種不同的網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)、光纖通道（FC）存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（SAN ）、Inf

3、iniband網(wǎng)絡(luò)、iSCSI和SAS （串行SCS）。全冗余設(shè)計(jì)：C7000刀片機(jī)箱采用模塊化設(shè)計(jì)，所有組件都支持熱插拔。C7000刀片機(jī)箱背板是完全沒(méi)有活動(dòng)組件的背板，并且服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)模塊之間采用冗余的鏈路連接，避免了單點(diǎn)失效的可能。C7000刀片機(jī)箱采用了由多個(gè) HP專(zhuān)利技術(shù)的Active Cool風(fēng)扇組成的冗余熱插拔散熱系統(tǒng)。簡(jiǎn)化的初始安裝和管理：創(chuàng)新的板載LCD管理面板可在15分鐘之內(nèi)快速完成最多64臺(tái)服務(wù)器的安裝和配置，不管是在本地或遠(yuǎn)程管理，采用向?qū)降墓芾斫缑娑伎梢源蟠鬁p化日常工作，加快故障的判斷和修復(fù)。更高效率：和1U傳統(tǒng)機(jī)架式服務(wù)器相比，功耗降低30%，占用空間減40%

4、，連接線纜減少94 %模塊化熱插拔組件：刀片服務(wù)器、存儲(chǔ)和其他模塊化組件可以在不斷電的情況下 方便地添加或移除。系統(tǒng)可以允許跨管理靈活：刀片管理和網(wǎng)絡(luò)連接不是僅局限于一個(gè)刀片機(jī)箱內(nèi), 刀片機(jī)箱的資源整合和共享。集成共享的電源和散熱系統(tǒng)： 刀片系統(tǒng)可以提供最佳的能耗比和最佳的冷卻效率。電源可以選擇單相和三相交流電兩種。簡(jiǎn)單的管理方式：不需要復(fù)雜的規(guī)劃就可以完成數(shù)據(jù)中心在系統(tǒng)冗余、電源、冷卻和管理等方面，模塊化擴(kuò)展的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備全部可以通過(guò)一個(gè)控制臺(tái)來(lái)進(jìn)行管理。投資保護(hù)：HP刀片基礎(chǔ)架構(gòu)可以安裝多種不同規(guī)格的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。擴(kuò)展性刀片服務(wù)器托架支持16個(gè)半高或8個(gè)全高的刀片服務(wù)器，可以

5、混合安裝互聯(lián)模塊托架支持8個(gè)互聯(lián)模塊電源支持6個(gè)2250W電源，支持 N+N冗余風(fēng)扇最多可配置10個(gè)冗余熱插拔風(fēng)扇板載管理器支持2個(gè)冗余的板載管理器高度10U電源三相電源2 x IEC 309 5-Pin, 9h, Red, 16A單相電源6 x IEC-320 C20互聯(lián)模塊以太網(wǎng)模塊千兆以太網(wǎng)（Pass-Thru ）直通模塊CISCO Catalyst 3020刀片交換機(jī)GbE2c刀片以太網(wǎng)交換機(jī)光纖通道模塊16 端口 4Gb 光纖通道（FC）直通（Pass-Thru ）模塊 Brocade 4Gb SAN交換機(jī)InfiniBandHP 4X DDR IB 交換機(jī)模塊尺寸高度10U寬度44

6、5 mm （ 19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架）深度813 mm服務(wù)保修年限三年免費(fèi)上門(mén)服務(wù)惠普刀片系統(tǒng)C3000機(jī)箱為惠普刀片系統(tǒng)增添了新功能。作為c-Class產(chǎn)品系列的第二款產(chǎn)品，C3000機(jī)箱主要面向三個(gè)獨(dú)立的市場(chǎng)領(lǐng)域：1）需要2到8臺(tái)刀片服務(wù)器的遠(yuǎn)程站點(diǎn)；2）具有3到100臺(tái)服務(wù)器的中型企業(yè)；3）具有特殊數(shù)據(jù)中心需求的企業(yè)客戶（例 如采用直流電源，或者機(jī)架的電源和散熱能力十分有限）。與C7000機(jī)箱相同，C3000可C3000機(jī)箱的背通過(guò)板載管理模塊提供智能管理功能，使您全面掌控整個(gè)刀片基礎(chǔ)設(shè)施。板支持?jǐn)?shù)TB的數(shù)據(jù)交換，不僅可以完全支持目前的千兆網(wǎng)絡(luò)，還可以在將來(lái)輕松遷移到 10千兆的解決方案 。1

7、個(gè)C3000刀片機(jī)箱可以支持 8/16（BL2x220）片刀片服務(wù)器。性能：? 最多8臺(tái)具有雙路多核處理器的半高刀片服務(wù)器或4臺(tái)全高刀片服務(wù)器? 最多3個(gè)I/O結(jié)構(gòu)?背板支持?jǐn)?shù)TB的數(shù)據(jù)交換，可支持目前和將來(lái)的 I/O連接? N+N和N+1電源冗余，實(shí)現(xiàn)最高的配置靈活性?可選擇交流或直流電源?交流電源可支持高壓或低壓輸入管理：?通過(guò)惠普機(jī)箱面板顯示，您可以從設(shè)備前端輕松進(jìn)行設(shè)置和配置? HP板載管理模塊可幫助您全面掌控整個(gè)刀片基礎(chǔ)設(shè)施? HP In sight Con trol Data Cen ter Editi on集自動(dòng)部署和供應(yīng)、服務(wù)器和性能管理以及補(bǔ)丁和漏洞管理等功能于一體，是一款易

8、于使用、面向異構(gòu)環(huán)境的解決方案選件：? 惠普主動(dòng)散熱風(fēng)扇技術(shù)在氣流、功耗和噪音方面表現(xiàn)岀色，可熱插拔，易于升級(jí)? 可在機(jī)箱內(nèi)添加額外的電源，以滿足日益增長(zhǎng)的需求基本參數(shù)設(shè)備托架最多8臺(tái)半高刀片服務(wù)器最多4臺(tái)全高刀片服務(wù)器 支持混合配置互連托架所有4種I/O結(jié)構(gòu)電源最多6個(gè)1200瓦（高壓）或 800 - 900瓦（低壓）電源風(fēng)扇最多6個(gè)風(fēng)扇板載管理模塊1或2個(gè)高度6U電源單相機(jī)型6根PDU電源線；可選的低壓電源線互連以太網(wǎng)惠普虛擬連接以太網(wǎng)模塊換機(jī) HP GbE2c Layer 2/3CISCO Catalyst刀片交換機(jī)3020 HP GbE2c以太網(wǎng)交 以太網(wǎng)刀片交換機(jī)HP 1Gb Pas

9、s-Thru以太網(wǎng)模塊光纖通道HP 16 端口 4Gb FC Pass-Thru 模塊 Brocade 4Gb SAN 交換機(jī) Cisco 4Gb SAN交換機(jī)虛擬連接FC模塊Infin iBa ndHP 4X DDR IB 交換機(jī)模塊尺寸高度6U （ 10.4英寸，265毫米）寬度17.6英寸（446毫米）深度30.7英寸（780毫米）2. C-class刀片服務(wù)器核心技術(shù)2.1洞察管理技術(shù)（Insight Control ）挑戰(zhàn)一不斷上升的管理成本在過(guò)去的十年中，IT環(huán)境和IT組織的管理都經(jīng)歷了巨大的變化。在二十世紀(jì)九十年代， 各公司開(kāi)始意識(shí)到，采用低成本服務(wù)器硬件的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施

10、，通過(guò)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)流程自動(dòng)化，能夠給他們所在的行業(yè)帶來(lái)怎樣翻天覆地的變化。由此造成資金盡情流入一些可以用較低的長(zhǎng)期成本帶來(lái)提高業(yè)務(wù)效率和靈活性預(yù)期的項(xiàng)目。這種情況在2000年的IT投資高峰過(guò)后發(fā)生了極大的改變。多數(shù)IT組織在應(yīng)付仍然強(qiáng)大的IT服務(wù)需求的同時(shí)，也面臨著企業(yè)財(cái)務(wù)方面要求降低支出、并清楚展現(xiàn)出現(xiàn)有及全新項(xiàng)目投 資回報(bào)率的要求。而且，隨著服務(wù)器安裝數(shù)量的繼續(xù)增長(zhǎng)，維護(hù)該基礎(chǔ)設(shè)施的成本也因此顯著增加。IDC在最近的一項(xiàng)有關(guān)公用事業(yè)計(jì)算的報(bào)告中估計(jì)，在1996年到2008年期間，全球需要管理的服務(wù)器數(shù)量將從 500萬(wàn)臺(tái)增加到近3,500萬(wàn)臺(tái)5其中在新服務(wù)器硬件上的投入預(yù)計(jì)在 5,000萬(wàn)美元到

11、7,000萬(wàn)美元之間。IDC估計(jì)企業(yè)和政府僅在 2004年用于維護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施的投入 就達(dá)到了 950億美元，并且到2008年為止，這一投入的年增長(zhǎng)率將達(dá)10%。在不斷增加的使用指定預(yù)算提供IT服務(wù)的壓力下，控制管理成本就成了多數(shù)IT組織的當(dāng)務(wù)之急。確定成本驅(qū)動(dòng)力許多成本驅(qū)動(dòng)力都與管理計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)，這一點(diǎn)相當(dāng)容易理解。在最初的系統(tǒng)和軟件部署上，在維護(hù)和調(diào)試服務(wù)器硬件、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序上，以及在持續(xù)進(jìn)行的系統(tǒng)運(yùn)行狀況監(jiān)控以及修補(bǔ)程序的安裝上，IT人員同都要投入相當(dāng)多的時(shí)間。如果實(shí)施可幫助實(shí)現(xiàn)這些任務(wù)自動(dòng)化的工具，公司就可以縮編高成本的IT人才，增加每個(gè)管理員管理的服務(wù)器數(shù)量， 以及將部分資源重

12、新分配使之專(zhuān)注于提供新業(yè)務(wù)服務(wù)。另外還存在一些隱藏的結(jié)構(gòu)性和組織性的成本驅(qū)動(dòng)力。許多公司都將服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)資源分開(kāi)管理，因?yàn)槊總€(gè)領(lǐng)域都需要高水平的行業(yè)、產(chǎn)品以及技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)。雖然這種分隔可以促進(jìn)知識(shí)的深度以及降低特定領(lǐng)域相關(guān)培訓(xùn)成本，但也會(huì)妨礙資源的快速部署和重新分配，并且無(wú)法對(duì)跨越多個(gè)資源領(lǐng)域的IT服務(wù)進(jìn)行有效的監(jiān)控。由于公司要求IT部門(mén)提供適應(yīng)性基礎(chǔ)設(shè)施，能夠?qū)I(yè)務(wù)需要進(jìn)行實(shí)時(shí)或接近于實(shí)時(shí)的響 應(yīng)，因此，IT組織不僅需要實(shí)施可實(shí)現(xiàn)IT基本流程自動(dòng)化的工具，還必須找出新穎的方法快 速透明地交叉各個(gè)IT資源，避免浪費(fèi)與特定資源相關(guān)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。1隨需應(yīng)變的企業(yè)和公用事業(yè)計(jì)算：當(dāng)前市場(chǎng)評(píng)估和展

13、望(IDC #31513, 2004年7月)。高效：洞察管理技術(shù)(Insight Control)管理可通 過(guò)對(duì)HP BladeSystem基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行簡(jiǎn)單可靠 的供應(yīng)、監(jiān)視和控制，幫助IT組織節(jié)省大量寶 貴時(shí)間。通過(guò)實(shí)現(xiàn)基本IT流程的自動(dòng)化，洞察 管理(Insight Control)軟件有助于確保將稀缺的 IT人才集中到積極響應(yīng)業(yè)務(wù)需求上，而不是浪 費(fèi)在費(fèi)時(shí)的手動(dòng)處理以及對(duì)系統(tǒng)問(wèn)題的被動(dòng)響 應(yīng)上。靈活應(yīng)變：通過(guò)將惠普(HP)新的虛擬連接技術(shù)(Virtual Connect)體系結(jié)構(gòu)與洞察管理技術(shù) (Insight Control)管理結(jié)合，系統(tǒng)管理員可以根據(jù) 應(yīng)用程序需要，輕松地重新配置計(jì)

14、算資源，而不 會(huì)妨礙生產(chǎn)IP和存儲(chǔ)域網(wǎng)絡(luò)2。這一功能與洞察 管理(Insight Control)軟件配合使用，可支持系統(tǒng) 管理員實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)故障的自動(dòng)恢復(fù)，而不必依靠昂 貴的集群技術(shù)，同時(shí)還可幫助減少不斷過(guò)量預(yù)備 服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的需要。節(jié)能：惠普(HP)能量智控技術(shù)仃hermal Logic) 與洞察管理技術(shù)(Insight Control)管理結(jié)合，可 根據(jù)應(yīng)用程序處理的需要調(diào)整服務(wù)器功率狀 態(tài)，以及改善HP BladeSystem機(jī)座中的空氣流 動(dòng)和冷卻效率，從而有助于更加有效地利用現(xiàn) 有的供能和冷卻設(shè)施。惠普(HP)新的模塊化冷卻系統(tǒng)可將單個(gè)機(jī)架中 的冷卻功率提高三倍。經(jīng)濟(jì)：與服務(wù)器、存儲(chǔ)

15、和網(wǎng)絡(luò)松散組合構(gòu)成的機(jī) 架安裝式環(huán)境不同，HP BladeSystem可將這些 要素組合到一個(gè)統(tǒng)一的基礎(chǔ)設(shè)施中，顯著降低布線、連接件和端口方面的成本。此外，通過(guò)結(jié)合 高效管理能力、靈活應(yīng)變能力和節(jié)能特性，HPBladeSystem還可比傳統(tǒng)計(jì)算環(huán)境顯著降低運(yùn)營(yíng) 成本。包含洞察管理技術(shù) (Insight Control) 管理能力的 HP BladeSystem包含洞察管理技術(shù) (Insight Control) 管理軟件的 HP BladeSystem 可以顯著提升計(jì)算性能， 解決許多導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本飛漲的效率不足問(wèn)題。 通過(guò)集成服務(wù)器、 存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、 自動(dòng) 化重要管理功能、以及實(shí)現(xiàn)功耗和

16、冷卻效率方面的突破性進(jìn)展，惠普(HP)推出了一款強(qiáng)大的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，與傳統(tǒng)機(jī)架安裝式和同類(lèi)刀片式服務(wù)器產(chǎn)品相比，更加高效、更具適應(yīng)性、 且更加節(jié)能和經(jīng)濟(jì)。使用 Onboard Administrator 遠(yuǎn)程配置和監(jiān)視機(jī)箱與刀片式服務(wù)器資源使用On board Admi ni strator ， IT管理員可通過(guò)交互式 LCD面板以本地方式(或者通過(guò)易 于使用的網(wǎng)站界面以遠(yuǎn)程方式)配置服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和電源設(shè)置，從而減少單個(gè)刀片式服務(wù)器機(jī)箱的安裝時(shí)間。 它還可以簡(jiǎn)化刀片式服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施固件的更新過(guò)程，并將對(duì)所有iLO2管理處理器的訪問(wèn)權(quán)限合并起來(lái)。此外，HP BladeSystem硬件豐富的

17、圖形顯示功能以及預(yù)編程的現(xiàn)場(chǎng)可替換部件(FRU)信息，可幫助加快故障組件的確認(rèn)和替換過(guò)程。對(duì)于需要管理大量 HP BladeSystem機(jī)箱的IT部門(mén)而言，On board Admi nistrator命令行 界面可以簡(jiǎn)化關(guān)鍵管理操作的腳本執(zhí)行功能；并可以發(fā)現(xiàn)并啟動(dòng)HP Systems InsightManager 內(nèi)部的多個(gè) Onboard Administrator 模塊。全屏集成遠(yuǎn)程控制臺(tái)通過(guò)IP層性能和質(zhì)量提供KVM以及對(duì)關(guān)鍵iLO功能的點(diǎn)擊式訪問(wèn) 單個(gè)刀片式服務(wù)器包含集成 Lights-Out 2 (iLO2) 管理處理器、虛擬介質(zhì)和遠(yuǎn)程電源控制 能力。其中iLO2管理處理器能夠在任

18、意操作系統(tǒng)狀態(tài)下，通過(guò)虛擬KVM進(jìn)行遠(yuǎn)程管理。而虛擬介質(zhì)則能夠幫助遠(yuǎn)程完成單個(gè)服務(wù)器部署和軟件更新工作。iLO2可通過(guò)瀏覽器或命令行界面訪問(wèn)，并提供有完整的腳本編寫(xiě)語(yǔ)言，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理過(guò)程的自動(dòng)化。洞察管理 (Insight Control) 體系結(jié)構(gòu)洞察管理 (Insight Control) 體系結(jié)構(gòu)可以分成兩個(gè)核心組件：智能基礎(chǔ)設(shè)施和洞察管理 (Insight Control) 軟件。 智能基礎(chǔ)設(shè)施提供了內(nèi)建到 BladeSystem 機(jī)箱和服務(wù)器刀片的監(jiān)視與 控制功能。洞察管理(In sight Co ntrol)軟件是一個(gè)集成的管理軟件包，基于HP Systems In sightM

19、anager 和 ProLiant Essentials 構(gòu)建。后者是專(zhuān)門(mén)用于管理跨多個(gè)機(jī)箱(甚至是多個(gè)數(shù)據(jù)中心 )的 HP BladeSystem 基礎(chǔ)設(shè)施。智能基礎(chǔ)設(shè)施HP BladeSystem c-Class 機(jī)箱和單個(gè)刀片式服務(wù)器已在設(shè)計(jì)時(shí)加入了內(nèi)建管理功能。每 個(gè) HP BladeSystem 機(jī)箱內(nèi)裝有新的 Onboard Administrator 管理模塊，每個(gè)刀片式服務(wù)器都 配有 Integrated Lights-Out 管理處理器 3 (iLO2) 。這些資源可以簡(jiǎn)化 BladeSystem 基礎(chǔ)設(shè)施的 安裝和管理，并支持在任意操作系統(tǒng)狀態(tài)下，從任意位置進(jìn)行遠(yuǎn)程管理操作

20、。使用洞察管理 (Insight Control) 軟件供應(yīng)向?qū)渲?HP BladeSystem 硬件資源，以及部 署操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序映像和腳本。洞察管理 (Insight Control) 軟件極大地簡(jiǎn)化了在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中供應(yīng)操作系統(tǒng)和應(yīng)用 程序的過(guò)程。 洞察管理技術(shù) (Insight Control) 利用 ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack 來(lái)配置 ProLiant 和 BladeSystem 硬件，并支持在無(wú)人值守情況下，執(zhí)行基于映像或腳本的操 作系統(tǒng)和應(yīng)用程序安裝。洞察管理技術(shù) (Insight Control) 還支持 Blad

21、eSystem Virtual Bays 功 能，該功能允許將部署例程與托架位置(而不是服務(wù)器 )關(guān)聯(lián)。通過(guò)使用 Virtual Bays ，只要機(jī)箱中加載了新的刀片式服務(wù)器，管理員就可以自動(dòng)啟動(dòng) BladeSystem 服務(wù)器部署；并且，只 要簡(jiǎn)單地在故障服務(wù)器的位置插入新的刀片式服務(wù)器， 就可以替換發(fā)生故障或受損的刀片式 服務(wù)器。使用洞察管理 (Insight Control) 軟件監(jiān)視惠普 (HP) 刀片式服務(wù)器系統(tǒng)的運(yùn)行狀況和性 能洞察管理 (Insight Control) 軟件有助于對(duì)資源進(jìn)行有效的編錄，通過(guò)自動(dòng)發(fā)現(xiàn)、確認(rèn)和 監(jiān)視HP BladeSystem服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)

22、施的運(yùn)行狀態(tài)，避免意外的停機(jī)時(shí)間。它 還能夠監(jiān)視 HP BladeSystem 的性能，并提供簡(jiǎn)單的建議以緩解性能瓶頸。配置 “自動(dòng)事件處 理”可確保重要的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況和性能信息及時(shí)到達(dá)系統(tǒng)管理員處，并使用Web 瀏覽器界面從任何位置訪問(wèn)管理信息。使用洞察管理 (Insight Control) 軟件快速確認(rèn)系統(tǒng)漏洞并安裝修補(bǔ)程序 隨著已知的安全漏洞越來(lái)越多， 以及漏洞被利用的的時(shí)間越來(lái)越短， 管理員面臨的最困 難任務(wù)之一就是確認(rèn)系統(tǒng)的安全問(wèn)題，并迅速予以解決。洞察管理 (Insight Control) 軟件可 找出運(yùn)行Windows或Linux的HP BladeSystem服

23、務(wù)器上的安全漏洞，并簡(jiǎn)化在這些系統(tǒng)上部 署修補(bǔ)程序的過(guò)程。 由于該軟件可自動(dòng)下載漏洞定義以及修補(bǔ)程序更新， 因此不需要花費(fèi)時(shí) 間來(lái)搜索和下載修補(bǔ)程序，或者搜索新的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序漏洞。洞察管理 (Insight Control) 軟件洞察管理 (Insight Control) 軟件是一個(gè)集成的系統(tǒng)管理軟件組合，基于HP SystemsIn sight Man ager和ProLia nt Esse ntials軟件構(gòu)建而成。管理員可使用這些軟件供應(yīng)、監(jiān)視、 更新和虛擬化 HP BladeSystem 基礎(chǔ)設(shè)施。洞察管理 (Insight Control) 軟件支持簡(jiǎn)單安裝和配 置，除Bla

24、deSystem基礎(chǔ)設(shè)施外，還可以管理ProLiant ML、ProLiant DL、以及第三方服務(wù)器。使用ProLiant Essentials虛擬管理軟件創(chuàng)建、監(jiān)視和控制基于VMware ESX和 Microsoft Virtual Server 的虛擬環(huán)境許多數(shù)據(jù)中心都在開(kāi)始對(duì)其X86基礎(chǔ)設(shè)施使用虛擬解決方案，以提高服務(wù)器的利用率，延長(zhǎng)舊操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的使用壽命， 實(shí)現(xiàn)更靈活的應(yīng)用程序計(jì)算資源分配， 以及簡(jiǎn)化升 級(jí)到新一代硬件的過(guò)程。ProLiant Essentials虛擬機(jī)管理軟件(PEVMS)通過(guò)洞察管理技術(shù) (Insight Control)環(huán)境安裝物理和虛擬資源，并對(duì)其進(jìn)行

25、統(tǒng)一管理。借助這一支持，IT部門(mén)可通過(guò)物理到虛擬 (P2V)遷移，在運(yùn)行 VMware ESX 或 Microsoft Virtual Server 的高性能 HP BladeSystem 服務(wù)器上，將 較舊的物理服務(wù)器合并成虛擬機(jī)。PEV MS軟件還提供了可簡(jiǎn)化轉(zhuǎn)變不同虛擬平臺(tái)過(guò)程的虛擬到虛擬(V2V)遷移，以及可將虛擬機(jī)復(fù)原為必要物理系統(tǒng)的虛擬到物理(V2P)遷移。使用ProLiant Essentials虛擬機(jī)管理軟件，系統(tǒng)管理員可監(jiān)視虛擬機(jī)主機(jī)和客戶機(jī)的運(yùn) 行狀況和性能， 從而提高虛擬機(jī)的可用性； 并可安排定期的虛擬機(jī)客戶機(jī)備份工作。 為了平 衡多個(gè)物理平臺(tái)間的應(yīng)用程序工作負(fù)載， PE

26、VMS允許在SAN和直接連接存儲(chǔ)環(huán)境中的物理主 機(jī)間移動(dòng)虛擬機(jī)客戶機(jī)，并可通過(guò) VMware VMotion 技術(shù)集成，在執(zhí)行移動(dòng)時(shí)不中斷服務(wù)。使用 ProLiant Essentials Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition快速可靠地從舊服務(wù)器遷移到最新的 ProLiant 和 BladeSystem 硬件通過(guò) ProLiant Essentials Server Migration Pack4-Physical to ProLiant Edition ，系統(tǒng)管理 員可以快速可靠地將應(yīng)用程序遷移到新的硬件平臺(tái)上， 從而無(wú)需執(zhí)行耗

27、費(fèi)時(shí)間并且容易出錯(cuò) 的服務(wù)器重建過(guò)程。 Server Migration Pack-Physical to Proliant Edition 可制作一個(gè)包含所有 操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序文件以及用戶數(shù)據(jù)的完全副本， 從而可防止重要的自定義內(nèi)容在遷移過(guò) 程中丟失。遷移以惠普(HP)的驅(qū)動(dòng)程序注入過(guò)程結(jié)束， 可確保目標(biāo)服務(wù)器投入使用時(shí)不會(huì)出 現(xiàn)問(wèn)題。 到2006年下半年， Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition 將支持 c-Class 刀片式服務(wù)器。4 希望使用 ProLiant Essentials Server Migration Pac

28、k - Physical to ProLiant Edition的用戶必須與 Insight Control Data Center Edition 分開(kāi)購(gòu)買(mǎi)該產(chǎn)品。通過(guò) ProLiant Essentials Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition, 系統(tǒng)管理員可以快速可靠地將應(yīng)用程 序遷移到新的硬件平臺(tái)上，從而無(wú)需執(zhí)行耗費(fèi)時(shí)間并且容易出錯(cuò)的服務(wù)器重建過(guò)程。超越基礎(chǔ)設(shè)施管理具有智能基礎(chǔ)設(shè)施和洞察管理 (Insight Control) 軟件的 HP BladeSystem 可提供高效、靈 活應(yīng)變的節(jié)能基礎(chǔ)設(shè)施， 比傳統(tǒng)的機(jī)架安裝式

29、服務(wù)器基礎(chǔ)結(jié)果在控制能力、 靈活性和成本節(jié) 省方面都有較大的改進(jìn)。惠普(HP)的OpenView管理產(chǎn)品組合可提供全面的應(yīng)用程序與IT服務(wù)管理支持，能夠有效提高關(guān)鍵IT服務(wù)的可用性和性能，其中包括如數(shù)據(jù)庫(kù)和DHCP基礎(chǔ)設(shè)施、Web服務(wù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、電子郵件和消息傳遞、以及企業(yè)資源規(guī)劃等。洞察管理(Insight Control) 軟件通過(guò)集成 模塊(可從惠普(HP)網(wǎng)站下載)，可為核心OpenView產(chǎn)品提供詳細(xì)的硬件信息。2.2 能量智控技術(shù)( Thermal Logic )供電與冷卻管理的挑戰(zhàn)日益顯著的供電與冷卻問(wèn)題 在過(guò)去，更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心處理能力是人們追求的目標(biāo)。供電與冷卻的成本并不明顯。

30、在能源開(kāi)銷(xiāo)與日俱增的同時(shí)， 處理器及存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展需要消耗更多資源， 此時(shí)供電與冷卻 能力也受到人們的關(guān)注。 隨著服務(wù)器密度增大，供電需求也在增加。隨著供電的增加， 產(chǎn)生 的熱量也在不斷增長(zhǎng)。 鑒于此， 業(yè)已存在的數(shù)據(jù)中心供電與冷卻供應(yīng)不足問(wèn)題正成為許多公 司實(shí)現(xiàn)其IT目標(biāo)的羈絆。密度使問(wèn)題雪上加霜供電與冷卻問(wèn)題與外形因素沒(méi)有任何關(guān)聯(lián)。 然而，不斷增加的服務(wù)器和處理器的密度使 要求不斷提高。目前，數(shù)據(jù)中心的供電密度正以平均每年 15%-20% 的速度增加。使用刀片 服務(wù)器的客戶們率先意識(shí)到了由于密度增加而引起的供電與冷卻問(wèn)題。為供電買(mǎi)單在過(guò)去的十年中， 服務(wù)器供電花費(fèi)翻番， 這為冷卻以及供電基

31、礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)空前壓力。 根 據(jù)美國(guó)采暖、 制冷及空調(diào)工程師協(xié)會(huì)的調(diào)查顯示， 在過(guò)去的十年里服務(wù)器供電密度平均增長(zhǎng) 了十倍。 數(shù)據(jù)中心見(jiàn)證了每年僅為冷卻產(chǎn)生的花費(fèi)已將近數(shù)百萬(wàn)美元。因此節(jié)約下來(lái)的每一瓦電力，都是對(duì)企業(yè)真正的成本節(jié)約。現(xiàn)實(shí)中的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)究竟有多大 ? 以100個(gè)插滿機(jī)架安裝式服務(wù)器的服務(wù)器機(jī)架為例。每臺(tái)機(jī)架自耗電 12至13千瓦，服務(wù)器耗電 1.3兆瓦。 而驅(qū)散產(chǎn)生的熱量所需的冷卻耗電量幾乎等同于計(jì)算機(jī)硬件自身的耗電量。 因此冷卻設(shè)備還需另耗電 1.3兆瓦。根據(jù)今天每千瓦十美分的電價(jià)判斷，每年全年無(wú)休止運(yùn) 營(yíng)1.3兆瓦電力將花費(fèi)大約 120萬(wàn)美元。 這個(gè)數(shù)字是相當(dāng)可觀的。 因此降低此項(xiàng)

32、花費(fèi)的任務(wù)可 謂迫在眉睫。供電、散熱量與冷卻的平衡為了滿足每個(gè)數(shù)據(jù)中心對(duì)供電與冷卻問(wèn)題的需要并兼顧其局限性， 通盤(pán)考慮并計(jì)算每個(gè) 數(shù)據(jù)中心或是服務(wù)器機(jī)房的溫度顯得尤為重要。您的供電臨界負(fù)荷是多少？在麻煩產(chǎn)生之前， 比如說(shuō)服務(wù)器癱瘓或者是產(chǎn)生錯(cuò)誤， 您能完成多少冷卻量？ 計(jì)算容量與供電 / 冷卻量之比達(dá)到多少，才能確保數(shù)據(jù)中心正常運(yùn)作而不必大 修？不幸的是， 許多數(shù)據(jù)中心都被卷入了熱量的魔圈： 冷卻產(chǎn)生的熱量增加了服務(wù)器自身產(chǎn) 生的熱量為了驅(qū)散現(xiàn)有熱量而產(chǎn)生新熱量。 這個(gè)問(wèn)題與服務(wù)器平臺(tái)無(wú)關(guān)， 無(wú)論是使用機(jī)架 式服務(wù)器、 塔式服務(wù)器還是刀片服務(wù)器， 所有的數(shù)據(jù)中心都無(wú)法回避這個(gè)問(wèn)題。事實(shí)上，一

33、位來(lái)自 Google? 的工程師警告說(shuō)，如果今天的計(jì)算機(jī)每瓦耗電量所產(chǎn)生的工作效率得不到 提高的話，最終運(yùn)行這些機(jī)器所產(chǎn)生的電力花費(fèi)將超過(guò)最初購(gòu)買(mǎi)這些硬件設(shè)備的價(jià)格。如果您無(wú)法戰(zhàn)勝物理學(xué)，那么就利用它吧。我們對(duì)物理學(xué)無(wú)能為力， 因此要使所有物理原件的熱量、 工作效率、 密度以及供電保持 平衡將更是難上加難。這就是惠普 (HP) 研發(fā)能量智控技術(shù) (Thermal Logic) 的原因所在。該技術(shù)是下一代 HP BladeSystem 產(chǎn)品內(nèi)建的一項(xiàng)創(chuàng)新性的技術(shù)戰(zhàn)略，將使用戶能夠在供電及冷卻之間做出平衡， 并提升其數(shù)據(jù)中心的工作效率。供電及冷卻的影響在許多數(shù)據(jù)中心里，電力開(kāi)銷(xiāo)幾乎占據(jù)了運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的

34、一半 現(xiàn)代計(jì)算機(jī)硬件需要大約 3 平方英尺的面積安置冷卻系統(tǒng)以匹配每平方英尺 的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)這一數(shù)字與十年前同比增長(zhǎng)了六倍在過(guò)去的三年里，平均每個(gè)服務(wù)器機(jī)架的耗電量增長(zhǎng)一倍數(shù)據(jù)中心 50% 的花費(fèi)都與維持電腦運(yùn)行所需的昂貴的供電及冷卻設(shè)備有關(guān) 一個(gè) 100,000 平方英尺的數(shù)據(jù)中心年平均使用費(fèi)用已達(dá) 590 萬(wàn)美元(資料來(lái) 源： Edward Koplin, Jack Dale Associates 工程公司負(fù)責(zé)人)惠普(HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic )節(jié)約電力、節(jié)省資金控制供電與冷卻的先進(jìn)技術(shù)為了應(yīng)對(duì)人們對(duì)于節(jié)節(jié)攀升的熱量與能源消耗的擔(dān)憂，惠普(HP)制定了高瞻遠(yuǎn)矚的戰(zhàn)略目

35、標(biāo)以求為消費(fèi)者提供控制供電與冷卻的能力， 并使其工作中的能耗效率實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化。 可能 您熟悉服務(wù)器虛擬化即計(jì)算機(jī)資源的集中與共享?，F(xiàn)在我們要使供電與冷卻實(shí)現(xiàn)虛擬化。惠普(HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic)通過(guò)不同層面上的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)，使之成為HPBladeSystem 機(jī)箱的組成部分與核心技術(shù)之一，用于控制并優(yōu)化供電與冷卻問(wèn)題?；萜?HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic)使您能夠根據(jù)需求監(jiān)控、整合、共享并匹配電力 資源；以及根據(jù)當(dāng)前工作、供電容量以及冷卻水平平衡性能、供電與冷卻，達(dá)到最佳性能。 您可以設(shè)定供電與冷卻閾值以實(shí)現(xiàn)最佳性能或最高效率； 或者自動(dòng)開(kāi)啟冷卻或調(diào)

36、整冷卻水平 以應(yīng)對(duì)并解決產(chǎn)生的熱量。所有這一切均旨在幫助您實(shí)現(xiàn)最為精確的供電及冷卻控制能力。將密度變成一種優(yōu)勢(shì)密度，曾經(jīng)是冷卻的一道障礙，現(xiàn)在因?yàn)橛辛嘶萜?HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic)的HP Active Cool風(fēng)扇以及HP PARSEC體系結(jié)構(gòu)，密度已經(jīng)成為一種優(yōu)勢(shì)。 有了這些創(chuàng)新技術(shù)， 與傳統(tǒng)機(jī)架式服務(wù)器相比， 刀片服務(wù)器可在最需要冷卻的地方獲得最多的氣流， 而所需的電 力也大為減少。事實(shí)上使用惠普(HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic)以及HP BladeSystem系統(tǒng) 套件，不僅比相同數(shù)量的機(jī)架式服務(wù)器冷卻所需氣流降低50%且耗電減少 70%, 同時(shí)還

37、可節(jié)省出寶貴的機(jī)架空間。HP BladeSystem 基礎(chǔ)設(shè)施為您帶來(lái)無(wú)限益處無(wú)論采用何種配置， HP BladeSystem 都會(huì)為您節(jié)約時(shí)間與精力，因?yàn)樗偸悄軌驇椭?您保持最高的供電及冷卻效率、 最低的維護(hù)時(shí)間， 以及能夠支持您輕松應(yīng)對(duì)變化和減輕對(duì)于 其它域及數(shù)據(jù)中心其它部分的壓力。集中冷卻技術(shù)為您節(jié)省電力隨著惠普 (HP) 能量智控技術(shù) (Thermal Logic) 開(kāi)發(fā)進(jìn)程不斷推進(jìn)，我們對(duì)供電及冷卻的理 解超越了系統(tǒng)或機(jī)架范圍， 而是放眼整個(gè)數(shù)據(jù)中心。 數(shù)據(jù)中心的每一個(gè)部件都對(duì)其它部件產(chǎn) 生作用， 因此， 僅僅是因?yàn)橐粋€(gè)高耗電的刀片服務(wù)器影響了鄰近機(jī)架的氣流，就迫使整個(gè)刀片系統(tǒng)套件

38、以最高的冷卻量工作， 這也是一種能源浪費(fèi)。 通過(guò)在每一個(gè)系統(tǒng)套件中分列多個(gè) 工作區(qū)域及安裝多個(gè)傳感器， HP BladeSystem 可根據(jù)不同的熱量密度分配供電及冷卻控制。 與傳統(tǒng)服務(wù)器的風(fēng)扇相比，冷卻同樣數(shù)量的刀片服務(wù)器，惠普(HP)能量智控技術(shù)(ThermalLogic) 所需氣流減少 50%, 所需電力下降 70% 。這種方法大大降低了商業(yè)運(yùn)營(yíng)成本， 并確保您的服務(wù)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 因此您的數(shù)據(jù)中心將 更加可靠，并在當(dāng)今商界叱詫風(fēng)云的同時(shí)減少資源消耗。環(huán)保機(jī)箱全新HP BladeSystem c-Class內(nèi)嵌了惠普(HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic),設(shè)計(jì)用于 最大限度地節(jié)

39、約內(nèi)源和實(shí)現(xiàn)最佳冷卻功能， 以實(shí)現(xiàn)最佳的性能功耗比。 在每個(gè)機(jī)架插入更多 服務(wù)器的同時(shí)， 您所耗費(fèi)的供電及冷卻量保持不變或是減小， 而整體設(shè)計(jì)所需部件也將減少。更高的密度帶來(lái)的是更少的阻隔機(jī)箱以及機(jī)架內(nèi)空氣流動(dòng)的電纜。 因此，在您的數(shù)據(jù)中 心里每平方英尺所需的冷卻量都將有所下降。您使用的電量越少， 產(chǎn)生的熱量也就越少， 所需冷卻要求也隨之降低， 使用的機(jī)架數(shù)隨 之下降，另外所需的空間也會(huì)減小。供電與冷卻技術(shù)依賴(lài)創(chuàng)新立即可見(jiàn)的所有熱量數(shù)據(jù)數(shù)以百計(jì)的嵌入式傳感器遍布即將的各個(gè)部分，從而成就了惠普(HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic) 的監(jiān)控與管理功能。它們可以向 HP BladeSys

40、tem Onboard Administrator 以 及HP Systems In sight Ma nager報(bào)告溫度數(shù)據(jù)。借助這一熱量監(jiān)控功能，追蹤每個(gè)機(jī)架中機(jī) 箱的散熱量、 內(nèi)外溫度以及服務(wù)器耗電情況變得易如反掌， 這使您能夠及時(shí)了解并匹配系統(tǒng) 運(yùn)行需求，與此同時(shí)以手動(dòng)或自動(dòng)的方式設(shè)定溫度閾值。您可根據(jù)自身需求選擇控制水平， 以平衡供電、散熱量、密度及系統(tǒng)運(yùn)行裝況。集中電力分配使之成為共享資源從而改進(jìn)耗HP Dynamic Power Saver 通過(guò)只提供與您的整體基礎(chǔ)設(shè)施要求相匹配電量， 電狀況。 由于電源在高負(fù)荷下運(yùn)轉(zhuǎn)才能發(fā)揮最大效力， 該裝置可使其保持最高效的工作狀態(tài) 且同時(shí)確

41、保電力供應(yīng)充足。 HP Dynamic Power Saver 特性在后臺(tái)持續(xù)工作，集中分配電力， 保障系統(tǒng)運(yùn)行于更高的供電負(fù)荷下，而通過(guò)較低的供電負(fù)荷實(shí)現(xiàn)電力的節(jié)約。為了使我們令電力分配最大化的戰(zhàn)略更為圓滿， HP Power Regulator 在處理器一級(jí)工作， 旨在使處理器功耗與工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)最佳匹配。 HP Power Regulator 與 HP Dynamic Power Saver起，可提高電力供應(yīng)的效率，在節(jié)省資源的同時(shí)降低處理器的電力消耗，從而節(jié)省 更多的能源。HP Active Cool 風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)有效的冷卻HP Active Cool 風(fēng)扇是一種創(chuàng)新的新型設(shè)計(jì)， 可僅使用

42、100瓦電力冷卻 16臺(tái)刀片服務(wù)器。 其設(shè)計(jì)理念基于飛行器技術(shù)， 扇葉轉(zhuǎn)速達(dá) 136英里 /小時(shí)，在產(chǎn)生強(qiáng)勁氣流的同時(shí)比傳統(tǒng)型風(fēng) 扇設(shè)計(jì)耗電量更低。這些革新型的風(fēng)扇當(dāng)前正在申請(qǐng) 20項(xiàng)專(zhuān)利，可滿足眾多數(shù)據(jù)中心的需要： 最節(jié)能的氣流提供足夠的氣流來(lái)冷卻需要的部件 動(dòng)力強(qiáng)勁，足夠使冷氣穿過(guò)刀片服務(wù)器和整個(gè)機(jī)箱 比相同數(shù)量的機(jī)架安裝式服務(wù)器噪音降低一半 只使用保持預(yù)設(shè)冷卻閾值所需的風(fēng)扇，降低電力消耗 能夠輕松擴(kuò)展以適應(yīng)未來(lái)要求最苛刻的產(chǎn)品藍(lán)圖要求AMD PowerNow! TM 技術(shù)實(shí)現(xiàn)最功耗管理通過(guò)根據(jù) CPU 使用率動(dòng)態(tài)調(diào)整性能，按需提供性能。使系統(tǒng)在最適宜的運(yùn)轉(zhuǎn) 情況及耗電水平下運(yùn)轉(zhuǎn)，在節(jié)約電

43、力開(kāi)銷(xiāo)的同時(shí)使IT 收入達(dá)到最大化更適當(dāng)?shù)姆?wù)器平臺(tái)耗電量使得服務(wù)器和工作站能夠以更少的冷卻需求，更加安靜地工作空閑時(shí)可降低 CPU 耗電量 75%采用按需配電技術(shù)的英特爾？至強(qiáng)M處理器當(dāng)處理器使用率較低時(shí)可減少效用花費(fèi) 24% 基于節(jié)能型 DDR2 400 內(nèi)存的子系統(tǒng)可比基于以往 DDR 的內(nèi)存技術(shù)帶來(lái)更高 性能、更低功耗和更強(qiáng)大的可靠性HP PARSEC 體系結(jié)構(gòu)使集中冷卻行之有效HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling (PARSEC) 體系結(jié)構(gòu)是一種結(jié)合了局 部與中心冷卻特點(diǎn)的混合模式。 機(jī)箱被分成四個(gè)趨于， 每個(gè)趨于分別裝有

44、風(fēng)扇， 為該趨于的 刀片服務(wù)器提供直接的冷卻服務(wù)，并為所有其它部件提供冷卻服務(wù)。由于服務(wù)器刀片與存儲(chǔ)刀片冷卻標(biāo)準(zhǔn)不同，而冷卻標(biāo)準(zhǔn)與機(jī)箱內(nèi)部的基礎(chǔ)元件相適應(yīng)， 甚至有時(shí)在多重冷卻區(qū)內(nèi)會(huì)出現(xiàn)不同類(lèi)型的刀片。 有了 P Active Cool 風(fēng)扇， 您就可以輕松獲 得不同的冷卻配置。 可調(diào)節(jié)式風(fēng)扇支持熱插拔， 可通過(guò)添加或移除來(lái)調(diào)節(jié)氣流， 使之有效地 通過(guò)整個(gè)系統(tǒng)。這就使集中冷卻變得行之有效?；萜?HP) “冷卻團(tuán)隊(duì)”解決熱量難題成立于1996年的冷卻團(tuán)隊(duì)由惠普(HP)工程師組成，是一支旨在相互交流供電及冷卻難題、 以及IT和數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)的虛擬團(tuán)隊(duì)。在此基礎(chǔ)之上，冷卻團(tuán)隊(duì)集中權(quán)利研制能夠驅(qū)散熱

45、 量的全新方法。他們的目標(biāo)是始終走在行業(yè)發(fā)展的前列，并把惠普(HP)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出來(lái)的理念與技術(shù)推廣到行業(yè)以及用戶環(huán)境中去。這一團(tuán)隊(duì)努力的結(jié)果令業(yè)界贊賞不已。 他們的創(chuàng)新發(fā)明包括了從向熱紙上噴灑冷凍劑的 噴墨嘴到更加高效的計(jì)算機(jī)房空調(diào)系統(tǒng)等?；萜?HP)能量智控技術(shù)(Thermal Logic )的有關(guān)事實(shí)與1U機(jī)架安裝式服務(wù)器相比，HP BladeSystem每年減少耗電量 33%7整合、優(yōu)化的設(shè)計(jì)采用了功耗更少的部件高效電力系統(tǒng)節(jié)省 30%不必要的用電量每冷卻 16 臺(tái)服務(wù)器所需氣流減少 50%與16臺(tái)1U服務(wù)器相比，所需冷卻耗電量減少70%噪音水平降低一半。HP Active Cool 風(fēng)

46、扇速度達(dá)到 18000 rpmx2.5 秒/刀片=扇葉速度 136英里/小 時(shí)在25攝氏度的條件下，每個(gè)HP Active Cool風(fēng)扇可冷卻5臺(tái)常見(jiàn)IU服務(wù)器合作創(chuàng)新促進(jìn)能源節(jié)約與 HP BladeSystem 一道為節(jié)約能源而努力的還有來(lái)自業(yè)界頂尖的處理器伙伴，例如AMD 和英特爾。他們憑借出色的技術(shù)與專(zhuān)業(yè)知識(shí)為解決供電與冷卻問(wèn)題作出了杰出貢獻(xiàn)。我們充分利用了這些節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)以改進(jìn)采用雙核及多核CPU的惠普(HP)刀片服務(wù)器的工作效率，以此為您帶來(lái)機(jī)器性能的大飛躍，同時(shí)避免電力的流失。惠普 (HP) 為供電與冷卻提供全盤(pán)解決之道系機(jī)箱與機(jī)架對(duì)于當(dāng)前熱量、供電以及冷卻數(shù)據(jù)的即時(shí)溫度監(jiān)控以惠普

47、(HP)專(zhuān)利技術(shù)為基礎(chǔ)的 HP Active Cool風(fēng)扇使氣流、聲學(xué)、供電以及系 統(tǒng)表現(xiàn)達(dá)到最優(yōu)化HP PARSEC體系結(jié)構(gòu)提供平行的、充足的、可擴(kuò)展氣流設(shè)計(jì)惠普(HP)模塊化散熱系統(tǒng)及其水冷機(jī)架技術(shù)在不增加熱量負(fù)載的情況下，使標(biāo)準(zhǔn)每機(jī)架冷卻效率提升 3 倍刀片服務(wù)器低散熱量雙核及多核處理器HP Power Regulator 可調(diào)節(jié)處理器耗電量以適應(yīng)實(shí)際應(yīng)用需要HP Dynamic Power Saver 可調(diào)節(jié)供電負(fù)載以最大限度地提升效率與可靠性，同時(shí)保障充足的整體供電Integrated Lights Out (iLO) 控制速度增長(zhǎng)以調(diào)節(jié)電力消耗設(shè)備級(jí)虛擬化提升每瓦特可完成的工作量數(shù)

48、據(jù)中心全部的服務(wù)項(xiàng)目包括 HP Thermal Modeling 以及數(shù)據(jù)中心效能提高技術(shù)快速評(píng)估服務(wù)為系統(tǒng)建立基礎(chǔ)聯(lián)系介質(zhì)評(píng)估設(shè)計(jì)空調(diào)、阻礙物的影響以及氣流的問(wèn)題 全面測(cè)評(píng)關(guān)注動(dòng)態(tài)汽流以及建模技術(shù)HP Smart Power and Cooling服務(wù)HP Smart Power and Cooling 服務(wù)可以使您的全新或現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心更加緊湊且能效更 高。這一優(yōu)勢(shì)可通過(guò)規(guī)劃計(jì)算資源的安置、出色的冷卻系統(tǒng)配置 （如空調(diào)及通風(fēng)口位置 ）等實(shí) 現(xiàn)?？傮w來(lái)講這些服務(wù)可以幫助您更好地管理電力消耗增長(zhǎng)， 或是避免與供電和冷卻有關(guān)的 系統(tǒng)錯(cuò)誤的發(fā)生?；萜眨℉P）模塊化散熱系統(tǒng)惠普（HP）模塊化散熱系統(tǒng)是

49、一種應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心高密度發(fā)展趨勢(shì)的創(chuàng)新型自冷機(jī)架。惠普（HP）的全新冷卻技術(shù)使在一個(gè)機(jī)架上應(yīng)用30千瓦電荷成為可能，使硬件密度與電力消耗水平相互協(xié)調(diào)，而這在以前非常難以實(shí)現(xiàn)，甚至根本不可能?；萜眨℉P）模塊化散熱系統(tǒng)彌補(bǔ)了現(xiàn)有的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)，可顯著增強(qiáng)計(jì)算動(dòng) 力，同時(shí)不會(huì)增加當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的散熱量。 此外， 通過(guò)使標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架千瓦工作量變?yōu)樵瓉?lái)的三 倍，該系統(tǒng)將大大延長(zhǎng)您的數(shù)據(jù)中心的使用壽命。2.3 虛擬連接技術(shù)（ Virtual Connect ）事情的處理速度最終要取決于參與人的多少以及各個(gè)參與人之間的溝通延遲時(shí)間。如果一項(xiàng) 30分鐘的任務(wù)需要多個(gè)人、多天才能調(diào)度和啟動(dòng)，那就不能說(shuō)它是一項(xiàng)

50、耗時(shí)30分鐘的任務(wù)。例如，每次成功加入、修改或移動(dòng)一臺(tái)服務(wù)器，都需要存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器管理員之 間的相互協(xié)作。 長(zhǎng)此以往， 這樣的協(xié)作工作就會(huì)越來(lái)越多， 聰明的人們也將不得不消耗大量 不必要的時(shí)間在這些日常的任務(wù)中，而這些時(shí)間本應(yīng)是用在那些更有價(jià)值的事情上。為了免去這些額外的協(xié)作， 許多服務(wù)器管理員采用了直接連接方式， 但這只會(huì)令事情更 糟。因?yàn)檫@些直接連接既昂貴， 又不可靠，而且還會(huì)令本已很零亂的電纜連線更加雜亂不堪。那么在沒(méi)有任何手動(dòng)調(diào)整的情況下， 想象一下您能做到的事情和可能出現(xiàn)的情形吧。 如 果“一次連接” 方式已不只是一句漂亮的口號(hào)， 那將怎樣？如果您能真正實(shí)現(xiàn)與局域網(wǎng) （LAN）

51、和存儲(chǔ)域網(wǎng)絡(luò)（SAN）管理員之間的“一次性協(xié)調(diào)”，那將怎樣？如果每次新加入的服務(wù)器插入和供電后， 服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施都能隨時(shí)準(zhǔn)備運(yùn)行， 那將怎樣？如果您能對(duì)一個(gè)局域網(wǎng)或存儲(chǔ) 域網(wǎng)絡(luò) 連接的配置或特性進(jìn)行截取，并將其發(fā)送給另一個(gè)服務(wù)器，那將怎樣？如果您所有 的連接都能完全虛擬化，那又將怎樣？節(jié)約時(shí)間，節(jié)省工作量例如， 某公司擁有一個(gè)集中網(wǎng)絡(luò)處理中心， 它的區(qū)域數(shù)據(jù)中心分布于墨西哥和美國(guó)的多 個(gè)州。而它們?cè)诿總€(gè)數(shù)據(jù)中心卻只留了一到二名IT人員。這樣，每當(dāng)需要增加、維修或更改某個(gè)服務(wù)器的時(shí)候， 都必須派遣唯一的一名存儲(chǔ)專(zhuān)家到各個(gè)區(qū)域數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場(chǎng)辦公， 每次都 是如此。 如果有了一次連接互聯(lián)池， 該存儲(chǔ)專(zhuān)

52、家就無(wú)需分別到各個(gè)地方處理這些日常的任務(wù) 了。所有的更改都可以由存儲(chǔ)專(zhuān)家在遠(yuǎn)程完成，或由本地的IT人員通才自己來(lái)完成。這樣一來(lái)，公司在每個(gè)員工身上都節(jié)約了大量開(kāi)銷(xiāo)，也提高了生產(chǎn)力。再比如，另一個(gè)公司的IT部門(mén)需要完成對(duì)200多個(gè)公司的技術(shù)支持。他們有多個(gè)專(zhuān)職部 署服務(wù)器的團(tuán)隊(duì)， 但即使這樣， 他們?nèi)匀恍枰艿臅r(shí)間才能維持所有工作的正常啟動(dòng)和運(yùn) 轉(zhuǎn)。如果用上虛擬技術(shù)， 情況就完全不同了。 因?yàn)樘摂M技術(shù)將服務(wù)器連接的管理與局域網(wǎng)和 SAN明確隔離開(kāi)來(lái)，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的“一次連接”操作。他們只需購(gòu)買(mǎi)一個(gè)機(jī)架和幾套 機(jī)箱， 做好電纜接線和地址分配， 然后在里面放入需要的服務(wù)器， 并預(yù)留出將來(lái)擴(kuò)展所

53、需的 傳輸容量。這樣，當(dāng)他們準(zhǔn)備加入更多服務(wù)器的時(shí)候， 就只需要選擇應(yīng)該連入哪個(gè)網(wǎng)絡(luò)即可。 而所有的這些， 他們都做到了， 從此，處理過(guò)程從根本上得到簡(jiǎn)化，服務(wù)器管理員也能夠根 據(jù)自己的需要隨時(shí)改變服務(wù)器。配置調(diào)整中的一個(gè)突破惠普已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)突破性的技術(shù)， 它能給所有參與其中的人員都帶來(lái)實(shí)惠。 它無(wú)需任 何電纜，節(jié)省了服務(wù)器、局域網(wǎng)、SAN管理員的工作量。該技術(shù)適用于HP BladeSystem c-Class 基礎(chǔ)設(shè)施， 能幫助您加速完成那些甚至最令人恐懼的數(shù)據(jù)中心任務(wù)。除此之外， 由于外部世界的所有連接都已虛擬化， 您完全可以在不影響其它系統(tǒng)或部門(mén)的情況下， 悄悄在后臺(tái)做出 需要的更改。

54、有些人也許會(huì)將此稱(chēng)之為技術(shù)變革，我們卻更愿意把它叫做惠普(HP)虛擬連接技術(shù)(Virtual Connect) 。連接至簡(jiǎn) 簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)：在不增加可管理交換機(jī)的情況下減少電纜數(shù)量簡(jiǎn)化服務(wù)器連接：將服務(wù)器機(jī)箱管理與局域網(wǎng)、 SAN 管理明確隔離開(kāi)來(lái) 簡(jiǎn)化操作： 加入、移動(dòng)、替換服務(wù)器都只需幾分鐘時(shí)間，并且不會(huì)對(duì)局域網(wǎng)和 SAN 造成任何影響。增加了服務(wù)器管理員的靈活性，使 SAN 和局域網(wǎng)管理員 從服務(wù)器移動(dòng)所相關(guān)的工作中解脫出來(lái)您可以自由地移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施惠普( HP )虛擬連接技術(shù)( Virtual Connect )不只改進(jìn)了您的工作方式，還為您省去 了復(fù)雜的日常處理所需的全部步驟。它帶給服務(wù)器管

55、理員的是全新的、 極度靈活的管理方式。 這種對(duì)服務(wù)器外圍虛擬化進(jìn)行 的革新向您展現(xiàn)了針對(duì)以太網(wǎng)和光纖通道網(wǎng)絡(luò)的 HP BladeSystem 環(huán)境的簡(jiǎn)單概念，它使得 服務(wù)器、 存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)管理員從持續(xù)的相互依賴(lài)和頻繁的協(xié)作需求中解脫出來(lái)，將主要的精力更多放在他們所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，從而提高生產(chǎn)效率。通過(guò)使用面向 HP BladeSystem 的虛擬連接( Virtual Connect )模塊，局域網(wǎng)和 SAN 連接 可支持由 64 臺(tái)服務(wù)器組成的服務(wù)器池，以及任意數(shù)量的虛擬服務(wù)器。因而，您可以在不影 響SAN和局域網(wǎng)的情況下，定義服務(wù)器的I/O連接、點(diǎn)擊按鈕進(jìn)行部署、以及向其它服務(wù)器托架快速移植該連

56、接。 這將使您節(jié)約供應(yīng)和維護(hù)時(shí)間、 提高生產(chǎn)力、 以及更輕松地整合服務(wù) 器資源。惠普( HP )虛擬連接( Virtual Connect )技術(shù)還能夠在不增加數(shù)據(jù)中心管理交換機(jī)的 情況下，減少HP BladeSystem環(huán)境中的電纜數(shù)量。這樣一來(lái)，無(wú)須增加局域網(wǎng)或SAN管理的復(fù)雜度，就可以節(jié)約電纜成本，提高可靠性。一種簡(jiǎn)單而又能應(yīng)對(duì)多種挑戰(zhàn)的解決方案虛擬連接( Virtual Connect )以太網(wǎng)和光纖通道模塊是最新 HP BladeSystem c7000 機(jī)箱 的全新選擇。他們可對(duì)服務(wù)器外圍連接進(jìn)行整合和匯集，其作用相當(dāng)于面向局域網(wǎng)和 SAN的網(wǎng)卡和HBA。這使得服務(wù)器管理員能夠獨(dú)立管理服務(wù)器刀片及其連接，因而您可以在管理每臺(tái)服務(wù)器的媒體接入控制(MAC)、全球命名(Worldwide Names )和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)地址的同時(shí)，保持服務(wù)器機(jī)架上所有連接的高可用性?；萜? HP )虛擬連接( Virtual Connect )模塊還允許您同時(shí)管理多達(dá)四個(gè)服務(wù)器機(jī)箱上的I/O連接，并把這些連接歸為一組，用一臺(tái)備用服務(wù)器作為其余63臺(tái)服務(wù)器的備份。而機(jī)箱的機(jī)架則變成了實(shí)施更靈活及簡(jiǎn)化的管理和更快捷服務(wù)器故障切換與替換的一個(gè)整合 資源。整合式體系結(jié)構(gòu)并