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文檔簡介

1、不銹鋼焊接法研究張瑞華 樊 丁 摘要接頭微觀組織試驗結果表明包括焊縫外觀形貌表焊接規(guī)范板厚/mm 電流/A 電壓/V 1220016-18焊速/cm. min -1 弧長/mm663焊槍傾角/o90氣流量/L.min-115焊縫外觀形貌圖1a 所示為焊后焊縫正面的宏觀形貌少量黑色的點狀熔渣余高小于2 mm 焊道在涂層區(qū)明顯變窄圖1b 為焊后焊縫背面的宏觀形貌有左邊無活性劑3有活性劑的熔深為12 mmÈÛ³ØÐÎ״ΪµäÐ͵Ä

2、14;¸×´ÈÛ³Ø 無活性劑的熔深圖無活性劑的熔池形狀和有活性劑的熔池形狀焊接接頭金相組織所得到的焊縫金相組織為90%左右的奧氏體+10%左右的鐵素體+少量織相同 與常規(guī)的TIG 焊組焊縫區(qū) 過熱區(qū)圖焊接接頭金相組織常規(guī)TIG 焊縫及A-TIG 焊縫的質量分數如表2所示在不填焊絲的直邊坡口顯然TIG 焊中表質量分數對比取樣位置 母材 焊縫焊縫C 0.055 0.054 0.054Si 0.54 0.53 0.53Mn 1.80 1.72 1.73S 0.002 0.002 0.002P N Ni Cr0.022 0.01

3、8.24 18.24 0.024 0.01 8.12 18.38 0.022 0.01 8.10 18.38焊接接頭的力學性能使用活性劑后表焊接接頭的力學性能顯然拉伸試驗 óü/MPa冷彎試驗 ·´ÍäºÏ¸ñ耐腐蝕試驗GB/T13298-91 未見任何焊接缺陷沖擊韌性試驗A KV102活性劑增加熔深的機理目前試驗結果電弧收縮導致熔深增加許多學者在試驗中觀察到電弧收縮的現象導電面積縮小由圖可見總結以前的工作1-9和我們的電弧會有明顯收縮最終使熔深增加 無活性劑 有活性劑 圖氦氣保護下的電弧照片電

4、弧收縮的原因有3種可能電弧的溫度高于活性劑分子的分解溫度在弧柱較冷的外圍區(qū)域分解的原子大量地吸附電子使外圍區(qū)域作為主要導電物質的電子減少使電弧收縮4 2Ô-Àí Ôڵ绡Æø·ÕÏ·¢ÉúÈȽâÀë¸ù¾Ý×îСµçѹ

5、被因為涂層物質本身不導電只有在電弧中心溫度較高的區(qū)域有金屬的蒸發(fā)即涂層的存在減小了陽極斑點區(qū) 表面張力梯度的影響在純金屬和許多合金中即dÔÚÈÛ³ØÖÐÖÐÐÄÇøÓò±íÃæÕÅÁ¦±ÈÍâΧÇøµÄµÍ池金屬從中心向外圍流動改變熔池中

6、金屬的流動方向當熔池中添加有活性元素可以這樣形成深而窄的熔深9ÎÒÃÇÓÃÍ¿ÓлîÐÔ¼ÁµÄÊÔ°å½øÐÐÉ¢½¹µç×ÓÊøº¸½ÓÊÔÑé²»Óÿ¼Âǵ绡ÊÕËõ5所示使焊縫的熔深增加2倍多ʵÑé½á¹ûÈçͼ初步說明活性劑能這與等人的結果完全相反所以對A-TIG 焊的熔深增加機理還需要做進一步的研究無活性劑 有活性劑圖電子束焊的熔池形狀結論(1 利用正交試驗法所得配方(2 使用活性劑后焊縫的外觀形貌(3 活

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