SMT-PCBA品質(zhì)檢驗標準

1、SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次1 / 56NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準人A2013.5.15SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準范圍規(guī)范性引用文件術(shù)語和定義3.1冷焊點回流爐后的膠點檢查焊點外形5.1片式元件一一只有底部有焊端5.25.35.45.55.65.75.85.95.105.115.125.13片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有圓柱形元件焊端無引線芯片載體一一城堡形焊端扁帶“ L”形和鷗翼形引腳圓形或扁平形（精壓）弓I腳“J”形引腳對接/ “I”形引腳平翼引線僅底面有焊端的咼體兀件內(nèi)彎L型帶式引腳面陣列/球柵陣列器件焊點

2、通孔回流焊焊點元件焊端位置變化焊點缺陷7.1立碑7.3焊膏未熔化7.4不潤濕（不上錫）（non wetti ng）7.5半潤濕（弱潤濕/縮錫）（dewetting）7.6焊點受擾文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次2 / 561、3或5個端面5-67-1112-1515-1718-2222-2424-2828-303131-3232-3434-3737-3838-3940414141427.2不共面40SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準1011127.7裂紋和裂縫7.87.97.107.117.12針孔/氣孔橋接（連錫）焊料球/飛濺焊料粉末網(wǎng)狀飛濺焊料錫尖元件損傷及其它8.18.28.

3、38.48.5缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋金屬化外層局部破壞浸析(leaching)漏件錯件線路板不良9.19.29.39.49.59.6起泡或分層弓曲和扭曲線路缺損線路（焊盤）起翹金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂阻焊層空洞、起泡和劃痕絲印P CBA清潔度11.111.311.4附錄助焊劑殘留物氯化物、碳酸鹽和白色殘留物助焊劑殘留物-免洗工藝-外觀文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次3 / 5642434344444545-464747484848494949-50505152-535355565611.2顆粒物5413參考文獻56SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI

4、-0006文件版本A0總共頁次4 / 561.范圍本標準依據(jù)IPC-A-610E（二級標準）所制定，規(guī)定了 PCBA勺SMT旱點、PCBX及清潔度的質(zhì)量檢驗標準,絕大部分屬外觀檢驗標準。2.推力足夠。圖1本標準適用于我司內(nèi)部工廠及PCBZ外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對P CBA勺檢查。本子標準的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達使用貼片膠的SM啲安裝、焊接,各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。后五章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷、元器件損壞、PC敢P CBA#潔度的驗收標準。2.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改

5、單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。3.術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見P CB臉驗標準和P CB質(zhì)量級別和缺陷類別。3.1冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點（不潤濕或半潤濕）,般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點檢查才K T 士"bI 1 i 汙.最佳1.焊盤、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于 1.5kg推力）。2.膠點如有可見部分，位置應(yīng)正確。合格1.膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接

6、觸焊盤、焊縫或元件焊端。不合格1.膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力不夠1.0kg 。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次5 / 565. 焊點外形 5.1片式元件一一只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）注意:側(cè)懸出不作要求。表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號1取大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W1

7、、側(cè)懸出（A）圖32、端懸出（B）不合格有端懸出（B）。文件編號：QC-QI-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：6 / 563、焊端焊點寬度（C）最佳焊端焊點寬度等于元件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端寬度（W 的 75 %或焊盤寬度（P）的75%。不合格焊端焊點寬度小于元件焊端寬度（W的75%或小于焊盤寬度（P ）的75%。4、焊端焊點長度（D）最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點參數(shù)的要求，任何焊端焊點長度（D）都合格。5、最大焊縫高度（巳 不規(guī)定最大焊縫高度（巳。6、最小焊縫高度（F ）7、焊料厚度（GS

8、MT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次7 / 561、3或5個端面5.2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。1、側(cè)懸出（A）最佳沒有側(cè)懸出。圖9合格1. 側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（ W的25

9、或焊盤寬度（P）的25%。2. 元件本體未超出絲印框線。J _r_文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次8 / 56文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次9 / 563、焊端焊點寬度（C）圖13最佳焊端焊點寬度（C）等于元件寬度（W或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（ W的75%或PCB旱盤寬度（P）的75%。圖14W*C -0口-.一圖154、焊端焊點長度（D）不合格焊端焊點寬度（C）小于75% V或75% P。最佳圖16合格焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度（T ）。對焊端焊點長度（D）不作要求，但要形成潤濕 良好的角焊縫。文件編號：QC-Q

10、I-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：10 / 565、最大焊縫高度（巳最佳最大焊縫高度（巳為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。圖仃合格最大焊縫高度（巳可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。圖18不合格焊縫延伸到元件體上。圖196、最小焊縫高度（F）SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次11 / 56文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次12 / 565.3 圓柱形元件焊端 有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。表3圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2

11、最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注 2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1 : C從焊縫最窄處測量。注2 :不適用于焊端是只有頭部焊面的元件1、側(cè)懸出（A）圖25*圖26Jfej最佳無側(cè)懸出。合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（ W或焊盤寬度（P）的 25%。文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次13 / 561不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W或焊盤寬度（P）的 25%。圖27最佳P圖29焊端焊點寬度同時等于或大于元件直徑（W或焊盤寬度（P）。合格

12、焊端焊點寬度是元件直徑（W或焊盤寬度（P）的 50%。3X氣4、焊端焊點長度（D）圖30不合格焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W或焊盤寬度（P）的 50%。最佳圖315、最大焊縫高度（巳圖32U圖33文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次14 / 56焊端焊點長度等于T或So合格焊端焊點長度（D）是T或 S的 75 %o不合格焊端焊點長度（D）小于T或S的 75%o合格最大焊縫高度（巳可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。不合格焊縫延伸到元件體上。T.W1 合格*最小焊縫高度（F）是G加25%W或 G 加1mm1 1圖346、最小焊縫高度（F）hGT

13、圖35不合格最小焊縫高度（F）小于G加25%W或 G 加1mm或不能實現(xiàn)良好的潤濕。G合格形成潤濕良好的角焊縫。圖36文件編號：QC-QI-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：15 / 567、焊料厚度（G8、端重疊（J）合格元件焊端與焊盤之間重疊 J至少為75%T圖37不合格 元件焊端與焊盤重疊 J少于75% T。圖385.4無引線芯片載體一一城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。表4無引線芯片載體城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號1取大側(cè)懸出A2取大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度

14、F7焊料厚度G8城堡形焊端咼度H9伸出封裝外部的焊盤長度SSMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次16 / 5610城堡形焊端寬度W©最佳無側(cè)懸出。無引線芯片載體城堡（焊端）圖39、“ -A 一合格最大側(cè)懸出（A）是25 % W不合格側(cè)懸出（A）超過25% W圖402、最大端懸出（B）3、最小焊端焊點寬度（C）最佳焊端焊點寬度（C）等于城堡形焊端寬度（合格最小焊端焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度(W)的75%。1、最大側(cè)懸出（A）不合格圖42焊端焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度（75%。4、最小焊端焊點長度（D）SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編

15、號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次17 / 56合格最小焊端焊點長度（D）是最小焊縫高度（F）的50% 或伸出封裝體的焊盤長度（ S）的50%。不合格圖43最小焊端焊點長度（D）小于50%或50%S5、最大焊縫高度（巳不規(guī)定最大焊縫高度（巳。6、最小焊縫高度（F）7 .焊料厚度（G合格形成潤濕良好的角焊縫。圖465.5 扁帶“ L”形和鷗翼形引腳文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次18 / 56iiniisaI最佳表5扁帶“ L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度

16、F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）無側(cè)懸出。圖47合格側(cè)懸出（A）是50% V或0.5mmoSQ-18F.TIllllllll圖48文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次20 / 56文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次21 / 56圖57圖58A F 單圖59合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，女0 QFP SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。合格低外形器件（即SOIC, SO等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格高外形器件縫。焊料觸及封裝元器件體或封裝6、最小腳跟焊縫高度（F）SMT P CBA品質(zhì)檢驗標

17、準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次23 / 56側(cè)懸出（A）大于50% W圖632、腳趾懸出（B）合格 懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格圖64懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。3、最小引腳焊點寬度（C）w-*圖65最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。4、最小引腳焊點長度（D）合格引腳焊點長度（D）等于150 % W圖66不合格引腳焊點長度（D）小于150 % W5、最大腳跟焊縫高度（巳文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次24 / 56合格高外形器件（即QFP SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。圖67不

18、合格除低外形器件（SOIC, SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格 焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。5.7 “J”形引腳“J ”形引腳的焊點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表7“ J ”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）最佳無側(cè)懸出。圖71文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次25 / 56SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次26 / 56合格圖76圖77最小引腳焊點寬度（

19、C）是50 % W不合格最小引腳焊點寬度（C）小于50%W4、引腳焊點長度（D）5、最大腳跟焊縫高度（巳圖80合格文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次27 / 56焊縫未觸及封裝體。不合格焊縫觸及封裝體。圖816、最小腳跟焊縫高度（F）圖82TG圖83最佳腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G。合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50%引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。%圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50%引腳厚度（T）。不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。7、焊料厚度（G）6、最小腳跟焊縫高度（F）文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次28 / 56合

20、格圖68最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引 腳厚度（T）。最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳不合格厚度（T）。GQ合格最小側(cè)面焊點高度（Q）大于或等于焊料厚度 （G）圖70加引腳厚度（T或 W的50%。7、焊料厚度（G車11:產(chǎn)合格GG形成潤濕良好的角焊縫。圖698、最小側(cè)面焊點咼度（Q）不合格最小側(cè)面焊點高度（Q小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W的50%。文件編號：QC-QI-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：30 / 563、最小引腳焊點寬度（C）最佳-CpW引腳焊點寬度等于或大于引腳寬度（合格引腳焊點寬度（C）至少等于75%引腳寬度（W

21、 。圖88不合格引腳焊盤引腳焊點寬度（C）小于75%引腳寬度（W 。4、最小引腳焊點長度（D）合格對最小引腳焊點長度（D）不作要求。圖895、最大焊縫高度（巳合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格圖90未形成潤濕良好的角焊縫。焊料觸及封裝體。6、最小焊縫高度（F ）合格焊縫高度（F）至少等于0.5mmo不合格圖91焊縫高度（F）小于0.5mm>7、最小厚度（G5.9、平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點，應(yīng)滿足下述要求。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準表9平翼引線焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A25%( W),見注 12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C75%( W4

22、最小引腳焊點長度D(L) ( M ,見注 45最大焊縫高度（見注意）E見注26最小焊縫高度F見注37焊料厚度G見注38最大焊盤伸出量K見注29引線長度L見注210最大間隙M見注211焊盤寬度P見注212引線厚度T見注213引線寬度W見注2邊1k. _ -* - 圖93文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次31 / 56注1注2注3注4不能違反最小電氣間距。不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。 必須有良好潤濕的焊縫存在。M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。如果元件體下方由于需要而設(shè)計有焊盤，則引線的5.10僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振

23、動和沖擊場合。表10僅底面有焊端的高體元件焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A25% (W ,見注1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75%( W4最小焊端長度D50%( S)5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注27焊盤寬度W見注2ir：,文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次32 / 56圖94注1注2注3注4不能違反最小電氣間距。不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。必須有良好潤濕的焊縫存在。因為元件本身的設(shè)計，元件上的焊端未達到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能 懸出焊盤。5.11 內(nèi)彎L型帶式引腳內(nèi)彎L型式引腳焊點應(yīng)滿足下述要求。IBSpF

24、圖95元件例子圖96元件例子文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次33 / 56圖97表11反向L型帶式引腳焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A50%( W ,見注 52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C50%( W4最小引腳焊點長度D50%( L)5最大焊縫高度（見注意）E(H) + ( G),見注 46最小焊縫高度F(G)+ 25 % ( H)或(G) + 0.5mm7焊料厚度G見注38引線高度H見注29最大焊盤延伸量K見注510引線長度L見注211焊盤寬度P見注212焊盤長度S見注213引線寬度W見注2不能違反最小電氣間距。不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸

25、變化。必須有良好潤濕的焊縫存在。焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次34 / 56好2試 f不合格焊縫高度不足。末端連接寬度不夠（元件側(cè)立（1）。圖98X射線作為檢查手段。5.12 陣列/球柵陣列器件焊點此類焊點首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用最佳文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次35 / 56.焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對比度。.位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。.無焊料球存在。' i卅詡宀巒那和 亠

26、：tx圖99合格C圖100懸出少于25%。工藝警告.懸出在25%50%之間。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25%。有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。不合格懸出大于50%。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次36 / 56不合格.焊料橋接（短路）。在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗斑存在,且肯定不是由于電路或 BGA下的元件引起時。焊點開路。漏焊。焊料球相連，大于引線間距的 25%。焊料球違反最小導(dǎo)體間距。圖101焊點邊界不清晰，有與背景難于分別的細毛狀物或其它雜質(zhì)。合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點 直徑的10%。工

27、藝警告焊點與板子界面的空洞（無圖示）在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑為焊點直 徑的1025%。不合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑大于焊點 直徑的25%。不合格焊膏回流不充分。圖102文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次37 / 56文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次38 / 56焊料未填充引線焊料圖107不合格焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞圖106潤濕有一面少于270度。焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。引腳端部焊料過多，焊料堆積超過1.0mm長度（燈芯效應(yīng)）。器件本體底部形成不符合要

28、求的焊料球。6、元件焊端位置變化合格 元件側(cè)立需滿足下列條件：元件尺寸寬度（W與高度（H）之比不超過2:1。 元件被周圍較高的元件包圍。每個組裝面有3個或3個以上金屬端面。 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。不合格元件尺寸寬度（W與高度（H）之比超過2:1。 元件明顯高出周圍元件。每個組裝面少于3個金屬端面。焊料在焊端和焊盤上未完全潤濕。圖108注意：這種應(yīng)用在咼頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次39 / 560匸! r TI* i片I圖112合格元件本體的極性標識與 PC上的極性標識絲印相一致。不合格元件本體的極性標識或 #1腳標識與PCBh的極性標識絲印或#1腳標識

29、絲印不一致，即元件反向。文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次40 / 56文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次41 / 567.3焊膏未熔化不合格 焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。;* 11圖1157.4不潤濕（不上錫）7.5半潤濕（弱潤濕/縮錫）圖118不合格由于焊點熔化過程中受到移動而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次42 / 567.6焊點受擾7.7裂紋和裂縫 *? (txfcnailr '- J圖119 L* A. 不合格焊點上有裂紋或裂縫* ”亂工藝警告各種焊點在滿足外形標準的前提下，有

30、針孔、氣孔、孔隙等。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次43 / 567.8針孔/氣孔圖121圖1207.9橋接（連錫）LIW不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。F 事 OSMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次44 / 56X7.10錫料球/飛濺焊料粉末工藝警告.被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開并移動）4 ”.每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉違225末的數(shù)量超過5個。不合格的焊料球距離焊盤或?qū)w在0.13mn之內(nèi)，或焊料 球的直徑大于0.13mn。焊料球使

31、得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。-i圖1227.11網(wǎng)狀飛濺焊料不合格焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。焊料飛濺物違反導(dǎo)體最小間距要求。弋2 J沁詁八圖123SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準7.12錫尖8.1缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋8.元件損傷及其它A4 L7最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次45 / 56圖125SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：46 / 56圖128不合格A- ?5mrnp.C»S«4合格焈 對于

32、1206及其以上尺寸的片式電阻， 上表面從邊緣算起的任何缺口尺寸不大于0.25mn。.阻體的B區(qū)沒有損壞。圖126合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸:(T)25 %厚度圖12725 %寬度(L)50 %長度焈 焈 焈 焈F面的特征及圖示均為不合格：任何暴露了電極的缺口。元件玻璃體上任何缺口、裂紋或其它損壞。 電阻體上任何缺失。任何裂縫或應(yīng)力裂紋。% AO.1缺口L y* .-J1文件編號：QC-QI-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：47 / 568.2金屬化外層局部破壞合格一2在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50%。圖129圖130金屬缺失 外涂層 阻元 基體（陶瓷

33、或鋁） 端電極不合格不規(guī)則的形狀超過了該種元件最大或最小尺寸限制。不合格焊端上表面金屬化層損失超過50% 。圖1318.3 浸析文件編號：QC-QI-0006SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：48 / 568.4 漏件合格無缺少設(shè)計所要求的元件。不合格在非設(shè)計要求情況下缺少貼片元件。圖1348.5 錯件9.線路板不良9.1 起泡或分層最佳 無起泡或分層。圖136?起泡/分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%?？山邮懿缓细?起泡/分層范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%0?起泡/分層使導(dǎo)電圖形間距減少至最小電氣間隙以下。文件編號：QC-QI-0006SMT P C

34、BA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：49 / 569.2 弓曲和扭曲可接受?弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。不合格?弓曲和扭曲造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷或影響外形、裝配或功能。9.3線路缺損線路缺損可接受條件必需滿足以下條件:導(dǎo)體寬度減少 -所允許的由于各孤立缺陷 （即:1 D'JiV. - 10%邊緣粗糙、缺口、 針孔和劃傷）引起的導(dǎo)體寬度（規(guī)定的或推算的）的減少，對于2級和3級產(chǎn)品,不能超過最小印制導(dǎo)體寬度的 20%對于1級產(chǎn)品, 則不能超過30%。不合格-1級?印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于30%圖1

35、38?焊盤最小寬度或最小長度的減少大于30%9.4 線路（焊盤）起翹最佳導(dǎo)體或PTH旱盤與層壓板表面之間無分離。圖139制程警示?導(dǎo)體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。注：盤的起翹和/或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的,圖140一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。應(yīng)該采取措施努力排除或防止這種情況。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準文件編號QC-QI-0006文件版本A0總共頁次50 / 56圖1419.5 金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂圖1429.6阻焊層空洞、起泡和劃痕:Umw擬瀘瞬§融 * jol * iS町 *翱pna,;嚴圖143不合格?導(dǎo)體或PTH旱盤的外

36、邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個焊盤的厚度。缺陷-3級?任何帶未填充導(dǎo)通孔或孔內(nèi)無引線導(dǎo)通孔的盤的起翹。最佳金手指表面無氧化、無脫金或無異物、刮傷、沾錫、破裂不合格金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂?金手指表面、引針或其它接觸表面如鍵盤接觸件的關(guān)鍵接觸區(qū)域有焊料、金以外的任何其他金屬、或任何其他污染物。最佳焊接和清洗操作后，阻焊膜下無起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。SMT P CBA品質(zhì)檢驗標準I曙和防bW肅聲?構(gòu)成標記的印墨均勻，無過薄或過厚。?字符內(nèi)的空白部分未被填充（適用于數(shù)字0、6、8、9* C.*R®FB5:中曲E Z心護»為嚴”_ *J-K,F巧和字母 A、B、D、O P、Q R）。?無重影。?印墨限制在字符筆劃上，即字符沒有被涂抹，并且字符以外的印墨堆積保持在最低程度。圖146?印墨標記可以觸及或橫跨導(dǎo)體，但只能與被要求焊料填充的焊盤相切?？山邮?#163;?印墨可以堆積在字符筆劃以外的地方，只要字符清晰易讀。?標記油墨印上焊盤，但不影響焊接要求。制程警示?數(shù)字或字母的線條可以斷開（或字符局部油墨過淡）只要線條的斷開未使字符不可辨認?字符內(nèi)空白區(qū)域可以被填充，只要字符是易讀的，即不致與其他字符混淆。不合格?油墨印上焊盤，妨礙焊接要求，或表面貼裝焊接要求