電路系統(tǒng)設(shè)計中PCB組織布置布線應(yīng)當遵守的規(guī)則

1、!-電路系統(tǒng)設(shè)計PCB布局布線規(guī)則文檔編號：ASIC SYSTEM PCB LAYOUT 200112022001年12月國家ASIC系統(tǒng)工程研究中心修改信息劉昊創(chuàng)建該文檔VER 1.02001/12/2目錄電路系統(tǒng)設(shè)計中布局布線應(yīng)當遵守的規(guī)則、 總述電路板規(guī)劃和布局規(guī)則 電路板布線規(guī)則四、 有關(guān)自動布線的說明總述一件性能優(yōu)良的產(chǎn)品， 除選擇高質(zhì)量的元器件， 合理的電路外， 印刷線路板的 元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵 問題，對同一種元件和參數(shù)的電路， 由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會 產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須做到：1、正

2、確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)；2、正確選擇布線方向；3、整個產(chǎn)品的工藝要求必須將這三個方面聯(lián)合起來考慮。合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不 當而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。面我們針對上述問題進行討論，由于優(yōu)良 “結(jié)構(gòu) ”沒有一個嚴格的 “定義 ”和“模式”，因而下面提出的各個規(guī)則之間是一個 TRADE OFF 的關(guān)系。每一種產(chǎn)品 的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求） ，采取 相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，并對幾種可行設(shè)計方案進行比較和反復(fù)修改。我們從布局、布線、自動布線三個方面，結(jié)合我們的設(shè)計，做一些總結(jié)。二、電路板規(guī)劃和布局的原則電路板的規(guī)劃和布局在

3、整個系統(tǒng)設(shè)計之初進行，需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細的、總體的考慮。 對于成熟的產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)該有詳細的機械尺寸圖， 目前我們主要 考慮尺寸確定以后的工作。下面是規(guī)劃和布局的主要規(guī)則：1、電路板的規(guī)劃1）、印刷電路板的設(shè)計， 從確定板的尺寸大小開始， 印刷電路板的尺寸因受 機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜。2）、在沒有外殼要求時，要考慮：PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加,抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。3）、電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3： 2或4： 3。電路板面尺寸大于 200x

4、150mm時.應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。4）、應(yīng)當仔細考慮印刷電路板與外接元器件 （主要是電位器、 插口或另外印 刷電路板） 的連接方式和位置。 印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金 屬隔離線進行連接。 但有時也設(shè)計成插座形式。 即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印 刷電路板要留出充當插口的接觸位置。5）、對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。重量超過15g的元器件、應(yīng)當用支架加以固定。6）、那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機 的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。7）、 應(yīng)留出電路板上定位孔及固定支架所占用的位置。2、電路板的器件

5、布局布局對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、 抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦以及電路板的美觀、工 藝安裝方便等多個方面考慮。 布局是一個重要的環(huán)節(jié)。 布局結(jié)果的好壞將直接影 響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。1）、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致， 因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各 種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求

6、的前提下） 。2）、整齊、以每個功能電路的核心元件為中心， 圍繞它來進行布局。 元器件應(yīng)均勻、 緊湊地排列 PCB 上盡量減少和 縮短各元器件之間的引線和連接。3）、盡可能縮短高頻元器件之間的距離，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。4）、一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。 這樣，不但美觀 而且裝焊容易。易于批量生產(chǎn)。各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴謹?shù)墓に囈蟆?）、易受干擾的元器件不能相互挨得太近。6）、輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。7）、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。 帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及

7、的地方。8）、合理布置電源濾波 /退耦電容： 一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波 /退耦 電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件（門電路 ）或其它需要濾波 /退耦的件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。 在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。3、一些器件布局的原則1）、電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：平放：當電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于 1/4W 以下的電阻平放時 ,兩個焊盤間的距離一般取 0.4 英寸，1/2W 的電阻平放時 ,兩焊盤的間距一

8、般取 0.5 英寸；二極管平放時， 1N400X系列整流管，一般取0.3英寸;1N540X系列整流管，一般取040.5英寸。豎放：當電路元件數(shù)較多， 而且電路板尺寸不大的情況下， 一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取 0.1-0.2 英寸。IC 座1 腳只2）、IC 座：設(shè)計印刷板圖時，在使用 IC 座的場合下，一定要特別注意 上定位槽放置的方位是否正確， 并注意各個 IC 腳位是否正確， 例如第2mm。能位于 IC 座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）3）、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于4）、對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局

9、， 應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。 若是機內(nèi)調(diào)節(jié)， 應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。5）、熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。三、電路板布線規(guī)則PCB 設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟， 可以說前面的準備工作都是 為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量 最大。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自 動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的 線進行布線。1、交互布線基本規(guī)則1）、連線最短規(guī)則。阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)

10、射和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。2）、合理走向規(guī)則。要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流/直流，強/弱信號， 高頻/低頻，高壓/低壓等 .，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 （或分離） ，不得相互交融。 其目的是防止相互干擾。 最好的走向是按直線， 但一般不易實現(xiàn)， 最不利的走向 是環(huán)形。對于是直流，大信號，低電壓 PCB 設(shè)計的要求可以低些。所以 “合理” 是相對的。3）、層間交叉規(guī)則。層和層之間的布線盡量呈直角交叉，上下層之間走線的 方向基本垂直。4）、布線均勻規(guī)則。整個板子的布線要均勻，能不擠的不要擠在一齊。通常貼片器件的管腳密度非常高， 此類器件的走向在空間允許的條件， 盡量呈發(fā)散狀 走線。有條

11、件做寬的線決不做細。5）、布線彎角規(guī)則。高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角。普通導(dǎo)線拐彎也不得采用直角和銳角，必須采用鈍角。多個分支的線要走 Y 字形。6）、線寬設(shè)定規(guī)則。連線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為115mm時.通過2A 的電流，溫度不會高于3C,因此導(dǎo)線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。線間距 最佳是依照“ 3W”準則，但實際情況很難使得線間距有 3倍線寬多。所以通常 在最困難的時候， 線間距要大于線寬 2個 mil 以上。如果空間允許， 盡量走寬線， 盡量滿足“ 3W”準則。7）、時鐘屏蔽規(guī)則。時鐘線通常

12、頻率比較高、邊沿比較陡，最好周圍走一圈屏蔽地線。以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加8）、減少平行規(guī)則。 。高速信號線之間盡量避免平行距離過長，容易引起串擾。輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。9）、過孔和焊盤。 焊盤或過線孔尺寸太小， 或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“ c形，重則鉆掉焊盤。通常我們選擇過孔的直徑是連線寬度的 2到 3倍。焊盤直徑是過孔直徑的 1.52 倍。我們常用的組合：線寬最小線間距過孔焊盤4-6mil6-8mil12mil20mil8-10mil10-12mil20m

13、il35mil15-20mil20-25mil28mil50mil40-50mil>50mil>50mil>802、電源和地的布線規(guī)則電源、地線的處理 既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好， 但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾， 會使產(chǎn)品的性能下降， 有時甚至影響到產(chǎn)品的 成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾 降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說 都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因和抑制的辦法。印刷板電源、 地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元 件布局圖的設(shè)計和布線方法上有

14、許多相同和不同之處。 模擬電路中， 由于放大器 的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓， 都會引起輸出信號的嚴重失真， 在數(shù)字電 路中，TTL噪聲容限為0.4V0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.30.45倍，故數(shù) 字電路具有較強的抗干擾的能力。 良好的電源和地總線方式的合理選擇是產(chǎn)品可 靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的。1）、電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電 阻。同時 使電源線、 地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致， 這樣有助于增強抗噪聲能力。 電 源走線要從出發(fā)點開始走總線結(jié)構(gòu)。最好與地就近形成回路。2）、數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既

15、有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。必須在 PCB 內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地 和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在 PCB 與外界連接的接口處如插頭等），數(shù)字地與模擬地有一點短接。3）、低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點串聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。 高頻電路宜采用多點并聯(lián)接地， 地線應(yīng)短而租， 高頻元件周圍盡 量用柵格狀大面積地箔銅。4）、接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。 因此應(yīng)將接地線加粗， 使它能通過三倍于印制板上的 允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在 23mm以上。盡量加寬電源、地線寬度

16、，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線。5）、同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點上。 特別是本級晶體管基極、 發(fā)射極的接地點不能離得太遠， 否則 因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激。6）、接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 只由數(shù)字電路組成的印制板， 其接地電 路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即 構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用 （模擬電路的地不能這樣使用 ）大面積銅層作地線用 ,在印制 板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。 或是做成多層板， 電源，地線 各占用一層。7）、總地線必須嚴格按高頻中頻低頻一級級

17、地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接， 級與級間寧肯可接線長點， 也要遵守這一規(guī)定。8）、變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產(chǎn)生自激以致無法工作。 調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線， 以保證有良 好的屏蔽效果。9）、強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降， 可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。 地線應(yīng)盡量寬， 最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。10）、.選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯 合后再與干線地相連

18、等等 .?，F(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。 每個人都有自己的一套解決方案。 如能針 對具3、退藕電容配置PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：1）、電源輸入端跨接1O1OOuf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。2）、 原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個 0.01pF 的瓷片電容，如遇印制 板空隙不夠，可每48個芯片布置一個110pF的但電容。3）、對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件, 應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。4）、電容引線不能太

19、長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。4、特殊問題heat1）、在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理 需要進行綜合的考慮， 就電氣性能而言， 元件腿的焊盤與銅面滿接為好， 但對元 件的焊接裝配就存在一些不良隱患如： 焊接需要大功率加熱器。 容易造成虛 焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（shield）俗稱熱焊盤（Thermal）,這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛 焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。2）、信號線布在電（地）層上。在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加 層數(shù)就會造成浪費也會給

20、生產(chǎn)增加一定的工作量， 成本也相應(yīng)增加了， 為解決這 個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地 層。因為最好是保留地層的完整性。3）、在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采RC電路來吸收放電電流。一般R取12K, C取2.247UF。4）、CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或 接正電源5、后期制作可能遇到的問題。1）、有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過 線孔。2）、同向并行的線條密度太大，焊接時很

21、容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視 焊接工藝的水平來確定。 焊點的距離太小， 不利于人工焊接， 只能以降低工效來 解決焊接質(zhì)量。 否則將留下隱患。 所以，焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接 人員的素質(zhì)和工效。3）、焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“ c形，重則鉆掉焊盤。4）、導(dǎo)線太細， 而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅， 容易造成腐蝕不均勻。 即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所 以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。 以上諸多因素都會對電 路板的質(zhì)量和將來產(chǎn)品的可靠性大打折扣。5

22、）、長時間受 熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵 格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。自動布線目前我們采用 CADENCE 公司的 SPECCTRA 工具進行自動布線。 在自動布 線以前應(yīng)該嚴格按照有關(guān)文檔的要求。詳細資料參見有關(guān) SPECTRAL 的文檔資 料。1、基本規(guī)則 1）、確定 PCB 的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。 如果設(shè)計要求使用高密度球柵 陣列（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù) 量以及層疊（stack-uP）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確 定層疊方式和印制

23、線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。多年來，人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。 近幾年來， 多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。 在開始設(shè)計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。 在設(shè)計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。2）、設(shè)計規(guī)則和限制自動布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什么。為完成布線任務(wù)，布線工具需要 在正確的規(guī)則和限制條件下工作。 不同的信號線有不同的布線要求， 要對所有特 殊要求的信號線進行分類， 不同的設(shè)計分類也不一樣。 每個信號類都應(yīng)該有優(yōu)先級，度、優(yōu)先

24、級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數(shù)量、平行信號線之間的相互影響以及層的限制， 這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設(shè)計要求是成功布線的重要一步。3）、元件的布局為最優(yōu)化裝配過程，可制造性設(shè)計 （DFM） 規(guī)則會對元件布局產(chǎn)生限制。如果 裝配部門允許元件移動， 可以對電路適當優(yōu)化， 更便于自動布線。 所定義的規(guī)則 和約束條件會影響布局設(shè)計。4) 、在布局時需考慮布線路徑(routing channel)和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計人員而言是顯而易見的， 但自動布線工具一次只會考 慮一個信號， 通過設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號線的層， 可以使布線工具 能像設(shè)計師

25、所設(shè)想的那樣完成布線。5) 、扇出設(shè)計( FAN OUT )在扇出設(shè)計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件 的每一個引腳至少應(yīng)有一個過孔， 以便在需要更多的連接時， 電路板能夠進行內(nèi) 層連接、在線測試 (ICT) 和電路再處理。6) 、為了使自動布線工具效率最高， 一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線， 間隔設(shè)置為 50mil 較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過孔類型。進行扇出設(shè) 計時，要考慮到電路在線測試問題。 測試夾具可能很昂貴， 而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。7) 、經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測， 電路在線測

26、試的設(shè)計可在設(shè)計初期進行， 在生產(chǎn)過程 后期實現(xiàn)， 根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型， 電源和接地也會 影響到布線和扇出設(shè)計。 為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗， 過孔應(yīng)盡可能靠 近表面貼裝器件的引腳， 必要時可采用手動布線， 這可能會對原來設(shè)想的布線路 徑產(chǎn)生影響， 甚至可能會導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔， 因此必須考慮過孔和引 腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。8)、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管主要論述自動布線問題， 但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計的一 個重要過程。 采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。 通過對挑選出的 網(wǎng)絡(luò)(n et)進行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。9) 、無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少， 首先對這些信號進行布線， 手動布線或結(jié)合自 動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設(shè)計才能達到期望的性能。布線完成后， 再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進行檢查， 這個過程相對容 易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。10）、自動布線對關(guān)鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數(shù)，比如減小分布電感和 EMC 等，對于其它信號的布線也類似。所有的 EDA 廠商都會提供