2017年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)(目錄)

1、華經(jīng)情報(bào)網(wǎng) 2017-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告（目錄）公司介紹北京艾凱德特咨詢有限公司是一家專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢有限責(zé)任公司，公司致力于打造中國(guó)最大、最專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢企業(yè)。擁有龐大的服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟(jì)、專業(yè)的服務(wù)。公司致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國(guó)機(jī)械電子、電力

2、家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅?、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場(chǎng)研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。服務(wù)對(duì)象涵蓋機(jī)械、汽車、紡織、化工、輕工、冶金、建筑、建材、電力、醫(yī)藥等幾十個(gè)行業(yè)。我們的服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品技術(shù)企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境產(chǎn)品定義技術(shù)現(xiàn)況基本數(shù)據(jù)市場(chǎng)區(qū)隔占有率技術(shù)關(guān)聯(lián)發(fā)展沿革全球概況應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模新產(chǎn)品技術(shù)動(dòng)向大事紀(jì)產(chǎn)銷狀況市場(chǎng)結(jié)構(gòu)替代技術(shù)動(dòng)大投資產(chǎn)業(yè)特性營(yíng)銷通路專利經(jīng)營(yíng)概況吸引力供需變化標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)發(fā)展條件產(chǎn)品關(guān)聯(lián)零組件經(jīng)營(yíng)策略發(fā)展軌跡生命周期技術(shù)層次潛在競(jìng)爭(zhēng)者產(chǎn)業(yè)政策競(jìng)爭(zhēng)者技術(shù)趨勢(shì).競(jìng)爭(zhēng)分析成本結(jié)構(gòu)發(fā)展策略2017-2

3、023年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告（目錄）【出版日期】2017年 【關(guān) 鍵 字】集成電路 【交付方式】Email電子版/特快專遞【價(jià)格】紙介版：8000元 電子版：8000元 紙介+電子：8500元   集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在

4、電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。2015年我國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量達(dá)到了438家，規(guī)模以上企業(yè)產(chǎn)能約1250億塊，近幾年我國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)能情況如下圖所示：2009-2015年中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)產(chǎn)能情況本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證

5、券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。 報(bào)告目錄： 第1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析1.1集成電路行業(yè)發(fā)展綜述1.1.1集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1.1.2集成電路行業(yè)周期性1.1.3集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介1.1.4集成電路行業(yè)材料供給分析（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀1.1.5集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析（1）國(guó)內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運(yùn)行情況（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析1.1.6集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析1.2集成

6、電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2013-2015年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率分析（單位：億元）1.2.1全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)（2）全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支開(kāi)始下降，訂單出貨比穩(wěn)定1.2.2中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析（4）行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析1.2.3集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析（1）國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀（2）國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局1.2.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇1.2.5集成電路行業(yè)面臨的主要問(wèn)題（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性（2）技術(shù)能力不強(qiáng)（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣1.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

7、1.3.1集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析1.3.2集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析1.3.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析（1）技術(shù)能力大幅提升（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂1.3.4集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析1.3.5集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析1.3.6集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)1.4集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析1.4.1集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析1.4.2集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素（2）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析1.4.3集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（1）集成電

8、路制造行業(yè)供給情況分析（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析1.4.4集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)1.5集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析1.5.1集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析1.5.2集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析1.5.3國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析1.5.4集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析1.5.5集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)1.5.6集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 第2章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析2

9、.1IC卡市場(chǎng)需求分析2.1.1IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析2.1.2IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析2.1.3IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）市場(chǎng)占有率分析（2）各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析2.1.4IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)2.2計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析2.2.1計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析2.2.2計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析2.2.3計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析2.2.4計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析2.2.5計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）整體競(jìng)爭(zhēng)格局分析（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2.2.6計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（1）PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇（3）游戲本發(fā)展迅猛（4）國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速2.3無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析2

10、.3.1無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析2.3.2無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析2.3.3無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析2.3.4無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2.3.5無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)2.4其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析2.4.1其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析2.4.2其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析2.4.3其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析2.5微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析2.5.1MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析2.5.2MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析2.5.3MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1

11、）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2.5.4MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè) 第3章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析3.1SIM芯片市場(chǎng)需求分析3.1.1SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.1.2SIM芯片需求規(guī)模分析3.1.3SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.1.4SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)3.2移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析3.2.1移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決（3）已有大量POS機(jī)支持NFC功能（4）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開(kāi)始發(fā)力NFC芯片3.2.2移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析3.2.3移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.2.4移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)3.3身份識(shí)

12、別類芯片市場(chǎng)需求分析3.3.1身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）身份識(shí)別介紹（2）身份識(shí)別分類3.3.2身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析3.3.3身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能擴(kuò)大（2）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（3）安全性尚待加強(qiáng)（4）應(yīng)用尚待開(kāi)發(fā)（5）解決方案仍在探索（6）上游產(chǎn)能不足3.3.4身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)3.4金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析3.4.1金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.4.2金融支付類芯片需求規(guī)模分析3.4.3金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.4.4金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)3.5USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析3.5.1USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.5.2USB-KEY芯

13、片需求規(guī)模分析3.5.3USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.5.4USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)3.6通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析3.6.1通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.6.2通訊射頻芯片需求規(guī)模分析3.6.3通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.6.4通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)3.7通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析3.7.1通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析3.7.2通訊基帶芯片需求規(guī)模分析3.7.3通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.7.4通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深（2）價(jià)格戰(zhàn)將加?。?）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力3.8家電控制芯片市場(chǎng)需求分析3.8.1家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)

14、狀分析3.8.2家電控制芯片需求規(guī)模分析3.8.3家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.8.4家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)3.9節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析3.9.1節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.9.2節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析3.9.3節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.9.4節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)3.10電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析3.10.1電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.10.2電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析3.10.3電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析3.10.4電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè) 第4章：中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析4.1計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析4.1.1計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）計(jì)算機(jī)行業(yè)

15、產(chǎn)值規(guī)模（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)外貿(mào)出口（3）計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況分析4.1.2計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析4.2智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析4.2.1智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.2.2智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀4.3可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析4.3.1可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.3.2可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析4.4工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析4.4.1工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀（5）機(jī)器視覺(jué)發(fā)展現(xiàn)狀（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀4.4.2工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀4.5汽車電子行業(yè)對(duì)集成電

16、路需求分析4.5.1汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.5.2汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀4.5.3汽車電子對(duì)集成電路需求前景 第5章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析5.1外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析5.1.1外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.1.2外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析5.1.3外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析5.1.4外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析5.1.5外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.1.6外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析5.1.7對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議5.2中外合資企業(yè)發(fā)展分析5.2.1中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.2.2中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析5.2.3中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析5.2.4中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析5.2.

17、5中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.2.6中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析5.2.7中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析5.2.8中外合資企業(yè)最新動(dòng)向分析5.2.9對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議5.3內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析5.3.1內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.3.2內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析5.3.3內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析5.3.4內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析5.3.5內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析5.3.6內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.3.7內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析5.3.8內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析5.3.9內(nèi)資企業(yè)最新動(dòng)向分析5.3.10國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析5.3.11對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議 第6章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分

18、析6.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.1.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析6.1.4集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.1.5集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析6.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)6.2京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.2.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.2.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析6.2.4集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.2.5集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析6.2.6集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)6.3泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.3.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.3.3集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析6.3.4集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)

19、展分析6.3.5集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.3.6集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析6.3.7集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)6.4其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.1重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.2四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.3西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.4湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第7章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析7.1集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析7.1.1武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.2大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.3恒寶

20、股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.4杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.5國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.6珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.7同方國(guó)芯電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.8無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)

21、情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.9中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.1.10飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析7.2.1炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.2紫光股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.3北京中星微電子有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)

22、經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.4深圳海思半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.5中穎電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.6北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.7上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.2.8上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.3集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析7.3.1中芯國(guó)

23、際集成電路制造有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.3.2SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.3.3和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.3.4上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.3.5臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析7.4.1日月光

24、封裝測(cè)試（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.2江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.3蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.4天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.5南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.6深圳賽意法微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（

25、2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.7上海松下半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.8英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.9星科金朋（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析7.4.10英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析 第8章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議8.1集成電路行業(yè)投資潛力分析8.1.1集成電路行業(yè)行業(yè)投資環(huán)境分析（1）行業(yè)熱點(diǎn)扶持政策分析

26、（2）行業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新趨勢(shì)8.1.2集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展水平對(duì)比（1）行業(yè)國(guó)外發(fā)展水平分析（2）行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展水平分析（3）行業(yè)國(guó)內(nèi)外水平比較分析8.1.3集成電路行業(yè)投風(fēng)險(xiǎn)分析（1）政策風(fēng)險(xiǎn)（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)（3）供求風(fēng)險(xiǎn)（4）其他風(fēng)險(xiǎn)8.1.4集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)8.2集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)8.2.1集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)8.2.2集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)前景預(yù)測(cè)8.3集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)8.3.1集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析（1）技術(shù)壁壘（2）人才壁壘（3）資金實(shí)力壁壘

27、（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘（5）客戶維護(hù)壁壘8.3.2集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析（1）有利因素（2）不利因素8.3.3集成電路行業(yè)基本風(fēng)險(xiǎn)特征（1）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇（2）供應(yīng)鏈產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)8.3.4集成電路行業(yè)投資可行性分析（1）宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（2）政策分析（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（4）市場(chǎng)因素8.3.5集成電路行業(yè)投資前景分析（1）行業(yè)發(fā)展空間較大（2）行業(yè)政策扶持利好（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小8.4集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議8.4.1關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)被看好（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心（3）智能家居等市場(chǎng)集成電路需求強(qiáng)勁（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展

28、潛力8.4.2關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析8.4.3關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議8.4.4關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議8.4.5關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議 圖表目錄:圖表1：集成電路行業(yè)代碼表圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬(wàn)平方英寸，年）圖表5：2011-2016年國(guó)內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元，%）圖表6：集成電路行業(yè)主要政策分析圖表7：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要主要內(nèi)容圖表8：2017-2023年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值情況及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)億元，%）圖表9：2011-

29、2016年國(guó)內(nèi)工業(yè)增加值增速（單位：億元，%）圖表10：2016年國(guó)內(nèi)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）圖表11：國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬(wàn)億元）圖表12：2010-2016年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）圖表13：2010-2016年集成電路行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）圖表14：截至2016年集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)人（前十名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）圖表15：截至2016年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項(xiàng)）圖表16：2012-2016年美國(guó)非農(nóng)就業(yè)人口變化情況（單位：千人）圖表17：2012-2016年

30、美國(guó)失業(yè)率情況（單位：%）圖表18：2012-2016年美國(guó)實(shí)際GDP年化季率（單位：%）圖表19：2012-2016年ISM采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)情況圖表20：2012-2016年歐元區(qū)就業(yè)和失業(yè)情況（單位：千人，%）圖表21：2012-2016年歐元區(qū)分季度GDP及增長(zhǎng)情況（單位：億歐元，%）圖表22：2011年以來(lái)歐元區(qū)政府債務(wù)變化情況（單位：%）圖表23：2012-2016年美元/日元匯率圖表24：2011-2016年日本失業(yè)率（單位：%）圖表25：2011-2016年日經(jīng)225指數(shù)走勢(shì)圖表26：2012-2016年日本實(shí)際GDP年化季率（單位：%）圖表27：2011-2016年新興經(jīng)濟(jì)體GD

31、P增長(zhǎng)情況（單位：%）圖表28：2011-2016年美元與新興經(jīng)濟(jì)體貨幣匯率變化情況（單位：%）圖表29：2013-2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額及增速（單位：千美元，%）圖表30：2011-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）圖表31：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）圖表32：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況圖表33：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析圖表34：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表35：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況（單位：家）圖表36：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)

32、展策略簡(jiǎn)析圖表37：2017-2023年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元，%）圖表38：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析圖表39：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）圖表40：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）圖表41：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表42：2011-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）圖表43：2011-2016年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）圖表44：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，家，%）

33、圖表45：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）圖表46：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表47：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）圖表48：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表49：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）圖表50：2010-2016年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億元，%）圖表51：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比圖表52：五力模型簡(jiǎn)介

34、圖表53：集成電路封裝測(cè)試業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析圖表54：集成電路封裝測(cè)試業(yè)下游議價(jià)能力分析圖表55：集成電路封裝測(cè)試業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析圖表56：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析圖表57：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)圖表58：2017-2023年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）圖表59：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析圖表60：國(guó)內(nèi)主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）圖表61：2012年以來(lái)我國(guó)IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）圖表62：國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）圖表63：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域圖表64：2017-2023年國(guó)內(nèi)IC卡需求量預(yù)測(cè)（

35、單位：億張）圖表65：2014-2016年國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）圖表66：2016年國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī)行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表67：2010-2016年國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī)行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)情況（單位：%）圖表68：2016年國(guó)內(nèi)手機(jī)累計(jì)產(chǎn)量情況（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）圖表69：2013-2016年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量（單位：億部，%）圖表70：2016年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量（單位：百萬(wàn)臺(tái)，%）圖表71：2012-2016年全球其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：十億美元，%）圖表72：2013-2016年國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比（單位，%）圖表73：國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)影響因素

36、分析圖表74：2016年國(guó)內(nèi)平板電視市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表75：2012-2020年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位，百萬(wàn)臺(tái)）圖表76：2016年國(guó)內(nèi)智能手表市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表77：2016年5月年國(guó)內(nèi)智能手環(huán)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表78：2016年國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）圖表79：2013-2016年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表80：2016年中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表81：2016年國(guó)內(nèi)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表82：2016年國(guó)內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表

37、83：2016年國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表84：2016年國(guó)內(nèi)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表85：2017-2023年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）圖表86：2011-2016年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張，百萬(wàn)張）圖表87：移動(dòng)支付主要芯片產(chǎn)品圖表88：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈圖表89：移動(dòng)支付芯片制造企業(yè)基本情況圖表90：2017-2023年移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億部，億人，億元，元，%）圖表91：身份識(shí)別技術(shù)的分類圖表92：2017-2023年中國(guó)金融支付類芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億顆）圖表93：2013年US

38、BKey芯片市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：%）圖表94：2010年以來(lái)中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）圖表95：2017-2023年中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）圖表96：2010-2016年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元）圖表97：2013-2016年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表98：2010年以來(lái)中國(guó)智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表99：2010年以來(lái)中國(guó)鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表100：2016年國(guó)內(nèi)IGBT芯片市場(chǎng)份額（單位：%）圖表101：2016年國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)

39、競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）圖表102：2016年國(guó)內(nèi)智能電表控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）圖表103：2011年以來(lái)中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）圖表104：2010年以來(lái)中國(guó)鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表105：2016年中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）圖表106：2016年中國(guó)MP3用SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）圖表107：2017-2023年中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）圖表108：2017-2023年中國(guó)鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）圖表109：2016年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)季度產(chǎn)值規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表110：201

40、6年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)累計(jì)出口額及增速情況（單位：億美元，%）圖表111：2010-2016年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表112：2011-2016年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元）圖表113：2017-2023年國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）圖表114：2016年中國(guó)手機(jī)行業(yè)月度累計(jì)產(chǎn)量及增速（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）圖表115：2010-2016年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)出貨量走勢(shì)圖（單位：億部）圖表116：2017-2023年智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）圖表117：2012-2016年中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單

41、位：億元）圖表118：2011-2016年中國(guó)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表119：2017-2023年工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）圖表120：2011-2016年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）圖表121：2010年以來(lái)中國(guó)汽車電子行業(yè)集成電路需求量及占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比重（單位：億元，%）圖表122：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)主要影響因素分析圖表123：2017-2023年汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）圖表124：2016年我國(guó)集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表125：2011-2016年通富微電、中穎電子和先

42、進(jìn)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表126：2011-2016年通富微電、中穎電子和先進(jìn)半導(dǎo)體的凈利率走勢(shì)（單位：%）圖表127：南通富士通微電子股份有限公司對(duì)外合作情況圖表128：2011-2016年華天科技、同方國(guó)芯和士蘭微營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表129：2011-2016年華天科技、同方國(guó)芯和士蘭微的凈利率走勢(shì)（單位：%）圖表130：中國(guó)內(nèi)資集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)列表圖表131：中國(guó)內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢(shì)列表圖表132：2013-2016年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額及逆差情況（單位：億美元）圖表133：長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r圖表134：長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

43、政策或規(guī)劃圖表135：2014-2016年上海、江蘇、浙江集成電路累計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)（單位：億塊，%）圖表136：環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃圖表137：2014-2016年北京、天津和山東集成電路累計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)（單位：億塊，%）圖表138：深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在”十三五”期間的發(fā)展目標(biāo)圖表139：2014-2016年廣東集成電路累計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)（單位：億塊，%）圖表140：湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案主要內(nèi)容圖表141：武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表142：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表143：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公

44、司盈利能力分析（單位：%）圖表144：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表145：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表146：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表147：2016年一季度武漢光迅科技股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表148：2016年一季度武漢光迅科技股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表149：武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表150：大唐電信科技股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表151：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)

45、分析（單位：萬(wàn)元）圖表152：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表153：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表154：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表155：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表156：大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)品服務(wù)結(jié)構(gòu)表圖表157：大唐電信科技股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)情況表圖表158：2016年一季度大唐電信科技股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表159：2016年一季度大唐電信科技股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況

46、（單位：萬(wàn)元，%）圖表160：大唐電信科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表161：恒寶股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表162：2011-2016年恒寶股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元，%）圖表163：2011-2016年恒寶股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表164：2011-2016年恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表165：2011-2016年恒寶股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表166：2011-2016年恒寶股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表167：恒寶股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表168：2016年一季度恒寶股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表16

47、9：2016年一季度年恒寶股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表170：恒寶股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表171：杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表172：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表173：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表174：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表175：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表176：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表177：杭州士蘭微

48、電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表178：2016年一季度杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表179：杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表180：國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表181：2011-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表182：2011-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表183：2011-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表184：2011-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表185：2011-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表1

49、86：國(guó)民技術(shù)股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表187：2016年一季度國(guó)民技術(shù)股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表188：2016年一季度國(guó)民技術(shù)股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表189：國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表190：珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表191：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表192：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表193：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表194：2011-2016年珠海歐比特控

50、制工程股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表195：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表196：珠海歐比特控制工程股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表197：2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表198：2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表199：珠海歐比特控制工程股份有限公司研發(fā)投入情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表200：珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表201：同方國(guó)芯電子股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表202：2011-2016年同方國(guó)芯電子股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單

51、位：萬(wàn)元）圖表203：2011-2016年同方國(guó)芯電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表204：2011-2016年同方國(guó)芯電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表205：2011-2016年同方國(guó)芯電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表206：2011-2016年同方國(guó)芯電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表207：2016年一季度同方國(guó)芯電子股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表208：2016年一季度同方國(guó)芯電子股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表209：同方國(guó)芯電子股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表210：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表2

52、11：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表212：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表213：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表214：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司集成電路業(yè)務(wù)旗下企業(yè)情況表圖表215：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司集成電路業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)表圖表216：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表217：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表218：飛思卡爾半導(dǎo)體在華經(jīng)營(yíng)情況（單位：百萬(wàn)美元，%）圖表219：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表220：飛思卡爾研發(fā)投入情況（單位：百萬(wàn)美元，%）圖表221：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表222：炬力集

53、成電路設(shè)計(jì)有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表223：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：千美元）圖表224：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表225：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司研發(fā)支出情況（單位：千美元，%）圖表226：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表227：紫光股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表228：紫光股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表229：紫光股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表230：北京中星微電子有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表231：2011-2016年北京中星微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：千美元）圖表232：北京中星微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖圖表233：2011-2016年北京中星微電子有限公司研發(fā)支出情況（

54、單位：千美元，%）圖表234：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表235：深圳海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表236：深圳海思半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表237：深圳海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表238：中穎電子股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表239：2011-2016年中穎電子股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表240：2011-2016年中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表241：2011-2016年中穎電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表242：2011-2016年中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表243：2011-2016年中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表244：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表245：2016年中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表246：2016年中穎電子股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)元，%）圖表247：2016年中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品動(dòng)向圖表248：中穎電子股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表圖表249：北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表圖表250：2011-2016年北京君正集成電路股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）圖表251：2011-2016年北京君正集成電路股份有限公司盈利能力分析（單位：