工藝部崗位職責(zé)說明書(共11頁)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上1. 目的：明確本部門各崗位的職責(zé)范圍要求以及任職條件等，規(guī)范管理。2. 適用范圍：適用本部門所有崗位。 3 職責(zé)：3.1 人力資源部：負(fù)責(zé)依據(jù)崗位職責(zé)要求進(jìn)行人員招聘及各崗位職責(zé)說明的修訂審核3.2 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)對(duì)各崗位的職責(zé)實(shí)施情況進(jìn)行稽核及崗位職責(zé)說明書的發(fā)行3.3 其他各部門：負(fù)責(zé)本部門的崗位職責(zé)說明書的編制與實(shí)施。4 定義：4.1 無5 作業(yè)內(nèi)容：5.1 組織機(jī)構(gòu)圖工藝經(jīng)理研發(fā)部組織機(jī)構(gòu)圖工藝主管工藝主管鉆/鑼/壓合工程師線路工程師研發(fā)組項(xiàng)目組沉銅/板電工程師樣品/FA工程師設(shè)計(jì)資料審核工程師綠油/文字工程師設(shè)備檢測(cè)工程師鋁基板工程師新產(chǎn)品開發(fā)工程師夜班工程

2、師新技術(shù)開發(fā)工程師 5.2崗位職責(zé)說明： 5.2.1 研發(fā)主管部門研發(fā)部工序各工序崗位研發(fā)主管直接上司研發(fā)部經(jīng)理下屬工程師職位主管職責(zé)：1.維護(hù)工藝組團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性良好發(fā)展，實(shí)現(xiàn)部門目標(biāo)；2.對(duì)直屬上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)任務(wù)的承接，及時(shí)傳達(dá)與組織展開工作，并追蹤結(jié)果。3.各工序生產(chǎn)品質(zhì)異常處理的監(jiān)控與分析改善；4.制程及品質(zhì)異常處理未達(dá)成及時(shí)進(jìn)行檢討，分析原因及確定應(yīng)急措施；5.研發(fā)部體系文件的建立與完善；6.與外部門進(jìn)行良好溝通，一定程度上協(xié)調(diào)本部門與外部門關(guān)系；7.工藝組的人員管理。 相關(guān)影響圖：研發(fā)經(jīng)理外部門研發(fā)主管研發(fā)工程師任職要求：任職需符合深圳萬泰電路有限公司員工任職之相關(guān)要求其他任職要求1.教育程

3、度高中（或大專以上）學(xué)歷2.經(jīng)驗(yàn)2.1高中需8年以上（大專以上需6年以上）相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)2.2熟悉掌握PCB工藝制程，制作標(biāo)準(zhǔn)，工程能力；3.知識(shí)/技能3.1一般；3.2 了解ISO9000、TS16949、ISO14001、ROSH等體系；3.3熟悉CP、FMEA的運(yùn)作；3.4良好的人際關(guān)系、書面/口頭溝通技能；3.5熟悉計(jì)算機(jī)常用的辦公軟件4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立分析問題能力，較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力及管理能力；5.身體狀況健康端正工作內(nèi)容：具體內(nèi)容及工作量時(shí)間比例責(zé)任考評(píng)標(biāo)準(zhǔn)1部門早會(huì)會(huì)議制定的工作任務(wù)的跟進(jìn)及結(jié)案1H/天全責(zé)部門早會(huì)記錄2完成直屬上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)1H/天全責(zé)積

4、極性及完成情況3研發(fā)體系的建立與完善2H/天全責(zé)體系推行進(jìn)度4公司產(chǎn)能、物料、設(shè)備、制程能力及工藝參數(shù)的優(yōu)化2H/天全責(zé)公司的目標(biāo)指標(biāo)5制程及品質(zhì)異常未達(dá)成的應(yīng)急措施及原因分析2H/周部分責(zé)任完成問題的及時(shí)性與有效性6管理本部門人員的日常工作、監(jiān)督員工的工作紀(jì)律2H/天全責(zé)平時(shí)表現(xiàn)積極性與管理技能7與外部門進(jìn)行良好溝通，協(xié)調(diào)本部門與外部門關(guān)系10H/月全責(zé)與外部的關(guān)系及溝通能力8每月29日前排出下月的周日人員值班表1H/月全責(zé)工藝值班表9參加公司各種管理體系培訓(xùn)及信息交流2H/月全責(zé)參加培訓(xùn)的效果對(duì)體系知識(shí)掌握10次月3日前總結(jié)本部門的月總結(jié)2H/月全責(zé)完成月結(jié)報(bào)告5.2.2研發(fā)工程師部門研發(fā)

5、部工序各工序崗位研發(fā)工程師直接上司研發(fā)部主管下屬/職位工程師職責(zé)1. 樣品各制程質(zhì)量確認(rèn)；2. 產(chǎn)品量試良率提升及料號(hào)良率的持續(xù)改善；3. 新物料，新設(shè)備，新制程評(píng)估，導(dǎo)入(含量試報(bào)告)；4. 直接成本降低（成本管控）5. SOP,QCP,FMEA等系統(tǒng)文件修改及5M1E制定(整合負(fù)責(zé)產(chǎn)品部份6. 漲縮管理(樣品部份)；7. 過期物料處理(直接物料部份)；8. 廠內(nèi)重工流程定義9. 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)重大質(zhì)量異常處理10. 設(shè)備產(chǎn)能評(píng)估11. 人員教育訓(xùn)練12. 重大客訴參與處理相關(guān)影響圖：研發(fā)主管研發(fā)工程師外部門任職要求：任職需符合深圳萬泰電路有限公司員工任職之相關(guān)要求其他任職要求1.教育程度高中以上

6、學(xué)歷2.經(jīng)驗(yàn)2.1高中學(xué)歷需5年 以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)，大專需3年以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)2.2熟悉掌握PCB工藝制程，制作標(biāo)準(zhǔn)，工程能力；3.知識(shí)/技能3.1英語一般；3.2了解ISO9000、TS16949、ISO14001、ROSH等體系；3.3熟悉CP、FMEA的運(yùn)作；3.4良好的人際關(guān)系、書面/口頭溝通技能；3.5熟悉計(jì)算機(jī)常用的辦公軟件4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立分析問題能力及溝通能力；5.身體狀況健康端正工作內(nèi)容：4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立出來問題能力，較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力及管理能力；具體內(nèi)容及工作量時(shí)間比例責(zé)任考評(píng)標(biāo)準(zhǔn)1每日對(duì)負(fù)責(zé)的工作進(jìn)度更新及完成狀況檢討，并詳細(xì)交接與及

7、時(shí)匯報(bào)上司；1H/天全責(zé)目標(biāo)與指標(biāo)2依輕重緩急次序進(jìn)行工作事項(xiàng)安排，并要求相關(guān)部門協(xié)助配合完成工作事項(xiàng)；1H/天全責(zé)目標(biāo)與指標(biāo)3完成上級(jí)臨時(shí)安排的事情；1H/天全責(zé)積極性及完成情況4明確生產(chǎn)出貨品質(zhì)狀況，確定正確的生產(chǎn)方法、條件、提供生產(chǎn)參數(shù)，并跟進(jìn)追蹤并持續(xù)改善；1H/天全責(zé)積極性及完成情況5建立制度，評(píng)估、購買設(shè)備及配套工具，清楚購買設(shè)備的意義及設(shè)備的性能與功能，并制定出相應(yīng)的指引；1H/天全責(zé)積極性及完成情況6引進(jìn)及試驗(yàn)各種物料，以作為公司貯備供應(yīng)商，并提供相應(yīng)的作業(yè)方法，及掌握成本與品質(zhì)平衡點(diǎn)；1H/天全責(zé)積極性及完成情況7編制設(shè)備、物料及生產(chǎn)相關(guān)的指引，并提供指導(dǎo)及培訓(xùn)；1H/天全責(zé)

8、積極性及完成情況8參與內(nèi)外部的品質(zhì)分析，并制定出合理的改善方案；1H/天全責(zé)積極性及完成情況9參加公司各種管理體系培訓(xùn)及信息交流。2H/月全責(zé)參加培訓(xùn)的效果對(duì)體系知識(shí)掌握 5.2.3項(xiàng)目副經(jīng)理部門研發(fā)部工序各工序崗位項(xiàng)目副經(jīng)理直接上司研發(fā)部經(jīng)理下屬工程師職位副經(jīng)理職責(zé)1.維護(hù)工藝組團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性良好發(fā)展，實(shí)現(xiàn)部門目標(biāo)；2.對(duì)直屬上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)任務(wù)的承接，及時(shí)傳達(dá)與組織展開工作，并追蹤結(jié)果。3.各工序生產(chǎn)品質(zhì)異常處理的監(jiān)控與分析改善；4.制程及品質(zhì)異常處理未達(dá)成及時(shí)進(jìn)行檢討，分析原因及確定應(yīng)急措施；5.研發(fā)部體系文件的建立與完善；6.與外部門進(jìn)行良好溝通，一定程度上協(xié)調(diào)本部門與外部門關(guān)系；研發(fā)經(jīng)理相關(guān)影響

9、圖：外部門項(xiàng)目副經(jīng)理工程師任職要求： 任職需符合深圳萬泰電路有限公司員工任職之相關(guān)要求其他任職要求1.教育程度高中（或大專以上）學(xué)歷2.經(jīng)驗(yàn)2.1高中學(xué)歷需8年 以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)，大專需6年以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)2.2熟悉掌握PCB工藝制程，制作標(biāo)準(zhǔn)，工程能力；3.知識(shí)/技能3.1英語一般；3.2 了解ISO9000、TS16949、ISO14001、ROSH等體系；3.3熟悉CP、FMEA的運(yùn)作；3.4良好的人際關(guān)系、書面/口頭溝通技能；3.5熟悉計(jì)算機(jī)常用的辦公軟件4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立分析問題能力，較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力及管理能力；5.身體狀況健康端正工作內(nèi)容具體內(nèi)容及工作量時(shí)間比

10、例責(zé)任考評(píng)標(biāo)準(zhǔn)1部門早會(huì)會(huì)議制定的工作任務(wù)的跟進(jìn)及結(jié)案1H/天全責(zé)部門早會(huì)記錄2完成直屬上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)1H/天全責(zé)積極性及完成情況3研發(fā)體系的建立與完善2H/天全責(zé)體系推行進(jìn)度4公司產(chǎn)能、物料、設(shè)備、制程能力及工藝參數(shù)的優(yōu)化2H/天全責(zé)公司的目標(biāo)指標(biāo)5制程及品質(zhì)異常未達(dá)成的應(yīng)急措施及原因分析2H/周部分責(zé)任完成問題的及時(shí)性與有效性6管理本部門人員的日常工作、監(jiān)督員工的工作紀(jì)律2H/天全責(zé)平時(shí)表現(xiàn)積極性與管理技能7與外部門進(jìn)行良好溝通，協(xié)調(diào)本部門與外部門關(guān)系10H/月全責(zé)與外部的關(guān)系及溝通能力8參加公司各種管理體系培訓(xùn)及信息交流2H/月全責(zé)參加培訓(xùn)的效果對(duì)體系知識(shí)掌握 9次月3日前總結(jié)本

11、組的月總結(jié)2H/月全責(zé)完成月結(jié)報(bào)告5.2.4樣品/FA工程師 部門研發(fā)部工序各工序崗位樣品/FA工程師直接上司項(xiàng)目副經(jīng)理下屬/職位工程師職責(zé)：1. 樣品進(jìn)度跟進(jìn)2. 樣品各站數(shù)據(jù)收集3. 樣品各站治工具確認(rèn)4. 樣品各站質(zhì)量異常反饋5. 樣品檢討報(bào)告制作6. 樣品過期工單結(jié)案7. 開特采單及追蹤8. 樣品上件狀況追蹤9. 樣品物料請(qǐng)購10.協(xié)助制程工藝 &研發(fā)新產(chǎn)品（認(rèn)證板）及試驗(yàn)板進(jìn)度跟進(jìn)項(xiàng)目副經(jīng)理相關(guān)影響圖：樣品/FA工程師項(xiàng)目副經(jīng)理任職要求： 任職需符合深圳萬泰電路有限公司員工任職之相關(guān)要求其他任職要求1.教育程度高中以上學(xué)歷2.經(jīng)驗(yàn)2.1高中學(xué)歷需5年 以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)，大專

12、需3年以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)2.2熟悉掌握PCB工藝制程，制作標(biāo)準(zhǔn)，工程能力；3.知識(shí)/技能3.1英語一般；3.2 了解ISO9000、TS16949、ISO14001、ROSH等體系；3.3熟悉CP、FMEA的運(yùn)作；3.4良好的人際關(guān)系、書面/口頭溝通技能；3.5熟悉計(jì)算機(jī)常用的辦公軟件4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立分析問題能力及溝通能力；5.身體狀況健康端正工作內(nèi)容：具體內(nèi)容及工作量時(shí)間比例責(zé)任考評(píng)標(biāo)準(zhǔn)1每日對(duì)負(fù)責(zé)的工作進(jìn)度更新及完成狀況檢討，并詳細(xì)交接與及時(shí)匯報(bào)上司；1H/天全責(zé)目標(biāo)與指標(biāo)2依輕重緩急次序進(jìn)行工作事項(xiàng)安排，并要求相關(guān)部門協(xié)助配合完成工作事項(xiàng)；1H/天全責(zé)目標(biāo)與指標(biāo)3跟進(jìn)并

13、收集樣品生產(chǎn)數(shù)據(jù)及分析不良缺陷原因及給出改善對(duì)策1H/天全責(zé)積極性及完成情況4跟進(jìn)并收集樣品生產(chǎn)數(shù)據(jù)及分析不良缺陷原因及給出改善對(duì)策；2H/天全責(zé)積極性及完成情況5掌握樣品到客戶端的追蹤狀況1H/天全責(zé)積極性及完成情況6參加公司各種管理體系培訓(xùn)及信息交流。2H/月全責(zé)參加培訓(xùn)的效果對(duì)體系知識(shí)掌握5.2.5 研發(fā)工程師部門研發(fā)部工序各工序崗位研發(fā)工程師直接上司項(xiàng)目副經(jīng)理下屬/職位工程師職責(zé)職責(zé)：1.產(chǎn)品開發(fā)及轉(zhuǎn)量產(chǎn)2.產(chǎn)品考試板認(rèn)證3.新技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及轉(zhuǎn)量產(chǎn)4.新設(shè)備評(píng)估及導(dǎo)入5.專利產(chǎn)品/技術(shù)的申請(qǐng)和開發(fā)6. 新技能及新工藝與客戶介紹項(xiàng)目副經(jīng)理相關(guān)影響圖：樣品/FA工程師各部門任職要求： 任職需符合深圳萬泰電路有限公司員工任職之相關(guān)要求其他任職要求1.教育程度高中以上學(xué)歷2.經(jīng)驗(yàn)2.1高中學(xué)歷需5年 以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)，大專需3年以上相關(guān)PCB經(jīng)驗(yàn)2.2熟悉掌握PCB工藝制程，制作標(biāo)準(zhǔn)，工程能力；3.知識(shí)/技能3.1英語一般；3.2 了解ISO9000、TS16949、ISO14001、ROSH等體系；3.3熟悉CP、FMEA的運(yùn)作；3.4良好的人際關(guān)系、書面/口頭溝通技能；3.5熟悉計(jì)算機(jī)常用的辦公軟件4.性格特長(zhǎng)邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)獨(dú)立分析問題能力及溝通能力5.身體狀況健康端正工作內(nèi)容具體內(nèi)容及工作量時(shí)間比例責(zé)任考評(píng)標(biāo)準(zhǔn)1每日對(duì)負(fù)責(zé)的