硬件技術(shù)術(shù)語

1、硬件技術(shù)術(shù)語 顯卡篇顯卡篇 EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出DRAM。對DRAM的訪問模式進(jìn)行一些改進(jìn)，縮短內(nèi)存有效訪問的時(shí)間。     VRAM (Video DRAM)：視頻RAM。這是專門為了圖形應(yīng)用優(yōu)化的雙端口存儲(chǔ)器（可同時(shí)與RAMDAC以及CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換），能有效地防止在訪問其他類型的內(nèi)存時(shí)發(fā)生的沖突。     WRAM (WINDOWS RAM)：增強(qiáng)型VRRAM，性能比VRAM提高20%，可加速常用的如傳輸和模式填充等視頻功能。     SDRAM (Synchrono

2、us DRAM)：同步DRAM。它與系統(tǒng)總線同步工作，避免了在系統(tǒng)總線對異步DRAM進(jìn)行操作時(shí)同步所需的額外等待時(shí)間，可加快數(shù)據(jù)的傳輸速度。     SGRAM (Synchronous Graphics DRAM)：同步圖形RAM，增強(qiáng)型SDROM。它支持寫掩碼和塊寫。寫掩碼能夠減少或消除對內(nèi)存的讀-修改-寫的操作；塊寫有利于前景或背景的填充。SGRAM大大地加快了顯存與總線之間的數(shù)據(jù)交換。（如：麗臺S680、Banshee）     MDRAM (Multibank DRAM)：多段DRAM。MDRAM可劃分為多個(gè)獨(dú)立的有效區(qū)段，減少了每個(gè)進(jìn)程在進(jìn)行

3、顯示刷新、視頻輸出或圖形加速時(shí)的時(shí)間損耗。     RDRAM (Rambus DRAM)：主要用于特別高速的突發(fā)操作，訪問頻率高達(dá)500MHz，而傳統(tǒng)內(nèi)存只能以50MHz或75MHz進(jìn)行訪問。RDRAM的16 Bit 帶寬可達(dá) 1.6Gbps（EDO的極限帶寬是533Mbps），32Bit帶寬更是高達(dá)4 Gbps。     二、3D顯卡的基本3D功能： 1. Alpha Blending: ALPHA混合。ALPHA是3D紋理元素顏色特性中的特殊通道，利用它可對紋理(Texture)圖象進(jìn)行顏色混合，產(chǎn)生透明效果。 2. Billinear Filte

4、rnig: 雙線過濾。一種紋理映射技術(shù)，能夠減少在紋理縮放時(shí)由于色彩分配不均而產(chǎn)生的塊狀圖。 3. Dithering：抖動(dòng)。這是變化顏色像素(Pixel)的排列以得到一種新顏色的過程。 4. Flat Shading：一種基本的繪制技術(shù)，用它繪制的每個(gè)三角形內(nèi)部都使用同種顏色。 5. Fogging：霧化。將某種顏色與背景混合從而隱藏背景以達(dá)到霧狀效果。 6. Gouraud Shading：用三角形頂點(diǎn)的顏色來進(jìn)行插值(Interpolation)得到三角形內(nèi)部每個(gè)點(diǎn)顏色。 7. Mipmap：MIP映射。它可以在內(nèi)存中保存不同分辨率和尺寸的紋理圖形，當(dāng)3D對象移動(dòng)時(shí)允許紋理光滑變化。 8

5、. Perspective Correction：透視修正。在不同的角度和距離都能更真實(shí)地反映在3D場景中進(jìn)行紋理光滑變化。 9. Point Sampled：點(diǎn)抽樣。一種簡單的紋理映射技術(shù)，用最近的紋理元素來決定當(dāng)前點(diǎn)的顏色。 10. Texture Mapping：紋理映射。在3D物體上貼上位圖(Bitmap)或圖象，使物體具有真實(shí)感。 11. Transparency：透明。 12. Z-BUFFER：它是用來存放場景象素深度的顯存區(qū)。 13. Gamma Correction：伽瑪糾正。為了補(bǔ)償由于顯示器偏差而導(dǎo)致的圖形失真，伽瑪糾正就對圖形進(jìn)行亮度糾正。    

6、三、3D顯卡的三大API     API(Application Progam Interface 應(yīng)用程序接口)：是3D應(yīng)用程序和3D顯卡進(jìn)行通訊的軟件接口。     1.Direct 3D: 它是MICROSOFT的Direct X中的中間接口界面。在某些3D功能無法由硬件實(shí)現(xiàn)時(shí)，Direct 3D可以用軟件仿真大多數(shù)3D功能，提高3D圖形顯示速度，它的動(dòng)畫特征質(zhì)量相當(dāng)高，非常適用于游戲開發(fā)。    2.Heidi(也叫Quick Draw 3D)：它是一個(gè)純粹的立即模式窗口，主要適用于應(yīng)用開發(fā)，Heidi靈活多變，能夠處理非常復(fù)

7、雜的幾何圖形，擴(kuò)展能力強(qiáng)，支持交互式渲染，最主要的是它得到了Autodesk的大力支持（Autodesk 就是著名的AUTOCAD和3D SUTDIO、3DMAX生產(chǎn)廠家）    3.OpenGL(開放式三維圖形庫)是由SGI公司所開發(fā)的（SGI一間生產(chǎn)非PC圖形工作站的公司，包括其軟件Waterfull alias maya，其知名度相當(dāng)于PC界的Intel)。OpenGL是一個(gè)獨(dú)立平臺，具有可移植性。它能夠快速繪制2D和3D對象，在分布式環(huán)境中協(xié)同工作，是大型科學(xué)和工程進(jìn)行高復(fù)雜3D圖形設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用程序接口。     16-、 24-和32-位色：

8、16位色能在顯示器中顯示出65,536種不同的顏色，24位色能顯示出1670萬種顏色，而對于32位色所不同的是，它只是技術(shù)上的一種概念，它真正的顯示色彩數(shù)也只是同24位色一樣，只有1670萬種顏色。對于處理器來說，處理32位色的圖形圖像要比處理24位色的負(fù)載更高，工作量更大，而且用戶也需要更大的內(nèi)來存運(yùn)行在32位色模式下。     2D卡：沒有3D加速引擎的普通顯示卡。     3D卡：有3D圖形芯片的顯示卡。它的硬件功能能夠完成三維圖像的處理工作，為CPU減輕了工作負(fù)擔(dān)。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能，但是還有個(gè)別的顯示卡只具有3D圖像加速能力，

9、比如Voodoo2。     Accelerated Graphics Port (AGP)高速圖形加速接口：AGP是一種PC總線體系，它的出現(xiàn)是為了彌補(bǔ)PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作頻率，這就意味著它有更高的傳輸速度。AGP可以用系統(tǒng)的內(nèi)存來當(dāng)作材質(zhì)緩存，而在PCI的3D顯卡中，材質(zhì)只能被儲(chǔ)存在顯示卡的顯存中。     Alpha Blending（透明混合處理）：它是用來使物體產(chǎn)生透明感的技術(shù)，比如透過水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的軟件透明處理是給所有透明物體賦予一樣的透明參數(shù)，這顯然很不真實(shí)；如今的硬件透明混合處理又給像素

10、在紅綠藍(lán)以外又增加了一個(gè)數(shù)值來專門儲(chǔ)存物體的透明度。高級的3D芯片應(yīng)該至少支持256級的透明度，所有的物體（無論是水還是金屬）都由透明度的數(shù)值，只有高低之分。     Anisotropic Filtering (各向異性過濾）：（請先參看二線性過濾和三線性過濾）各向異性過濾是最新型的過濾方法，它需要對映射點(diǎn)周圍方形8個(gè)或更多的像素進(jìn)行取樣，獲得平均值后映射到像素點(diǎn)上。對于許多3D加速卡來說，采用8個(gè)以上像素取樣的各向異性過濾幾乎是不可能的，因?yàn)樗热€性過濾需要更多的像素填充率。但是對于3D游戲來說，各向異性過濾則是很重要的一個(gè)功能，因?yàn)樗梢允巩嬅娓颖普?，自然處理起?/p>

11、也比三線性過濾會(huì)更慢。     Anti-aliasing（邊緣柔化或抗鋸齒）：由于3D圖像中的物體邊緣總會(huì)或多或少的呈現(xiàn)三角形的鋸齒，而抗鋸齒就是使畫面平滑自然，提高畫質(zhì)以使之柔和的一種方法。如今最新的全屏抗鋸齒（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多邊形結(jié)合處（特別是較小的多邊形間組合中）的錯(cuò)位現(xiàn)象,降低了圖像的失真度。全景抗鋸齒在進(jìn)行處理時(shí),須對圖像附近的像素進(jìn)行2-4次采樣,以達(dá)到不同級別的抗鋸齒效果。3dfx在驅(qū)動(dòng)中會(huì)加入對2x2或4x4抗鋸齒效果的選擇,根據(jù)串聯(lián)芯片的不同,雙芯片Voodoo5將能提供2x2的抗鋸齒效果,而四芯片的卡則

12、能提供更高的4x4抗鋸齒級別。簡而言之，就是將圖像邊緣及其兩側(cè)的像素顏色進(jìn)行混合，然后用新生成的具有混合特性的點(diǎn)來替換原來位置上的點(diǎn)以達(dá)到柔化物體外形、消除鋸齒的效果。     API（Application Programming Interface）應(yīng)用程序接口：API是存在于3D程序和3D顯示卡之間的接口，它使軟件運(yùn)行與硬件之上。為了使用3D加速功能，就必須使用顯示卡支持的API來編寫程序，比如Glide, Direct3D或是OpenGL。     Bi-linear Filtering（二線性過濾）：是一個(gè)最基本的3D技術(shù)，現(xiàn)在幾乎所有的3D加

13、速卡和游戲都支持這種過濾效果。當(dāng)一個(gè)紋理由小變大時(shí)就會(huì)不可避免的出現(xiàn)“馬賽克”現(xiàn)象，而過濾能有效的解決這一問題，它是通過在原材質(zhì)中對不同像素間利用差值算法的柔化處理來平滑圖像的。其工作是以目標(biāo)紋理的像素點(diǎn)為中心，對該點(diǎn)附近的4個(gè)像素顏色值求平均，然后再將這個(gè)平均顏色值貼至目標(biāo)圖像素的位置上。通過使用雙線性過濾，雖然不同像素間的過渡更加圓滑，但經(jīng)過雙線性處理后的圖像會(huì)顯得有些模糊Environment Mapped Bump Mapping（環(huán)境映射凹凸貼圖）：真實(shí)世界中的物體表面都是不光滑的，所以需要通過凹凸模擬技術(shù)來體現(xiàn)真實(shí)物體所具有的凹凸起伏和褶皺效果。傳統(tǒng)的3D顯卡多采用浮雕（Embos

14、s）效果來近似實(shí)現(xiàn)凸凹映射，這種浮雕效果的逼真度有限，難以顯示細(xì)微的棱角處的反光效果和在復(fù)雜的多環(huán)境光源中的效果，更無法表現(xiàn)水波和氣流等特殊流體的效果。而環(huán)境映射凸凹貼圖是在標(biāo)準(zhǔn)表面紋理上再映射一層紋理，紋理的內(nèi)容相同但位置相錯(cuò)，錯(cuò)位深度由深度信息和光源位置決定，再根據(jù)表現(xiàn)對象的不同，將下層紋理進(jìn)一步處理為上層紋理的陰影或底面，這樣就逼真地模擬出了真實(shí)物體表面的凸凹褶皺效果。     Gouraud Shading（高氏渲染）：這是目前較為流行的著色方法，它為多邊形上的每一個(gè)點(diǎn)提供連續(xù)色盤，即渲染時(shí)每個(gè)多邊形可使用無限種顏色。它渲染的物體具有極為豐富的顏色和平滑的變色效果。

15、     Mip-mapping（Mip映射）：Mip-mapping的核心特征是根據(jù)物體的景深方向位置發(fā)生變化時(shí)，Mip映射根據(jù)不同的遠(yuǎn)近來貼上不同大小的材質(zhì)貼圖，比如近處貼512x512的大材質(zhì)，而在遠(yuǎn)端物體貼上較小的貼圖。這樣不僅可以產(chǎn)生更好的視覺效果,同時(shí)也節(jié)約了系統(tǒng)資源。     Phong Shading（補(bǔ)色渲染）：這是目前最好、最復(fù)雜的著色方法，效果也要優(yōu)于Gouraud Shading。它的優(yōu)勢在于對“鏡面反光”的處理，通過對模型上每一個(gè)點(diǎn)都賦予投射光線的總強(qiáng)度值，因此能實(shí)現(xiàn)極高的表面亮度，以達(dá)到“鏡面反光”的效果。   &#

16、160; S3TL（Transform and lighting）（“變形與光源”技術(shù)）：該技術(shù)類似于nVidia最新的T&L技術(shù)，它可以大大減輕CPU的3D管道的幾何運(yùn)算過程?！白冃闻c光源”引擎可用于將來的OpenGL和DirectX 7圖形接口上，使游戲中的多邊形生成率提高到4到10倍。這極大的減輕了軟件的復(fù)雜性，也使CPU的運(yùn)算負(fù)擔(dān)得到極大的降低，因此對于CPU浮點(diǎn)速度較慢的系統(tǒng)來說，在此技術(shù)的支持下也能有較高速度的圖形處理能力。     S3TC（S3 Texture Compression）/DXTC/FXT1：S3TC是S3公司提出的一種紋理壓縮格式，其

17、目的是通過對紋理的壓縮，以達(dá)到節(jié)約系統(tǒng)帶寬并提高效能的目的。S3TC就是通過壓縮方式，利用有限的紋理緩存空間來存儲(chǔ)更多的紋理,因?yàn)樗С?:1的壓縮比例,所以6M的紋理可以被壓縮為1M存放在材質(zhì)緩存中，從而在節(jié)約了緩存的同時(shí)也提高了顯示性能。     DXTC和FXT1都是與S3TC類似的技術(shù)，它們分別是微軟和3dfx開發(fā)的紋理壓縮標(biāo)準(zhǔn)，DXTC雖然在Direct 6中就提供了支持，但至今也沒有得到游戲的支持，而FXT1能提供比S3TC更高的壓縮比，達(dá)到8:1，同時(shí)它也將在3dfx新版本的Glide中得到支持。     T&L（Transform

18、 and Lighting）變形與光源處理：這是nVidia為提高畫質(zhì)而研究出來的一種新型技術(shù)，以往的顯卡技術(shù)中，為了使物體圖象真實(shí)，就不得不大量增加多邊形設(shè)計(jì)，這樣就會(huì)導(dǎo)致速度下降，而采用較少的多邊形呢，畫面又很粗糙。GeForce256中采用的這種T&L技術(shù)其特點(diǎn)是能在不增加物體多邊形的前提下，進(jìn)一步提高物體表面的邊緣圓滑程度，使圖像更真實(shí)準(zhǔn)確生動(dòng)。此外光源的作用也得到了重視：傳統(tǒng)的光源處理較為單一，無生動(dòng)感可言，而GeForce256擁有強(qiáng)大的光源處理能力，在硬件上它支持8個(gè)獨(dú)立光源，加上GPU的支持，即時(shí)處理的光源將讓畫面變得更加生動(dòng)真實(shí)，可以產(chǎn)生帶有反射性質(zhì)的光源效果。 &#

19、160;   Trilinear Filtering（三線性過濾）：三線性過濾就是用來減輕或消除不同組合等級紋理過渡時(shí)出現(xiàn)的組合交疊現(xiàn)象。它必須結(jié)合雙線性過濾和組合式處理映射一并使用。三線性過濾通過使用雙線性過濾從兩個(gè)最為相近的LOD等級紋理中取樣來獲得新的像素值，從而使兩個(gè)不同深度等級的紋理過渡能夠更為平滑。也因?yàn)槿绱?，三線性過濾必須使用兩次的雙線性過濾，也就是必須計(jì)算2x4=8個(gè)像素的值。對于許多3D加速開來說，這會(huì)需要它們兩個(gè)時(shí)鐘周期的計(jì)算時(shí)間。     W-Buffer：W-Buffer的作用與Z-Buffer類似，但它的作用范圍更小、精度更高。它可以將不

20、同物體和同一物體部分間的位置關(guān)系進(jìn)行更加細(xì)致的處理。     Z-Buffer：這是一項(xiàng)處理3D物體深度信息的技術(shù)，它對不同物體和同一物體不同部分的當(dāng)前Z坐標(biāo)進(jìn)行紀(jì)錄，在進(jìn)行著色時(shí)，對那些在其他物體背后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行消隱，使它們不被顯示出來。Z Bufer所用的位數(shù)越高，則代表它能夠提供的景深值就越精確?，F(xiàn)在圖形芯片大多支持24bit Z-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合稱為32bit Z-Buffer。     顯示內(nèi)存：與主板上的內(nèi)存功能一樣，顯存是也是用于存放數(shù)據(jù)的，只不過它存放的是顯示芯片處理后的數(shù)據(jù)。    &#

21、160; 3D顯示卡的顯存較一般顯示卡的顯存不同之處在于：3D顯示卡上還有專門存放紋理數(shù)據(jù)或ZBuffer數(shù)據(jù)的顯存，例如帶有6M顯存的VooDoo 顯示卡，其中的2M顯存就是用于上述用途。由于3D的應(yīng)用越來越廣泛，以及大分辨率、高色深圖形處理的需要，對顯存速度的要求也越來越快，從早期的DRAM，過渡到EDODRAM，一直到現(xiàn)在經(jīng)常見到的SDRAM和SGRAM，速度越來越快，性能越來越高。圖四的顯存是SGRAM，注意它的四邊都有引線的，很好區(qū)別；圖五的顯存是EDODRAM，與SDRAM一樣采用了兩邊引線。區(qū)分EDODRAM和SDRAM可以看該顯存上的編號，一般標(biāo)有“08”、“10”、

22、“12”等字樣的多數(shù)是SDRAM，標(biāo)有“80”、“70”、“60”、“6”、“7”等字樣的多半是EDODRAM。除了上述3種常見的顯存外，還有更專業(yè)的顯存如VRAM（雙端口視頻內(nèi)存）、WRAM（窗口內(nèi)存）、RDRAM、CacheRAM等，多用在圖形處理工作站上。顯存的大小不固定，從單條256K、512K、1M到單條2M都有，因此不能僅看顯存芯片的個(gè)數(shù)來猜測顯示卡上有多大顯存容量。很多老的顯示卡上還有一些空插座用來擴(kuò)充顯存（如右圖，插座上已經(jīng)插上了顯存），我們在擴(kuò)充時(shí)要注意與顯示卡上已有的顯存速度配套，例如原顯存是80ns，新擴(kuò)充的顯存也要是80ns的，這樣在擴(kuò)充后才能少出故障。  

23、  BIOS：又稱“VGA BIOS”，主要用于存放顯示芯片與驅(qū)動(dòng)程序之間的控制程序，另外還存放有顯示卡型號、規(guī)格、生產(chǎn)廠家、出廠時(shí)間等信息。打開計(jì)算機(jī)時(shí)，通過顯示BIOS內(nèi)一段控制程序，將這些信息反饋到屏幕上。圖六是3塊不同顯示卡上的顯示BIOS，可見外形不盡相同。早期顯示BIOS是固化在ROM中的，不可以修改，而現(xiàn)在的多數(shù)顯示卡則采用了大容量的EPROM，即所謂的“Flash BIOS”，可以通過專用的程序進(jìn)行改寫升級。別小看這一功能，很多顯示卡就是通過不斷推出升級的驅(qū)動(dòng)程序來修改原程序中的錯(cuò)誤、適應(yīng)新的規(guī)范、提升顯示卡的性能的。對用戶而言，軟件提升性能的做法深得人心。 

24、0;   總線接口：顯示卡要插在主板上才能與主板互相交換數(shù)據(jù)。與主板連接的接口主要ISA、EISA、VESA、PCI、AGP等幾種。ISA和EISA總線帶寬窄、速度慢，VESA總線擴(kuò)展能力差，這三種總線已經(jīng)被市場淘汰?，F(xiàn)在常見的是PCI和AGP接口。PCI接口是一種總線接口，以1/2或1/3的系統(tǒng)總線頻率工作（通常為33MHz），如果要在處理圖像數(shù)據(jù)的同時(shí)處理其它數(shù)據(jù)，那么流經(jīng)PCI總線的全部數(shù)據(jù)就必須分別地進(jìn)行處理，這樣勢必存在數(shù)據(jù)滯留現(xiàn)象，在數(shù)據(jù)量大時(shí)，PCI總線就顯得很緊張。AGP接口是為了解決這個(gè)問題而設(shè)計(jì)的，它是一種專用的顯示接口（就是說，可以在主板的PCI插槽中插上聲卡、

25、顯示卡、視頻捕捉卡等板卡，卻不能在主板的AGP插槽中插上除了AGP顯示卡以外的任何板卡），具有獨(dú)占總線的特點(diǎn)，只有圖像數(shù)據(jù)才能通過AGP端口。另外AGP使用了更高的總線頻率（66MHz），這樣極大地提高了數(shù)據(jù)傳輸率。     目前的顯示卡接口的發(fā)展趨勢是AGP接口。要留意的是，AGP技術(shù)分AGP1×和AGP2×，后者的最大理論數(shù)據(jù)傳輸率是前者的2倍，今年將會(huì)出現(xiàn)支持AGP4×的顯示卡（例如Savage4），它的最大理論數(shù)據(jù)傳輸率將達(dá)到1056MB/s。區(qū)分AGP接口和PCI接口很容易，前者的引線上下寬度錯(cuò)開，俗稱“金手指”，后者的引線上下一般齊

26、。     VGA插座：它是一個(gè)有15個(gè)插孔的插座，外型有點(diǎn)像大寫的“D”（防止插反了）。與聲卡上的MIDI連接器不同的是，VGA插座的插孔分3排設(shè)置，每排5個(gè)孔，MIDI連接器有9個(gè)孔，2排設(shè)置，比前者長一點(diǎn)，扁一點(diǎn)。VGA插座是顯示卡的輸出接口，與顯示器的D形插頭相連，用于模擬信號的輸出。     特性連接器：是顯示卡與視頻設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通道，通常是34針，也有26針的。它的作用不大，早期用于連接MPEG硬解壓卡作為信息傳送的通道。     其它部件：晶體振蕩器：不銹鋼外殼，比較顯眼。其作用是產(chǎn)生固定的振蕩頻率使顯示卡各部件 的運(yùn)

27、作有個(gè)參考的基準(zhǔn)。     S端子：部分顯示卡通過它完成向電視機(jī)（或監(jiān)視器）輸出的功能，5個(gè)插孔呈半圓分布，與電視機(jī)上的S端子完全相同。     貼片電阻：中、高檔顯示卡由于工作頻率很高，采用了無引線的貼片電阻以減少干擾。它們是構(gòu)成顯示卡電氣線路的一部分。 。 硬件技術(shù)術(shù)語 內(nèi)存篇內(nèi)存篇 BANK：BANK是指內(nèi)存插槽的計(jì)算單位(也有人稱為記憶庫)，它是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與內(nèi)存間資料匯流的基本運(yùn)作單位。     內(nèi)存的速度：內(nèi)存的速度是以每筆CPU與內(nèi)存間數(shù)據(jù)處理耗費(fèi)的時(shí)間來計(jì)算，為總線循環(huán)(bus cycle)以奈秒(ns)為單位。

28、60;   內(nèi)存模塊 (Memory Module)：提到內(nèi)存模塊是指一個(gè)印刷電路板表面上有鑲嵌數(shù)個(gè)記憶體芯片chips，而這內(nèi)存芯片通常是DRAM芯片，但近來系統(tǒng)設(shè)計(jì)也有使用快取隱藏式芯片鑲嵌在內(nèi)存模塊上內(nèi)存模塊是安裝在PC 的主機(jī)板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM芯片(chips)的數(shù)量和個(gè)別芯片(chips)的容量，是決定內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)的主要因素。     SIMM (Single In-line Memory Module)：電路板上面焊有數(shù)目不等的記憶IC，可分為以下2種型態(tài)：      72

29、PIN：72腳位的單面內(nèi)存模塊是用來支持32位的數(shù)據(jù)處理量。      30PIN：30腳位的單面內(nèi)存模塊是用來支持8位的數(shù)據(jù)處理量。     DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN） 用來支持64位或是更寬的總線，而且只用3.3伏特的電壓，通常用在64位的桌上型計(jì)算機(jī)或是服務(wù)器。     RIMM：RIMM模塊是下一世代的內(nèi)存模塊主要規(guī)格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片組所支持的內(nèi)存模塊，其頻寬高達(dá)1.6Gbyte/sec。     SO

30、-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）： 這是一種改良型的DIMM模塊，比一般的DIMM模塊來得小，應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)、列表機(jī)、傳真機(jī)或是各種終端機(jī)等。     PLL： 為鎖相回路,用來統(tǒng)一整合時(shí)脈訊號,使內(nèi)存能正確的存取資料。     Rambus 內(nèi)存模塊 （184PIN）： 采用Direct RDRAM的內(nèi)存模塊，稱之為RIMM模塊，該模塊有184pin腳，資料的輸出方式為串行，與現(xiàn)行使用的DIMM模塊168pin，并列輸出的架構(gòu)有很大的差異。    

31、 6層板和4層板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用6層或4層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用6層板，雖然會(huì)增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾，而4層板雖可降低PCB的成本但效能較差。     Register：是緩存器的意思,其功能是能夠在高速下達(dá)到同步的目的。     SPD：為Serial Presence Detect 的縮寫，它是燒錄在EEPROM內(nèi)的碼，以往開機(jī)時(shí)BIOS必須偵測memory，但有了SPD就不必再去作偵測的動(dòng)作，而由BIOS直接讀取 SP

32、D取得內(nèi)存的相關(guān)資料。     Parity和ECC的比較：同位檢查碼(parity check codes)被廣泛地使用在偵錯(cuò)碼(error detection codes)上，他們增加一個(gè)檢查位給每個(gè)資料的字元(或字節(jié))，并且能夠偵測到一個(gè)字符中所有奇(偶)同位的錯(cuò)誤，但Parity有一個(gè)缺點(diǎn)，當(dāng)計(jì)算機(jī)查到某個(gè)Byte有錯(cuò)誤時(shí)，并不能確定錯(cuò)誤在哪一個(gè)位，也就無法修正錯(cuò)誤。     緩沖器和無緩沖器（Buffer V.S. Unbuffer）：有緩沖器的DIMM 是用來改善時(shí)序(timing)問題的一種方法無緩沖器的DIMM雖然可被設(shè)計(jì)用于系統(tǒng)上，但它

33、只能支援四條DIMM。若將無緩沖器的DIMM用于速度為100Mhz的主機(jī)板上的話，將會(huì)有存取不良的影響。而有緩沖器的DIMM則可使用四條以上的內(nèi)存，但是若使用的緩沖器速度不夠快的話會(huì)影響其執(zhí)行效果。換言之，有緩沖器的DIMM雖有速度變慢之虞，但它可以支持更多DIMM的使用。     自我充電 (Self-Refresh)：DRAM內(nèi)部具有獨(dú)立且內(nèi)建的充電電路于一定時(shí)間內(nèi)做自我充電， 通常用在筆記型計(jì)算機(jī)或可攜式計(jì)算機(jī)等的省電需求高的計(jì)算機(jī)。     預(yù)充電時(shí)間 (CAS Latency)：通常簡稱CL。例如CL=3，表示計(jì)算機(jī)系統(tǒng)自主存儲(chǔ)器讀取第一筆資料

34、時(shí)，所需的準(zhǔn)備時(shí)間為3個(gè)外部時(shí)脈 (System clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需準(zhǔn)備時(shí)間，相差一個(gè)時(shí)脈，對整個(gè)系統(tǒng)的效能并無顯著影響。     時(shí)鐘信號 (Clock)：時(shí)鐘信號是提供給同步內(nèi)存做訊號同步之用，同步記憶體的存取動(dòng)作必需與時(shí)鐘信號同步。     電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)議 (JEDEC)：JEDEC大部分是由從事設(shè)計(jì)、發(fā)明的制造業(yè)尤以有關(guān)計(jì)算機(jī)記憶模塊所組成的一個(gè)團(tuán)體財(cái)團(tuán)，一般工業(yè)所生產(chǎn)的記憶體產(chǎn)品大多以JEDEC所制定的標(biāo)準(zhǔn)為評量。     只讀存儲(chǔ)器ROM (Read Only Memory)

35、：ROM是一種只能讀取而不能寫入資料之記燱體，因?yàn)檫@個(gè)特所以最常見的就是主機(jī)板上的 BIOS (基本輸入/輸出系統(tǒng)Basic Input/Output System)因?yàn)锽ISO是計(jì)算機(jī)開機(jī)必備的基本硬件設(shè)定用來與外圍做為低階通信接口，所以BISO之程式燒錄于ROM中以避免隨意被清除資料。     EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：為一種將資料寫入后即使在電源關(guān)閉的情況下，也可以保留一段相當(dāng)長的時(shí)間，且寫入資料時(shí)不需要另外提高電壓，只要寫入某一些句柄，就可以把資料寫入內(nèi)存中了。     EPR

36、OM (Erasable Programmable ROM)：為一種可以透過紫外線的照射將其內(nèi)部的資料清除掉之后，再用燒錄器之類的設(shè)備將資料燒錄進(jìn) EPROM內(nèi)，優(yōu)點(diǎn)為可以重復(fù)的燒錄資料。     程序規(guī)畫的只讀存儲(chǔ)器 (PROM)：是一種可存程序的內(nèi)存，因?yàn)橹荒軐懸淮钨Y料，所以它一旦被寫入資料若有錯(cuò)誤，是無法改變的且無法再存其它資料，所以只要寫錯(cuò)資料這顆內(nèi)存就無法回收重新使用。     MASK ROM：是制造商為了要大量生產(chǎn)，事先制作一顆有原始數(shù)據(jù)的ROM或EPROM當(dāng)作樣本，然后再大量生產(chǎn)與樣本一樣的 ROM，這一種做為大量生產(chǎn)的ROM樣本就是MA

37、SK ROM，而燒錄在MASK ROM中的資料永遠(yuǎn)無法做修改。     隨機(jī)存取內(nèi)存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被讀取和寫入的內(nèi)存，我們在寫資料到RAM記憶體時(shí)也同時(shí)可從RAM讀取資料，這和ROM內(nèi)存有所不同。但是RAM必須由穩(wěn)定流暢的電力來保持它本身的穩(wěn)定性，所以一旦把電源關(guān)閉則原先在RAM里頭的資料將隨之消失。     動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的縮寫，通常是計(jì)算機(jī)內(nèi)的主存儲(chǔ)器，它

38、是而用電容來做儲(chǔ)存動(dòng)作，但因電容本身有漏電問題，所以內(nèi)存內(nèi)的資料須持續(xù)地存取不然資料會(huì)不見。     FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多數(shù)為72IPN或30PIN的模塊，F(xiàn)PM 將記憶體內(nèi)部隔成許多頁數(shù)Pages，從512 bite 到數(shù) Kilobytes 不等，它特色是不需等到重新讀取時(shí)，就可讀取各page內(nèi)的資料。     EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比傳統(tǒng)DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍一般為72PIN、168PIN的模塊。 &#

39、160;   SDRAM：Synchronous DRAM 是一種新的DRAM架構(gòu)的技術(shù)；它運(yùn)用晶片內(nèi)的clock使輸入及輸出能同步進(jìn)行。所謂clock同步是指記憶體時(shí)脈與CPU的時(shí)脈能同步存取資料。SDRAM節(jié)省執(zhí)行指令及數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間，故可提升計(jì)算機(jī)效率。     DDR：DDR 是一種更高速的同步內(nèi)存，DDR SDRAM為168PIN的DIMM模塊，它比SDRAM的傳輸速率更快， DDR的設(shè)計(jì)是應(yīng)用在服務(wù)器、工作站及數(shù)據(jù)傳輸?shù)容^高速需求之系統(tǒng)。     DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：D

40、DRII 是DDR原有的SLDRAM聯(lián)盟于1999年解散后將既有的研發(fā)成果與DDR整合之后的未來新標(biāo)準(zhǔn)。DDRII的詳細(xì)規(guī)格目前尚未確定。     DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)之一，由Rambus 公司所設(shè)計(jì)發(fā)展出來，是將所有的接腳都連結(jié)到一個(gè)共同的Bus，這樣不但可以減少控制器的體積，已可以增加資料傳送的效率。     RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司獨(dú)立設(shè)計(jì)完成，它的速度約一般DRAM的10倍以上，雖有這樣強(qiáng)的效能，但使用后內(nèi)存控制器需要相當(dāng)大的改變，所以目前這一類的內(nèi)存大

41、多使用在游戲機(jī)器或者專業(yè)的圖形加速適配卡上。     VRAM (Video RAM)：與DRAM最大的不同在于其有兩組輸出及輸入口，所以可以同時(shí)一邊讀入，一邊輸出資料。     WRAM (Window RAM)：屬于VRAM的改良版，其不同之處在于其控制線路有一、二十組的輸入/輸出控制器，并采用EDO的資料存取模式。     MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的內(nèi)部分成數(shù)個(gè)各別不同的小儲(chǔ)存庫 (BANK)，也就是數(shù)個(gè)屬立的小單位矩陣所構(gòu)成。每個(gè)儲(chǔ)存庫之間以高于外部的資料速度相互連接，其應(yīng)用于高速顯示卡或加

42、速卡中。     靜態(tài)隨機(jī)處理內(nèi)存 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的縮寫，通常比一般的動(dòng)態(tài)隨機(jī)處理內(nèi)存處理速度更快更穩(wěn)定。所謂靜態(tài)的意義是指內(nèi)存資料可以常駐而不須隨時(shí)存取。因?yàn)榇朔N特性，靜態(tài)隨機(jī)處理內(nèi)存通常被用來做高速緩存。     Async SRAM：為異步SRAM這是一種較為舊型的SRAM，通常被用于電腦上的 Level 2 Cache上，它在運(yùn)作時(shí)獨(dú)立于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)時(shí)脈外。     Sync SRAM：為同步SRAM，它

43、的工作時(shí)脈與系統(tǒng)是同步的。     SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以區(qū)塊Block為單位，個(gè)別地取回或修改存取的資料，減少內(nèi)存整體讀寫的次數(shù)增加繪圖控制器。     高速緩存 (Cache Ram)：為一種高速度的內(nèi)存是被設(shè)計(jì)用來處理運(yùn)作CPU?？烊∮洃涹w是利用 SRAM 的顆粒來做內(nèi)存。因連接方式不同可分為一是外接方式(External)另一種為內(nèi)接方式(Internal)。外接方式是將內(nèi)存放在主機(jī)板上也稱為Level 1 Cache而內(nèi)接方式是將內(nèi)存放在CPU中稱為Level 2 Cache

44、。     PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一種標(biāo)準(zhǔn)的卡片型擴(kuò)充接口，多半用于筆記型計(jì)算機(jī)上或是其它外圍產(chǎn)品，其種類可以分為：     Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的記憶卡以及最近打印機(jī)所使用的DRAM記憶卡。    Type 2：5.5mm的厚度，通常設(shè)計(jì)為筆記計(jì)算機(jī)所使用的調(diào)制解調(diào)器接口(Modem)。    Type 3：10.5mm的厚度，被運(yùn)用為連接硬盤的ATA接口。

45、    Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用于數(shù)字相機(jī)。     FLASH：Flash內(nèi)存比較像是一種儲(chǔ)存裝置，因?yàn)楫?dāng)電源關(guān)掉后儲(chǔ)存在Flash內(nèi)存中的資料并不會(huì)流失掉，在寫入資料時(shí)必須先將原本的資料清除掉，然后才能再寫入新的資料，缺點(diǎn)為寫入資料的速度太慢。     重新標(biāo)示過的內(nèi)存模塊（Remark Memory Module）：在內(nèi)存市場許多商家都會(huì)販?zhǔn)壑匦聵?biāo)示過的內(nèi)存模塊，所謂重新標(biāo)示過的內(nèi)存模塊就是將芯片Chip上的標(biāo)示變更過，使其所顯示出錯(cuò)誤的訊息以提供商家賺取更多的利潤。一般說來，業(yè)者會(huì)標(biāo)示成較快的速度將( -7改

46、成-6)或?qū)]有廠牌的改為有廠牌的。要避免購買到這方面的產(chǎn)品，最佳的方法就是向好聲譽(yù)的供貨商來購買頂級芯片制造商產(chǎn)品。     內(nèi)存的充電 (Refresh)：主存儲(chǔ)器是DRAM組合而成，其電容需不斷充電以保持資料的正確。一般有2K與4K Refresh的分類，而2K比4K有較快速的Refresh但2K比4K耗電。  硬件技術(shù)術(shù)語 CPU篇CPU術(shù)語 3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度，它的指令數(shù)為21條。     ALU： (Arithmetic Logic

47、Unit，算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計(jì)算的那一部分，與其同級的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。     BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。     BHT： (branch prediction table，分支預(yù)測表)處理器用于決定分支行動(dòng)方向的數(shù)值表。     BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個(gè)區(qū)域。     Brach Pediction： （分支預(yù)測）從P5時(shí)代開始的一種先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理

48、方法，由CPU來判斷程序分支的進(jìn)行方向，能夠更快運(yùn)算速度。     CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）它是一類特殊的芯片，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/OutputSystem，基本輸入/輸出系統(tǒng)）。     CISC： (Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))相對于RISC而言，它的指令位數(shù)較長，所以稱為復(fù)雜指令。如：x86指令長度為87位。     COB： (Cache on

49、board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II     COD： (Cache on Die，芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：PGA賽揚(yáng)370     CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。     CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦，用于控制和管理整個(gè)機(jī)器的運(yùn)作，并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)。     Data Forwarding： （數(shù)據(jù)前送）

50、CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，把一個(gè)單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元的輸入值中。     Decode： （指令解碼）由于X86指令的長度不一致，必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”，真正的內(nèi)核按翻譯后要求來工作。     EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中，新增到固定位置，完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。     Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如：家用電器。     EPIC： (explicitly parallel

51、 instruction code，并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構(gòu)，本身不能執(zhí)行x86指令，但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令，只是運(yùn)算速度比真正的32位芯片有所下降。     FADD： （Floationg Point Addition，浮點(diǎn)加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370。     FDIV： （Floationg Point Divide，浮點(diǎn)除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進(jìn)入/退出多媒體

52、狀態(tài)）在多能奔騰之中，MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行的。新的芯片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。     FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）一種復(fù)雜的算法，可以測試CPU的浮點(diǎn)能力。     FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。     FIFO： (First Input First Output，先入先出隊(duì)列)這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法，先進(jìn)入的指令先完成并引退，跟著才執(zhí)行第二條

53、指令。     FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點(diǎn)操作/秒)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位。     FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點(diǎn)乘）     FPU： (Float Point Unit，浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器，以前的FPU是一種單獨(dú)芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。     FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點(diǎn)減）  

54、;   HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。     IA： (Intel Architecture，英特爾架構(gòu))英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。     ID： （identify，鑒別號碼）用于判斷不同芯片的識別代碼。     IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊）英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設(shè)備。     Instructions Cache： （指令緩存）由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢，當(dāng)CPU讀取

55、指令的時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致CPU停下來等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速的存儲(chǔ)區(qū)域，即使CPU未要求到指令，主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存，當(dāng)CPU要求到指令時(shí)，可以直接從指令緩存中讀出，無須再存取主內(nèi)存，減少了CPU的等待時(shí)間。     Instruction Coloring： （指令分類）一種制造預(yù)測執(zhí)行指令的技術(shù)，一旦預(yù)測判斷被相應(yīng)的指令決定以后，處理器就會(huì)相同的指令處理同類的判斷。     Instruction Issue： （指令發(fā)送）它是第一個(gè)CPU管道，用于接收內(nèi)存送到的指令，并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC（In

56、structions Per Clock Cycle，指令/時(shí)鐘周期）表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。     KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實(shí)際上，它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需的時(shí)鐘周期，潛伏期越少越好。嚴(yán)格來說，潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送的全過程?，F(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（并行處理），因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實(shí)際的時(shí)間長。     LDT： (Ligh

57、tning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用的新型數(shù)據(jù)總線，外頻在200MHz以上。     MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴(kuò)展指令集）英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。     MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)操作)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位，以百萬條指令為基準(zhǔn)。     NI： （NonIntel，非英特爾架構(gòu)） 除了英特爾之外，還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商，由于專利權(quán)的問

58、題，它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣，但仍然能運(yùn)行x86指令。     OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。     OoO： (Out of Order，亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計(jì)算任務(wù)，是一種加快處理器運(yùn)算速度的架構(gòu)。     PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。     Post-RISC： 一種新型的處理器架構(gòu)，它的內(nèi)核是RISC，而外圍是CISC，結(jié)合了

59、兩種架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，擁有預(yù)測執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性，如：Athlon。     PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標(biāo)識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號等。     PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品，通常要比OEM（Original EquipmentManufacturer，原始設(shè)備制造商）廠商流通到市場的散裝芯片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。     PPGA： (Plastic Pin Grid A

60、rray，塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。     PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。     RAW： (Read after Write，寫后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯(cuò)誤，即在必要條件未成立之前，已經(jīng)先寫下結(jié)論，導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò)。     Register Contention： （搶占寄存器）當(dāng)寄存器的上一個(gè)寫回任務(wù)未完成時(shí)，另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)的沖突。     Register Pressure： （寄存器不足）軟件算法執(zhí)行時(shí)所需的寄存器數(shù)目受到限制。對于X86