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1、機(jī)房溫濕度的重要性、高溫對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響(1)溫度與平均無故障運(yùn)行時(shí)間的關(guān)系一一10c法那么由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間 通過傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合.因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí) 效的一個(gè)最重要的因素.對(duì)于某些電路來說,可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境. 為了到達(dá)與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以到達(dá)的最低 水平.有資料說明:環(huán)境溫度每提升 10C,元器件壽命約降低30%-50%影響 小的也根本都在10犯上,這就是有名的“ 10C法那么.(2)高溫對(duì)元器件的影響A、半導(dǎo)體器件.電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的 舉措及時(shí)把熱三走

2、,就會(huì)使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié) 品是直接影響計(jì)算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素.根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10C,其可靠性約下降 25%器件周圍的環(huán)境大約超過60c時(shí),就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障,當(dāng)半導(dǎo) 體期間的溫度過高時(shí),其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大.B、電容器.溫度對(duì)電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水 份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其 功率因數(shù)等參數(shù)變化.由實(shí)驗(yàn)得知,在超過規(guī)定溫度工作時(shí),溫度每增加10C,其使用時(shí)間下降50%C、記錄介質(zhì).實(shí)驗(yàn)說明:當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8 C時(shí),開始出現(xiàn)損壞;

3、當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6 C時(shí)那么完全損壞.對(duì)于磁介質(zhì)來說, 隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度到達(dá)某一個(gè)值時(shí),磁介質(zhì)喪失磁性,磁導(dǎo) 率急劇下降.磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度.D絕緣材料.由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將 發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)?印制板上的銅箔也會(huì)由于高溫的影響而使 粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落,高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接 點(diǎn)的接觸電阻增加.E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系.電池是對(duì)環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25c的根底上,每上升10 C,壽命下降50%三、低溫對(duì)IT設(shè)備運(yùn)行的影響低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問

4、題.當(dāng) 機(jī)房溫度過低時(shí), 局部IT設(shè)備將無法正常運(yùn)行.(1)機(jī)房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運(yùn)行機(jī)房的環(huán)境溫度低于5c時(shí),通信設(shè)備將無法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫 度低于-40C時(shí),鉛酸電池?zé)o法提供能量.(2)絕緣材料低溫時(shí),絕緣材料會(huì)變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱.對(duì)于軸承和 機(jī)械傳動(dòng)局部,由于其自身所帶的潤(rùn)滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象. 溫度過低時(shí),含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強(qiáng)度,甚至出 現(xiàn)脫焊、短路等故障.(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系同樣,當(dāng)工作溫度為25c之下時(shí),隨著溫度的下降,電池放電容量下 降.一、濕度對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響通常,IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為

5、40%-55%超過65%勺濕度,為濕度 過高;超過80%!于318濕;低于40咻語濕度過低(空氣枯燥).(1)濕度過高對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%寸,物體的外表監(jiān)«一層厚度為 0.0010.01 pm的水膜;濕度為100%寸,水膜厚度為10pm這樣的水膜容易造成“導(dǎo) 電小路或者飛弧,會(huì)嚴(yán)重降低電路可靠性.在相對(duì)濕度保持不變的情況下,溫度越高,對(duì)設(shè)備的影響越大,這是 由于水蒸氣壓力隨溫度升高而增大,水分子易于進(jìn)入材料內(nèi)部.當(dāng)相對(duì)濕度由25%曾加到85%寸,紙張的厚度將增加80%這就是在潮 濕的天氣里打印機(jī)無法正常工作的原因.(2)濕度過低對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響靜電放

6、電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒,在內(nèi)、外因條件 具備的特定時(shí)刻便會(huì)發(fā)作,已成為電子工業(yè)的隱形殺手.據(jù)報(bào)道,僅美國(guó)電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達(dá)幾百億美元. 根據(jù)Intel公司公布的資料顯示,在引起計(jì)算機(jī)故障的諸多因素中,電氣過應(yīng) 力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD 是最大的隱患,將近一半的計(jì)算機(jī)故障都 是由EOS/ED引起的,ESD對(duì)計(jì)算機(jī)的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性 和復(fù)雜性的特點(diǎn).IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對(duì)靜電都很敏感,不 同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同.在空氣濕度過低時(shí),工作人員 的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電電壓.實(shí)驗(yàn)說明,當(dāng)機(jī)房相對(duì)

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