品質(zhì)管理資料-PCB檢驗(yàn)規(guī)范

1、正光照明有限公司PCB檢驗(yàn)規(guī)范 文件編號(hào)： 版本：生效日期：日期版次 10變更內(nèi)容 新發(fā)行 工程部 茆學(xué)華文件制訂單位制訂 審核 批準(zhǔn)正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范 1、目的1.1本規(guī)范制定的目的在于 （1）進(jìn)料檢驗(yàn)之依據(jù)。 （2）印刷電路板制作之規(guī)范。本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào)第2頁(yè)共11頁(yè)1.2本規(guī)范未列舉之規(guī)格項(xiàng)目，除另外有規(guī)定外，均以IPC規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)。 2、參考文獻(xiàn)（1）IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCB's （2）IPC-TM-650:Test Methods（3）IPC-A-600F:A

2、cceptability of Printed Circuits Boards （4）MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec. 3、適用范圍3.1除柔性板之外的單層、多層PCB。 4、單位換算1 英寸（”）=25.4毫米(mm) 1克(g)=0.03527盎司(OZ)1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.) 5、內(nèi)容 5.1原材料5.1.1板基:須為94V-0或941-1，F(xiàn)R4以上等級(jí)之材料。 5.1.2 PCB厚度A. 有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特別要求的其他厚

3、度。 B無(wú)金手指的PCB容許誤差須符合下表:(單位: mm)厚度 0.8 1.2 >2.0公差 ±0.10 ±0.11 ±0.15厚度 1.6 2.0 公差 ±0.13 ±0.14 Tolerance inch ±.0002 ±.0002 ±.0003 ±.0004mm ±.0050 ±.0050 ±.0076 ±.01025.1.3銅箔厚度須符合下表要求:Thickness by gaugesOZ/ft 1/2 1 2 35.2、基本結(jié)構(gòu)5.2.1 內(nèi)外層銅

4、箔及壓合方式。5.2.2 雙面板銅箔：Finish 至少為1 OZ。5.2.3 四層板以上，上下兩層 finish 至少各1 OZ ；電源層及內(nèi)層各1 OZ 。 5.2.4 壓合方式：下列壓合方式，規(guī)定 “A” type。gr/ minch 0.00070.00140.00280.0042mm 0.018 0.035 0.071 0.106153 305 610 915正光照明有限公司 文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范以六層板為例： 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào) 頁(yè)碼 文件編號(hào) 第3頁(yè)共11頁(yè)5.3各層間隔5.3.1 層與層之絕緣至少0.0035"。5.3.2 每一絕緣層至少須由1片 環(huán)氧樹脂構(gòu)成。5

5、.3.3 各層間之絕緣層厚度應(yīng)對(duì)稱排列。5.3.4 各層之排列順序依原稿底片上之指定5.4、導(dǎo)線5.4.1 導(dǎo)線蝕刻5.4.1.1 Undercut :每一邊不可超過(guò)銅層的總厚度。5.4.1.2 Overhang :每一邊不可超過(guò)銅層的總厚度。5.4.2 線寬5.4.2.1線路寬度變化不得大于該線路寬之20%或±0.125mm.兩者取其輕者,且不得影響最細(xì)線寬之要求(0.25mm).正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范5.4.2.2線路缺損所有線路的缺點(diǎn)（缺口、凹陷、刮傷等）： 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào) 頁(yè)碼 文件編號(hào) 第4頁(yè)共11頁(yè)A.其缺損寬度(W)為導(dǎo)體寬度之20%以內(nèi)或1mm,

6、兩者取其輕者。B.其缺損長(zhǎng)度(L)為導(dǎo)體寬度之20%以內(nèi)或2mm,兩者取其輕者。C.一條導(dǎo)線內(nèi)至多容許有一個(gè)缺點(diǎn)。D.在100X100mm單位面積下,只容許三處出現(xiàn)缺損。如下圖所示。5.4.3 間距(0.5mm).5.4.3.2 線路凸出，不得影響成品最小間距之20%，長(zhǎng)度不得大于0.5"。5.4.3.3 最小間距不得小于0.004"。5.4.4余銅屑5.4.4.1若殘余銅箔造成安全要求不符時(shí), 則不允許。 5.4.3.1兩導(dǎo)線間距變化不得大于該間距之1/5或±0.125mm.(取其輕者),且不得違背原最小間距要求5.442不影響安全規(guī)范時(shí),兩導(dǎo)線之余銅橫跨處不可

7、大于兩導(dǎo)線間距之50%，且最長(zhǎng)邊不可大于0.032"。在100X100mm單位面積中,只允許一處出現(xiàn)。5.4.4.3 非導(dǎo)線處余銅可以刀片刮掉，但不可露出底材。5.4.5 線路不可有任何修補(bǔ)的情況。5.46線路與PC板邊緣距離至少需0.5mm，其它要求則另行注明。5.5、焊墊、環(huán)墊5.5.1缺損5.5.1.1缺口或凹洞不得超過(guò)PAD總面積之10%, 缺損位置不可出現(xiàn)在PAD與線路相接之處(AREA A)。5.5.1.2缺損點(diǎn)距孔緣至少有0.2mm以上。5.5.1.3缺損長(zhǎng)度(L)不得超過(guò)PAD半徑之10%, 寬度(W)應(yīng)為PAD半徑之20%。正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范本

8、頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào)第5頁(yè)共11頁(yè)5.5.2鋸齒毛邊5.521須符合原PAD寬度之要求,且不可違反安全間距要求。 5.522鋸齒最大高低波幅值不得大于25%之PAD半徑值.5.523錫墊與孔中心偏移量(含SMD PAD)須小于±0.177mm. 若孔徑大于3.8,則偏移度須小于 ±0.3 mm.5.524錫墊計(jì)算:PAD=D+(0.67XDX2) 適用于孔徑小于1.8mm的。 PAD=D+(0.50XDX2) 適用于孔徑大于2.0mm的。(UNIT: mm)獨(dú) 立 孔孔徑 0.8 1.0 1.2 1.4PAD 孔徑 PAD 1.8 2.3 2.8 3.31.61.

9、71.82.03.8 3.9 4.0 4.0孔徑 2.2 2.4 2.6 2.8PAD4.44.85.25.61.6 1.7 1.8 2.0非 獨(dú) 立 孔 孔徑PAD3.23.33.43.4孔徑 2.2 2.4 2.6 2.8PAD 3.8 4.2 4.6 5.05.53錫墊變形A.傳統(tǒng)零件錫墊變形量須小于±0.25mm. B.SMD錫墊變形量須小于±0.125mm.5.5.4 焊墊允許刮傷面積小于總面積的25，但不可露銅，一面不可超過(guò)3處。 5.5.5 焊墊上的錫粉，必須均勻覆蓋。5.5.6 在不影響電路功能下，廠商可依據(jù)需要加Dummy Pad, 但至少須距導(dǎo)體100m

10、il。 5.6、孔、洞5.6.1孔徑容許誤差如下表: (如有特別要求則另行注明)(UNIT: mm) 孔徑 TGL.其圓弧誤差以0.25mm為上限。5.6.3不允許有破孔出現(xiàn), 但確認(rèn)為安規(guī)要求因素造成者除外。 5.6.4不允許有漏鉆孔出現(xiàn)。5.6.5非規(guī)格內(nèi)之多余孔位, 須經(jīng)本公司技術(shù)部確認(rèn)后方可成立。0.80.811.61.615.0 5.015.6.0±0.1mm>5.6.05.6.2孔位容許誤差以TOOLING HOLE為基準(zhǔn)原點(diǎn), 其孔位及SMD PATTERN坐標(biāo)誤差不得大于0.1mm, 而正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào)第

11、6頁(yè)共11頁(yè)5.6.6不得有斜孔現(xiàn)象(以不影響自動(dòng)插件作業(yè)為準(zhǔn))。5.6.75.6.8孔緣粗糙5.6.8.1不可影響孔徑要求及自動(dòng)插件工作。5.6.8.2孔緣銅箔凸出不可高于0.002”。如下圖5.6.9 板邊四周Tooling 孔于0.1mm。 1091孔徑誤差為±0.1mm, (如有特別要求，則另行注明), 但圓孔與橢圓孔聯(lián)接水平偏差不得大1092板面零件與TOOLING孔平行度誤差為0.05mm12.5mm。1093外形要求如下圖(UNIT: mm)5.6.10 單一孔的孔壁，鍍層破洞不可超過(guò)3點(diǎn)，鍍層破洞之總面積不可超過(guò)孔壁面積的10%，露銅均不可有。5.6.11 孔不得漏鉆

12、。5.6.12 在不影響電路功能下，廠商可依需要在板邊多鉆孔，但不許超過(guò)設(shè)計(jì)數(shù)量的3個(gè)。5.6.13 孔內(nèi)有錫結(jié)時(shí)，其孔徑大小，仍須合乎規(guī)格之要求。5.6.14 孔壁內(nèi)不可有環(huán)形破裂。5.6.15 孔壁應(yīng)除膠渣，自孔壁上橫向除去的物料不可超過(guò)0.002"。5.6.16含孔測(cè)試點(diǎn)。5.6.16.1 BGA范圍內(nèi)的測(cè)點(diǎn)孔，在C面以文印塞孔，S面噴錫（BGA范圍內(nèi)是指BGA文字框所圈出之范圍）。5.6.16.2 BGA范圍外的測(cè)點(diǎn)孔，兩面打開不塞孔，在C面作一個(gè)較鉆孔大2mils的防焊。5.7、焊錫性5.7.1電鍍情形及焊錫性應(yīng)良好，不得有Non-Wetting現(xiàn)象。正光照明有限公司 文件

13、名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào) 第7頁(yè)共11頁(yè)5.7.2焊墊（不含Via Hole）之De-Wetting部份，不得超過(guò)3%。5.8、鍍層厚度Plating Material金鎳銅錫、鉛噴 錫 厚 度 0.000015"以上，純度99%以上 鍍金手指前，先鍍低應(yīng)力鎳0.00010"以上。 表面厚度0.001"以上?？足~厚度0.0008"以上，每一邊量取3點(diǎn)，平均值應(yīng)大于0.0008" 含量：錫50%-70%m鉛30%-50% 厚度在0.0001"-0.001". 若鍍層厚度有特殊要求，則另行注明。5.

14、8.1 附著性試驗(yàn)：以3M Scotch、NO.600、0.5"寬度膠帶密貼于鍍層上，密貼長(zhǎng)度1"，至無(wú)氣泡存在后，經(jīng)過(guò)30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脫落或翹起現(xiàn)象。5.8.2 QFP Pad噴錫厚度最小值0.0001",最大值0.001"。5.8.3 BGA 噴錫厚度最小值0.0001"-0.001"之間，但任兩點(diǎn)間之落差不得大于0.0002"（量測(cè)每邊及中間各5點(diǎn)）5.8.4 SMT大銅面Pad，噴錫厚度最小值0.00006",最大值0.001"。5.9、金手指5.9.1 導(dǎo)角，斜角及內(nèi)R角尺寸

15、以工程圖上標(biāo)示為主，若未標(biāo)示者其尺寸如下：內(nèi)R角：0.062"±Rad.±0.008"導(dǎo)角：0.039"±0.012"X45°（1mm±0.3mmX45°)斜角：PCI-0.070"0.010"-0.015"x20°(1.778mm+0.254-0.381mmX20°)AGP-0.045"+0.005"-0.005"x20° (1.143mm+0.127-0.127mmX20°)5.9.2 金手指

16、刮傷：使用五倍放大鏡燈，距離金手指約30cm，以垂直板面及45°，加室光光源來(lái)檢查時(shí)：1、兩種光源皆明顯可見(jiàn)，但刮傷長(zhǎng)度0.1"，且經(jīng)10倍放大鏡檢查沒(méi)有露銅，露鎳，單面不超過(guò)三處者允收。2、僅一光源可見(jiàn)之刮傷，其區(qū)分如下：（A）單點(diǎn)之云紋，粗糙未超過(guò)0.05"者，允收。（B）長(zhǎng)條狀刮傷，長(zhǎng)度未超過(guò)0.05"，刮傷面積未超過(guò)金手指總面積1/3者允收。3、凡造成刮痕及色差，不允收。正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào) 第8頁(yè)共11頁(yè)5.9.3 金手指寬度的允許誤差值為±0.006"。5.9.4 金手

17、指表面因藥液、水氣殘留造成嚴(yán)懲之污染變色，不允收。5.9.5 金手指與交接處，不可有銅氧化而發(fā)黑現(xiàn)象，導(dǎo)線需齊直，不得有長(zhǎng)短腳或斷腳的情形。5.9.6 金手指表面不得有殘膠、綠漆、文印及錫結(jié)等。5.9.7 金手指凹陷（未露銅、鎳）直徑未超過(guò)0.01"者，允收。5.9.8 金手指斜角部份允許露銅。5.9.9 附著力試驗(yàn)方法同5.8.1。5.10、止焊膜5.10.1 顏色為綠色或紅色雙面印刷，如有特殊要求則另行注明。5.10.2 導(dǎo)線上止焊膜必須覆蓋完全，不可露錫或露銅，但允許止焊膜修補(bǔ)，修補(bǔ)規(guī)范如下：A顏色材料需一致BSMT零件區(qū)域修補(bǔ)時(shí)，修補(bǔ)范圍大小只能在0.050"之內(nèi)，

18、但修補(bǔ)厚度只能在0.003"以內(nèi)，其他區(qū)域修補(bǔ)厚度只能在0.006"以內(nèi)。C在10X15cm2 面積中允許長(zhǎng)3 cm, 寬1mm之條狀刮痕, 以二條為限.D在上述面積中, 點(diǎn)狀刮痕須在1mm2以內(nèi), 三點(diǎn)為限.E每pcs最多只能修補(bǔ)12處FQFP區(qū)域修補(bǔ)S/M規(guī)定如下：修補(bǔ)形式 范圍直徑0.1"斑點(diǎn)狀修補(bǔ) 直徑0.1"-0.15"直徑0.15"線狀修補(bǔ) 長(zhǎng)1"寬0.5" 最多數(shù)量 4 2 1 2G修補(bǔ)后不得損及銅箔與基材, 且須符合本PCB檢驗(yàn)規(guī)范。5.10.3 零件孔環(huán)墊止焊膜所造成之陰影，距孔、洞邊緣不論零件面

19、或焊錫面均為0.002"以上。5.10.4 SMT板導(dǎo)通孔（VIA Hole）允許止焊膜流入或覆蓋。5.10.5金手指上不可有止焊膜。5.10.6 所有產(chǎn)品：A、MOTHER BOARD 一律塞孔B、其余板子若需塞孔，則另行注明C、孔內(nèi)不得殘留錫結(jié)D、VIP及VBP兩種孔亦需塞孔，VIP需塞至孔深達(dá)60%-80%,VBP需塞滿5.10.7附著力試驗(yàn)：參照5.8.1。5.10.8 止焊膜抗劃傷測(cè)試：將測(cè)試板置于水平面, 將鉛筆與試片成45°角劃線于SOLDER MASK上, 依序由硬至軟性鉛筆測(cè)試, 直至SOLDER MASK面不留有刮痕為止。正光照明有限公司 文件名稱 PC

20、B檢驗(yàn)規(guī)范 本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào) 第9頁(yè)共11頁(yè)5.10.9將試板SOLDER MASK面水平置于260±2之錫面上,經(jīng)五秒鐘后,防焊面不可有腫脹,剝離或收縮等現(xiàn)象發(fā)生,且不可被焊錫附著.5.10.10 SMT PAD 上不可有止焊膜。5.11、切片檢查5.11.1 切片檢查（對(duì)電鍍厚度及銅箔厚度）檢查項(xiàng)目：（1）Laminate integrity:IPC-ML-950C class II（2）Plating through hole integrity after stress:IPC-ML-950C class II.5.11.2 樣品制作出貨時(shí)，必須附上切片報(bào)告。

21、5.11.3 PCB出貨前，必須每片經(jīng)過(guò)短路測(cè)試通過(guò)，表面與線路之間絕緣度須在10M以上。5.11.4 短斷路測(cè)試條件：斷路短路5.12、印字、符號(hào)5.121印字、符號(hào)除特殊歸規(guī)定外為白色或黑色字體,視PCB基材而定。5.122 印字、符號(hào)如無(wú)特別規(guī)定，均印在零件面。5.123 所有印字，符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條中斷程度以可辨認(rèn)該文字為準(zhǔn)。5.124 印字、符號(hào)不可有重影。5.125印字、符號(hào)大小應(yīng)清晰可辨識(shí)為原則，筆劃寬度須大于0.008”。5.126印字、符號(hào)不可置于焊點(diǎn)鍍層之上。5.127印字、符號(hào)與板邊距離不可小于0.5mm, 且不可有被切除之顧慮。5.128印刷油墨須為非導(dǎo)電

22、性。5.129文字須具有抗化學(xué)溶劑之能力, 不能產(chǎn)生剝離、褪色、無(wú)法辨識(shí)的現(xiàn)象。5.1210文字之附著力及要求同于止焊膜附著力之要求。5.1211文字印刷偏移不得離孔位1mm以上。5.13、外觀5.13.1 板旁應(yīng)平滑，不可有嚴(yán)重粗糙之毛邊。5.13.2 板翹、扭曲最大值不能超過(guò)板子厚度。5.13.3 裸板不允許有白斑，氣泡，分層，破裂等缺點(diǎn)。5.13.4 板面不可有油墨殘?jiān)?，腐蝕性的殘余物油污或其他污染物。5.13.5 外形尺寸公差值以工程圖上標(biāo)示為主，若未標(biāo)示，其公差值為±0.010"。5.13.6 焊錫面上應(yīng)有制造商名稱或標(biāo)識(shí)，制造日期（例如YY WW 年 周），版本

23、，MODEL名稱等。5.14、包裝5.14.1 包裝可依實(shí)際情況A. MOTHER BOARD最多十片PCB包裝于同一塑膠袋內(nèi)，每?jī)善瑧?yīng)以防潮紙間隔。B. 其它小板最多二十片PCB包裝于同一塑膠袋內(nèi)，每?jī)善瑧?yīng)以防潮紙間隔。C均必須為真空包裝。 電壓 200V 200V 電阻 10M 20正光照明有限公司文件名稱 PCB檢驗(yàn)規(guī)范本頁(yè)更改序號(hào)版本號(hào)頁(yè)碼 文件編號(hào)第10頁(yè)共11頁(yè)5.14.2 包裝箱的尺寸必須適當(dāng)，箱內(nèi)需襯海綿或氣泡袋類保護(hù)產(chǎn)品之包裝材料，但禁用保麗龍。 5.15、V-CUT及折斷孔5.15.1 V-CUT：板厚1.6mm時(shí) ,殘留厚度均為0.3±0.125mm,其它板厚殘

24、留厚度均為0.35mm0.45mm,切入角度須在3040度。 5.15.2 折斷孔有以下兩種5.15.2.1（1）為正常使用情況折斷孔系向板內(nèi)凹進(jìn)20.5mil，走線應(yīng)注意避開。 5.15.2.2（2）適用于高密度板子。5.15.2.3 兩組相鄰折斷孔間距： 板厚：1.6mm時(shí)2cm左右；板厚1.2mm或1.0mm時(shí)1.5cm左右。5.15.3 V-CUT或折斷孔有特殊要求，則另行注明。 5.16彎曲及扭曲度 5.161彎曲度檢驗(yàn)方法:將試樣平放于標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),以高低尺量取其高度如下圖所示,其值須符合(表一)要求。彎曲度=（R1 - R2）/ PCB板厚度*100% 5.16.2扭曲度檢驗(yàn)方法: 將試樣平放于標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),手指將任意三角壓于臺(tái),使另一角翹起,并測(cè)量翹起之高度,其值須符合下表要求。TYP