AD快捷鍵以及一些基本操作

1、SC是選中整條line ，SN是選中整個(gè)net，比較 Ctrl +單擊左鍵, N是快速設(shè)置鼠線打開(kāi)關(guān)閉ED連續(xù)刪除Shift+R改變推擠模式Shift+空格改變走線拐角EK打斷線段Shift S單層顯示Shift C取消Edit conn ect copperALT咗鍵點(diǎn)亮同一網(wǎng)絡(luò)批量更改同一網(wǎng)絡(luò)名：選中-查找相似對(duì)象-same- ctrl+A-更多TUN:刪除同一網(wǎng)絡(luò)布線 2 :不換層打孔Ctrl shift+滾輪換層打孔Shift+W選擇設(shè)定好的走線寬度3:切換走線寬度元件跳轉(zhuǎn)JC咼亮顯示層 ctrl+單擊層標(biāo)簽G改變柵格大小CtrIM:測(cè)量距離（Q:切換單位 mil &mm空格：

2、逆時(shí)針，shift+空格 順時(shí)針；x, y 左右上下旋轉(zhuǎn)元件pcb元件布局不變的復(fù)制添加過(guò)孔并切換板層+”鍵添加一個(gè)過(guò)孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層。按“-'該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)則，也就是只能在允許在布線過(guò)程中按數(shù)字鍵盤的“ * ”或“鍵添加一個(gè)過(guò)孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層。布線層中切換。單擊以確定過(guò)孔位置后可繼續(xù)布線。2 .添加過(guò)孔而不切換板層按“2”鍵添加一個(gè)過(guò)孔，但仍保持在當(dāng)前布線層，單擊以確定過(guò)孔位置。布線中的板層切換當(dāng)在多層板上的焊盤或過(guò)孔布線時(shí)，可以通過(guò)快捷鍵L把當(dāng)前線路切換到另一個(gè)信號(hào)層中。本功能在布線時(shí)當(dāng)前板層無(wú)法布通而需要進(jìn)行布線層切換時(shí)可以起到很好的作用。PCB批量修改字符

3、高度寬度：第一步：鼠標(biāo)放在想要修改的字符或者文字上，鼠標(biāo)”左鍵“點(diǎn)擊選中該文字,然后鼠標(biāo)右鍵，彈出如下對(duì)話框，然后點(diǎn)擊”查找相似對(duì)象 任意點(diǎn)擊次對(duì)話框的其他部分，此時(shí)“對(duì)話框。如下圖所示：'第二步：在彈出的”發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)“對(duì)話框中，點(diǎn)擊” String Type “；然后在其 右邊有個(gè)下拉箭頭；點(diǎn)擊下來(lái)：選中” Same “；然后點(diǎn)擊確認(rèn)。如下圖所示 第三步：在彈出的” PCB Inspector “對(duì)話框中，在下圖紅色框內(nèi)的輸入框中， 修改字符或者文字的高和寬；輸入完畢后，修改才會(huì)生效，然后關(guān)閉” PCB Insp ectorTAB,選定模板和NET就可以連續(xù)放置帶復(fù)制地過(guò)孔：點(diǎn)擊菜

4、單欄“放置過(guò)孔”，鍵盤點(diǎn)擊 屬性的過(guò)孔了。復(fù)制覆銅邊框： 改變鋪銅形狀：EDIT- P REGION中文Mech _| 2這艾PCE扳淌斟礎(chǔ)酎応鑿止東袈=定K電氣掙嘲布翹鼎期S鼬兢區(qū)覇臺(tái)毛霽緩三I第甬 氣IX的.Top Oveiiayt宦義頂s w 糾嚀符，就是殉在吧板上看到的血能號(hào) 和字袴還厠一i件ffi.:®g總印層Top Paffte助拒（上S） B :定義PCE皈的頂層循的不裱刷鈾M層（用于貼片元忤點(diǎn)膠或； 井騙翩）-'Qttoni FastedTop Solder*阻燼展”:宦X PCEts頂邑（底言不可焊的址以尿護(hù)硼環(huán)i愎化寺I Ml機(jī)械性損壞，即平時(shí)在PCES上

5、劇的躲去懺認(rèn)不選取恬何區(qū)壊為藍(lán)個(gè)平而刷蛛曲a取g域?yàn)椴粍?，S扳時(shí)刑用叱項(xiàng)來(lái)襁八悍層DrWGuid 肝可縫不同孔徑九小，對(duì)應(yīng)的符尋嚇敵的一個(gè)莠過(guò)誼定X孔®豳，對(duì)PCH®®定住ma行尺寸a述應(yīng)團(tuán)JUddliiyPT多眾- =-dT«p=頂SBfltwin：底部*|宦5杲區(qū)域焊盤存在于馬有S的同一僅S上（期過(guò)孔-a：宿些節(jié)S礙帥低與Pasie鯨說(shuō)！不管徊3-層申SS,績(jī)醴網(wǎng)前而S岀圍島所以德多人勰.搞混-_ tai島評(píng)論這味：B發(fā)布aLQFTE口 ._阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask

6、的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。并不是指一個(gè)上錫，指上綠油的層，只要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是二面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫的 PCB 板，成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的， 沒(méi)有 上綠油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分， 僅僅只有top layer 或者bottomla

7、yer 層，并沒(méi)有 solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層 綠油。2、默認(rèn)情況下，沒(méi)3、Paste mask 層用于那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的 綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！ 有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！貼片圭寸裝！ SMT圭寸裝用到了 ： to player層，top solder 層，topp aste 層，且 top layer 禾 R topp aste 一樣大 小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：top solder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 top layer ，bottomla

8、yer ， top solder ，bottomsolder 層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比 toplayer/bottomlayer大一圈。疑問(wèn)：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍 金”這句話是否正確？這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有 top layer 或bottomlayer 層的部分）！現(xiàn)在：我得 出一個(gè)結(jié)論：“ solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì) 鍍錫或鍍金”這句話是正確的！ solder層表示

9、的是不 覆蓋綠油的區(qū)域！mechanical,機(jī)械層 kee pout layer禁止布線層top overlay 頂層絲印層 bottom overlay底層絲印層top paste, 頂層焊盤層 bottom p aste底層焊盤層top solder 頂層阻 bottom solder底層阻焊層drill guide, 過(guò)孑L引導(dǎo)層 drill draw ing過(guò)孔鉆孔層multilayer 多層機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī) 械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線 層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō) 我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中

10、， 所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的 邊界.topoverlay 和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編 號(hào)和一些字符。toppaste 禾n bottompaste 是頂層底 層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我 們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠 油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的topp aste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方 形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。top solder和 bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相

11、反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè) 層就是指PCB板的所有層。top solder和bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩 個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1 Signal layer（信號(hào)層）信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。P rotel 99 SE提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個(gè)MidLayer（中間層）。2 Internal pl

12、ane layer（內(nèi)部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型 的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi) 部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（ 機(jī)械層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置 電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明 以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制 造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Desig n|Mecha ni calLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Sold

13、er mask layer（ 阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于 阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和Bottom Solder（ 底層）兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層） 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng) 的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù) 層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的 是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Ge

14、rber文件了。 在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD 焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè) Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。比較，弄清兩者的不同作 用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。6 Keep out layer（ 禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū) 域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該 區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚， 即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面 介紹的Solder Mask作7 Silkscreen layer（絲印層）絲印層

15、主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注, 各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字 符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（ 多層）電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不 司的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè) 置了一個(gè)抽象的層一多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè) 置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示 出來(lái)。9 Drill layer（乍鉆孑L層）鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔）°Protel 99 SE提供了 Dri

16、llgride（鉆孔 指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。并不是指一個(gè)上錫，t綠油的層，只要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指 要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫

17、的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作 成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分， 僅僅只有top layer 或者bottomlayer 層，并沒(méi)有 solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層 綠油。2、默認(rèn)情況下，沒(méi)3、Paste mask 層用于那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的 綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！ 有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！貼片封裝！ SMT封裝用到了： top layer層，op solder 層，top paste 層，且 top layer 禾R top paste 一樣大 小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了： top solder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 top layer ， bottomlayer ， top solder ，bottomsolder層大小重疊），且top solder/bottomsoldertop layer/bottomlayer 犬一匿s A tv V SoDr/i*wks&U <