FUJI 貼片機 各種機型的中文詳述- 自己整理的

1、CP42 1貼片范圍：1608-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件 2貼片速度：0.18s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：140個站位 6機器尺寸：L4770mm,W1714mm,H1640mmCP43 1貼片范圍：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件 2貼片速度：0.15s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：140個站位 6機器尺寸：L5410mm,W1709mm,H1635mm（排除信號塔） 7機器重量：

2、4.1t CP6 1貼片范圍：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件 2貼片速度：0.09s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：140個站位 6機器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信號塔） 7機器重量：5.87t CP-6421貼片范圍：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件 2貼片速度：0.09s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：140個站位 6機器尺寸：L4840mm,W169

3、0mm,H1780mm（排除信號塔） 7機器重量：6t CP6431貼片范圍：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2貼片速度：0.09s/chip3貼片精度：±4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：140個站位6機器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信號塔）7機器重量：6.5t IP2 1貼片范圍：1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件 2貼片速度：0.7s/chip（使用 4 種不同吸咀），盤裝IC4s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x5

4、0mm-4mm 5料架支持：tape, stick feeder最多74 slots，tray最多10 trays/MTU 6機器尺寸：L2940mm，W1644mm，H1725mm（排除信號塔） 7機器重量：:3.5t(包括MTU4.25t)IP3 1貼片范圍：1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可貼BGA零件 2貼片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盤裝IC2.5s/chip 3貼片精度：± 4適用基板：最大508x457mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：tape feeder最多74slots，stick feeder

5、最多36slots，tray最多20 trays/MTU 6機器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信號塔） 7機器重量：4t(包括MTU5.1t) XP141E 1貼片范圍：0603-5x4mm（8pin IC），高度3mm以下的零件 2貼片速度：0.165s/chip，21800chips/h 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm，最小80x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，計100個站位，臺車換料方式 6機器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號塔） 7機器重量：1.8t 8程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程

6、 XP142E 1貼片范圍：0603-20x20mm（28pin IC），高度6mm以下的零件，可貼BGA 2貼片速度：0.165s/chip，21800chips/h 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm，最小80x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，計100個站位，臺車換料方式 6機器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號塔） 7機器重量：1.8t 8語言支持：中，英，日 9程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程 XP143E 1貼片范圍：0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可貼BGA（選配）2貼片速度：0

7、.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自動更換功能（選配） 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm，最小50x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，計100個站位，臺車換料方式，單座tray盤供應器（選配） 6機器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號塔） 7機器重量：1.8t 8語言支持：中，英，日 9程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程 XP241E: 1貼片范圍：1005-45x45mm，高度以下的零件 2貼片速度：0.4-0.6s/Chip（矩型），0.71.5s/IC 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x3

8、56mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層 6機器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號塔） 7機器重量：2t 8程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程 XP242E 1貼片范圍：1005-45x150mm，高度以下的零件 2貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層 6機器尺寸：L1500mm，W1500

9、mm，H1537mm（排除信號塔） 7機器重量：2t 8語言支持：中，英，日 9程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程 XP243E 1貼片范圍：0603-45x150mm，高度以下的零件 2貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC 3貼片精度：± 4適用基板：最大457x356mm,最小50x50mm-4mm 5料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層 6機器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號塔） 7機器重量：2t 8語言支持：中，英，日 9程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程 GL2 1點膠速度：0.2s/ dot，2個點膠頭 2點膠精度：± 3適用基板：最大508x457mm,最小80x50mm-4mm 4機器尺寸：L1770mm，W900mm，H1700mm（排除信號塔） 5機器重量：0.9t(包括cooler0.93t) GL4 1點膠速度：0.13s/ dot，3個點膠頭 2點膠精度：± 3適用基板：最大508x457mm,最小80x50mm-4mm 4機器尺寸：L850mm，W1207mm，H1725mm（排