半導體集成電路常見封裝縮寫(精)

1、半導體集成電路常見封裝縮寫解釋1. DIP( dual in-li ne P ACkage)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶 瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI，微機電路 等。引腳中心距2.54mm引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm有的把寬度為 7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況 下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP也稱為Cerdip(見C erdip)。BGA是英文 Ball Grid Arra

2、y Package的縮寫,即球柵陣列封裝。SOP小型外引腳圭寸裝 Small Outline Package ro0chiM 4srs?JSSOP攵縮型小外形封裝 Shrink Small Outline Package P-pBI%p)與SOP的區(qū)別：近似小外形封裝，但寬度要比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的 新型封裝。2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。日本電子機械工業(yè)會標準對 DTCP的命名(見DTCP)QTCP (quad tape carrier PACkage)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引 出。是利用TA

3、B技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。COB (chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術, 但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。JLCC (J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和 QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。QTP (quad tape carrier PACkage)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會

4、于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。SO(small out-li ne)SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。SOI (small out-line I-leaded PACkage)貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC) 引腳數(shù)26。I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形, 中心距1.27mm。中采用了此封裝。Outline PACkage(Wide-Jype)SOW (Small寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。SH DIP (shrink dual in-line PACka

5、ge) 同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。SIL (single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。SIMM (single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準 SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27 mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ封裝的1兆位 及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。至少有3040

6、%的DRAM 都裝配在SIMM 里。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。SOIQsmall out- line SOP的別稱（見SOP）。in tegrated circuit)國外有許多半導體廠家采用此名稱。SIP(single in-line PACkage)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基 板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定 制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP相同的封裝稱為SIP。SQL (Small Out-Line L-leaded PACkage)按照JEDEC(美國聯(lián)合電子

7、設備工程委員會)標準對SOP所采用的名稱(見SOP)。QUIP (quad in-line PACkage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。 引腳中心距1.27mm,當插入印刷基板時，插入中心距就變成 2.5mm。因此可用 于標準印刷線路板。是比標準 DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算 機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。SK DIP (skinny dual in-line PACkage)DIP的一種。指寬度為7.62mm、弓I腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱 為 DIP(見 DIP)。S

8、OJSmall Out-Line J-Leaded PACkage)J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形, 故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM和SRAM等存儲器LSI 但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM腳中心距1.27mm,弓I腳數(shù)從20至40(見SIMM)。電路，上。引CQFP (quad fiat PACkage with guard ring)帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 形狀)。這種圭寸裝在

9、美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm， 最多為208左右。以防(L引腳數(shù)H-(with heat sink)表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。LCC (Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封 裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN C(見QFN)。SL DIP (slim dual in-line PACkage)DIP的一種。指寬度為10.16mm，弓I腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱 為 DIP。SONF(Small Out-Line Non-

10、Fin)無散熱片的se。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的 區(qū)別，有意增添了 NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。SDIP (shrink dual in-line PACkage)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH DIP的。材 料有陶瓷和塑料兩種。FQFP （fine pitch quad flat PACkage）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導導 體廠家采用此名稱。CP

11、AC (globe top pad array carrier) 美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。SMD （surface mou nt devices）表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把 SOP歸為SMD（見SOP）。QUIL (quad in-line) QUIP的別稱(見QUIP)。DICP （dual tape carrier PACkage）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引 出。由于利用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示 驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處

12、于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日 本電子機械工業(yè)）會標準規(guī)定，將DICP命名為DTP。pin grid array （surface mount type）表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PG A在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有1.27m m,比插裝 型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（2505 28），是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂 印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。fli

13、p-chi p倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在 LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后 把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響 連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同 的基板材料。部分半字形）。在輸入FP（flat PACkage）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。 導體廠家采用此名稱。SOF（small Out-Line PACkage）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引

14、腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫 SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI夕卜，也廣泛用于規(guī)模不太大的 ASSP等電路。輸出端子不超過1040的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。弓I腳中心距 1.27mm，弓I腳數(shù)從844。另外，弓I腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的 SOP。LGA （land grid array）觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。 裝配時插入插座即 可?，F(xiàn)已實用的有227觸點（1.27mm中心距）和447觸點（2

15、.54mm中心距）的陶 瓷LGA，應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由 于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高， 現(xiàn)在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。根據(jù)基板MCM （multi-chip module）多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 材料可分為 MCM L，MCM C和MCM D三大類。MCM L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。MCM C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的 組件，與使用多層陶

16、瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高 于 MCM L。MCM D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為 基板的組件。布線密度在三種組件中是最高的，但成本也高。LOC （lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)， 芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布 置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm左右寬 度。L QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高78倍，具有較好LSI開的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，

17、從而抑制了成本。是為邏輯 發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了 208引腳（0.5mm中心距）和160弓I腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于1993年10 月開始投入批量生產(chǎn)。MFP （mini flat PACkage）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）部分半導體廠家 采用的名稱。LQFP （low Profile quad flat PACkage）薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定 的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。MQFP (metric quad flat PACkage)按照J

18、EDEC（美國聯(lián)合電子設備委員會）標準對QFP進行的一種分類。指引腳 中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm2.0mm的標準QFP（見QFP）。MQUAD （metal quad）美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。 在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。MSP （mini square PACkage）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定 的名稱。PCLP （printed circuit board leadless PACkage）印刷電路板無

19、引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。P iggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與 DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶 有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將 EP ROM插入插座進行調(diào)試。 這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。P LCCpIastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈 丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k位DRAM和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)

20、普及用于邏輯LSI、DLD或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的 外觀檢查較為困難。PLCC與LCC（也稱QFN相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。 但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記 為塑料LCC PCLP P- LCC等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于 1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點 的封裝稱為QFN見QFJ和QFN。P LCC (plastic teadless chip carrier)(plastic lea

21、ded chip currier)有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是 QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。 部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。CQFP,CQFJ/LDCC扁平封裝或有引線芯片載體有引線芯片載體(LDCC)通常也叫扁平封裝(CQFP,CQFJ),在各種表面貼裝應用 上非常普遍。外部引腳有扁平，翼形和 J形。扁平封裝應用在引腳數(shù)量較低的情 況:8至28個引腳。四方扁平封裝管殼和 J型芯片載體封裝管殼通常用在引腳數(shù) 量較多的情形下使用。扁平封裝管殼外形小巧輕盈。在管殼的兩邊有與機座平行的引腳。因為這些特點, 扁平封裝管殼通常應用

22、在具有高可靠性的軍品機載設備上。扁平封裝或有引線芯片載體(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封裝管殼最顯著的特點是管腳 數(shù)量多，在陶瓷載體的四個邊緣至少有24個引腳。這種密封包裝被證明是在高 熱耗散應用時的理想封裝。它們可以直接焊接到 PCB板或是使用插口。引腳間 距依據(jù)封裝的不同，有.015,020,025,.050英寸四種。OPMAC (over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的 名稱(見BGA)。Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI 電路。帶

23、有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件 下可容許1.52W的功率。但封裝成本比塑料 QFP高35倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。PFPF(plastic flat PACkage)塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。BQFP (quad flat P ACkage with bum per)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起 (緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和

24、ASIC 等電路中米用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。P (pl astic)表示塑料圭寸裝的記號。如 PDIP表示塑料DIP。PAC (pad array carrier)凸點陳列載體，BGA的別稱(見BGA)。DFP(dual flat PACkage)雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上 不用。QFI (quad flat I-leaded PACkgac)四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下 呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突 出部分，

25、貼裝占有面積小于 QF P。日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm,弓I腳數(shù)從18于68。Die （dual in-line ceramic PACkage） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.QFH (quad flat high PACkage)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體 制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。QIP （quad in-line plastic PACkage）塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見QF

26、P）。BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200,是多引腳LS I用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，弓I腳中心距為1.5 mm的360弓I腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304弓I腳 QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用， 今后在美國有可能在個人

27、計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm，弓I腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的冋題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能 檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC ,而把灌封方法 密封的封裝稱為 GPAC（見OMPAC和GPAC）。1. QFPquad flat PACkage）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒

28、有特別 表示出材料時，多數(shù)情況為塑料 QFP塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。 不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI電路，而且也用于VTR信號處理、 音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm 0.8mm 0.65mm 0.5mmO.4mm 0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0.65mm的QFP稱為QFP（FP。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè) 會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝 本體厚度分為 QFP（2.0mnr 3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm厚）和 TQFP（1.0mm厚）三種。

29、 另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP至 使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變 形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的 QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP見GQFP）在封裝本體里設置測 試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP見TPQFP）在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm引腳數(shù)最多

30、為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的 陶瓷 QFP見 Gerqad）。2. QFPFF)(QFP fine pitch)小中心距QFP日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 0.4mm 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP見 QFP。PLCC (plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈 丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。弓I腳中 心距1.27mm，弓I腳數(shù)

31、從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊 接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用 陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝 (標記為塑料LCC、PCLP、P LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械 工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有 電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。C (ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的 記號。QFN (quad flat non-leaded PACkag