探尋多核心CPU進(jìn)化與發(fā)展

1、要想提高CPU的運算能力，有兩種途徑：一種是提高每一個運算部件的效率，制造出更強大的核心，以質(zhì)取勝；另一種是增加運算部件的數(shù)量，在CPU內(nèi)放置更多的核心，以量取勝。這兩種思路，引領(lǐng)著通用CPU在幾十年的發(fā)展道路上快速成長，它們?yōu)榱颂嵘\算能力這個同樣的目標(biāo)，又互相支撐、促進(jìn)和競爭，同時衍生出更多富有創(chuàng)新價值的設(shè)計探尋多核心CPU進(jìn)化與發(fā)展作者： Frame選擇更多的核心，還是更強的核心，已經(jīng)不只是用戶的任務(wù)，而成為整個CPU業(yè)界關(guān)注的焦點。在傳統(tǒng)思路的基礎(chǔ)上，我們也看到了越來越多的架構(gòu)革新。對用戶來說，采用哪種方式提升性能并不重要，因為對于運算能力增強的渴望，是永無止境的。站在應(yīng)用的角度上講，

2、CPU用戶需要更強大的處理能力，制造商在相同成本上提供更出色的性能，就能獲得市場。以性能價格比來衡量一套系統(tǒng)或?qū)Ρ榷嗵紫到y(tǒng)，是永遠(yuǎn)沒有錯的。下文正是根據(jù)不同廠商提供的不同產(chǎn)品，為大家?guī)砀嗨枷肷系膯⑹?，讓大家更明確地認(rèn)識和選擇適合自己的CPU產(chǎn)品。一、更多的核心 本世紀(jì)初，Intel明確表示，多核心CPU解決方案是摩爾定律發(fā)展的必然產(chǎn)物。Intel反復(fù)表明著自己的鮮明觀點：主頻不變的情況下，從單核增加到多核，功耗增加是線性的，更容易控制，摩爾定律晶體管增加的趨勢完全可以轉(zhuǎn)換到集成多核心上來。同時AMD也在努力著，花費巨大代價設(shè)計出原生多核特別是原生4核，以及AMD努力推廣，都表明了它鮮明的立

3、場與發(fā)展方向。在各個市場層面，IBM與SUN，Intel和AMD，還有更多廠商，無一例外都在積極實踐著多核心CPU的制造和應(yīng)用。在桌面級市場上，多核心CPU同樣正在以驚人的速度普及。毋庸置疑，以多核心作為未來CPU的發(fā)展趨勢是明智之舉。但就目前的發(fā)展水平和市場情況來看，多核心CPU正在面臨種種考驗和壓力，多核之路的確坎坷不平。1、 設(shè)計思想這里提及的多核心，實際上是我們現(xiàn)在能夠看到實際產(chǎn)品的對等多核心CPU，如Athlon64 X2、Core 2 Duo和Core 2 Quad等CPU。所謂多核心CPU技術(shù)，是在同一個硅晶片（Die）上集成了多個獨立物理核心，在實際工作中多顆核心協(xié)同工作，以達(dá)

4、到性能倍增的目的。多核心技術(shù)在應(yīng)用上的優(yōu)勢有兩個方面，一方面是為用戶帶來更強大的計算性能，更重要的一方面則是可滿足用戶同時進(jìn)行多任務(wù)處理和多任務(wù)計算環(huán)境的要求。單核心CPU在面對多個任務(wù)時，必須為不同的任務(wù)分配CPU資源，我們可以形象理解為：單核心CPU將CPU資源變成時間片，多個任務(wù)采用時間片輪轉(zhuǎn)的方式共享資源。面對日益增長的CPU主頻和晶體管規(guī)模，芯片巨頭Intel逐漸意識到：這樣繼續(xù)下去，自己的制造技術(shù)將不能應(yīng)對迅猛增長的功耗和發(fā)熱。AMD方面，受制于較短的CPU流水線和相對緩慢的工藝更新，也面臨著主頻難以提升的窘境。形成鮮明對比的是，IBM早在2001年成功產(chǎn)出了世界上第一款雙核處理器

5、POWER 4，POWER4處理器擁有2個64位PowerPC 核心。應(yīng)該說多核之門由IBM打開，Intel與AMD迅速邁進(jìn)，加速了整個業(yè)界的多核進(jìn)程。但是多核處理器僅是解決方案的一部分，更大的問題在于軟件開發(fā)沒有跟上硬件開發(fā)的進(jìn)展。2、 性能特性在現(xiàn)在單線程應(yīng)用廣泛的情況下，程序絕大多數(shù)情況下只能使用到一個核心。這是由于CPU在工作時是受軟件高度控制的。它要處理的問題是軟件提出的，問題到了CPU中變成具體線程，如果軟件編寫時使用單線程，它在被CPU執(zhí)行時只能調(diào)用一個線程。多余的那個內(nèi)核和其他線程由于沒有權(quán)限執(zhí)行而浪費。盡管利用并行CPU提高總體軟件性能的概念至少已經(jīng)出現(xiàn)近40年了，但是在開發(fā)

6、工具方面，使這種方法進(jìn)入商業(yè)市場的東西卻非常少?？晒┏绦騿T迅速開發(fā)出來的程序還是單線程的。在廣為關(guān)注的游戲編程方面，并行多線程編程是非常困難的，在桌面級多核CPU誕生的最初幾年里，所有游戲開發(fā)商都把并行游戲編程視為噩夢。在單線程編程軟件下，我們的CPU普遍遇到上圖這種環(huán)境。雙核心CPU的一個核心運行系統(tǒng)檢查和一些后臺程序，另一個核心運行前臺任務(wù)。這樣使用似乎合理，但是我們仔細(xì)思考后就會發(fā)現(xiàn)，Core1基本是空閑的，因為后臺程序在任何時刻，都只會消耗微小的CPU資源。而在實際應(yīng)用中，不可否認(rèn)有一些并行多線程編程程序?qū)Χ嗪诵淖龀隽朔浅：玫膬?yōu)化，如上圖。它們可以將自己分身，放在不同的核心上同時運行，

7、這樣提供了非常可觀的性能增益。在優(yōu)化最合理的情況下，多核心CPU甚至可以做到性能線性增長，也就是說每增加一個核心都能帶來等同于第一個核心那樣強大的性能。3、性能指標(biāo)針對此情況，我們必須要引入加速比的定義，才可以為大家更清楚地解釋多核心CPU帶來的性能提升。加速比定義為串行算法在單CPU上的運行時間與并行算法在多CPU上的并行運行時間之比。加速比可以告訴我們，性能是否與核心數(shù)目的增長同步。下圖能夠簡單表示多核心CPU的加速比情況。圖中P代表性能，N代表核心數(shù)目。正如上面所介紹，如果得到了有效的多線程優(yōu)化，性能將會基本呈線性增長，更多的核心自然帶來更高的性能，用戶每次增加核心數(shù)目，都能感覺到性能的

8、大幅度增長。而運行單線程軟件時，無論使用多少個核心，性能和單核心基本沒有區(qū)別。圖上圖，在某專業(yè)服務(wù)器上，多CPU共同處理一個任務(wù)的表現(xiàn)，縱軸為加速比，在這個實例中，我們可以對上文所提到的加速比概念更加明晰。由于程序做出了有效優(yōu)化，圖中的多CPU服務(wù)器性能優(yōu)異。如上圖，我們不能忽視，在大規(guī)模并行運算領(lǐng)域，增加大量的CPU，是提高系統(tǒng)運算能力的關(guān)鍵。這條路在今天繼續(xù)發(fā)揮巨大作用，但由于應(yīng)用環(huán)境不同，我們不能簡單地以大規(guī)模并行運算的發(fā)展來預(yù)測多核CPU的未來進(jìn)程。多核心CPU的另外一個重要優(yōu)勢是在繁多的程序壓力下，能提供非?？焖俚捻憫?yīng)能力。而在單核心CPU上，由于多個程序共享CPU資源，往往造成響應(yīng)

9、不及時，如果遇到異常情況，系統(tǒng)可能在一段時間內(nèi)由于CPU資源被占用而完全失去響應(yīng)能力。4、實際效能在對等多核心的組織形式方面，Intel和AMD執(zhí)行著各自不同的多核架構(gòu)。在2005年，我們看到了Smithfield登場，這款被用來替換掉Tejas的處理器實際上是兩枚Presoctt粘在一同一枚管芯達(dá)成的雙核方案，顯然當(dāng)時Intel把更多精力放在下一代雙核心Conroe身上。這時AMD雙核心Athlon 64 X2架構(gòu)使用了Direct Connect Architecture，增添了“系統(tǒng)請求接口”(System Request Interface，SRI)和“交叉開關(guān)”(Crossbar S

10、witch)。它們的作用是對兩個核心的任務(wù)進(jìn)行仲裁、及實現(xiàn)核與核之間的通信。隨后Intel原生的雙核心Conroe架構(gòu)誕生了，它與雙核心Athlon 64 X2的爭斗一直延續(xù)到今天。為了繼續(xù)壓制AMD，Intel在有了第一次“粘貼”的經(jīng)驗下，很快推出了四核心CPU，如下圖，它的構(gòu)成方式同樣很簡單。兩顆核心封裝在一個芯片上，卻需要通過前端總線并繞行北橋芯片進(jìn)行通信。但圖片告訴我們的不只是Core 2 Quad的核心構(gòu)成方式，Intel用數(shù)據(jù)證明，4顆核心（2個雙核CPU）封裝在一起并沒有爭用總線資源。如圖，1333MHz前端總線可以提供8.5GB/s帶寬，而Core 2 Quad在數(shù)據(jù)密集型操作

11、中，最多使用了其中的5 GB/s帶寬。AMD方面，為了應(yīng)對對手的4核CPU，在Core 2 Quad之后發(fā)布了AMD 4X4平臺，它使用2顆雙核CPU通過HyperTransport總線直接通信，但由于沒有封裝在一個芯片上，會帶來很多麻煩。在經(jīng)歷了諸多磨難后，終于在2007年9月發(fā)布了遲到的“原生4核”CPU，它同樣使用了Direct Connect Architecture，顯著提高了多核心效率。現(xiàn)在讓我們看看桌面市場上，各款多核心CPU的表現(xiàn)，因為要討論架構(gòu)不同架構(gòu)帶來的影響，所以我們把對比重點放在加速比方面，得分會因具體CPU性能而異，但架構(gòu)特性會明顯體現(xiàn)。這里我們使用的軟件是CINEB

12、ENCH 9.5，它對多核心做出了非常好的優(yōu)化，而且結(jié)果方便分析。CINEBENCH的渲染任務(wù)可以在同一臺計算機上測試多達(dá)16個處理器的性能，讓系統(tǒng)性能達(dá)到極限。CPU型號C2D-E6300A64 X2 5000+C2D-QX6850AMD FX74Yorkfield 2.33GHz單核得分313385387457429多核得分579712123414631371加速比1.851.853.193.203.20我們看到，經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計的Core 2 Duo和Athlon 64 X2表現(xiàn)優(yōu)秀，形象地說：1+1=1.85，這個加速幅度是比較大的，達(dá)到了較高的利用率。Core 2 Quad雖然沒有爭用系

13、統(tǒng)總線資源，但是由于核心的交換效率和交換延遲，和兩個CPU分置的AMD 4X4平臺基本相當(dāng)。AMD FX74由于采用的高效的互連總線，加速比讓我們滿意，但兩顆CPU的功耗和平臺成本總體高于Core 2 Quad。Intel的45納米Penryn家族Yorkfield仍然使用了兩個雙核CPU使用前端總線連接的形式，在芯片組的支持下，達(dá)到了3.20的加速比。我們沒有獲得準(zhǔn)確的原生四核設(shè)計的AMD K10 Barcelona系列得分，但它的加速比應(yīng)該高于使用HyperTransport總線連接的AMD 4X4平臺。二、更強的核心 單核CPU是否走到了盡頭？廣大的用戶是否只能購買更多的核心，并期待得到

14、完美的優(yōu)化，才能得到滿意的性能?線性增長的不僅是性能，還有功耗和發(fā)熱，誰來為這些“副產(chǎn)品”買單？1、設(shè)計思想向著性能增長這同一個目標(biāo)，更多芯片廠商做出了不懈探索。為了證明更強的核心仍然是我們追求的重要目標(biāo)，打開多核心CPU之門的IBM，做出了近乎于背道而馳的舉動新一代高性能芯片POWER 6，維持上一代芯片雙核心設(shè)計，而增強了單個核心的性能。IBM POWER 6處理器，繼續(xù)駐足雙核，但是重新擎起性能的“殺手锏”頻率。據(jù)IBM介紹，伴隨芯片主頻的提升，散熱問題會變得越來越嚴(yán)重，一方面這將消耗更多的電能，另一方面，散熱問題也會限制芯片的制造材質(zhì)。這個觀點已被業(yè)界一致認(rèn)同，并為多核心CPU做了強勁

15、的催化劑，但POWER 6告訴我們，更強大的核心性能完全有待挖掘，應(yīng)用新技術(shù)和新思路，我們可以讓單個核心繼續(xù)高速發(fā)展。2、性能特性對于競爭對手對更多線程處理能力的追求，IBM有不同看法，多線程技術(shù)雖可提高同一時間內(nèi)并行處理任務(wù)的效率和能力，但是卻需要軟件開發(fā)商提供相關(guān)軟件的支持。以IBM AS400來說，早在1995年就實現(xiàn)了雙線程，但是IBM當(dāng)時在改造支持雙線程的系統(tǒng)軟件上花了很多功夫。在運算性能需求更多的商業(yè)領(lǐng)域，目前很多企業(yè)的應(yīng)用卻還非常需要單線程技術(shù)，單線程編程的軟件仍然占到絕大多數(shù)。在這類應(yīng)用中，如果提高了CPU的核心頻率，將給用戶帶來非常實際立竿見影的性能提升。在這個角度上POWE

16、R 6等一些單核心性能強大的CPU設(shè)計更符合市場實際，貼近用戶需求。3、性能指標(biāo)讓我們再次回到加速比的定義上，但這次我們把頻率分段，簡單探討頻率的提升讓我們獲得的實際性能。如上圖，P代表性能，F(xiàn)代表運行頻率。在排除其他因素的干擾下，一個對性能需求強大的程序，在CPU頻率不斷增長的情況下，性能呈現(xiàn)非常穩(wěn)定的線性增長而不間斷。這個程序不需要做多線程優(yōu)化，即使它已經(jīng)是一個經(jīng)過多線程編程的程序，同樣在單個CPU上可以獲得如圖的性能提升。單核心CPU對于性能的提高簡單得多，在用戶實際應(yīng)用中，也容易得多?；氐筋l率的最初定義我們可以發(fā)現(xiàn)，CPU的主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度，它決定了CPU的運行

17、速度。在核心架構(gòu)相同情況下，頻率的提升比任何優(yōu)化都要來得更直接、更實際。但是芯片廠商不得不面對單核心頻率、規(guī)模和集成度提升帶來的巨大壓力。功耗和發(fā)熱的控制幾乎完全建立在芯片制造工藝的提升上，IBM此次舉動，也是建立在攻破65納米SOI絕緣硅、10層金屬互連工藝、高K金屬介質(zhì)、三維芯片堆疊和Airgap等技術(shù)的基礎(chǔ)之上，顯然這個代價是巨大的。更強大的內(nèi)核與更多的內(nèi)核數(shù)量并不矛盾，任何廠商每一次新核心的設(shè)計都是以單核為原本，在提高了單核性能的基礎(chǔ)上，可以增添內(nèi)核數(shù)量，Penryn是這樣，K10的單核改進(jìn)更加明顯。這其中包括Intel在多媒體方面增益顯著的全新的SSE4指令集，AMD公布的未來讓單核

18、心性能最大化甚至可以與RISC架構(gòu)抗衡的SSE5指令集對于處理器的發(fā)展趨勢而言，多核化與高主頻不是互相矛盾的選項。實際上，未來的處理器設(shè)計趨勢，將是在上述選項中選擇若干項，然后再結(jié)合成本因素，最終選擇出一個平衡和優(yōu)化的方案。如上圖，Intel很早就意識到，提升User Experience（用戶體驗）是永恒不變的目標(biāo)，同時提高主頻或者說制造更強大的核心，永遠(yuǎn)是正確的選擇。三、異構(gòu)多核心 我們需要更多的核心，還是更強的核心？在這兩種選擇之上，我們還能有別的思路來拓展性能，實現(xiàn)飛躍嗎？相對于對等多核心概念，越來越多的廠商和技術(shù)人員開始涉足異構(gòu)多核心。簡而言之就是一塊芯片可以集成多個核心，但這些核心

19、不是完全一樣的。異構(gòu)多核心芯片上集成有主要核心、輔助核心，甚至有專門負(fù)責(zé)處理某種問題的核心我們以幾個生動的例子讓大家更清晰地了解這種思路。1、Cell芯片IBM為索尼PS3游戲機定制的Cell是一枚擁有9個硬件核心的多核處理器，它的多核結(jié)構(gòu)同以往的多核心產(chǎn)品完全不同。在Cell芯片中，只有一個核心擁有完整的功能，被稱為主處理器，其余8個核心都是專門用于浮點運算的協(xié)處理器。9個CPU內(nèi)核采用“1+8模式”，一個Power架構(gòu)RISC型64位CPU內(nèi)核“PPE”和8個浮點處理用的32位8路SIMD型CPU內(nèi)核“SPE”（Synergistic Processing Element）。Power微處

20、理器內(nèi)核是Cell處理器的大腦，是運行設(shè)備的主操作系統(tǒng)，并為8個“協(xié)處理器”分配任務(wù)。圖為Cell的核心電路分布，從圖中可以清晰看到Cell的9個內(nèi)核。PPE可同時執(zhí)行2個線程的SMT架構(gòu)，協(xié)處理核心SPE可同時執(zhí)行2條指令超標(biāo)量，并配備有128位×128個的通用寄存器。1個SPE的最大單精度浮點運算速度為32GFLOPS，8個SPE合計為256GFLOPS（2560億次浮點運算每秒），接近超級計算機的水準(zhǔn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越目前所有的X86和RISC處理器。作為對比，Intel的4路Montecito安騰（雙內(nèi)核）系統(tǒng)也僅獲得45Gigaflops的浮點性能。Cell只花費了2.34億個晶體

21、管，功耗在80-100W左右，能源利用效率比現(xiàn)在設(shè)計最佳的RISC和X86處理器都高出數(shù)十倍，這足以說明Cell專用、多核設(shè)計思想的優(yōu)越性。Cell的成功，讓我們看到了異構(gòu)多核心強大的力量，也促使我們把目光放得更遠(yuǎn)。2、傳統(tǒng)多核再次演變Many Core計劃如果說Cell的出色設(shè)計給我們指明了新的方向，Intel和AMD的未來計劃則更能引起PC消費市場的關(guān)注，并且明確地為我們演繹了通用處理器（以X86架構(gòu)為代表）和專用處理器（以DSP數(shù)字信號處理器為代表）在多媒體專用任務(wù)方面的效能競爭。如上圖，在處理某一專用任務(wù)時，按照現(xiàn)在的發(fā)展速度，通用CPU在2015年前后消耗75W電力，也只能

22、達(dá)到DSP大約60%的效能。而DSP由于使用專用邏輯電路，在這一任務(wù)上使用2W的電力，也能大幅度超越通用CPU。同時由于DSP芯片構(gòu)成構(gòu)造相對簡單，頻率提升也要容易很多。在圖形芯片GPU方面，AMD新一代GPURadeon HD 2000系列芯片已經(jīng)為DSP做出了非常成功的實踐。AMD集成在2400、2600圖形芯片當(dāng)中的UVD，即通用視頻解碼器，主要負(fù)責(zé)硬件解碼H.264、VC-1等HD視頻。UVD區(qū)域在2400、2600系列圖形芯片當(dāng)中的面積只有4.7平方毫米，而雙核心CPU軟解H.264、VC-1等HD視頻所動用到的晶體管面積有126平方毫米，同理CPU電力消耗更為龐大，如下圖。Many

23、 Core基于上述理論，將CPU分為兩個部分：傳統(tǒng)的X86架構(gòu)通用CPU是第一個部分，它執(zhí)行所有通用任務(wù)，并負(fù)責(zé)對專用任務(wù)進(jìn)行分派；第二個部分是很多的DSP處理單元，用于某些特殊任務(wù)的處理。處理器將高負(fù)載的專用任務(wù)轉(zhuǎn)交給DSP執(zhí)行之后，主核心的運算壓力就大大減輕，系統(tǒng)整體效能將獲得明顯提升。在2005年的IDF技術(shù)峰會上，Intel對外公布了Many Core超多核發(fā)展藍(lán)圖。隨著時間推移，Many Core計劃越來越明晰，我們可以肯定它將成為Intel未來的X86處理器架構(gòu)。第一代Many Core架構(gòu)處理器可能采用“3個通用X86核心+16個DSP內(nèi)核

24、”的組合，如下圖。大約到2010年，我們有望看到第一代Many Core處理器出臺，第一代Many Core并沒有做出整體架構(gòu)的重大調(diào)整，從布局和核心重要性上說，這對Intel只是一次試水。第一代Many Core計劃以Intel四核CPU為基礎(chǔ)，將其中的一個單核置換為16個體積小巧的DSP內(nèi)核，實現(xiàn)了戰(zhàn)略計劃的平穩(wěn)過度，也符合Intel制定的時間表。Many Core計劃將在2015年過渡到第二代，這個過度同樣會非常平滑，中間會有很多過程。現(xiàn)在計劃的第二代Many Core計劃中，DSP核心將取代傳統(tǒng)的通用X86核心地位，成為芯片主體，如下圖

25、。第二代Many Core處理器，將擁有8個通用X86核心、64個專用DSP邏輯。Intel從這往后將逐步引入Many Core Array架構(gòu)，不斷增強DSP的數(shù)量以及執(zhí)行能力，通用核心的地位將隨著時間推移不斷減弱，直到最后完全可能實現(xiàn)以DSP占主導(dǎo)地位的專用化運算模式。3、HyperTransport協(xié)處理器系統(tǒng)Torrenza計劃面對Intel如此強大長遠(yuǎn)的計劃，AMD會有什么反應(yīng)呢？HyperTransport協(xié)處理器系統(tǒng)很自然地浮出水面。從名稱上我們可以得知，Many Core是一種芯片架構(gòu)，而HyperTransport協(xié)處理器系統(tǒng)則需要其他

26、因素的配合。AMD的這項計劃將利用現(xiàn)有的HyperTransport總線連接架構(gòu)，對多路服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行拓展。傳統(tǒng)的AMD多路CPU架構(gòu)如圖：HyperTransport總線在整個架構(gòu)中連接起多顆CPU，多路CPU架構(gòu)能夠為用戶提供一個非常高效的運算平臺。但面對專用協(xié)處理器的優(yōu)異特性，AMD決定將其中一顆CPU置換為一個協(xié)處理器。AMD沒有自己開發(fā)這顆協(xié)處理器，而是開放了Torrenza計劃，希望以此為契機，建立一個以AMD為中心的企業(yè)生態(tài)圈。這樣將利益與伙伴共享，同時也降低了研發(fā)新架構(gòu)的投入，分擔(dān)風(fēng)險。AMD給出的具體解決方案如上圖，將八路Opteron中的一顆Opteron處理器置換成矢量協(xié)

27、處理器，以此實現(xiàn)矢量計算性能的大幅度增長，而Opteron平臺本身不需要作任何形式的變動。在未來，這種拓展架構(gòu)也可以延伸到PC領(lǐng)域，例如在PC中掛接基于HyperTransport總線的浮點協(xié)處理器、物理協(xié)處理器、視頻解碼器、專門針對Java程序的硬件解釋器，甚至可以是由nVIDIA或ATI開發(fā)的圖形處理器。為達(dá)成上述目標(biāo)，AMD必須設(shè)計出一個高度穩(wěn)定的統(tǒng)一接口方便用戶進(jìn)行擴展，而借助各種各樣的協(xié)處理器，AMD64系統(tǒng)的性能將獲得空前強化。AMD在完成對ATI收購之后又發(fā)布了Fusion“融合”計劃，在CPU內(nèi)整合GPU。另外，最近AMD還發(fā)布了Steam產(chǎn)品，即通用GPU（GPGPU），使用

28、顯卡進(jìn)行通用計算。AMD這三項計劃實際上是統(tǒng)一的“加速計算”，即Fusion和Steam都是Torrenza平臺的一部分。在已經(jīng)實施的Torrenza計劃中，AMD開放最新的處理器架構(gòu)、HT總線插槽技術(shù)、以便伙伴廠商可以共同開發(fā)協(xié)處理器，最終合作形成更優(yōu)化且高度整合的應(yīng)用方案。在異構(gòu)多核心飛速前進(jìn)的路途中，Intel和AMD兩個巨頭的產(chǎn)品計劃中，更多地體現(xiàn)了它們的企業(yè)文化和整體戰(zhàn)略。四、SoC走上前臺 片上系統(tǒng)（SoC：System-on-a-chip）指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，對所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括CPU、存儲器、以及外圍電路等。 So

29、C是與其它技術(shù)并行發(fā)展的，如絕緣硅（SOI），它可以提供增強的時鐘頻率，從而降低微芯片的功耗。片上系統(tǒng)技術(shù)通常應(yīng)用于小型的，日益復(fù)雜的客戶電子設(shè)備。例如，聲音檢測設(shè)備的片上系統(tǒng)是在單個芯片上為所有用戶提供包括音頻接收端、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、微處理器、必要的存儲器以及輸入輸出邏輯控制等設(shè)備，此外系統(tǒng)芯片還應(yīng)用于單芯片無線產(chǎn)品。雖然在這個領(lǐng)域，Intel還是新手，但它在2007春季IDF上已經(jīng)擬定了自己的計劃Tolapai與Silverthorne。媒體與分析人士認(rèn)為，作為半導(dǎo)體界巨人的Intel從未涉足過SoC領(lǐng)域，SoC可能是Intel公司長期技術(shù)策略最為新奇的組成部分，在某種程度上標(biāo)志著Intel公司的新航程。當(dāng)然我們要看到，Intel在很久以前就已經(jīng)研發(fā)出了Xscale架構(gòu)的