集成電路專利預警報告國內(nèi)專利數(shù)據(jù)時間以公開年分析2006

1、集成電路專利預警報告一、國內(nèi)：專利數(shù)據(jù)時間（以公開年分析）：20062010專利總件數(shù)：3434，其中發(fā)明專利2980件，實用新型專利391件，外觀設計專利63件。無錫專利總件數(shù)36件，其中發(fā)明專利18件，實用新型專利13件，外觀設計專利5件。（限于我國專利審查程序，發(fā)明專利從提出申請到公開需要18個月的時間，實用新型專利從提出申請到授權(quán)公告需要1年左右時間，因此2011年的申請量數(shù)據(jù)不參與此次預警報告的分析）。1、申請數(shù)量和趨勢分析圖1：我國集成電路專利申請情況圖2：無錫市集成電路專利申請情況分析： 近五年來，我國集成電路專利申請量大體上保持持續(xù)增長的態(tài)勢（圖1），但增幅不大，從2006年6

2、26件申請量增長到2010年747件申請量，以年均4.5%的增幅遞增，其中2006年到2007年申請量增幅最大，達到12.9%。參考其它制造業(yè)領(lǐng)域，大部分行業(yè)2007年專利申請量均有較大增幅，原因可能在于2007年相關(guān)政策的刺激。無錫市集成電路專利申請量較少（圖2），20062010五年的申請總量僅為全國申請總量的1%左右，但增幅較大，年均增幅達56.5%。 2、專利類型分析（總量）圖3：國內(nèi)集成電路專利分類（以公開年分析）圖4：無錫市集成電路專利分類（以公開年分析）分析：從集成電路專利類型來看，國內(nèi)該技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明專利總量5944件，占比85%，而實用新型和外觀設計則占比很少，說明該技術(shù)領(lǐng)域的

3、技術(shù)含量較高。而對照無錫市集成電路專利類型分布圖，發(fā)現(xiàn)發(fā)明專利總量僅為31件，占比僅為54%，與全國平均水平相比有較大差距，技術(shù)含量較低，有待于繼續(xù)提高技術(shù)開發(fā)能力，加強集成電路方面的科技創(chuàng)新研究。3、國省分布狀況分析圖5：國內(nèi)集成電路專利國省分布狀況分析：從圖示看，國內(nèi)集成電路專利申請主要集中在江浙滬一帶及北京、廣東等經(jīng)濟較發(fā)達地區(qū)，這些城市在集成電路方面起步較早，合資企業(yè)也相對較多，掌握了主要的技術(shù)市場。相比較，一些中部地區(qū)就相對發(fā)展能力不是很強，技術(shù)比較薄弱，還沒有形成一定的規(guī)模，需要政府進一步加強招生引資、合作開發(fā)能力。圖6：國內(nèi)集成電路專利申請量前十位名單圖7：無錫市集成電路專利申請

4、量前十位名單分析：根據(jù)我國集成電路專利申請量排名情況來看，排名前十位企業(yè)中無一家大陸企業(yè)，日資企業(yè)6家、臺資企業(yè)1家、韓國企業(yè)1家、美國企業(yè)1家、荷蘭企業(yè)1家，可見國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)實力和研發(fā)能力上與外資臺資企業(yè)相比有較大差距。我國企業(yè)在集成電路領(lǐng)域的技術(shù)競爭上缺乏壁壘優(yōu)勢，陣地薄弱，還沒有形成規(guī)模，技術(shù)含量也不高，需要進一步提高技術(shù)開發(fā)能力。無錫市在集成電路領(lǐng)域的專利申請量大部分來自“創(chuàng)立達科技”、“五十八研究所”、“中微高科”和“友達電子”，技術(shù)分布比較零散，沒有形成集中技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)。4、IPC分類技術(shù)構(gòu)成及趨勢分析圖8：國內(nèi)集成電路專利IPC分類圖9：無錫集成電路專利IPC分類分析：從IP

5、C構(gòu)成圖可以看出，國內(nèi)IPC主要分布在：H01L：半導體器件；其他類目未包括的電固體器件G06F：電數(shù)字數(shù)據(jù)處理G01R：測量電變量；測量磁變量H03K：脈沖技術(shù)G11C：靜態(tài)存貯器無錫市集成電路專利申請主要分布在：H01L：半導體器件；其他類目未包括的電固體器件F02P：除壓縮點火之外的內(nèi)燃機點火；壓縮點火發(fā)動機點火正時的測試G01R：測量電變量；測量磁變量B23K：釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工H05B：電熱；其他類目不包括的電照明無錫市集成電路專利申請集中在HO1L上，技術(shù)分布情況與全國技術(shù)分布情況相似，技術(shù)發(fā)展方向順應國內(nèi)主流。二、

6、國外專利數(shù)據(jù)時間（以公開年分析）：20062010專利總件數(shù)：19558件，包括美國，日本，英國，德國，法國，歐洲， WIPO（世界知識產(chǎn)權(quán)組織），瑞士，韓國、俄羅斯。（由于技術(shù)條件原因，本次專利檢索并不完整，數(shù)據(jù)僅做參考。）1、專利區(qū)域分布分析（國別）圖10：集成電路專利申請數(shù)量分布（國外）US：美國，JP：日本，KR：韓國，WO：WIPO，EP：歐洲，DE：德國，F(xiàn)R：法國，GB：英國，RU：俄羅斯。 分析：在本次報告查閱的有關(guān)集成電路的專利申請中，美國在該領(lǐng)域的專利申請量占總量的44%，遙遙領(lǐng)先于其他國家，其后依次是日本28%、韓國11%、WIPO8%、歐洲5%、德國4%。美國和日本合計

7、占比72%，基本控制了集成電路領(lǐng)域的專利技術(shù)。2、申請數(shù)量及趨勢圖11：申請數(shù)量及趨勢對比圖（國外） 分析：從總量上看，美國、日本在集成電路領(lǐng)域的專利申請量遠高于其他國家，基本控制了整個集成電路市場。從趨勢上看20062009年，集成電路領(lǐng)域?qū)＠砍尸F(xiàn)震蕩起伏態(tài)勢，技術(shù)開發(fā)能力較為平穩(wěn)。2010年可能受金融危機影響，引發(fā)這些國家的消費低迷，直接影響了電子產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了市場對集成電路產(chǎn)品的需求，2010年申請量出現(xiàn)下降。由于2011年數(shù)據(jù)暫不完整，需待國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)公布完畢后，才能進行進一步分析，確定是否是該技術(shù)已處于瓶頸階段還是已經(jīng)完全成熟。3、IPC技術(shù)構(gòu)成分析圖12：國外集成

8、電路專利IPC分類分析：從IPC構(gòu)成圖可以看出，國外IPC主要分布在：H01L：半導體器件；其他類目未包括的電固體器件G06F：電數(shù)字數(shù)據(jù)處理G11C：靜態(tài)存貯器G01R：測量電變量；測量磁變量H03K：脈沖技術(shù)其技術(shù)分布情況與國內(nèi)技術(shù)方向大部分相似。相比而言，只有G11C的技術(shù)研究國內(nèi)明顯低于世界水平，國際IPC分布占比為11.21%，國內(nèi)僅占6%。分析總結(jié)根據(jù)我國集成電路專利申請量排名情況來看，排名前十位企業(yè)中無一家大陸企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)全部掌握在外資企業(yè)手中。無錫市在該領(lǐng)域的專利技術(shù)分布比較零散，還沒有形成較大規(guī)模，只能說還在起步探索階段。而國外在該領(lǐng)域已處于相對成熟穩(wěn)定發(fā)展狀態(tài)，掌握了大部

9、分關(guān)鍵技術(shù)，趨勢圖呈現(xiàn)震蕩平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，技術(shù)開發(fā)能力平穩(wěn)發(fā)展。受全球金融危機的拖累，2010年全球集成電路市場整體有所下滑，但整體發(fā)展態(tài)勢還算平穩(wěn)。隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。從整體申請情況趨勢分析看，無錫的集成電路專利申請量僅占全國的1%左右，差距非常懸殊，且技術(shù)含量較低，發(fā)明專利占比僅為54%，與全國平均水平相比有較大差距，前景堪憂，自主研發(fā)能力比較薄弱，有待于繼續(xù)提高技術(shù)開發(fā)能力，加強集成電路方面的科技創(chuàng)新研究。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域