電子元件焊接維修指導(dǎo)

1、廣州市銀城電子科技有限公司電子元件焊接維修指導(dǎo)文件編號(hào)：修訂日期：20版本1.0第14頁(yè)共4頁(yè)版 本修 訂 內(nèi) 容修訂日期修訂者1.0初次發(fā)行2016-02-26陳金勇NO1234567891011部門(mén)工程部制造部品管部PMC部采購(gòu)部業(yè)務(wù)部財(cái)務(wù)部進(jìn)出口部人事行政部IT部分發(fā)份數(shù)1批準(zhǔn)審核擬稿1 目的 為了更加規(guī)范各類(lèi)元器件維修操作。2 范圍 本文適用于維修操作員，維修員，維修技術(shù)員，維修工程師。3 責(zé)任 避免常見(jiàn)的焊接缺陷，保證焊接的品質(zhì)。4 定義 無(wú)5 作業(yè)內(nèi)容 5.1返工工具： 烙鐵、大小風(fēng)槍、底部加熱器、BGA返修臺(tái)、鑷子、小鋼網(wǎng)。 5.2返工人員要求：u 專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn)，包括但不限于：I

2、PC-A-610E，手工焊接培訓(xùn)或IPC7711/21認(rèn)證，目檢培訓(xùn)u 手工焊接技能，熟練操作和維修電烙鐵，熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3個(gè)月的手工焊接經(jīng)驗(yàn)u 基本的電子元器件知識(shí)，元器件識(shí)別。 5.3各類(lèi)電子元器件返工動(dòng)作要求： 領(lǐng)取新元件用于焊接維修，拆下來(lái)的元件不可以用于任何形式的生產(chǎn)、維修和再使用。 BGA/POP元件不允許植球再使用，如果EMS工廠(chǎng)要對(duì)BGA/POP元件做植球使用，需提供植球分析驗(yàn)證數(shù)據(jù)來(lái)保證植球工藝的可靠性，內(nèi)容包括但不限于：植球工藝說(shuō)明、植球可靠性分析、使用植球元器件產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證。 塑料元件（SIM卡座，連接器等）的最高受熱溫度為260°C，如果超過(guò)該

3、溫度可能引起變形或硬化。維修這類(lèi)元件時(shí)，元件溫度不允許超過(guò)260°C，最好使用BGA工作臺(tái)來(lái)焊接這類(lèi)元件。 維修完成后，必須對(duì)元件的焊接質(zhì)量及周?chē)鳈z查，必要時(shí)使用顯微鏡和X-ray機(jī)器檢查。 5.4片式元件、濾波器和晶體管： 片式電阻、電容、電感及具有2個(gè)或者3個(gè)管腳的晶體管。準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。元件拆除 用熱風(fēng)槍將需要更換的元件從PCB板拆下來(lái)。清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫； 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈； 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接 電烙鐵和

4、焊錫絲焊接u 用電烙鐵和錫絲在一個(gè)焊盤(pán)上加錫u 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置u 用烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳 熱風(fēng)槍焊接u 用電烙鐵和錫絲在焊盤(pán)上加錫，也可以在焊盤(pán)上印錫膏u 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置u 使用熱風(fēng)槍加熱焊接焊接 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或者使用放大鏡檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余對(duì)的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過(guò)260°C 5.5帶底部散熱面的LGA元件: LGA(Land Grid Array)元件的

5、維修需要使用BGA工作臺(tái)來(lái)操作，不允許使用熱風(fēng)槍來(lái)焊接。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考2.3.1章節(jié)） 可以用絲印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 封裝尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用熱風(fēng)槍拆卸，封裝尺寸大于6mmx6mm的元器件必須使用BGA工作臺(tái)拆卸元件。 拆卸溫度曲線(xiàn)需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線(xiàn)。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊器，吸錫

6、帶，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤(pán)上印錫膏（對(duì)于尺寸小于6mm的元器件，可以使用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)或元器件上點(diǎn)錫膏，允許將印好錫膏的元件過(guò)爐，需定制專(zhuān)用工裝，溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線(xiàn)）； 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件； 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接。 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：X-ray機(jī)器檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于20%） 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意

7、對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過(guò)260°C。 5.6小于6mm的不帶底部散熱面的LGA元件： 任何一側(cè)的尺寸都不超過(guò)6mm 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，可以用絲印和回流焊接流程接元件。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)或熱風(fēng)槍將元件從PBA板拆下來(lái)； 如果使用BGA工作臺(tái)，拆裝溫度曲線(xiàn)需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線(xiàn)。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清潔是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7. 輔料 助焊劑

8、，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 這類(lèi)元件可以參考一下2種方法進(jìn)行焊接： 兩步法n 用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件上點(diǎn)錫膏），將印好的錫膏的元件過(guò)爐，需定制專(zhuān)用工裝，溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接接曲線(xiàn)n 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接；或者熱風(fēng)槍?zhuān)ㄐ枰玫撞考訜崞黝A(yù)熱和加熱）焊接 一步法n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤(pán)上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或者焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏）n 操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放

9、元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接；或者用小口徑熱風(fēng)槍?zhuān)ㄐ枰玫撞考訜崞黝A(yù)熱和加熱）焊接 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：X-ray機(jī)器 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.7大于6mm的不帶底部散熱的LGA元件： 這類(lèi)LGA元件封裝邊緣有可見(jiàn)焊接點(diǎn)。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考2.3.1章節(jié)）； 可以用絲印和回流焊接流程焊接元

10、件。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCBA板拆下來(lái)，也可以先用底部加熱器對(duì)PCBA板預(yù)熱，然后用熱風(fēng)槍拆卸元件。 如果使用BGA工作臺(tái)，拆裝溫度曲線(xiàn)需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線(xiàn)。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 這類(lèi)元件可以用兩種方法進(jìn)行焊接： 用電烙鐵和焊錫絲焊接n 在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫n 使

11、用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）n 用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 使用BGA工作臺(tái)焊接n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤(pán)上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：X-ray機(jī)器。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)，尤其是塑料元

12、件，元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.8小于6mm的CSP/BGA元件： 任何一側(cè)的尺寸都不超過(guò)6mm，如圖16： 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 使用小口徑熱風(fēng)槍將元件從PCB板拆下來(lái)。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊劑，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同），0.4mm球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑； 操作BGA工作臺(tái)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或顯微鏡來(lái)擺放元件（注意元件極性方向）

13、； 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接，或用小口徑熱風(fēng)槍?zhuān)ㄐ枰玫撞考訜崞黝A(yù)熱和加熱）焊接。 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢驗(yàn)：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用X-RAY機(jī)器檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋）。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.9大于6mm的CSP/BGA元件： 這類(lèi)CSP/BGA元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接。 對(duì)于這類(lèi)CSP/BGA元件的虛焊/開(kāi)焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成）

14、，在不更換元器的前提下，線(xiàn)考慮重新回流焊接。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參見(jiàn)2.3.1章節(jié)）。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來(lái)，對(duì)于PCB板上的每個(gè)元件都應(yīng)該編制與其對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)；也可以使用底部加熱器和熱風(fēng)槍拆卸元件。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏

15、相同），0.4mm球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑； 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件（注意方向）； 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接。 對(duì)于需要重新回流焊接的元器件，參考以下方法：l 在PCB和元件之間注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）l 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接l 采用過(guò)爐的方法也可以，須定制專(zhuān)用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用于維修的輔料和工具必須符合

16、質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.10 POP元件 所有POP元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接。 對(duì)于POP元件虛焊/開(kāi)焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器件的前提下，線(xiàn)考慮重新回流焊接。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考2.3.1章節(jié)） 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來(lái)（不允許使用熱風(fēng)槍拆卸POP元件）。 POP元件可以用以下兩種方法拆裝：n 一步拆裝法：使用專(zhuān)用風(fēng)嘴將兩層POP元件一起拆除n 兩步拆裝法：先拆上層元件，再拆下

17、層元件 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤(pán)平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 POP焊接可以用以下兩種方法： 一步法n 用SMT正常生產(chǎn)流程將POP上下層預(yù)先焊接在一起，需定制專(zhuān)用工裝，溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線(xiàn)n 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接 兩步法

18、n 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下層元件n 將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏（要求與SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下上層元件n 擺選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接 對(duì)于需要重新回流焊接的元件，參考以下方法：n 在POP兩個(gè)焊接層中注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接n 采用過(guò)爐的方法也可以，須定制專(zhuān)用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 焊接質(zhì)

19、量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.11 塑封元器件 本節(jié)講解塑封電子元件（比如，SIM卡座，多媒體卡座，耳機(jī)插孔，震動(dòng)器等）的維修方法。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 可以使用電烙鐵，熱風(fēng)槍或者BGA焊臺(tái)拆除元件； 如果元件只有一個(gè)焊點(diǎn)，使用電烙鐵拆除元件。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈

20、。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 管腳端子可見(jiàn)且周?chē)臻g允許電烙鐵操作的元件（如USB插孔，耳機(jī)插孔等）：n 在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫n 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）n 用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 管腳端子在元件底部或者0.4mm管腳間距的接口元件，使用BGA工作臺(tái)焊接（如照相模塊接口，LCD或鍵盤(pán)接口等）：l 用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏（方法參閱下圖）l 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件

21、l 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接 熱風(fēng)槍的使用取決于該元件的設(shè)計(jì)（能否承受該方法帶來(lái)的潛在損壞），在不損壞元件的前提下可以使用（必須使用底部加熱器預(yù)熱和加熱）。 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 如果有不可見(jiàn)或底部端子焊接，使用X-ray機(jī)器檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 元件接觸面不允許有任何焊接殘留物，維修過(guò)程不能對(duì)元件功能造成任何影響。 其他 整個(gè)操作過(guò)程不能損壞周?chē)?，尤其是塑料封裝。 5.12 屏蔽框： 屏蔽框有可拆卸和不可拆卸

22、2種，屏蔽框維修難度較大，屬于特殊維修工藝。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 可以使用BGA工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍拆卸元件；使用熱風(fēng)槍拆卸元件，需使用底部加熱器預(yù)熱和加熱。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 電烙鐵和焊錫絲焊接：l 用電烙鐵和錫絲在一個(gè)頂角焊盤(pán)上加錫l 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置l 用電烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳及其對(duì)角l 用電烙鐵和錫絲焊接其他管腳 BGA工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍焊接：n 用

23、小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤(pán)上點(diǎn)錫膏（錫膏量一焊盤(pán)長(zhǎng)度的3/4為宜）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接；或用熱風(fēng)槍?zhuān)ㄐ枰玫撞考訜崞黝A(yù)熱和加熱）焊接 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本，50%的偏位標(biāo)準(zhǔn)不適用于屏蔽框的焊接，不允許元件側(cè)面偏移出焊盤(pán)，焊接區(qū)域必須完全位于PCB焊盤(pán)上。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 整個(gè)操作過(guò)程不能損壞屏蔽框內(nèi)外元件，目檢時(shí)重點(diǎn)檢查屏蔽框是否變色，開(kāi)焊的偏位，屏蔽框內(nèi)外元

24、件。 5.13 城堡式模塊的維修： 本節(jié)講解PCB板上完整模塊的維修方法，不涉及單個(gè)模塊的維修，所有城堡式模塊的拆卸和焊接必須使用BGA工作臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。 城堡式模塊有兩種類(lèi)型：底部端子在邊緣可見(jiàn)，如圖24： 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考2.3.1章節(jié)） 元件拆除 元器件的拆除必須使用BGA工作臺(tái)來(lái)完成。 如果BGA工作臺(tái)的真空吸嘴不能一次性獎(jiǎng)模塊拆下來(lái)，可以考慮人工使用鑷子或者其他類(lèi)似工具配合回流過(guò)程將元件拆除。 為了元件拆除更簡(jiǎn)潔方便，先在模塊上涂敷SMT膠水，使模塊粘結(jié)為一體，然后再使用BGA工作臺(tái)一步將元件拆除。 清錫和焊盤(pán)清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器

25、清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤(pán)清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)松動(dòng)/浮起/脫落，參考6.2.7章節(jié)。 輔料 助焊膏，助焊劑，錫膏，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 底部端子類(lèi)城堡形模塊的焊接有兩種焊接方法，如下： 一步法u 使用微型絲網(wǎng)在焊盤(pán)或模塊上印錫膏u 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件u 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接，也可以通過(guò)過(guò)爐來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接（溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品德SMT回流焊接曲線(xiàn)） 兩步法u 使用微型絲網(wǎng)在模塊上印錫膏u 用SMT正常生產(chǎn)流程對(duì)模塊過(guò)爐，需定制專(zhuān)用工裝，溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線(xiàn)u 在焊盤(pán)上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用

26、的助焊膏相同）u 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件u 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接 BGA工作臺(tái)焊接或過(guò)爐u 使用微型絲網(wǎng)在焊盤(pán)上印錫膏u 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件u 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)，操作BGA工作臺(tái)焊接，也可以通過(guò)過(guò)爐來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接（溫度曲線(xiàn)選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線(xiàn)） 電烙鐵焊接u 在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上用電烙鐵和錫絲上錫u 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）u 用電烙鐵和錫絲將焊盤(pán)加過(guò)錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)管腳也加錫固定u 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 檢驗(yàn)方法 外觀(guān)檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查

27、：使用X-ray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%） 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對(duì)周?chē)谋Ｗo(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過(guò)260。 5.14 屏蔽框內(nèi)元器件的維修： 不可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修： 拆除屏蔽框（參閱4.9章節(jié)） 維修缺陷元件（參閱第4章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修） 屏蔽框內(nèi)元件目檢，清潔（參閱第4章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢） 焊接新屏蔽框（參閱4.9章節(jié)） PCBA板目檢，清潔（參閱第4章節(jié)） 可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的

28、維修（屏蔽框不影響元件的維修） 拆除屏蔽罩 維修缺陷元件（參閱第4章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修） PCBA板目檢，清潔（參閱第4章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢） 安裝屏蔽罩 可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修（屏蔽框影響元件的維修） 拆卸屏蔽罩 剪切影響元件焊接維修的屏蔽框：屏蔽框上面的區(qū)域可以剪切，剪切點(diǎn)選擇在屏蔽框的邊緣和拐角部位，屏蔽框平面剪切后的缺口須保持水平，不能高于屏蔽框水平面，屏蔽框側(cè)面不允許剪切，剪切過(guò)程不能導(dǎo)致屏蔽框平面和側(cè)面變形，安裝好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口，屏蔽罩必須易于安裝且安裝好后不會(huì)出現(xiàn)翹起和變形，并牢固（下圖所示，紅色箭頭位置可以剪切）： 維修缺陷元件（參閱第4 章，

29、選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修） PCBA板目檢，清潔（參閱第4章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢） 安裝屏蔽罩 5.15 帶散熱器元器件的維修： 背膠式散熱器元器件的維修 拆散熱器n 工具選擇：熱風(fēng)槍?zhuān)ò凑丈崞餍螤詈统钟?xùn)選擇合適的風(fēng)嘴，風(fēng)嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸），鑷子，刀片n 拆卸過(guò)程：打開(kāi)熱風(fēng)槍?zhuān)囟?00，風(fēng)量選擇最大或第二檔），將風(fēng)嘴輕輕壓在散熱器中心位置不動(dòng)，開(kāi)始加熱56s后，用鑷子夾持散熱器輕輕左右搖晃、撥動(dòng)，或使用鑷子尖端從散熱器底部邊緣往上抬起（禁止將鑷子尖端支撐在PCB上撬動(dòng)散熱器），一邊撥散熱器一邊加熱，直至散熱器脫離芯片為止；散熱片取下后立即用刀片小心刮除IC和散熱器上的殘膠

30、，用酒精擦拭干凈后才可以重新粘貼（散熱器取下之后如果未能及時(shí)去除殘膠，不能再刮除冷卻的殘膠，此時(shí)應(yīng)重新加熱再行去除，此類(lèi)散熱器可以再使用） 維修元器件（參閱第5章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修） PCBA板目檢，清潔（參閱第5章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢） 維修后的產(chǎn)品按照診斷維修流程返還到產(chǎn)線(xiàn)并投入到指定工序生產(chǎn) 使用導(dǎo)熱硅酯的帶散熱器元器件維修 拆散熱器n 拆卸散熱器的固定結(jié)構(gòu)（螺釘或卡扣）n 旋轉(zhuǎn)散熱器，輕壓散熱器一端，使散熱器與器件分離，拆除散熱器（此類(lèi)散熱器可以再使用）維修缺陷元器件（參閱第5章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）PCBA板目檢，清潔（參閱第5 章，按該元器件焊接質(zhì)量要求目檢）維修后的產(chǎn)品按照診斷流程返還到產(chǎn)線(xiàn)并投入到指定工序生產(chǎn) 自帶散熱蓋子元器件的維修 拆散熱器n 工具選擇：熱風(fēng)槍?zhuān)ò凑丈崞餍螤詈统钟?xùn)選擇合適的風(fēng)嘴，風(fēng)嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸），刀片n 拆卸