封裝空洞問題與原因

1、塑封后產(chǎn)品多氣孔MOLDING后，產(chǎn)品多氣孔，包括外部和內(nèi)部氣孔，不良率在1%左右。請問如何能很好的解決這種問題。這問題有好多種原因的.3#這現(xiàn)象有好多種原因的：加好友咱慢慢聊！!TOP想自己做群主嗎？點我一下就可創(chuàng)建您的群組huazwOIOI入伍新兵名譽值04#工作領(lǐng)域大 中 小 發(fā)表于2009-9-23 22:19只看該作者情況比較多 模溫排氣注射速度樹脂的預熱等等封裝工作年資還是學生個人空間*發(fā)短消息*加為好友當前離線TOP論壇使用常見問題解答!會員必讀卜-歡迎提問hutou上士©名譽值1工作領(lǐng)域封測工作年資3年*個人空間*發(fā)短消息*加為好友*當前離線zxjxyq5#大中小發(fā)表

2、于2009-9-23 23:15只看該作者哎,老問題1. 工藝參數(shù)外部氣孔：模溫升高，降低轉(zhuǎn)進速度內(nèi)部氣孔：模溫降低，加大轉(zhuǎn)進壓力5B塑圭寸料高頻預熱：均勻受熱，加長預熱時間2。查看氣孔的問題發(fā)生是否有規(guī)律，觀察模具是否有排氣孔堵了或者雜物之類的。3. 更換塑封料TOP灌水帖|垃圾貼|違規(guī)帖,舉報有獎（獎勵積分/金幣）入伍新兵06#大中小發(fā)表于2009-9-25 10:08只看該作者如果是正常生產(chǎn)中遇到的問題，確認是否是新 EMC新LOT造成，LOT 之間有差異說明該 LOT的EMC寺性異常；如果不是由于新材料造成， 請 確認過程是否正常，包括工藝參數(shù)、 EMC勺保管使用、模具有無異常等名譽值

3、1工作領(lǐng)域工作年資個人空間發(fā)短消息*加為好友*當前在線TOP人生有多少價值，端視幫助多少人創(chuàng)造價值!akbus123軍士名譽值0工作領(lǐng)域mold & trim-form工作年資7#大中小發(fā)表于2009-9-25 13:01看該作者1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環(huán)境時間2. 模具排氣孔是否塞住3. 模壓預熱時間和壓力*個人空間*發(fā)短消息*加為好友*當前離線TOPkin gxxx想自己做群主嗎？點我一下就可創(chuàng)建您的群組！8#大中小發(fā)表于2009-9-25 13:28 只個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線專業(yè)軍士©0YuYan918看該作者換流動性更好

4、的EMC!我是賣EMC勺.名譽值工作領(lǐng)域正轉(zhuǎn)型銷售ShinEtsu LED硅膠工作年資10-15 年個人空間發(fā)短消息加為好友*當前離線TOP如何獲取積分/金幣?會員必看入伍新兵名譽值0工作領(lǐng)域Tran sfer Mold工作年資8年9#大中小發(fā)表于2009-9-25 13:59只看該作者有很多因素可以造成氣泡發(fā)生：1,脫模劑噴過量；2，RAM Speed不合適；3，EMC的預熱太軟；4, 模溫度過高；5，AIR VENT堵塞；8 Q96，EMC不良。TOP灌水帖|垃圾貼|違規(guī)帖,舉報有獎（獎勵積分/金幣）個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線w

5、qpye軍士個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線名譽值5工作領(lǐng)域封裝工作年資還是學生10#大中小發(fā)表于2009-9-25 14:56 只看該作者你封的是什么外形的產(chǎn)品？個人空間發(fā)短消息*加為好友*當前離線TOP快來開通您自己的Blog空間吧A_A11#大中小發(fā)表于2009-9-29 09:35只看該作者問題描述若更清楚詳細的話會更好，如是否爲新產(chǎn)品/新塑封料.等,jonvihsu發(fā)生位置/時間點 等根據(jù)你的描述初步判定爲製程能力問題，因爲你說有1%不良率.參數(shù)上可降低模溫，加大轉(zhuǎn)進壓力先試看看個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線中士另

6、外可做個簡單的實驗看是否爲塑封料的問題，將pellet投入POT中不擠膠待完全固化後再取出檢查若爲來料有問題,則在固化的pellet表面也會發(fā)現(xiàn)有過多的孔洞.有些小地方應(yīng)注意的是如pellet投膠位置是否過深距模面空隙過大,或者ejection pin的深度是否過深影響氣泡行進.等另外塑封料的儲存環(huán)境或條件也可能有影響，濕度過高/吸濕過久也會名譽值造成孔洞.工作領(lǐng)域封裝工作年資7年*個人空間發(fā)短消息*加為好友*當前離線TOP論壇使用常見問題解答!會員必讀卜-歡迎提問vyang16882009-10-9 08:49只看該作者,還是多注頭的模具，前者氣泡會較多除工藝參數(shù)和材料的問題之外，就是模具的

7、設(shè)計包括膠道、注膠口或排名譽值0工作領(lǐng)域封裝工作年資30-35 年氣口等的位置和尺寸，如設(shè)計不良也易產(chǎn)生氣泡空洞.個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線TOP新注冊后,"等待驗證用戶"的說明與解決辦法woodtree軍士個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線名譽值1工作領(lǐng)域13#大中 小 發(fā)表于2009-10-9 13:08只看該作者找模具廠家來調(diào)工作年資個人空間發(fā)短消息*加為好友*當前離線TOP灌水帖|垃圾貼|違規(guī)帖,舉報有獎（獎勵積分/金幣）14#大 中 小 發(fā)表于2009-10-9 16:30只看該作者krioo

8、sy看看你的 mold compound 和 molding 參數(shù)一般來說將 transfer pressure加大對void有改善個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線上等/、名譽值1工作領(lǐng)域IC封裝工作年資5年個人空間發(fā)短消息加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線guanghua_zou*入伍新兵名譽值15#大中 小 發(fā)表于2009-10-13 10:20調(diào)整相關(guān)參數(shù)就行！溫度轉(zhuǎn)進速度和壓力點！應(yīng)該會有好轉(zhuǎn)!只看該作者將轉(zhuǎn)進速度放慢-TOP0工作領(lǐng)域半導體封裝工作年資9年灌水

9、帖|垃圾貼|違規(guī)帖,舉報有獎（獎勵積分/金幣）TOP人生有多少價值，端視幫助多少人創(chuàng)造價值!凌亂軍士名譽值0工作領(lǐng)域半導體封裝工作年資4年16大中小 發(fā)表于2009-10-28 20:21只看該作者如此多做 MOLDING勺。*個人空間發(fā)短消息加為好友當前離線TOP新注冊后,"等待驗證用戶"的說明與解決辦法17#大 中 小 發(fā)表于2010-6-17 16:54只看該作者boy1617我也遇到相同的問題molding氣洞很多達到1%我們時TOWA Y1的自動模具，做 TSOP48品，有抽真空的設(shè)備，怎么還會有氣洞了？感嘆。入伍新兵名譽值工作領(lǐng)域深圳工作年資個人空間發(fā)短消息*加

10、為好友*當前離線TOPshijia n003快來開通您自己的Blog空間吧A_A18#大中 小 發(fā)表于2010-6-21 12:29 只看該作者引用：原帖由 boy1617 于 2010-6-17 16:54 發(fā)表 一molding氣洞很多達到1%我們時TOWA 丫的自動模具，做TSOP48產(chǎn)品，有抽真空的設(shè)備，怎么還會有氣洞了？個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線軍士長個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線個人空間發(fā)短消息«加為好友當前離線名譽值氣孔主要是因為模具中的氣體在塑封過程中，未能及時逃逸（被抽走）工作領(lǐng)域造成的。氣孔的來源:半導體封 1.真空不足，根據(jù)多年的

11、工作經(jīng)驗來看，真空不足不是造成氣孔的原裝因（Molding在沒有真空的情況下，也能做產(chǎn)品）。工作年資 2模具面的清潔，不包括模腔（模腔不干凈會粘模）。特別注意的是，7年真空孔四周，要保持無污垢，否則合模后，空氣無法被熔融的compound*個人空間*發(fā)短消息*加為好友擠壓入真空管道（真空管道一般夠長，能夠容納的下模具中的空氣），就會在產(chǎn)品表面形成氣孔。23. 注塑頭和套筒之間的摩擦力，這個很少有人提及，但這個卻是唯一一種能夠在產(chǎn)品內(nèi)部形成氣孔的原因。塑封材料在融化后， 被注塑頭壓當前離線入模具中時，注塑頭也會受到反作用力，注塑頭和套筒之間的間距大約為5微米（uM）,這種設(shè)計的目的是為了部分空氣

12、能夠從中間逃逸，而 塑封材料出不來。不過 Compou nd中的化合物及小顆粒會一點一點的滲 入，并在壓力的作用下刮毛注塑頭表面（新的注塑頭表面及套筒內(nèi)壁類似鏡面），長時間使用后，套筒和注塑頭之間的阻力會明顯增大，在機 械推力固定的情況下， 最終會產(chǎn)生表面注塑不良 （產(chǎn)品表面和內(nèi)部都有 氣孔，最嚴重就是大面積未注塑）。.4. 針孔，多在產(chǎn)品注塑面邊緣產(chǎn)生，形成機制不明，數(shù)量一般不超過3個，對產(chǎn)品影響很小。5. 產(chǎn)品高度，這個因素比較少見，因為一般公司對于高度都有控制。大約說下，當模腔內(nèi)需要封裝的產(chǎn)品（晶片，金線，元器件等）高度非 常接近于模具面時， 熔融的塑封材料就象河流中的水遇到礁石一樣，在

13、突出物背面形成氣泡，最終導致氣孔，這種氣孔在顯微鏡下看不會很深， 但表面光滑，類似于融化后凝固的蠟燭油。$E#目前能總結(jié)到的原因就以上幾點，如以后遇到會繼續(xù)總結(jié)。TOP新注冊后,"等待驗證用戶"的說明與解決辦法516969953上士19#大中 小 發(fā)表于2010-6-24 21:09只看該作者引用：名譽值0工作領(lǐng)域封裝工作年資1年原帖由 akbus123 于 2009-9-25 13:01 發(fā)表 Q1. 確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環(huán)境時間2. 模具排氣孔是否塞住-3. 模壓預熱時間和壓力回溫其實很重要的，回溫時如果有水氣了就很容易造成這個問題還有模溫和壓力你都試一下*個人空間*發(fā)短消息*加為好友TOP想自己做群主嗎？點我一下就可創(chuàng)建您的群組！入伍新兵名譽值20#大中小發(fā)表于2010-7-7 21:08只看該作者1工作領(lǐng)域首先說明一下材料型號，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，材料上下壁厚比例 其次樹脂型號，樹脂流動性等級 再次模具副膠道寬度與深度比，注澆口長度ic工作年資9年最後是模具模溫，注塑時間，注塑壓力，注塑過程中顯示的轉(zhuǎn)進壓力 的數(shù)值如何變化*個人空間發(fā)短消息加為好友當前離