![PCB制板全流程_第1頁](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/24/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e5/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e51.gif)
![PCB制板全流程_第2頁](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/24/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e5/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e52.gif)
![PCB制板全流程_第3頁](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/24/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e5/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e53.gif)
![PCB制板全流程_第4頁](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/24/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e5/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e54.gif)
![PCB制板全流程_第5頁](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-1/24/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e5/52165ce2-8449-4361-bb87-5f14e74133e55.gif)
版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、PCB制板培訓制板培訓enterPCB制板培訓教程第第2篇篇PCB制板全流程制板全流程 2.1 PCB制板全流程簡介制板全流程簡介 1 2.2 發(fā)料裁板部分發(fā)料裁板部分 2 2.3 內層制作部分內層制作部分 3 2.4 排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分感光阻焊白字部分 6 2.5 外層制作部分外層制作部分 5 2.7加工及表面處理部分加工及表面處理部分7enterPCB制板培訓教程客戶資料客戶資料業(yè)務聯系業(yè)務聯系工程制作工程制作產品生產產品生產提供磁片、底片、機構圖、規(guī)范、尺提供磁片、底片、機構圖、規(guī)范、尺寸要求等寸要求等確認客戶資料、訂單確認客戶資料、訂單接獲生
2、產訂單接獲生產訂單 發(fā)料發(fā)料 安排生產進度安排生產進度審核客戶資料,制作制造規(guī)范及工具或軟體審核客戶資料,制作制造規(guī)范及工具或軟體 例:工作例:工作底片、鉆孔、測試、成型軟體底片、鉆孔、測試、成型軟體2.1 enterPCB制板培訓教程2.1 內層干干菲林內層DES內層鉚釘定位孔內層棕化內層中檢排板/壓板外層鉆孔化學沉銅全板電鍍外層干菲林外層顯影圖形電鍍褪膜/蝕刻/褪錫外層中檢濕綠油白字鑼成型ET檢測FQCFQA表面處理包裝出貨發(fā)料/開料磨邊/圓角打字嘜磨板/洗板預固化內層磨/洗板enterPCB制板培訓教程總經理總經理 (梁健華)(梁健華)高級廠長高級廠長(廖樂華)(廖樂華)生產一部生產一部
3、(PROD 1) 生產二部生產二部(PROD 2)生產三部生產三部(PROD 3)生產四部生產四部(PROD 4)生產五部生產五部(PROD 5)開料(開料(IB)一檢(一檢(II)內層干菲林(內層干菲林(IDF)壓板(壓板(PRESS)鉆房(鉆房(DR)沉銅(沉銅(PTH)外層干菲林(外層干菲林(ODF)電鍍電鍍/蝕刻(蝕刻(PP/EC)中檢(中檢(MI)綠油(綠油(WF)白字(白字(CM)外觀檢查(外觀檢查(FQC)電測試(電測試(ET)包裝(包裝(PK)沉金沉金/噴錫(噴錫(GP/HL)鑼房(鑼房(OL)enterPCB制板培訓教程2.2開料開料 ll開料簡稱:開料簡稱:IBll流程:流
4、程: 開料開料 磨邊磨邊 /圓角圓角 打字嘜打字嘜 磨磨/洗板洗板 焗焗板板 enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜大料小料enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜基板基板-大料大料enterPCB制板培訓教程2.2.1 檢驗尺寸、銅厚、批次數量檢驗尺寸、銅厚、批次數量初測銅厚初測銅厚初測板厚初測板厚enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜自動開料機自動開料機:大料大料開料機開料機所需尺寸小料所需尺寸小料enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料
5、、圓角、磨邊、字嘜滾剪開料機滾剪開料機enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜開料后開料后-小料小料enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜薄薄板板磨磨邊邊機機磨邊機磨邊機使開料后基板的邊緣和轉角平整,使開料后基板的邊緣和轉角平整,防止銅面擦花,保護員工安全。防止銅面擦花,保護員工安全。enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜圓角后圓角后圓角機圓角機enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜打字嘜機(打壓式用于厚板)打字嘜機(打壓
6、式用于厚板)打字嘜機(刻寫式用于薄板)打字嘜機(刻寫式用于薄板)字嘜:打上型號,以示區(qū)分字嘜:打上型號,以示區(qū)分enterPCB制板培訓教程v字嘜型號的意義:字嘜型號的意義:v 表示板的層數;用表示板的層數;用1、2、3、表示表示v 表示生產板的型號表示生產板的型號v 表示生產板的版本號:表示生產板的版本號: 氣動式字嘜機氣動式字嘜機10-A0;11-A1; 20-B0; 電腦式字嘜機電腦式字嘜機A0,B0,。v 供應商編號;供應商編號;v如:如:41646100;41646A0 enterPCB制板培訓教程2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜開料、圓角、磨邊、字嘜洗板機(薄板)洗板機(薄板)磨板
7、洗板機(厚板)磨板洗板機(厚板)磨磨/ /洗板洗板:清除外露的樹脂、灰塵、雜質等; 粗化板面,增加后面工序的附著力。enterPCB制板培訓教程2.2.2焗爐固化焗爐固化焗爐:烘烤預固化焗爐:烘烤預固化作用:固化基材(環(huán)氧樹脂),去除水分,作用:固化基材(環(huán)氧樹脂),去除水分,可使基板不易彎曲變形,不易伸縮??墒够宀灰讖澢冃危灰咨炜s。enterPCB制板培訓教程2.2.3 檢驗尺寸、銅厚、批次數量檢驗尺寸、銅厚、批次數量板材檢驗:依照批次管制卡檢驗批次尺寸、測銅厚、批次數量等板材檢驗:依照批次管制卡檢驗批次尺寸、測銅厚、批次數量等批次管制卡批次管制卡enterPCB制板培訓教程2.3 內
8、層制作部分內層制作部分v2.3.1內層制作工藝流程內層制作工藝流程v2.3.2內層前處理內層前處理v2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移v2.3.4 內層內層DESv2.3.5 內層檢測內層檢測v2.3.6 內層棕化內層棕化enterPCB制板培訓教程2.3.1內層制作工藝流程內層制作工藝流程內層磨、洗板內層磨、洗板(內層前處理內層前處理)內層干菲林內層干菲林內層內層DES打鉚釘孔打鉚釘孔內層中檢內層中檢 內層棕化內層棕化微蝕、去除氧化膜、微蝕、去除氧化膜、雜質雜質轆感光油轆感光油/干膜、曝光干膜、曝光內層顯影內層顯影D、蝕刻、蝕刻E、褪膜、褪膜S打定位孔打定位孔過圖形對比,自動光學檢測找壞點
9、過圖形對比,自動光學檢測找壞點 檢測開、短路,去除殘銅檢測開、短路,去除殘銅加棕化膜,保證與加棕化膜,保證與P片結合力片結合力enterPCB制板培訓教程2.3.2內層前處理內層前處理內層前處理:內層前處理: 化學清洗機化學清洗機/ /機械磨板機機械磨板機前處理前處理目的:目的:1) 1) 去除銅表面的油污,指印及其它有機污物和雜去除銅表面的油污,指印及其它有機污物和雜 質等。質等。2) 2) 粗化銅表面,增大干膜與銅面的接觸面積,增粗化銅表面,增大干膜與銅面的接觸面積,增 加銅面粘附性能。加銅面粘附性能。enterPCB制板培訓教程2.3.2內層前處理內層前處理銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后銅
10、面前處理后銅面狀況示意圖狀況示意圖enterPCB制板培訓教程2.3.2內層前處理內層前處理化學洗板機化學洗板機機械磨板機機械磨板機enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層干菲林內層干菲林內層干菲林內層干菲林目的:目的:將照相底片上(菲林將照相底片上(菲林) ) 的電路圖像轉移到基的電路圖像轉移到基 材銅箔面上,形成一種抗蝕或抗電鍍覆膜圖像。材銅箔面上,形成一種抗蝕或抗電鍍覆膜圖像。轆干膜轆干膜轆感光油轆感光油曝光曝光顯影顯影靜置靜置1515分鐘分鐘靜置靜置1515分鐘分鐘enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移干膜干膜貼膜前貼膜前貼膜后貼膜后v貼膜貼膜v 目的目的
11、: : 將經處理之基板銅面透過熱壓將經處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。方式貼上抗蝕干膜。v 主要原物料主要原物料: :干膜干膜(Dry Film)(Dry Film) enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移內層菲林內層菲林enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移干膜干膜內層貼膜機內層貼膜機(轆干膜)(轆干膜)enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移已完成內層轆干膜的芯板已完成內層轆干膜的芯板 (Core)(Core)enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移自動曝光機自動曝光機內層曝光機內層
12、曝光機(菲林對位)(菲林對位)enterPCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移UVUV光光曝光前曝光前曝光后曝光后v 曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):v 目的目的: :v 經光源作用將原始底片上的圖像轉經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上移到感光底板上v 主要原物料主要原物料: :底片v 內層所用底片為負片內層所用底片為負片, ,即白色透光即白色透光部分發(fā)生光聚合反應部分發(fā)生光聚合反應, , 黑色部分則黑色部分則因不透光因不透光, ,不發(fā)生反應不發(fā)生反應, ,外層所用底外層所用底片剛好與內層相反片剛好與內層相反, ,底片為正片。底片為正片。enter
13、PCB制板培訓教程2.3.3 內層圖形轉移內層圖形轉移已完成曝光的基板已完成曝光的基板enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES內層蝕刻(內層蝕刻(DESDES)工作原理:工作原理: 圖形轉移后,那些未被抗蝕劑,例如干膜圖形轉移后,那些未被抗蝕劑,例如干膜/ /感光油保護的不需要的銅箔,在隨后的化學蝕感光油保護的不需要的銅箔,在隨后的化學蝕刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蝕層,刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蝕層,便得到所需的電路圖形。便得到所需的電路圖形。 步驟一步驟一 DevelopingDeveloping(顯影)(顯影) 步驟二步驟二 EtchingEtching(蝕刻
14、)(蝕刻) 步驟三步驟三 StrippingStripping(褪膜)(褪膜)enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES內層內層DES拉入口(顯影、蝕刻、褪膜)拉入口(顯影、蝕刻、褪膜)enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES內層內層DES拉(顯影、蝕刻、褪膜)拉(顯影、蝕刻、褪膜)enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES顯影顯影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: : 用堿液作用將未發(fā)生化學反用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉應之干膜部分沖掉主要原物料主要原物料:Na:Na2 2COCO3 3 使用將未發(fā)生聚合反應之干使
15、用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉膜沖掉, ,而發(fā)生聚合反應之而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層??虝r之抗蝕保護層。顯影后顯影后顯影前顯影前enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES顯影部分顯影部分顯影后顯影后enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DESv 蝕刻蝕刻(ETCHING):(ETCHING):v 目的目的: :v 利用藥液將顯影后露出的銅利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉蝕掉, ,形成內層線路圖形。形成內層線路圖形。v 主要原物料主要原物料: :蝕刻藥液蝕刻藥液 (CuCl2)(CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前enterP
16、CB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES蝕刻部分蝕刻部分蝕刻后蝕刻后enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DESv 褪膜褪膜(STRIP):(STRIP):v 目的目的: :v 利用強堿將保護銅面之抗利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉蝕層剝掉, ,露出線路圖形。露出線路圖形。v 主要原物料主要原物料: :NaOHNaOH褪膜后褪膜后褪膜前褪膜前enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES褪膜部分褪膜部分enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES各階段清洗部分各階段清洗部分enterPCB制板培訓教程2.3.4 內層內層DES烘干烘干enterPCB制板培訓教程2.
17、3.4 內層內層DES內層內層DES后(顯影、蝕刻、褪膜后)后(顯影、蝕刻、褪膜后)enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層檢測內層檢測流程介紹流程介紹: :v 打定位孔(CCD)v 內層自動光學檢測(AOI)v 過圖形對比(VRS)目的目的: : 對內層生產板進行開短路等檢查對內層生產板進行開短路等檢查, ,挑出異常板并進行處理。挑出異常板并進行處理。 收集品質資訊收集品質資訊, ,及時反饋處理及時反饋處理, ,避免重大異常發(fā)生。避免重大異常發(fā)生。enterPCB制板培訓教程打定位孔(打定位孔(CCDCCD): :目的目的: : 利用利用CCDCCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。對位
18、沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。主要原物料主要原物料: :沖頭沖頭注意事項注意事項: :CCDCCD沖孔精度直接影響鉚合對準度沖孔精度直接影響鉚合對準度, ,故機臺精度定期確認非故機臺精度定期確認非常重要。常重要。2.3.5 內層檢測內層檢測enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層檢測內層檢測CCD自動打孔機(打鉚釘定位孔)自動打孔機(打鉚釘定位孔)enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層檢測內層檢測CCD手動打孔機(打鉚釘定位孔)手動打孔機(打鉚釘定位孔)enterPCB制板培訓教程方式:方式:AOI、目視、目視、ET內層自動光學檢測(內層自動光學檢測(AOIAOI): 全稱為全稱為A
19、utomatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection,自動光學檢測。自動光學檢測。 與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較,找出板面缺陷,與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較,找出板面缺陷,如銅粒、缺口。如銅粒、缺口。目視目視: 由于由于AOIAOI所用的測試方式為邏輯比較,一定會存在一些誤所用的測試方式為邏輯比較,一定會存在一些誤判的缺點,故需通過人工加以確認。判的缺點,故需通過人工加以確認。ET:電測試:電測試 用檢測線路板開路及短路缺陷用檢測線路板開路及短路缺陷2.3.5 內層檢測內層檢測enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層
20、檢測內層檢測內層自動光學檢測(內層自動光學檢測(AOI)enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層檢測內層檢測光學放大板面圖像光學放大板面圖像正在去除殘銅正在去除殘銅enterPCB制板培訓教程 過圖形對比(過圖形對比(VRSVRS): : 全稱為全稱為Verify Repair StationVerify Repair Station,確認系統確認系統目的:目的: 通過與通過與AOIAOI連線,將每片板子的測試資料傳給連線,將每片板子的測試資料傳給V.R.SV.R.S,并由并由人工對人工對AOIAOI的測試缺點進行確認。的測試缺點進行確認。注意事項:注意事項: VRSVRS的確認人員不光要
21、對測試缺點進行確認,另外就是對的確認人員不光要對測試缺點進行確認,另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補。一些可以直接修補的確認缺點進行修補。2.3.5 內層檢測內層檢測enterPCB制板培訓教程2.3.5 內層檢測內層檢測圖形對比(圖形對比(VRS)enterPCB制板培訓教程2.3.6 內層棕化內層棕化棕化棕化: :目的目的: : (1)(1)粗化銅面粗化銅面, ,增加與樹脂接觸表面積。增加與樹脂接觸表面積。 (2)(2)增加銅面在壓合時與增加銅面在壓合時與P P面得結合力。面得結合力。 (3)(3)增加銅面對流動樹脂之濕潤性。增加銅面對流動樹脂之濕潤性。 (4)(4)使銅面鈍化使
22、銅面鈍化, ,避免發(fā)生不良反應。避免發(fā)生不良反應。主要愿物料主要愿物料: :棕棕化化藥液。藥液。注意事項注意事項: : 棕化膜很薄棕化膜很薄, ,極易發(fā)生擦花問題極易發(fā)生擦花問題, ,操作時需注意操作手勢。操作時需注意操作手勢。enterPCB制板培訓教程2.3.6 內層棕化內層棕化棕化拉棕化拉enterPCB制板培訓教程2.3.6 內層棕化內層棕化棕棕化化后后enterPCB制板培訓教程2.3.6 內層棕化內層棕化棕化后表面棕化后表面enterPCB制板培訓教程2.4排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分v2.4.1排板、鉚合排板、鉚合v2.4.2疊板疊板v2.4.3壓合壓合v2.4.4 后處理后
23、處理v2.4.5 鉆孔鉆孔enterPCB制板培訓教程2.4排板壓板鉆孔部分排板壓板鉆孔部分v流程介紹流程介紹: :v目的:目的: 將銅箔(Copper)、P片(Prepreg)與氧化處理后的內層線路板壓合成多層板鉚合疊板壓合后處理排板冷卻冷卻enterPCB制板培訓教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合6層板排板示意enterPCB制板培訓教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合排板區(qū)enterPCB制板培訓教程2.4.1排板、鉚合排板、鉚合v 鉚合鉚合: :(鉚合鉚合; ;預疊預疊)v 目的目的: :(四層板基本不需鉚釘四層板基本不需鉚釘) )v 利用鉚釘將多張內層板釘在一起利用鉚釘將多張內層板釘在
24、一起, ,以避免后續(xù)加工時產生層間滑移以避免后續(xù)加工時產生層間滑移v 主要原物料主要原物料: :鉚釘鉚釘;P/P;P/Pv P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):使用的使用的P/PP/P是屬于是屬于B B階的,由樹脂和玻璃纖維布組成階的,由樹脂和玻璃纖維布組成, ,據玻璃布種類可分據玻璃布種類可分1080;2116;76281080;2116;7628等幾種。等幾種。v 樹脂據交聯狀況可分為樹脂據交聯狀況可分為: : A A階階( (完全未固化完全未固化);B);B階階( (半固半固化化);C);C階階( (完全固化完全固化) )三類三類, ,生產中生產中使用的全為使用的全為B
25、B階狀態(tài)的階狀態(tài)的P/PP/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘enterPCB制板培訓教程2.4.2疊板疊板v 疊板疊板: :v 目的目的: :v 將預疊合好之板疊成待壓將預疊合好之板疊成待壓多層板形式多層板形式v 主要原物料主要原物料: :銅箔銅箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合v 壓合壓合: :v 目的目的: :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板通過熱壓方式將疊合板壓成多層板v 主要原物料主要原物料: :牛皮紙牛皮紙; ;鋼板鋼板鋼板鋼板壓力壓力牛皮紙牛皮紙承載盤承載盤熱板熱板可疊很
26、多層可疊很多層enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合壓板機enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合壓板機enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合拆解(與鋼板分離)enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合壓板拆解后enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合壓板后裁板enterPCB制板培訓教程2.4.3壓合壓合壓板、裁板后enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理v后處理后處理: :v目的目的: :v經割剖經割剖; ;打靶打靶; ;鑼邊鑼邊; ;磨邊等工序對壓合之多層板進磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便后工序生產品質控制要求及行初步外形處理以便
27、后工序生產品質控制要求及提供后工序加工之工具孔(管位孔)。提供后工序加工之工具孔(管位孔)。v主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;銑刀銑刀enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理CCD打管位孔孔enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理X-ray打管位孔enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理數控屏幕enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理打好的管位孔enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理鑼邊機鑼邊后鑼邊:去除邊緣銅皮,初步成型。enterPCB制板培訓教程2.4.4 后處理后處理測板厚磨邊機enterPCB制板培訓教程2.4.4
28、 后處理后處理磨邊后(平整邊緣毛刺)enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。: : 1、上PIN2、鉆孔 3、下PINenterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔v上上PIN:PIN:v目的目的: :v對于非單片鉆之板對于非單片鉆之板, ,預先按預先按STACKSTACK之要求釘在一起之要求釘在一起, ,便于鉆孔便于鉆孔, ,依板厚和工藝要求每個依板厚和工藝要求每個STACKSTACK可兩片鉆可兩片鉆, ,三片鉆或多片鉆。三片鉆或多片鉆。v主要原物料主要原物料: :PINPIN針針v注意事項注意事項: :v上上PINPIN時需開
29、防呆檢查時需開防呆檢查, ,避免因前制程混料造成鉆避免因前制程混料造成鉆孔報廢。孔報廢。enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔v鉆孔鉆孔: :v目的目的: :v在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔,插件在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔,插件孔,工具孔。孔,工具孔。v主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;蓋板蓋板; ;墊板。墊板。enterPCB制板培訓教程膠紙鋁片底板銅板電木板機臺面主軸鉆頭鉆咀鉆咀enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔鉆孔鋁蓋板鋁蓋板墊板墊板鉆頭鉆頭enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔v下下PIN:PIN:v目的目的: :v將鉆好孔之
30、板上的將鉆好孔之板上的PINPIN針下掉針下掉, ,將板子分出。將板子分出。enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔鋁片疊鋁片鉆孔疊鋁板目的:方便定位,清潔和散熱。enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔銷釘(管位釘,上下PIN)enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔數控鉆孔機enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔吸塵管鉆孔軸頭鉆咀座鉆機運行時,禁止將手、頭伸入機身內數控鉆孔機enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔數控鉆孔機屏幕enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔數控鉆孔機enterPCB制板培訓教程2.4.5 鉆孔鉆孔鉆孔后enter
31、PCB制板培訓教程2.5外層制作部分外層制作部分v2.5.1外層前處理外層前處理v2.5.2外層干菲林外層干菲林v2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍v2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻v2.5.5 外層中檢外層中檢enterPCB制板培訓教程2.5外層制作部分外層制作部分外層磨板、洗板外層磨板、洗板(表面粗化、清洗孔內鉆污(表面粗化、清洗孔內鉆污去批鋒等)去批鋒等)化學沉銅化學沉銅(孔金屬化,樹脂部分鍍銅)(孔金屬化,樹脂部分鍍銅)第一次全板電鍍銅第一次全板電鍍銅(全板加厚銅)(全板加厚銅)干板干板(去污、干板)(去污、干板)磨板、洗板磨板、洗板(去銅面污物,粗化(去銅面污物,粗化, 利于壓膜)利
32、于壓膜)外層干菲林外層干菲林(外層貼膜、曝光、顯影)(外層貼膜、曝光、顯影)圖形電鍍(二次鍍銅)圖形電鍍(二次鍍銅)(無膜部分加厚銅、鍍錫)(無膜部分加厚銅、鍍錫)外層褪膜外層褪膜(褪去剩余干膜)(褪去剩余干膜)外層蝕刻、外層蝕刻、(除去非導體部分銅)(除去非導體部分銅)整孔、整孔、褪錫、褪錫、磨板、洗板磨板、洗板(去除鈀離子、清洗)(去除鈀離子、清洗)外層中檢外層中檢(外層(外層AOI、VRS、ET)enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理 流程介紹流程介紹: 洗板、磨板洗板、磨板化學沉銅化學沉銅一次一次全板鍍全板鍍銅銅 目的目的: :1、使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃纖
33、維進行金屬化。2、方便進行后面的電鍍銅,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁。3、硫酸浸泡防止氧化。干板干板enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理化學沉銅化學沉銅(PTH)(PTH)沉銅沉銅目的目的: : 通過化學沉積的方式使表面沉積上厚度為0.2-0.4 mil銅。 重要原物料:重要原物料:活化鈀液,鍍銅液PTHenterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理化學沉銅enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理沉銅前沉銅后enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理一次一次全板電鍍銅:全板電鍍銅:一次一次銅銅之目的之目的: : 鍍上2-5 m
34、il的厚度的銅以保護僅有0.2-0.4 mil厚度的化學銅不被后制程破壞造成孔破。 重要原物料重要原物料: : 銅球一次銅enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅硫酸浸泡enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅后enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理一次全板電鍍銅后enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理v干板干板v目的:目的:清洗并去除水分和藥液殘留物。清洗并去除水分和藥液殘留物。enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理干干板板拉拉入入口口enterPCB制板培訓教程2.5
35、.1外層前處理外層前處理干干板板拉拉出出口口enterPCB制板培訓教程2.5.1外層前處理外層前處理干干板板后后靜靜置置enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林流程介紹流程介紹: :前處理貼膜曝光顯影目的目的: :經過鉆孔及通孔電鍍后,內外層已經連通,本制程制作外層線路,以達導電性的完整。enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林前處前處理理: :目的目的: :去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利于后面 的貼膜制程。enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林洗板、磨板(前處理)enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林貼膜
36、貼膜: :目的目的: :通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料:重要原物料:干膜(Dry film)enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層貼膜、曝光enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的: 通過 image transferimage transfer技術在干膜上曝出客戶所需的線路。 重要的原物料:菲林片 外層所用菲林為正片,底片黑色為線路白色為底板(白底黑線)。 白色的部分紫外光透射過去,干膜發(fā)生聚合反應,不能被顯影液洗掉。干膜底片UV光enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外
37、層干菲林顯影顯影(Developing):(Developing):目的目的: : 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。.重要原物料:重要原物料:弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層顯影enterPCB制板培訓教程2.5.2外層干菲林外層干菲林外層顯影控制enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍流程介紹流程介紹: :二次二次鍍銅鍍銅目的目的: :此制程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別于全板電 鍍(Panel Plating)
38、。 將無膜部分銅厚度加至客戶所需求的厚度。完成客戶所需求的線路。鍍錫鍍錫(防止蝕刻)(防止蝕刻)enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍二次二次鍍銅鍍銅: : 目的目的: :將顯影后的裸露的銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚度。重要原物料:重要原物料:銅球干膜二次鍍銅enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍鍍錫鍍錫: :目的目的: :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護,做為蝕刻時的保護劑。重要原物料:重要原物料:錫球干膜干膜二次鍍銅二次鍍銅保護錫層保護錫層enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍(垂直浸鍍)enterPCB制板培訓教程2
39、.5.3 圖形電鍍圖形電鍍注意:空夾一定要夾邊條enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍前enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍前enterPCB制板培訓教程2.5.3 圖形電鍍圖形電鍍圖形電鍍后enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻 流程介紹流程介紹: :褪膜褪膜線路蝕刻線路蝕刻褪錫褪錫enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻褪膜褪膜: :目的:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除重要原物料:褪膜液(KOH)線路蝕刻線路蝕刻: :目的:將非導體部分的銅蝕刻掉重要原物料:蝕刻液(堿性)二次銅保護錫層二次
40、銅保護錫層底板enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻褪錫褪錫: :目的:將導體部分的起保護作用的錫剝除重要原物料:HNO3+H2O2雙液型褪錫液二次銅二次銅底板底板enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層褪膜enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層褪膜后enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻蝕刻后清洗enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻沖洗后enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻外層蝕刻褪錫后enterPCB制板培訓教
41、程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻整孔后(去除剩余鈀離子)整孔后清洗enterPCB制板培訓教程2.5.4 外層褪膜蝕刻外層褪膜蝕刻洗板、磨板enterPCB制板培訓教程2.5.5 外層中檢外層中檢內容:內容:ETET、AOIAOI、VRSVRS制程目的:制程目的:通過檢驗的方式,將一些不良品挑出,降低制造成本。收集品質資訊,及時反饋,避免大量的異常產生。enterPCB制板培訓教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層電檢測(ET)enterPCB制板培訓教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層檢測enterPCB制板培訓教程2.5.5 外層中檢外層中檢外層檢測enterPCB制板培訓教程2.5.
42、5 外層中檢外層中檢自動光學檢測(自動光學檢測(AOI)enterPCB制板培訓教程2.5.5 外層中檢外層中檢光學放大板面圖像光學放大板面圖像正在去除殘銅正在去除殘銅enterPCB制板培訓教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v2.6.1前處理前處理v2.6.2綠油印刷綠油印刷v2.6.3預固化預固化v2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光v2.6.5 綠油顯影綠油顯影v2.6.6 終固化終固化v2.6.7 白字白字enterPCB制板培訓教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask):濕綠油:濕綠油v目的:目的:1.1.阻焊:阻焊:2.2.護板
43、:護板:3.3.絕緣:絕緣:enterPCB制板培訓教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分v原理:影像轉移原理:影像轉移 主要原物料:主要原物料:油墨 油墨之分類主要有:油墨之分類主要有:烘烤型 硬化型enterPCB制板培訓教程2.6感光阻焊部分感光阻焊部分預烘烤涂綠油前處理曝光顯影烘烤S/MS/MenterPCB制板培訓教程2.6.1前處理前處理v綠油前處理綠油前處理 目的:目的:去除表面氧化物,增加板面粗糙 度,加強板面油墨附著力。 過程:過程:磨板、洗板enterPCB制板培訓教程2.6.1前處理前處理綠油前磨板、洗板enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷v綠油印刷綠油印刷
44、 目的:目的:將阻焊油墨準確的印寫在板子上。 主要原物料:主要原物料:液態(tài)感光型阻焊油墨 用的印刷方式:用的印刷方式: 印刷型(Screen Printing)enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷綠油印刷enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷半自動綠油機enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷全自動綠油機enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷全自動綠油機(絲印段)enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷綠油印刷后擺放enterPCB制板培訓教程2.6.2綠油印刷綠油印刷不同顏色綠油印刷后擺放enterPCB制板培訓教
45、程2.6.3預固化預固化預固化預固化目的目的: :趕走油墨內的溶劑,使油墨部分 硬化,不致在進行曝光時粘底片。enterPCB制板培訓教程2.6.3預固化預固化焗爐預固化enterPCB制板培訓教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光v綠油曝光:目的綠油曝光:目的-影像轉移影像轉移enterPCB制板培訓教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光綠油菲林綠油菲林enterPCB制板培訓教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光手工菲林對位手工菲林對位enterPCB制板培訓教程2.6.4 綠油菲林曝光綠油菲林曝光綠油曝光機綠油曝光機enterPCB制板培訓教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影v綠油顯影
46、綠油顯影 目的:目的:將未聚合之感光油墨去除掉。enterPCB制板培訓教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油顯影線綠油顯影線enterPCB制板培訓教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油顯影后綠油顯影后enterPCB制板培訓教程2.6.5 綠油顯影綠油顯影綠油執(zhí)漏綠油執(zhí)漏enterPCB制板培訓教程2.6.6 終固化終固化v終固化終固化 目的:目的:主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。enterPCB制板培訓教程2.6.7 白字白字v白字(印文字)白字(印文字) 目的:目的:利于維修和識別 原理:原理:印刷及烘烤(先對位,清潔網板底) 主要原物料:文字油墨enterPCB制板培訓教程2.6.7 白字
47、白字烘烤烘烤印一面文字印一面文字印另一面文字印另一面文字S/MS/M文字文字 文字文字白字原理圖白字原理圖烘烤烘烤enterPCB制板培訓教程C2C1印印 文文 字字PrintPrint以印刷方式將文字印在相對位置區(qū)域文文 字字Silk LegendSilk Legend文字印刷 :將客戶所需的文字,商標或零件符號;以網板印刷的方式印在板面上 ,再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網網 板板C2C1R216B336文文 字字(Silk (Silk Legend)Legend)OROR 商標商標 (Logo)(Logo)2.6.7 白字白字enterPCB制板培訓教程2.6.7 白字白字半自動白字
48、機半自動白字機enterPCB制板培訓教程2.6.7 白字白字白字房白字房enterPCB制板培訓教程2.6.7 白字白字白字后白字后enterPCB制板培訓教程2.7加工及表面處理部分加工及表面處理部分v2.7.1噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指v2.7.2成型成型v2.7.3檢測檢測v2.7.4 OSP、沉銀、沉錫、沉銀、沉錫v2.7.5 包裝包裝enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指鍍金化學沉金噴錫錫鉛、金enterPCB制板培訓教程2.7.2沉金沉金v化學沉金:化學沉金:GPGPv目的:目的: 1 1、平坦的焊接面、平坦的焊接面 2、增強導電、抗
49、氧化能力 enterPCB制板培訓教程2.7.2沉金沉金自動過藍膠自動過藍膠enterPCB制板培訓教程2.7.2沉金沉金割藍膠(割去膠帶部分參與沉金)割藍膠(割去膠帶部分參與沉金)注意注意藍膠為自動過膠藍膠為自動過膠特殊部分用綠膠帶補貼特殊部分用綠膠帶補貼enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫、沉金、金手指噴錫、沉金、金手指沉金拉沉金拉enterPCB制板培訓教程2.7.2沉金沉金對比:對比:左邊為已沉金部分,左邊為已沉金部分,右邊抗鍍藍膠覆蓋后未沉金部分右邊抗鍍藍膠覆蓋后未沉金部分enterPCB制板培訓教程2.7.2沉金沉金沉鎳金后沉鎳金后enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴
50、錫v二、噴錫(熱風整平)v噴錫:HALv原理:原理:將銅面上附上錫。將銅面上附上錫。 目的: 1、保護銅表面 2、提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基板。enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴錫噴錫拉前處理段噴錫拉前處理段enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴錫噴錫前噴錫前enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴錫噴錫拉噴錫拉enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴錫前處理后前處理后熱風整平熱風整平(波峰錫)(波峰錫)噴錫段(熱風整平)噴錫段(熱風整平)enterPCB制板培訓教程2.7.2噴錫噴錫噴錫后牛噴錫后牛皮紙隔開皮紙隔開擺放擺放噴錫后噴錫后enterPCB制板培訓教程2.
51、7.2金手指金手指v三、金手指(G/F) 目的:優(yōu)越的導電性、抗氧化性、耐磨性enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指鍍金鍍金前處理前處理鍍金前鍍金前后處理后處理鍍金前鍍金前 鍍金后鍍金后enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金前金手指鍍金前enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金金手指鍍金enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金(注意看藍膠)金手指鍍金(注意看藍膠)( (上部已做完鍍金上部已做完鍍金) )enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指鍍金后金手指鍍金后enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金
52、手指金手指鍍金后金手指鍍金后enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指后加工(刨斜邊):金手指后加工(刨斜邊): 金手指尖板件斜邊機械加工目的:增加可插入性,減少摩擦注意:刨斜邊在成型后做注意:刨斜邊在成型后做enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指手工后加工金手指手工后加工enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指自動后加工金手指自動后加工enterPCB制板培訓教程2.7.2金手指金手指金手指后處理后金手指后處理后enterPCB制板培訓教程2.7.3鑼成型鑼成型v成型成型 目的:讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 類別:鑼成型(Router):直接加
53、工出成型板。 VCut:在各拼版單元間加工出一定深度的V型槽,以供客戶自行折斷。 enterPCB制板培訓教程2.7.3V-CutenterPCB制板培訓教程2.7.3V-CutV-CutV-Cut后后enterPCB制板培訓教程2.7.3鑼成型鑼成型成型后成型后成型成型成型前成型前enterPCB制板培訓教程2.7.3鑼成型鑼成型成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割:將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。enterPCB制板培訓教程2.7.3成型成型CNCCNC成型成型enterPCB
54、制板培訓教程2.7.3成型成型CNCCNC成型成型enterPCB制板培訓教程2.7.3成型成型數控屏幕數控屏幕enterPCB制板培訓教程2.7.3成型后處理成型后處理成型后洗板成型后洗板enterPCB制板培訓教程2.7.4終檢測終檢測v終檢測 目的:確保出貨的品質 流程: 1、 ET測試 2、 FQC(全檢) 3、 FQA(抽檢)enterPCB制板培訓教程2.7.4終檢測終檢測ETET測試:測試:通電進行開短路測試通電進行開短路測試目的:并非所有制程中的板子都是好的,若未將不良板區(qū)分出來,任其流入下制程,則勢必增加許多不必要的成本。enterPCB制板培訓教程2.7.4終檢測終檢測ETET檢測檢測enterPCB制板培訓教程2.7.4終檢測終檢測vFQC、FQA 目的:檢驗是制程中進行的最后的品質查核 內容: 1、 外觀 2、 尺寸enterPCB制板培訓教程2.7.4終檢測終檢測1 1、尺寸的檢查項目、尺寸的檢查項目(Dimension)(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸與板邊 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔徑 Holes Diameter線寬 Line width/space孔環(huán)大小 Ann
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 污染物自動監(jiān)控系統項目可行性研究報告建議書
- 2025年膠合板項目可行性研究報告
- 2025年中國軟體藝術攀巖行業(yè)市場發(fā)展前景及發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究報告
- 2025年楊木基板項目可行性研究報告
- 2025年度公司內部員工借款合同爭議解決條款
- 2025年公司員工借款合同模板(含借款利率調整機制)
- 2025年度智能物流配送體系合同
- 2025年度城市軌道交通工程EPC總承包合同規(guī)范
- 2025年度教育機構合并教育資源整合合同
- 2025年度工礦產品招投標合同范本
- 2024年中考語文 (湖北專用)專題一 字音、字形課件
- T-ACEF 095-2023 揮發(fā)性有機物泄漏檢測紅外成像儀(OGI)技術要求及監(jiān)測規(guī)范
- 2023年全國高考乙卷歷史真題試卷及答案
- 骨科手術的術后飲食和營養(yǎng)指導
- 旅游定制師入行培訓方案
- 2024年中國南方航空股份有限公司招聘筆試參考題庫含答案解析
- 六年級上冊數學應用題100題
- 個人代賣協議
- 賞析小說語言(二)
- 【立高食品公司的償債能力現狀及問題分析(論文9000字)】
- 10.《運動技能學習與控制》李強
評論
0/150
提交評論