smart rack用戶手冊通用

1、聲明在您正式使用本服務器之前，請先閱讀以下 。只有您閱讀了以下 并且同意以下各條款后，方可正式開始使用本服務器；如果您對以下條款有任何疑問，請和您的供貨商 或直接與我們 。如您未向我們就以下條款提出疑問并開始使用本服務器，則是默認您已經(jīng)同意了以下各條款。1. 我們提醒您特別注意：在任何時候，除了我們提示您可以修改的參數(shù)以外，您不要修改本服務器主板BIOS 中的任何其他參數(shù)。2. 在您使用的服務器出現(xiàn)任何硬件故障時或您希望對硬件進行任何升級時，請將您機器的詳細硬件配置反映給我們的客戶服務中心；您不要自行拆卸服務器機箱及機箱內(nèi)任何硬件。3. 本服務器的內(nèi)存、CPU、CPU 散熱器、風扇等都是特殊規(guī)

2、格的，請您不要將它們和任何其他型號機器的相應 混用。4. 您在使用服務器過程中遇到的任何 問題，我們希望您首先和相應 的提供商聯(lián)系，由其和我們 ，以方便我們 、共同解決您碰到的問題。對于如數(shù)據(jù)庫、網(wǎng)絡管理 或其他網(wǎng)絡 等的安裝、運行問題，我們尤其希望您能夠這樣處理。5. 隨機印刷品中的圖片 參考，請您以實際購買的機器為準。6. 如果上架安裝本服務器，請先仔細閱讀隨機的快速使用指南。如果您有任何使用疑難問題，請與我們的客戶服務中心 。7. 我們特別提醒您：在使用過程中，注意對您的數(shù)據(jù)進行必要的備份。8. 本手冊中涉及的各軟、硬件 的標識，名稱 歸 的相應公司擁有。9. 以上 中，“我們”指代浪潮

3、；浪潮擁有對以上 的最終解釋權(quán)。我們建議您在使用此款服務器之前仔細閱讀本手冊，以避免您在操作中出現(xiàn)不必要的失誤。技術(shù)服務 ：86-531-88546554地址： 濟南市浪潮路 1036 號（浪潮） 郵編：250101安全 警告：以下警告表示 可能導致財產(chǎn)損失、人身 或 的潛在 ：警告 1：中的電源 可能會產(chǎn)生高電壓和 電能，從而導致人身 。請勿自行卸下主機蓋以拆裝、更換系統(tǒng)內(nèi)部的任何組件，除非另外得到浪潮 ，否則只有經(jīng)過浪潮培訓的維修技術(shù) 才 拆開主機蓋及拆裝、更換內(nèi)部組件。警告 2：請將連接到適當?shù)碾娫?，僅可使用額定輸入 上指明的外部電源類型為 供電，為保護您的 免受電壓瞬間升高或降低所導致

4、的損壞，請使用相關(guān)的穩(wěn)壓 或不間斷電源。警告 3：如果必須使用延長電纜，請使用配有正確接地插頭的三芯電纜，并查看延長電纜的額定值，確保 延長電纜的所有 的額定電流總和不超過延長電纜額定電流限制的百分之八十。警告 4：請務必使用隨機配備的供電組件如電源線、電源插座（如果隨機配備）等，為了 及使用者的安全，不要隨意更換電源電纜或插頭。警告 5：為防止系統(tǒng)漏電造成電擊，務必將系統(tǒng)和 的電源電纜 已正確接地的電源插座。請將三芯電源線插頭 接地良好、伸手可及的三芯交流電源插座 中，務必使用電源線的接地插腳，不要使用轉(zhuǎn)接插頭或拔下電纜的接地插腳，在未安裝接地導線及不確定是否已有適當接地保護的情況下， 操作

5、使用本，可與電工 咨詢。警告 6：切勿將任何物體塞的開孔處。如果塞入物體，可能會導致內(nèi)部組件短路而引起火災或電擊。警告 7：請將系統(tǒng)置于遠離散熱片和有熱源的地方，切勿堵塞通風孔。警告 8：切勿讓或液體散落在系統(tǒng)內(nèi)部或其它組件上，不要在濕、高灰塵的環(huán)境中使用 。警告 9：用錯誤型號的電池更換會有爆炸，需要更換電池時，請先向 商咨詢并使用 商推薦型號相同或相近的電池，切勿拆開、擠壓、刺戳電池或使其外部接點短路，不要將其丟入火中或水中，也不要 在溫度超過 60 攝氏度的環(huán)境中，嘗試打開或維修電池，務必合理處置用完的電池，不要將用完的電池及可能包含電池的電路板及其它組件與其它廢品放在一起，有關(guān)電池回收

6、請與當?shù)貜U品回收處理機構(gòu) 。如果您購買的是機柜 ，除仔細閱讀機柜 附帶的安裝說明、了解特定的警告 和安裝過程外，還須遵循以下預防措施，以確保機柜 和安全：警告 10：在機柜中安裝之前，請先在 機柜上安裝正面和側(cè)面支腳；對于與其它機柜相連的機柜，則先安裝正面支腳。如果在機柜中安裝之前未相應地安裝支腳， 在某些情況下可能會導致機柜翻倒，從而可能造成人身 ，因此，在機柜中安裝之前，請務必先安裝支腳。在機柜中安裝 及其它組件后，一次僅可將一個組件通過其滑動部件從機柜中拉出。同時拉出多個組件可能會導致機柜翻倒而造成嚴重的人身。警告 11：獨自移動機柜?？紤]到機柜的高度和重量，至少兩人來完成移動機柜任務。

7、警告 12：機柜帶電工作時對供電銅排進行直接觸操作，嚴禁將供電銅排進行直接短接。警告 13：此為 A 級，在生活環(huán)境中，該 可能造成無線電干擾。在這種情況下，可能需要用戶對其干擾采取切實可行的措施。注意：為了您更好地使用 ，以下注意事項將幫助您避免可能會損壞部件或?qū)е聰?shù)據(jù)丟失等問題的出現(xiàn)：1、 如果出現(xiàn)以下任何情況，請從電源插座拔下的電源線插頭，并與浪潮的客戶服務部門 ：- 電源電纜、延長電纜或電源插頭已損壞。-被水淋濕。-跌落或損壞。- 物體落入 內(nèi)部。- 按照操作說明進行操作時， 不能正常工作。2、如果系統(tǒng)受潮，請按以下步驟處置：- 關(guān)閉系統(tǒng)和電源，斷開它們與電源插座的連接，等待10 至2

8、0 秒鐘，然后打開主機蓋。- 將 移至通風處，使系統(tǒng)至少干燥 24 小時，并確保系統(tǒng)完全干燥。- 合上主機蓋，將系統(tǒng)重新連接至電源插座，然后開機。- 如果運行失敗或異常，請與浪潮 ，獲得技術(shù)幫助。3、注意系統(tǒng)電纜和電源電纜的位置，將其布線在 被踩到或碰落的地方，確保不要將其它物品放置在電纜上。4、卸下主機蓋或接觸內(nèi)部組件之前，應先讓 冷卻；為避免損壞主板，請在系統(tǒng)關(guān)閉后等待 5 秒鐘，然后再從主板上卸下組件或斷的連接。5、如果 中安裝了調(diào)制解調(diào)器、電信或局域網(wǎng)選件，請注意以下事項：- 如果出現(xiàn)雷電天氣， 連接或使用調(diào)制解調(diào)器。否則可能 雷擊。- 切勿在潮濕環(huán)境中連接或使用調(diào)制解調(diào)器。- 切勿將

9、調(diào)制解調(diào)器或 電纜 網(wǎng)絡接口 器(NIC)插座。- 打開 包裝、接觸或安裝內(nèi)部組件或接觸不絕緣的調(diào)制解調(diào)器電纜或插孔之前， 請斷開調(diào)制解調(diào)器電纜。6、為防止靜電 損壞 內(nèi)部的 組件，請注意以下事項：- 拆裝、接觸 內(nèi)任何 組件前應先導去身上的靜電。您可通過觸摸金屬接地物體（如機箱上未上漆的金屬表面）導去身上的靜電，以防止身上靜電對敏感組件的靜電釋放。- 對 備安裝使用的靜電敏感組件，請不要將其從防靜電包裝材料中取出。- 工作中請定期觸摸接地導體或機箱上未上漆的金屬表面，以便導去身上可能損壞內(nèi)部組件的靜電。7、經(jīng)浪潮同意，拆裝系統(tǒng)內(nèi)部組件時，請注意以下事項：- 關(guān)閉系統(tǒng)電源并斷開電纜， 斷 的任

10、何連接。斷開電纜時，請抓住電纜的連接器將其拔出，切勿拉扯電纜。- 卸下主機蓋或接觸內(nèi)部組件之前，應先讓 冷卻。- 拆裝、接觸 內(nèi)任何 組件前應先通過觸摸金屬接地物體導去身上的靜電。- 拆裝過程中動作幅度不宜過大，以免損壞組件或劃傷手臂。-處理組件和插卡，切勿觸摸插卡上的組件或接點。拿取插卡或組件時， 應抓住插卡或組件的邊緣或其金屬固定支架。8、機柜 在安裝使用過程中，應注意以下事項：- 機柜完成安裝后，請確保支腳已固定到機架并支撐到地面，并且機架的所有重量均已落在地面上。- 務必按照從下到上的順序裝入機柜，并且首先安裝最重的部件。- 從機柜中拉出組件時，應輕輕用力，確保機柜保持平衡和 。- 按

11、下組件滑軌 閂鎖并將組件滑入或滑出時，請務必，滑軌可能夾傷您的手指。- 切勿讓機柜中的交流電源分支電路過載。機柜負載總和不應超過分支電路額定值的 80%。- 確保機柜中組件保持良 通風。- 維修機柜中的組件時， 踩踏在其它任何組件上。目錄1 整機柜系統(tǒng)1.1 機柜基本規(guī)格.1.2 機柜視圖.2 整機柜硬件運維.2.1 電源模塊.2.2 風扇模塊.2.3 RMC 管理模塊2.4 節(jié)點管理模塊.2.5 工業(yè)連接器.2.6 機柜盲板.2.7 并柜.2.8 擋風板.2.9 整機柜線纜連接.3 節(jié)點系統(tǒng)3.1 節(jié)點基本規(guī)格.3.2 節(jié)點視圖.4 節(jié)點運維.4.1 節(jié)點下架.4.2 節(jié)點內(nèi)線材拆除和安裝.

12、4.3 硬盤拆除和安裝.4.4 CPU 拆除和安裝.4.5 內(nèi)存拆除和安裝.4.6 板卡拆除和安裝.5 BIOS 設(shè)置.5.1 設(shè)置系統(tǒng) BIOS .5.2 BOIS 設(shè)置.6 BMC 設(shè)置.6.1IPMITOOL 操作指令6.2Web UI 界面操作.6.3Firmware 升級7 RMC CLI 設(shè)置.7.1 CLI 指令用例7.2 系統(tǒng)登錄7.3 基本指令8 基本故障.8.1 節(jié)點故障8.2 清除 CMOS 操作.8.3 電源故障8.4 風扇故障8.5 RMC 故障.8.6 BMC 故障.8.7 整機運維注意事項9 技術(shù)支持.附錄 1：有害物質(zhì)或元素的名稱及含量標識表.附錄 2：RMC

13、CLI.附錄 3：節(jié)點BIOS SPEC.附錄 4：節(jié)點BMC SPEC.1 整機柜系統(tǒng) 1.1 機柜基本規(guī)格機柜模塊機柜42U 機柜，2100mm(H)x 600mm(W)x 1200mm(D)計算節(jié)點可用空間電源模組下方最大支持 20 個節(jié)點，電源模組上方最大支持 12 個節(jié)點。單節(jié)點1U，46.5mm(H)x 538mm(W)x 850mm(D)節(jié)點電源可用空間3U，位于第 21U-23U 空間內(nèi)RMC 可用空間布局在電源框體的最左端機柜承重能力1200KG/機柜滾輪規(guī)格單輪承重600KG計算節(jié)點機位標識順序由下至上依次為 01U-20U（從第 1U 起）；26U-41U機柜移動與固定依

14、靠滾輪滑動。依靠支撐柱在機房固定。網(wǎng)絡模塊交換機數(shù)量最大支持3個交換機 管理前進后出網(wǎng)絡布線模式全部網(wǎng)線在機柜側(cè)壁左側(cè)理線槽 走線，再分別連接到交換機相應端口中。供電模塊模塊組成由電源框、電源模塊、銅排（busbar）、背板組成。機柜接入電路方式雙路供電，220VAC或240VDC工業(yè)連接器布局布局于機柜上面電源框體：3U，135.5mm(H)x 533.5mm(W)x 599.0mm(D)支持5+5冗余光寶：3U，135.5mm(H)x 448mm(W)x 570.2mm(D) 支持5+5冗余電源維護性可熱拔插電源模塊：單模塊 40.9mm(H)x 101.6mm(W)x 390.5mm(D

15、)可熱插拔電源，AC200-240V 14A /50-60Hz；DC190-290V，16A；2500W MAX光寶：單模塊 40.9mm(H)x 101.1mm(W)x 390.0mm(D)可熱插拔電源，AC200-240V 16A /50-60Hz；DC240V，17A；2500W MAX電源電能轉(zhuǎn)換220VAC-12.5VDC形式240VDC-12.5VDC電源轉(zhuǎn)換效率220VAC輸入20% 負載：90%50% 負載：94%100% 負載： 91%240VDC輸入20% 負載：88%50% 負載：92%100% 負載： 90%電源 PF220VAC輸入大于20%負載：PF0.96 大于5

16、0%負載：PF0.98 240VDC輸入PF=1電源工作環(huán)境電源工作溫度：550濕度：10%90%溫度：-3070濕度：10%90%狀態(tài)指示燈正常為綠色 ，故障為紅色。柜內(nèi) 12V 傳輸介質(zhì)銅排（busbar）銅排上銅排 960mm(L) x 76.4mm(W) x 3mm(H)下銅排 981mm(L) x 76.4mm(W) x 3mm(H)銅排數(shù)量4根 上下各2根節(jié)點取電方式通過二級電源板端子插接銅排取電。RMC 取電方式通過背板實現(xiàn)可熱拔插取電。交換機供電通過交換機自帶的供電線纜，從電源框體預留的端口取電。散熱模塊模塊組成由BMC、RMC、風扇、風扇背板等部件組成。風扇背板24mm x

17、467.5mm，最大支持 9 layers風扇模塊單體風扇模塊 （含風扇框架）144.5mm(H)x145.8mm(W)x 96mm(D)單體風扇 （不含風扇框架） 140mm(H)x 140mm(W)x 38mm(D)風扇最大轉(zhuǎn)速6600RPM±10%制冷模式風冷向前進后出可正常工作的入風口環(huán)境溫度10-45采用風扇墻是風扇 器功能按 RMC 指令所管轄的風扇的轉(zhuǎn)速。RMC 的風扇轉(zhuǎn)速策略支持自動和手動兩種策略。自動 策略由 RMC 通過分析 BMC 中 CPU 等部件溫度加權(quán)處理而自動形成。RMC 或風扇風扇 52%運轉(zhuǎn)器失效后應對策略風扇數(shù)量最大支持 27 個風扇取電方式在風扇

18、 板上取電，風扇 板連接到銅排取電。風扇電壓12V每散熱區(qū)風扇冗余性N+1風扇維護性每個風扇均可實現(xiàn)單獨、無需借助任何工具的拔插維護。狀態(tài)指示燈正 綠燈，故障時為紅色 。風扇標識每個風扇位置有明顯的ID標識，ID順序從 ，從下至上。機柜左邊有單獨的 ，風扇上的標示為1-3、4-6、7-9、10-1225-27防護一個風扇故障 影響任何其它風扇正常運行。節(jié)點高度標準 1U，46.5mm指示燈功能顯示系統(tǒng)當前所有硬件運行狀態(tài)。無硬件故障時綠色 ，硬件故障時紅色 。UID 指示燈藍色。節(jié)點維護方式完全前維護。節(jié)點與RMC 通信方式節(jié)點通過 RMC 進行通信管理 RMC 管理主板210mm x 90m

19、m，9 layers1.2 機柜視圖1.2.1 前視圖及后視圖編號名稱1機2交換機理線架3節(jié)點假模塊（32 節(jié)點機柜）/33 節(jié)點（33節(jié)點機柜）4管理交換機5電源模組（3U）621-32 節(jié)點71-20 節(jié)點8下?lián)躏L板9/11背部蓋板10/13風扇模組12防護罩1.2.2 左視圖及右視圖編號模塊名稱使用說明1機柜側(cè)板機柜左右側(cè)板規(guī)格、安裝方式相同。2側(cè)板固定螺絲機柜側(cè)面的上下側(cè)板，共 16 個螺絲固定。1.2.3 俯視圖編號名稱1光纖、網(wǎng)線布線槽2NO STEP 3電源線布線槽1.2.4 下視圖編號名稱1水平支撐2機柜滾輪2 整機柜硬件運維2.1 電源模組2.1.1 電源模組拆裝1、 拆除機

20、柜后面防護罩上的 6 顆螺絲，如下圖所示：2、拆除銅排的防護網(wǎng)罩上的 4 顆螺絲（如下圖中紅色框標注的螺絲位置）。如下圖所示：3、拆除電源模組自帶銅排與主銅排上的 16 個螺絲（左右各 8 顆）。如下圖所示：4、拆除工業(yè)連接器、交換機和節(jié)點中板電源線各 2 根，共 6 根。拆除工業(yè)連接器電源線時， 需按壓紅色卡扣后，再拔出。5、拆除電源模組框體前端與機柜的 6 個固定螺絲，沿水平方向移出電源柜體。6、反之，將電源模組裝入機柜中。注意：19 寸電源柜體，需拆除后部 L 型支架與電源柜體連接的 6 顆螺絲（左右各 3 顆）。2.1.2 電源模塊拆裝1、以 8 個電源模塊為例，1-8 位置如下圖所示

21、：2、 向上提起電源模塊上的卡扣，水平移除電源模塊。3、反之，將電源模塊裝入電源模組。（注意：裝入電源模塊時，向上提起電源模塊上的卡扣， 可以使電源模塊更順暢的裝入電源模組。）4、光寶電源模塊卡扣在上方，如下圖：向下按住電源模塊上的卡扣，水平移除電源模組。2.1.3 電源指示燈編號模塊名稱使用說明1電源狀態(tài)指示燈綠燈：正常工作。燈滅：AC 無輸入。黃燈：除了 AC 無輸入的其他故障。綠燈慢閃：其他警告(除輸入警告)。黃燈慢閃：12V 輸出由 PSON 關(guān)閉。黃燈快閃：12V 輸出由 12C 關(guān)閉。2.2 風扇模組2.2.1 風扇模組開啟及風扇模塊移除1、拔出連接風扇 線插頭（下圖紅色框內(nèi)）。2

22、、一排 3 個單體風扇為一個風扇模組（下圖黃色框內(nèi)），按住風扇模組兩側(cè)的卡扣（下圖紅色框內(nèi)），將風扇模組移出柜體。拆除下來的一個風扇模組：3、按住風扇單體的兩側(cè)的卡扣，將風扇水平移除風扇模組。2.2.2 風扇指示燈編號模塊名稱使用說明1風扇狀態(tài)指示燈正常：綠色燈故障：紅色燈 2.2.3 風扇背板拆裝1、按照風扇模組拆除 ，拆出風扇模組。2、 如下圖所示，拔掉線纜。3、如下圖所示，拆除 4 個連接器保護鐵件。4、 移除背板上的 7 顆螺絲，如下圖所示;5、 反之，將風扇背板裝入機柜。2.3 RMC 模組2.3.1 RMC 面板編號模塊名稱使用說明1串行接口連接串口 2管理接口管理網(wǎng)絡接口。3電源

23、按鈕開關(guān)電源4狀態(tài)指示燈亮綠燈，表示正常工作狀態(tài)不亮燈，表示有故障2.3.2 RMC 拆裝1、向上提起RMC 模塊上的卡扣，同時向外抽出RMC 模塊。2、反之，將 RMC 模塊裝入框體。（注意：裝入框體時，向上提起 RMC 模塊上的卡扣，可以使RMC 模塊更順暢的裝入框體。）2.4 節(jié)點中板拆裝2.4.1 節(jié)點中板的拆裝1、 拔出節(jié)點中板上的 2 根連線，如下圖紅色框內(nèi)所示：2、擰開節(jié)點中板上的 2 顆固定螺絲，水平將節(jié)點中板從機柜中移出。3、反之，將節(jié)點中板裝入機柜。2.5 工業(yè)連接器拆裝1、將工業(yè)連接器尾部擰開，依次取出接頭尾部、金屬墊片和防水橡膠墊。2、 擰開接頭內(nèi)部 4 顆螺絲。3、

24、用螺絲刀擰開 2 顆束縛螺絲和壓線螺絲，將線纜取出。4、 將線纜從機柜頂部孔抽入機柜內(nèi)，并順著理線槽取下。5、 按住紅色卡扣取下 2 個連接頭。6、 擰開連接頭壓線螺絲，取出 3 條線纜。7、反之，進行工業(yè)連接器及線纜安裝。2.6 機柜盲板的安裝與拆卸1、將盲板兩側(cè)的螺絲拆除，取掉盲板；反之，將盲板固定在機柜上。如下圖所示：2.7 并柜將機柜并齊擺放，使用并柜件和螺栓把機柜連接在一起。并柜件位置在機柜正面、后面和頂部，如下圖所示：機柜正面并柜位置機柜后面并柜件位置：機柜頂部并柜件位置：2.8 擋風板的安裝與拆卸1、機柜正面底部有擋風板，使用三個螺絲固定。螺絲位置如下圖中圓圈標注位置。注：不同廠

25、家的機柜，螺絲數(shù)量有差異，請以實際為準。2.9 整機柜線纜連接1、 風扇模塊與風扇背板連線方式，如下圖紅色框體所示：2、風扇背板連接節(jié)點中板。風扇背板上接頭插接連線穿過風扇模組走線槽，和節(jié)點中板連接，如圖：節(jié)點中板位置接頭插接3、電源框體（管理模塊）與節(jié)點板連線，信號線 1 分 5 線，分別連接機柜下半柜后部的 5個節(jié)點中板；信號線 2 分 5 線，分別連接機柜上半柜 5 個節(jié)點中板（混布二，信號線 5 為備用）。機柜后部節(jié)點中板連線位置：電源柜體連接位置3 整機柜節(jié)點 3.1 節(jié)點基本規(guī)格節(jié)點配置表CPUE5-2600v2 系列 CPU 2 顆(最大支持 95w)內(nèi)存16Dimm，最大 25

26、6G網(wǎng)絡集成雙口光纖萬兆+雙口RJ45 千兆網(wǎng)卡擴展槽1 個PCI-e*8 擴展槽管理板載 2300，支持 IPMI2.0+KVM管理網(wǎng)口和 I350 復用管理網(wǎng)口硬盤最多 12 個 3.5/2.5 寸 SATA/SSD 硬盤或 4 個 3.5/2.5 寸 SAS 硬盤或 2 個 3.5/2.5 寸 SAS 硬盤+6 個 3.5/2.5 寸 SATA/SSD 硬盤Raid板載SATA 直連器，板載不支持 raid支持外插SAS 卡和 512M 或 1G 緩存的高性能 raid 卡線纜按需求網(wǎng)口數(shù)量配置網(wǎng)線，光纖網(wǎng)線標配光模塊3.2 節(jié)點視圖3.2.1 前視圖編號模塊名稱使用說明1ID 燈及其按

27、鍵開啟 ID 燈后，藍色，用于定位節(jié)點。2系統(tǒng)狀態(tài)指示燈提供系統(tǒng)異常狀態(tài)的 等的異常狀態(tài)(紅色)。功能，如系統(tǒng)溫度過高3BMC REST 按鈕BMC REST 按鈕。4電源開關(guān)按鍵啟動節(jié)點。5VGA 接口連接顯示 。6/7萬兆網(wǎng)絡接口萬兆網(wǎng)絡接入。8管理接口IPMI 管理接口。9/10千兆網(wǎng)絡接口千兆網(wǎng)線接入。11USB 接口（2 個）3.2.2 節(jié)點后視圖編號模塊名稱使用說明1二級電源板插頭連接銅排。2節(jié)點背板連接節(jié)點中板。3.2.3 俯視圖4 整機柜節(jié)點運維4.1 節(jié)點下架4.1.1 關(guān)閉電源將節(jié)點下架1、松脫節(jié)點兩側(cè)的手擰螺絲。2、根據(jù)箭頭指示方向抽出節(jié)點。3、反之，將節(jié)點裝回機柜。注意

28、，裝回節(jié)點時，確保節(jié)點水平裝入機柜中的滑軌，根據(jù)箭頭 3 所示方向，將節(jié)點輕推到底，最后鎖住手擰螺絲。注意：安裝節(jié)點時，請注意輕推輕拔；拆卸節(jié)點時，請注意輕拿輕放，避免撞壞連接器和損壞零件。4.2 節(jié)點內(nèi)線材拆除和安裝4.2.1 硬盤電源線拆除和安裝打開硬盤螺絲，將硬盤電源線硬盤端插頭（紅色圈出）拔出，取掉硬盤電源線（紅色圈出 1、2 兩條）。反之，安裝硬盤電源線。4.2.2 硬盤數(shù)據(jù)線拆除和安裝1、打開硬盤螺絲，將硬盤 SAS 線插頭拔出，取掉SAS 線。反之，安裝硬盤SAS 線。2. 打開硬盤螺絲，將硬盤 SATA 線插頭拔出，取掉 SATA 線；反之，安裝硬盤 SATA 線。4.2.3

29、電源轉(zhuǎn)接線拆除和安裝按壓卡扣將電源轉(zhuǎn)接線插頭拔出，取下電源轉(zhuǎn)接線；反之，安裝電源轉(zhuǎn)接線。4.3 硬盤拆除和安裝1、松開硬盤固定螺絲，將硬盤及其托架移出節(jié)點。2、 拆除硬盤托架上的四個螺絲，將硬盤與托架分離。3、 反之將硬盤安裝到支架和節(jié)點上4.4 CPU 拆除和安裝4.4.1 散熱器拆除和安裝1、松脫 CPU 散熱器的 4 個螺絲。2、根據(jù)箭頭指示方向，垂直向上，移除散熱器。3、反之，可以裝回散熱片。注意按對角線順序擰緊每個散熱器上的 4 個螺絲。 散熱片通風方向需要保證與機柜前后風的方向一致。4.4.2 CPU 拆除和安裝在安裝/拆卸 CPU 及散熱片時，請注意以下幾點：1. 如果在沒有安裝

30、散熱片時就啟動服務器，容易導致 CPU 過熱而燒毀 CPU，造成不必要的損失。2. 安裝時要輕拿輕放，注意不要因安裝 CPU 時滑落，而砸壞主板上 CPU 腳座內(nèi)的針腳。安裝時，請仔細檢查主板上的 CPU 插槽，有無受損情況。3. 安裝散熱片前一定要檢查散熱片上有無硅膠，或硅膠是否已風干。若硅膠已風干，請清除已 風干的散熱膠，并涂抹新的散熱膠。1、先松開 CPU 腳座卡扣，打開蓋，然后 取出 CPU 的保護蓋。如圖下圖所示。注意：不要用手觸碰 CPU 腳座內(nèi)的針腳，以免變形。2、將 CPU 放入主板的 CPU 腳座中。注意：CPU 腳座上的定位突點應與 CPU 的定位缺口對齊。3、關(guān)上 CPU

31、 金屬蓋子，將卡扣卡入到位，固定 CPU。如下圖所示。4、 反之，拆除 CPU。4.5 內(nèi)存拆除和安裝4.5.1 內(nèi)存插槽 內(nèi)存插槽如下圖所示?；觳家?，有 8 條內(nèi)存，依次插 CHA_0/CHA_1/CHB_0/CHC_0/CHD_0/CHD_1/CHE_0/CHF_0； 混布二，有 4 條內(nèi)存，依次插槽 CHA_0/CHB_0/CHD_0/CHE_0.4.5.2 內(nèi)存拆裝1、將內(nèi)存插槽兩端的卡銷向兩側(cè) ，垂直向上移除內(nèi)存。2、裝回內(nèi)存時，將內(nèi)存上的凹槽與內(nèi)存插槽中的凸點對應好，兩手垂直均勻用力，將內(nèi)存安裝到主板上的內(nèi)存插槽中，確認卡銷完全卡住內(nèi)存。4.6 板卡拆除和安裝4.6.1 主板拆除和

32、安裝拆除 12 顆硬盤固定螺絲，取下主板；反之，安裝主板。4.6.2 電源轉(zhuǎn)接板拆除和安裝拆除 4 顆固定螺絲，取下電源轉(zhuǎn)接板；反之，安裝電源轉(zhuǎn)接板。4.6.3 二級電源板拆除和安裝拆除 5 顆固定螺絲，取下二級電源板；反之，安裝二級電源板。4.6.4 節(jié)點背板拆除和安裝拆除 4 顆固定螺絲，取下節(jié)點背板；反之，安裝節(jié)點背板。4.6.5 前控板拆除和安裝拆除 2 顆固定螺絲，取下節(jié)點背板；反之，安裝節(jié)點背板。4.6.6 擴展卡拆除和安裝1. 拆除前面板 2 顆固定螺絲。2. 水平方向拔出擴展卡。3. 反之安裝擴展卡。5 BIOS 設(shè)置本章 本服務器的 BIOS 功能設(shè)置及主板跳線。該部分所描述

33、的各項操作僅限于具有 資格的操作員或管理員進行。BIOS是基本的輸入輸出系統(tǒng)，可以利用專門的設(shè)置程序?qū)ο到y(tǒng)參數(shù)和硬件參數(shù)進行調(diào)整。由于BIOS對系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)和啟動有 影響，所以，設(shè)置了不當?shù)膮?shù)后可能會引起硬件資源之間的 ，或者降低系統(tǒng)運行的性能，因此，了解BIOS的設(shè)置對配置您的服務器很重要，如果沒有特殊的需要，建議您使用系統(tǒng)出廠時的默認值，不要隨意改變參數(shù)設(shè)置。1. 在改變服務器 BIOS 設(shè)置前，請下相應的初始設(shè)置，以便在因修改選項而出現(xiàn)系統(tǒng)工作異常時，可以根據(jù) 的初始設(shè)置重新恢復。2. 通常系統(tǒng)出廠默認設(shè)置都是最優(yōu)化設(shè)置。在未理解各參數(shù)表示的意義前，不要試圖進行更改。3. 本章主要對常用

34、設(shè)置作詳細說明。使用過程中較少涉及的選項僅作簡單說明或未作說明。4. 根據(jù) 的不同配置，BIOS 的內(nèi)容會有所變化，在此不作詳細說明。5.1 設(shè)置系統(tǒng) BIOS 加電啟動服務器，系統(tǒng)開始引導，當屏幕右上方出現(xiàn)提示：“Press <DEL> to SETUP or <TAB> to POST or <F12> to PXE Boot”時，按下【DEL】鍵，當屏幕右下角出現(xiàn)“Entering Setup.”時，稍后會進BIOS設(shè)置，在BIOS主菜單中您可以通過箭頭方向鍵選擇子項按鍵進入子菜單。注：灰色的選項不可用。帶有“”符號的項目，有子菜單。鍵說明表按鍵功能&

35、lt;F1>幫助<Esc>或是從子菜單返回主菜單<>或<>選擇菜單<>或<>移動光標到上或下<Home>或<End>移動光標到屏幕頂部或是底部<+>或<->選擇當前項的前一個或后一個數(shù)值、設(shè)置<F9>設(shè)置缺省值<F10>保存并 <Enter>執(zhí)行命令或選擇子菜單5.2 BIOS 設(shè)置5.2.1 Main 菜單Main 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明BIOS Information顯示了 BIOS 當前Custom ID定制化客戶名稱Memory

36、Information顯示內(nèi)存容量System Date(Day mm/dd/yyyy)System Time(hh/mm/ss)顯示系統(tǒng)時間5.2.2 Advanced 菜單Advanced 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明ACPI Settings高級配置和電源接口設(shè)置CPU ConfigurationCPU 設(shè)置Intel(R) VT-d ConfigurationIntel VT-d 設(shè)置SATA ConfigurationSATA 設(shè)置SAS ConfigurationSAS 設(shè)置USB ConfigurationUSB 設(shè)置Serial Port Configuration串口設(shè)置P

37、CI Subsystem SettingsPCI 子系統(tǒng)設(shè)置Runtime Error Logging運行時錯誤日志W(wǎng)HEA ConfigurationWHEA 設(shè)置Onboard LAN Configuration打開或關(guān)閉啟動當前網(wǎng)絡 Serial Port Console Redirection串口 臺重定向5.2.2.1 ACPI SettingsAdvanced 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Enable ACPI Auto Configuration ACPI 自動配置Lock Legacy Resources鎖定傳統(tǒng)資源5.2.2.2 CPU ConfigurationCPU 菜

38、單界面說明表界面參數(shù)功能說明Socket 0/1 CPU Configuration顯示CPU0/1 的詳細Hyper- thing超線程技術(shù)Active Processor Cores激活 Limit CPUIDum限制執(zhí)行CPUID 指令返回數(shù)值大于 3Execute Disable Bit防止某些程序破壞系統(tǒng)內(nèi)存Hardware prefetcher硬件預取Adjacent Cache Line Prefetch預 鄰近的緩存數(shù)據(jù)DCU streamer PrefetcherDCU 流轉(zhuǎn)化器預取DCU IP PrefetcherDCU IP 預取Data Reuse數(shù)據(jù)重使用Intel

39、Virtualization TechnologyIntel 虛擬化技術(shù)CPU Power Management ConfigurationCPU 節(jié)能管理5.2.2.3 CPU Power Management ConfigurationCPU 節(jié)能管理菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明C1E SupportC1E 設(shè)置Power Technology電源管理Energy Performance節(jié)能管理5.2.2.4 SATA and SAS ConfigurationSATA 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明SATA ModeSATA 模式設(shè)置Aggressive Link Power Mana

40、gement積極鏈路電源管理SATA Port0Port5 SATA Port 開關(guān)Port0Port5 Hot plug SATA Port hot plug 功能SATA/SAS Port 若有連接硬盤，后面會顯示硬盤型號。5.2.2.5 USB ConfigurationUSB 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Legacy USB Support傳統(tǒng)USB 設(shè)置EHCI Hand-off增強主機 器接口轉(zhuǎn)換設(shè)置USB Mass Storage Driver SupportUSB 大容量驅(qū)動支持設(shè)置Port 60/64 EmulationUSB 端口 60/64h 設(shè)置5.2.2.6 Onb

41、oard LAN ConfigurationOnboard LAN Configuration 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Launch PXE OpROM啟動PXE OpROMOnboard 82599NIC ROM板載 82599 萬兆網(wǎng)口PXE OpROM 5.2.2.7 Serial Port Console RedirectionSerial Port Console Redirection 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明COM0 Console Redirection打開或關(guān)閉 COM0 串口重定向COM0 Console Redirection SettingCOM0 串口重定

42、向設(shè)置5.2.2.8 Console Redirection SettingsSerial Port Console Redirection 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Terminal Type終端類型設(shè)置Bits per second波特率設(shè)置Data Bits數(shù)據(jù)位設(shè)置Parity奇偶校驗設(shè)置Stop Bits停止位設(shè)置Flow Control流 設(shè)置VT-UTF8 Combo Key SupportVT-UTF8 組合鍵支持設(shè)置Recorder Mode器模式設(shè)置Redirection 100×31擴展終端分辨率設(shè)置Legacy OS Redirection Resolut

43、ion的終端分辨率設(shè)置5.2.3 Chipset 菜單Chipset 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Cdvanced SettingCPU 高級配置PCHPCH 配置ME SubsystemME 子系統(tǒng)配置5.2.3.1 C dvanced SettingCdvanced Setting 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明IOH ConfigurationIOH 配置QPI ConfigurationQPI 配置DIMM InformationDIMM Memory Mode內(nèi)存模式設(shè)置NumaNuma 設(shè)置MPST SupportMPST 支持設(shè)置DDR SpeedDDR 速度Channel I

44、nterleaving內(nèi)存通道交叉設(shè)置Rank Interleaving內(nèi)存Rank 交叉設(shè)置Memory Refresh Rate內(nèi)存Refresh 刷新頻率設(shè)置Patrol ScrubPatrol Scrub 設(shè)置Demand ScrubDemand Scrub 設(shè)置Data Scrambling數(shù)據(jù)擾頻設(shè)置Rank MarginRank Margin 測試時設(shè)置為EnabledThermal Throttling熱量疏導設(shè)置OLTT Peak BW %OLTT 峰值帶寬設(shè)置（25100）Altitude海拔高度設(shè)置Serial Message Debug Level串口輸出 Debug

45、的方式， 用于研發(fā)階段 debug 用* Memory Mode內(nèi)存模式設(shè)置，有【Independent】、【Mirroring】、【Lock Step】和【Sparing】4 個選項。系統(tǒng)的內(nèi)存配置如果支持【Mirroring】、【Sparing】功能，則在該設(shè)置項上方顯示這兩種功能模式的狀態(tài)應為“Supported”,否則狀態(tài)為“Not Possible”。要實現(xiàn)【Mirroring】（內(nèi)存鏡像）功能，必須在 CPU0 和 CPU1 對應的第二、三通道內(nèi)存插槽上裝滿內(nèi)存（2 顆 CPU 配置時，必須插滿 8 條），實現(xiàn)第二、三通道的內(nèi)存鏡像，此時 CPU0 和 CPU1 的第一通道內(nèi)存插槽

46、（分別為 CHA_*、CHD_*）不能安裝內(nèi)該模式下，系統(tǒng)的內(nèi)存實際可用容量減半。要實現(xiàn)【Sparing】（內(nèi)存?zhèn)溆茫┕δ埽?Rank 和 2Rank 內(nèi) CPU0 或 CPU1 對應的各內(nèi)存通道上必須安裝 2 條內(nèi)存，即只支持通道內(nèi)以 Rank 為 的內(nèi)存?zhèn)溆谩? DDR Speed該項用來設(shè)置DDR 速率。如果系統(tǒng)配置了DDR3 1066/1333MHz 的 4Rank 內(nèi)存，且該內(nèi)存被安裝在第一內(nèi)存通道的第 1 個DIMM 時，則系統(tǒng) Memory Speed 會被限制在 800MHz，【Force DDR3 1066/1333】不起作用。1. IOH ConfigurationIOH

47、菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明Intel® I/OATIntel I/O 技術(shù)DCA SupportDCA 支持設(shè)置VGA Priority集成顯卡和外插顯卡優(yōu)先順序設(shè)置PCIE 0 CPU0CPU0 上PCIE slot 槽帶寬速率2. QPI ConfigurationQPI 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明QPI Link Speed ModeQPI 速率模式QPI Link Frequency SelectQPI 頻率選擇QPI Link0sQPI Link 省電模式設(shè)置，空閑狀態(tài)將關(guān)閉大部分傳送環(huán)路QPI Link0pQPI Link 省電模式設(shè)置，當帶寬為峰值帶寬的一半時設(shè)置QPI Link1在系統(tǒng)非常空閑的情況下，調(diào)整 QPI Link 關(guān)閉5.2.3.2 PCHPCH 菜單界面說明表界面參數(shù)功能說明SMBus ControllerSMBus 器設(shè)置Restore AC Power LossAC 掉電重新開機電源狀態(tài)SCU devicesSCU 配置Onboard SAS Oprom板載 SAS OpromOnboard SATA RAID Oprom板載 SATA RAID Oprom5.2.3.3 ME Subsystem ME S