硬件設(shè)計checklist

1、原原理理圖圖設(shè)設(shè)計計ChecklistChecklist灰灰色色表表示示推推薦薦參參考考的的checklistchecklist編號CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYES NONO 不不適適用用備備注注SASA：文文檔檔格格式式與與標標注注SA000原理圖首頁為版本信息說明。包括版本號、版本修訂記錄、修訂日期、修訂人、詳細修訂內(nèi)容和頁數(shù)SA001采用威勝信息通用原理圖設(shè)計模版SA002標注內(nèi)容采用統(tǒng)一格式，字體為Courier New，粗體，字號不大于5號SA003注明關(guān)鍵電路和元器件的重要參數(shù)。如開關(guān)電源的頻率、電感特性，隔離型DC-DC的隔離電壓，晶體振蕩器的負載電容

2、，通用模塊電路的功耗需求等SA004注明功率電阻，高耐壓電容、變壓器和保護器件（如壓敏電阻，熱敏電阻，ESD保護，放電管等）的關(guān)鍵指標和注意事項SA005對于不焊接、選擇焊接或可調(diào)器件在其附近加文字備注并說明理由SA006在相應(yīng)位置添加兼容元器件的文字備注SA007對于需要重點測試的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)添加測試點，文字備注SBSB：器器件件選選型型SB000物料和器件選型通過元件優(yōu)選流程SB001不得選用已停產(chǎn)、即將停產(chǎn)、上市時間小于一年或供貨周期大于八周的元器件SB001不得選用唯一供應(yīng)商供應(yīng)的器件，必須有可替代性SB002高壓安規(guī)電容選型合理SCSC：封封裝裝SC000元器件型號，封裝與生產(chǎn)廠家資料一

3、致SC001元器件顯示信息中至少包含型號，PCB封裝，位號三類信息SC002器件原理圖封裝中，電源和地引腳不得隱藏SDSD：電電路路設(shè)設(shè)計計SD000改進版本對底層軟件接口具有良好的兼容性。如特定的地址空間分配，寄存器地址和內(nèi)容設(shè)定，新版本的修訂應(yīng)盡量不導(dǎo)致底層軟件的修改。SD001如果硬件設(shè)計（或變更）涉及內(nèi)核驅(qū)動設(shè)計（或相應(yīng)變更）（如專用硬件資源分配、I/O功能定義、外部擴展地址分配等），硬件設(shè)計人員必須與內(nèi)核組充分溝通、確認并達成共識。SD002電路設(shè)計有一定的擴展性SD003CPU的核心電源由LDO器件提供SD004CPU與電平轉(zhuǎn)換芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16

4、245A之間不使用上拉或下拉電阻SD005使用排線接入的電源在入口地方考慮添加共模抑制電感SD006電源回路的電壓范圍設(shè)計合理SD007電源回路各個電壓的功率設(shè)計合理SD008電源回路各個電壓之間的耐壓設(shè)計合理SD009電源回路各個電壓的紋波設(shè)計合理SD010電源上電順序應(yīng)該盡量滿足要求SD011復(fù)位時，受控電源的電壓不大于20%的額定電壓值SD012數(shù)字電路輸入輸出電平必須匹配SD013各類邏輯電平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必須匹配SD014CPU I/0、LED、繼電器控制信號設(shè)計必須考慮芯片上電、復(fù)位時的狀態(tài)SD015數(shù)字芯片的扇入扇出能力，驅(qū)動繼電器、發(fā)光二極管的能力滿足要求

5、SD016對于需要大電流驅(qū)動的器件必須考慮源端的驅(qū)動能力SD017用做開關(guān)管的三極管除了電流滿足要求外外，其額定功率也要滿足要求SD018控制輸出回路為電平觸發(fā)邏輯器件SD019保證控制電路邏輯正確。如mos管控制邏輯，電池充放電邏輯，掉電檢測邏輯，繼電器控制輸出邏輯等SD020遙控、無功投切和告警回路采用雙邏輯互斥控制SD021數(shù)字電路速度要匹配SD022高速信號必須考慮阻抗匹配SD023光耦的耐壓、速度和電流傳輸比選擇合理SD024繼電器的觸點容量、對數(shù)、常閉常開和自保持選擇合理SD025開關(guān)器件（如光耦、繼電器和發(fā)光二極管等）默認為不導(dǎo)通狀態(tài)SD026 考慮感性器件關(guān)斷時反向電壓的吸收設(shè)

6、計（如繼電器線圈反向并聯(lián)二極管等）SD027遙信輸入回路限流電阻使用貼片封裝，功率不小于1/4W(1206封裝)SD028遙信輸入回路濾波電容使用貼片封裝，耐壓值不小于50VSD029有線介質(zhì)通信電路（如485、232、以太網(wǎng)和Modem等）的保護措施滿足要求SD030端子排上的輸出電路具備短路保護能力SD031與其他模塊相連接的輸入輸出接口（如插座插頭、Modem通信、接插件和I/O口等）信號定義一致SD032CMOS芯片輸入管腳不得懸空SD033鉭電容容易起火，使用時其直流工作電壓不超過50%的額定值SD034鉭電容價格較貴，不推薦使用SD035功率元件必須考慮散熱設(shè)計SD036對終端輔助

7、端子做非法操作時（如短路等），不引起終端復(fù)位或損壞SD037充電電路的限流電阻要滿足功率要求（推薦使用1206封裝）SD038光耦的前向?qū)娏?Forward current )不小于5mASD039在與外部接口相連的電路中（如485電路、232電路等），用于限流的電阻，使用1206封裝，以保證功率滿足要求SESE：網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)SE000使用candence畫原理圖時，信號連接到其他頁面時必須使用分頁連接符SE001元器件位號命名符合元器件位號和電氣網(wǎng)絡(luò)命名規(guī)范SE002電氣網(wǎng)絡(luò)命名符合元器件位號和電氣網(wǎng)絡(luò)命名規(guī)范FISE003數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)名為GND，符號為 。當有多個數(shù)字地時，應(yīng)顯示出地網(wǎng)絡(luò)標號

8、，如 。無顯示時默認為GND。SE004模擬地網(wǎng)絡(luò)名為AGND，符號為SE005保護地網(wǎng)絡(luò)名為EARTH，符號為SE007AC電源網(wǎng)絡(luò)采用電源符號SE008DC電源網(wǎng)絡(luò)采用電源符號SE009 不同網(wǎng)絡(luò)命名不能相同，同一網(wǎng)絡(luò)命名必須相同（單點接地時，地網(wǎng)絡(luò)除外）SE010不能存在沒有連接的網(wǎng)絡(luò)SE011電路設(shè)計在滿足功能要求的前提下成本盡量低SE012每個芯片必須配置合理的去耦電容，并且注明去耦電容所屬芯片或引腳，以方便PCB設(shè)計人員進行器件擺放SE013單板電源輸入端必須配置合理的旁路電容SE014考慮按鈕的防抖動設(shè)計SE015復(fù)位、硬件看門狗、使能信號、鎖存信號和觸發(fā)信號等重要電路具備抗干擾

9、能力SE016脈沖輸入輸出端口(含遙控遙信)必須做隔離、抗干擾設(shè)計SE017電源板上三相四線輸入情況下，N相應(yīng)該有和A、B、C三相平衡的抗干擾處理措施SE018插針上有防止誤操作造成電源短路的措施SE019終端外接端子排信號定義、排列順序必須符合技術(shù)條件要求SFSF：布布局局與與走走線線SF000有protel畫圖時可見柵格設(shè)置為10SF001有protel畫圖時捕獲柵格設(shè)置為10SF002有protel畫圖時電氣柵格設(shè)置為8SF003元器件擺放位置位于柵格上SF004布局均勻美觀GND_WL SF005元器件布局考慮信號流向，同一頁各功能模塊分區(qū)清晰，功能模塊之間用虛框分開SF006與整個電

10、路相關(guān)的接口電路放在整個頁面右側(cè)，功能模塊的接口電路放在虛框內(nèi)右側(cè)SF007走線、電源符號和地符號位于柵格上SF008地址線和數(shù)據(jù)線均采用總線形式SF009有cadence畫圖時，Grid spacing使用默認值“1 of pin to pin”PCBPCB ChecklistChecklist灰灰色色表表示示推推薦薦參參考考的的checklistchecklist編號CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYES NONO 不不適適用用備備注注PAPA：封封裝裝PA000PCB封裝與元器件實物尺寸相符PA001三極管PCB封裝與實物的B、C、E一致PA002MOS管PCB封裝

11、與實物的G、D、S一致PA003新增物料的PCB封裝與實物一致PA004帶方向的器件如鉭電容、電解電容、二極管等確保PCB封裝正確且有方向符號PA005對已經(jīng)擺放完畢的元器件更新封裝時，要確保更改后器件位置、走線不影響生產(chǎn)工藝，如安裝、焊接等PBPB：結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)與與布布局局PB000層疊設(shè)計符合LAYOUT設(shè)計規(guī)范PB001PCB結(jié)構(gòu)與布局之前一定要與結(jié)構(gòu)開發(fā)人員確定相關(guān)結(jié)構(gòu)尺寸PB002超過一定高度的器件所擺放的位置符合結(jié)構(gòu)要求PB003確認PCB尺寸正確，板框的四周為圓角，圓角半徑為1mm（39.37mil）PB004確認安裝孔定位尺寸、接插件及有結(jié)構(gòu)要求的器件的放置符合結(jié)構(gòu)圖PB005孔徑

12、小于6mm(236mil)金屬安裝孔的外徑周圍3mm(120mil)區(qū)域內(nèi)不得有走線及任何元器件PB006安裝孔為非金屬化孔PB007所有元件的安裝位置、空間位置不得相互沖突或干涉PB008PCB對角處放置MARK點，MARK點直徑不大于5mm(200mil)，MARK點中心離板邊5mm(200mil)，MARK點周圍1mm以內(nèi)不得放置元件或走線PB009PCB網(wǎng)絡(luò)表與原理圖網(wǎng)絡(luò)表一致PB010PCB板件裝配、焊接后不得與關(guān)聯(lián)結(jié)構(gòu)件發(fā)生任何空間沖突；PCB板件組裝、維修、拆卸過程簡單方便PB011貼裝器件盡量放在同一層面，插裝器件盡量放在同一層面PB012模擬電路與數(shù)字電路占用不同區(qū)域，并嚴格

13、分開，地單點連同PB013電路功能模塊位置擺放以連線最短為原則PB014所有元器件（不包括結(jié)構(gòu)件）離板邊距離有3mm(120mil)或以上PB015接插件層面、方向放置正確，且第1腳有清晰標示PB016發(fā)熱元件要均勻擺布，溫度敏感元件（不包括溫度檢測元件）要遠離發(fā)熱量大的元件PB017有安規(guī)要求的器件的結(jié)構(gòu)與布局、走線設(shè)計、電氣間隙符合LAYOUT設(shè)計規(guī)范PB018有電氣隔離要求的電路的結(jié)構(gòu)與布局、走線設(shè)計、電氣間隙符合LAYOUT設(shè)計規(guī)范要求PB019所有具有極性的元器件在X或Y方向擺放方向要一致PB020BGA周圍3mm(120mil)以內(nèi)不能有其它元件，貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的

14、外側(cè)距離大于2mm(80mil)PB021BGA封裝IC與引腳間距（PITCH）小于0.5mm(19.69mil)的IC對角處放置了MARK點PB022大型塑封IC（PLCC等）相互間距3mm(120mil)以上PB023保護器件擺放在電源的入口位置PB024電源分支線入口必須有電容PB025終端匹配電阻靠近接收電路,始端匹配電阻靠近源端電路,需進行電阻匹配的電路推薦使用源端匹配,并且靠近源端擺放PB026PCB板上一定要有關(guān)鍵信號的測試點，地測試點用過孔PB027BGA元件本體下不得放置測試點PB028測試點直徑不小于1.1mm(43mil)，優(yōu)選1.1mm(43mil)PB029測試點相互

15、間的中心間距不小于2.54mm(100mil),優(yōu)2.54mm(100mil)PB030在距板邊5mm(200mil)的區(qū)域內(nèi)不能有測試點PB031測試點外徑與各安裝外徑或定位孔外徑距離不小于3.5mm(138mil)PB032各測試點外徑周圍0.6mm(24mil)內(nèi)不得存在影響工裝測試的元器件或結(jié)構(gòu)件PB033尺寸接近或等于198160mm(77756300mil)的板件需進行兩拼板，拼板后尺寸盡量接近198320mm（777512600mil）。PB034尺寸小于198160mm(77756300mil)的板件（9260和6513除外）盡量多拼，拼板后尺寸盡量接近198320mm（777

16、512600mil）PB035終端外接端子排信號定義、排列順序必須符合技術(shù)條件要求PCPC：布布線線PC000設(shè)計PCB板時,過孔種類不得超過四種.非特殊PCB推薦過孔種類:過信號線孔為via28_16,via26_14,電源孔:via36_20,via50_28PC001如果模塊緊貼印制板安裝時，模塊本體下面最好沒有走線及過孔,保證模塊與PCB安裝面的信號走線、過孔之間的絕緣性能達到設(shè)計要求PC002過孔和焊盤設(shè)計符合LAYOUT設(shè)計規(guī)范PC003焊盤上不能有過孔PC004有阻抗控制要求的走線按LAYOUT設(shè)計規(guī)范和PCB層疊結(jié)構(gòu)進行設(shè)計PC005線寬/線距/過孔與電流/電壓的關(guān)系符合LAY

17、OUT設(shè)計規(guī)范PC006印制板設(shè)計規(guī)則滿足制程要求:最小線寬0.13mm(5mil),最小孔徑:0.20mm(8mil),最小間距:0.13mm(5mil)PC007所有穿線孔大于連接線0.20.3mm(812mil)PC008所有走線距離板邊盡可能1mm（39.37mil）以上PC009大于12V和小于12V的電源要分開走線PC010接地線足夠粗（如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm(120mil)）PC011相鄰層面的信號線走線方向相互垂直PC012晶振要緊靠關(guān)聯(lián)IC引腳放置,晶振的網(wǎng)絡(luò)走線不超過(12.7mm)500milPC013IC去藕電容緊靠其電源輸入腳，電源先經(jīng)過電容再進IC，且電

18、源與地之間的回路面積最小PC014CPU（BGA封裝）區(qū)域電源進行分割后，確定各電源區(qū)塊連通順暢PC015電源層，地層平面保持其完整性，且不能有其它信號走線PC016保證跨越相鄰層不同區(qū)域的高速線信號回路面積最小PC017各平面層不得過孔密集（防止形成溝壕）PC018信號回路面積要最小PC019銅箔的連接方式應(yīng)為熱風橋接,橋接的線寬最小為0.38mm(15mil)PC020確認電源模塊、電感和電容本體下沒有走線PC021確認晶體、晶振本體下無信號線穿過，并鋪設(shè)信號地網(wǎng)絡(luò)銅箔PC022高頻線不能從插座腳間穿過PC023高速信號線和低速信號線要以3W原則分開PC024復(fù)位信號（RESET）走線短，

19、且有抗干擾、EMC性能增強處理措施PC025差分信號對的走線要相互靠攏并行走線，且相互間距一致，線長相等PC026數(shù)據(jù)與地址總線、控制線和時序要求高的信號線的走線長度盡可能短PC027時鐘走線最短，且有抗干擾、EMC性能增強處理措施PC028邏輯器件走線盡量短PC029對于具有嚴格時序要求的信號總線，相互之間的走線長度盡量相等，不能等長時，誤差不能不大于1.5mm（60mil）PC030時序線（高速且對時序要求較為嚴格的一組信號線，如存儲器讀寫總線、地址總線、數(shù)據(jù)總線以及時鐘信號等）應(yīng)保持在相同平面布線，且換層次數(shù)不得大于3次PC031所有走線平滑、整齊，不得有鋸齒、毛刺PC032所有走線沒有

20、尖銳角和直角PC033所有走線沒有端點浮空PC034沒有多余、廢棄走線PC035同一網(wǎng)絡(luò)（電源和地除外）走線寬度一致PC036同一網(wǎng)絡(luò)走線沒有自環(huán)PC037確認走線分支最短PC038SIM卡地的處理應(yīng)遵循模塊datasheet的要求(SIEMENS的MC39i模塊中要求SIM卡的地和終端的地隔開,用磁珠或跨接電阻單點連接)PC039USB信號線走線必須滿足差分信號對走線要求PC040通信模塊上的儲能電容盡量靠近模塊電源管腳PC041電電源源板板上強電輸入部分按原理圖信號流向進行結(jié)構(gòu)與布局PC042電電源源板板上電流輸入信號按差分方式走線,避免電流信號線與電壓信號線之間交叉,避免電流、電壓信號線

21、與其它數(shù)字信號線交叉PC043電電源源板板上強電輸入電感、電阻、二極管、電容等本體下不能有走線PDPD：敷敷銅銅PD000強電器件，光耦器件底部禁止鋪銅PD001確認板上沒有孤銅、廢銅存在PD002整板鋪銅時，銅箔之間、銅箔與引腳、過孔、走線的間距（Clearence Constrain）應(yīng)設(shè)制為0.3mm(12mil)或更大PD003多層PCB板設(shè)計中，電源層鋪銅銅箔比地層鋪銅銅箔內(nèi)縮0.5mm(20mil)以上或符合20H原則PEPE：絲絲印印PE000絲印面清楚標示出PCB版本號及其設(shè)計完成日期PE001尺寸標注要清晰明確，和實測相符PE002元件位號印層高度、線寬必須一致PE003元器件位號和元器件位置嚴格對