防氧化培訓教材ppt課件

1、MitacMitac 防氧化培訓教材防氧化培訓教材由至卓飛高線路板(香港)有限公司提供目錄目錄n何謂防氧化何謂防氧化 (ENTEK)?(ENTEK)?n防氧化工藝流程防氧化工藝流程n防氧化對裝配商及用家之好處防氧化對裝配商及用家之好處n表面處理技術之比較表面處理技術之比較n產品控制計劃產品控制計劃n藥液控制藥液控制n焊接程序與線路板設計之建議焊接程序與線路板設計之建議n裝配時須注意事項之建議裝配時須注意事項之建議n處理方法處理方法n包裝方法包裝方法n貯存方法貯存方法n答問時間答問時間何謂防氧化何謂防氧化 (ENTEK)?(ENTEK)?n是一種具有選擇性保護銅面而又維持銅墊及穿孔銅面之焊接性能

2、的有機保焊劑 (OSP-Organic Solderability Preservative)n在採用SMT表面貼裝及混合的安裝技術時對銅面提供一耐熱保護，防止銅面降低其焊接性能n是熱風整平及金屬表面之替代技術防氧化工藝流程防氧化工藝流程化學沖洗(除油缸)循環(huán)水洗化學沖洗(微蝕缸)循環(huán)水洗 化學沖洗(硫酸缸)循環(huán)水洗水沖洗 抗氧化浸洗(防氧化缸)循環(huán)水洗水沖洗吸水強風吹乾防氧化對裝配商及用家之好處防氧化對裝配商及用家之好處n提高線路板之生產能力nSMT之銅墊表面平整n較容易絲印錫膏n可控制錫膏量n明顯減低精密零件移位之機會n與SMT及混合焊接技術相容防氧化對裝配商及用家之好處防氧化對裝配商及用

3、家之好處n與所有類型之助焊劑相容n提高線路板之可靠性n減低離子污染n改善線路板之線性穩(wěn)定性n改善線路板之結構穩(wěn)定性表面處理技術之比較表面處理技術之比較項目噴錫有機保焊劑沉金表面平整差好好孔補償要求 0.001 - 0.002in.無要求無要求焊接性能好中等中等Fine Pitch差好好Thermally Stressed有無無導電性中等差好環(huán)境傷害高(鉛)低(水溶)中(鎳)價格低中高產品控制計劃產品控制計劃產品/過程評估/規(guī)格/公差測量技術防氧化Cu106A85-120%化學分析1樣本/缸1次/天L.C.pH值2.2-3.1化學分析1樣本/缸2次/天SPC總酸度120%化學分析1樣本/缸1次/

4、天L.C.防氧化厚度0.1-0.6um化學分析1數(shù)據(jù)/機器2次/天SPC溫度41-46oC溫度計1數(shù)據(jù)/缸1次/2小時TSQ009控制方法樣本容量過程過程名稱樣本頻率控制條件 - 保焊膜厚度: 藥液濃度,pH值,總酸度及溫度藥液控制藥液控制n濃度濃度n紫外光譜儀紫外光譜儀 (270nm, D2 Lamp)(270nm, D2 Lamp)n總酸度總酸度n滴定方法滴定方法npHpH值值npHpH儀儀( (準確的至準確的至0.010.01度度) )焊接程序與線路板設計之建議焊接程序與線路板設計之建議穿孔零件穿孔零件雙面表面貼裝零件雙面表面貼裝零件1.1.上膠水上膠水( (板面板面1)1)1.1.絲印

5、錫膏絲印錫膏( (板面板面1)1)2.2.放零件放零件 ( (黏貼類黏貼類) )2.2.放零件放零件( (表面貼裝類表面貼裝類) )3.3.固化膠水固化膠水3.3.紅外線表面貼裝焊接紅外線表面貼裝焊接 ( (板面板面1)1)4.4.轉轉( (板面板面2)2) 4.4.絲印錫膏絲印錫膏( (板面板面2)2)5.5.插穿孔零件插穿孔零件5.5.放零件放零件( (表面貼裝類表面貼裝類) )6.6.過助焊劑過助焊劑6.6.紅外線表面貼裝焊接紅外線表面貼裝焊接 ( (板面板面2)2)7.7.過波峰焊過波峰焊 7.7.清洗清洗( (隨意隨意) )8.8.清洗清洗( (隨意隨意) )焊接程序與線路板設計之建

6、議焊接程序與線路板設計之建議混合式焊接技術混合式焊接技術1.1.上膠水上膠水( (板面板面1) 1) 8.8.插穿孔零件插穿孔零件2.2.放零件放零件 ( (黏貼類黏貼類) )9.9.過助焊劑過助焊劑3.3.固化膠水固化膠水10.10.過波峰焊過波峰焊4.4.轉轉( (板面板面2)2)11.11.清洗清洗( (隨意隨意) )5.5.絲印錫膏絲印錫膏( (板面板面2)2)6.6.放零件放零件( (表面貼裝類表面貼裝類) )7.7.紅外線表面貼裝焊接紅外線表面貼裝焊接 ( (板面板面2)2)裝配時須注意事項之建議裝配時須注意事項之建議nSMT表面貼裝表面貼裝n噴錫時的設定也可適用噴錫時的設定也可適

7、用n保持線路板正面最高焊接溫度低於保持線路板正面最高焊接溫度低於240oCn增加冷卻速度增加冷卻速度 (建議建議100oC)n與所有類型錫膏相容與所有類型錫膏相容n網板印刷時達到網板印刷時達到SMT平整表面平整表面裝配時須注意事項之建議裝配時須注意事項之建議n波峰焊波峰焊n消除線路板烘壞機會消除線路板烘壞機會n改善線路板正面改善線路板正面SMTSMT貼裝程序控制貼裝程序控制n保持最高的焊接溫度保持最高的焊接溫度n增加冷卻速度增加冷卻速度裝配時須注意事項之建議裝配時須注意事項之建議n波峰焊波峰焊n最合適的波峰焊條件最合適的波峰焊條件n線路板正面預熱溫度線路板正面預熱溫度(85-120oC)(85

8、-120oC)n運輸帶速度運輸帶速度(0.9-1.8m/min)(0.9-1.8m/min)n熔錫爐溫度熔錫爐溫度(245-260oC)(245-260oC)n波峰設定波峰設定( (類型類型, , 形狀形狀) )n風刀設定風刀設定( (角度角度, , 風流量風流量, , 統(tǒng)一性統(tǒng)一性) )n助焊劑應用條件助焊劑應用條件裝配時須注意事項之建議裝配時須注意事項之建議n電路電流測試電路電流測試(ICT TEST)(ICT TEST)n線路板的測試墊線路板的測試墊, ,導電孔導電孔, ,零件焊接墊都是測試零件焊接墊都是測試點點n如何加強銅墊測試性能如何加強銅墊測試性能n須與測試點緊密接觸須與測試點緊密

9、接觸n增加探針力量增加探針力量 (6-8 ounces)(6-8 ounces)n使用有較大接觸面的探針使用有較大接觸面的探針 ( (例如例如: :冠狀冠狀) )n當不可能增加力量時當不可能增加力量時, , 使用穿透使用穿透 Twister Twister 探針探針處理方法處理方法n建議處理方法建議處理方法n建議拿著線路板邊緣建議拿著線路板邊緣, , 以減低因工人流汗所帶來離子污染以減低因工人流汗所帶來離子污染的機會的機會n建議工人使用手套建議工人使用手套包裝方法包裝方法n建議包裝方法建議包裝方法n使用真空包裝使用真空包裝n須按照顧客要求來包裝須按照顧客要求來包裝n通常以通常以1010塊板來造塊板來造