PCB工程設(shè)計(jì)規(guī)則

1、文件修改記錄更改性質(zhì)更改內(nèi)容更改人生效日期修改號(hào)改為01修改號(hào)改為02新發(fā)行增加:4.2板邊槽孔設(shè)計(jì)、短槽更改；4.4 獨(dú)立線定義；4.5錫板邦定IC補(bǔ)償 規(guī)則;4.9阻焊橋制作；5.0阻焊一 面開(kāi)窗一面塞孔，雙面開(kāi)窗塞孔設(shè) 計(jì);5.3 V割余厚要求、精沖模介定。增加和更改PE設(shè)計(jì)規(guī)則更改履歷中的 數(shù)據(jù)制訂欄部門及職務(wù)：審批欄部門及職務(wù)：姓名：姓名：簽名：簽名：受控文件簽發(fā)記錄部門分發(fā)會(huì)簽部門分發(fā)會(huì)簽HR/人政部PC/計(jì)劃部ACC/M務(wù)部MAINT/維修部MK/市場(chǎng)部ENV/境保護(hù)部PU&MC采購(gòu)&物控部QA/品質(zhì)保證部VVME/I藝工程部VVCS/客戶服務(wù)部PE/產(chǎn)品工程部V

2、VCOO營(yíng)運(yùn)總監(jiān)RD/W發(fā)部CEO行政總裁PD/生產(chǎn)部VVChairman/ 主席1.0目的為使產(chǎn)品工程部PE在設(shè)計(jì)菲林和MI時(shí)有規(guī)可循，執(zhí)行統(tǒng)一規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)；特制 定本規(guī)則；從而更好的輔助生產(chǎn)提高品質(zhì)和效率。2.0 范圍適用于本公司產(chǎn)品工程部對(duì)所有PCBS的設(shè)計(jì)3.0 職責(zé)及權(quán)限3.1 產(chǎn)品工程部：本設(shè)計(jì)規(guī)則的制定修改由工程師主辦，經(jīng)理審批。3.2 工藝工程部：負(fù)責(zé)提供板菲林設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。3.3 品質(zhì)部：檢查及監(jiān)督本指引的執(zhí)行及實(shí)行情況，并給予糾正。4.1 定義無(wú)4.2 內(nèi)容1 / 253 / 25型號(hào)FR4CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS板材類型常規(guī)尺寸41" X

3、49"43" X49"500X 60 0mm4T'X49"36" X 48"18"X24"18" X 24"除FR4外，其它所有特殊板材咨詢倉(cāng)庫(kù)大料尺 寸之后進(jìn)行Pnl排版5.1最大 拼板 尺寸板厚 （沉銅 前）最大Pnl尺 寸 （按長(zhǎng)寬）最小Pnl尺 寸（按面積）Tv 0.3提出評(píng)審0.3 w Tv0.5364 X 415>0.13 m20.5 w Tv0.9415X 546>0.16 m2T> 0.9546 X 645>0.18 m2所有板厚1:過(guò)孔不允許發(fā)紅

4、:457X 546mm2:鑼半孔和包金邊：457X 457mm3:電金+電厚金：415X 520mm4:基銅2OZ 415X 520mm5:碳油板：457X 457mm:此五個(gè)與左邊的都符合要 求時(shí)，選擇尺寸小的拼版。拼版尺寸過(guò)孔不允許發(fā)紅條件介定：1:過(guò)孔不允許藏錫珠。2:過(guò)孔要求塞油飽滿度 70%Z上。3: 塞孔且有BGA最小 靜板 間距板厚v 1.0mm1.01.7mm>1.7mm 且<2.5mm啤板0.8mm1.0mm優(yōu)先選擇鑼板1.5mm1.5mm2.0mm層數(shù)r單曲雙聞3-4層5-6層)8層長(zhǎng)邊最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm常規(guī)8mm常規(guī)8mmW10

5、mmrn12mmW14mm短邊F最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm常規(guī)8mm常規(guī)8mmW10mmW12mmW14mm1:單四層板為雙芯板時(shí)，最小留邊按六層板設(shè)計(jì)O電鍍 最小 留邊2:板厚w 0.6mm的板，長(zhǎng)短邊均要6mm不影響利用率時(shí)留邊 ）12mm3:多層板內(nèi)層底銅）2OZ拼版留邊相應(yīng)加 2mn±o4:板邊不夠正常要求值時(shí)，按以下規(guī)則在MI中相應(yīng)位置注明A:單雙面板留邊w 5mm時(shí)，在開(kāi)料、鉆孔工序中備注“板邊較 小，注意控制”字樣B:四層板（單張PP）留邊w 9mm在開(kāi)料、鉆孔、內(nèi)層工序中備 注“板邊較小，注意控制”字樣橫直料區(qū)分開(kāi)料圖C:四層板（多張PP）留邊

6、w 10mm在開(kāi)料、鉆孔、內(nèi)層工序中 備注“板邊勒小，注意控制”字樣。D:六層板、八層板留邊w 11mm在開(kāi)料、鉆孔、內(nèi)層工序中 備注“板邊較小，注意控制”字樣。1：所有六層或六層以上的板（即）2張芯板）不能開(kāi)橫直料，以保持內(nèi)層伸縮的一致性及防止生產(chǎn)線疊板時(shí)混淆橫直料， 導(dǎo)致板曲.2:所有板，如果同時(shí)有橫直料存在，方便各工序區(qū)分則指示橫料圓三個(gè)角，直料圓四個(gè)角251:樣板要求使用特殊板材須提供開(kāi)料圖2:特殊板材每次的大料尺寸會(huì)不一致，因此所有特殊板材咨詢倉(cāng)庫(kù)大料尺寸之后講行 Pnl排版5 / 25制作要求注意事項(xiàng)序工項(xiàng)號(hào)序目PTH孔補(bǔ)償值、1»A、1»> t»

7、;、1»NPTHO卜 .償值.孔銅I (um)噴錫況金、況銀、況 錫、OSP電金所后走回 處理0W孔銅<20/0.07-0.11mm0.05mm15<孔銅<250.11-0.15mm0.09-.13mm孔銅20um 則 APQP25W孔銅V 350.14-0.19mm0.11-0.15mm禮銅>35APQP過(guò)孔）0.3mm時(shí)，則按 PAD的大小來(lái)確定是否正常補(bǔ)償過(guò)孔鉆咀，但須保證縱橫比w 6: 15.2鉆孔能力有孔徑公差短槽補(bǔ)償要求燈槽設(shè)計(jì)要求最大鉆咀85mm最小鉆咀615mm類型PTH最大槽刀85mm最小槽刀655mm徑差孑么最小 孔位 > T 、之、

8、二鉆孔徑公差鉆位差二孔公oIm 6 m ±5±0.±0.05mm 05mm1 m s m ±oNPTH0.15 mm6.5mm0.55 mm6.5mm±0.05mm±0.05mm±0.05mm±0.10mm1:有孔徑公差的鉆咀預(yù)大：即將公差改為中值然后再正常預(yù)大, 例如 0.9+0.1/-0mm 的噴錫板：0.95mm+0.15mm.孔徑6.5mm須擴(kuò)孔，須按要求正常預(yù)大，如10mm勺NPTHJL鉆咀為3.175mm,備注欄備注“擴(kuò)孔到 10.05mm8字孔鉆第二個(gè)孔時(shí)加鉆除塵孔，設(shè)計(jì)比原鉆咀整體小 排在刀具的最后

9、1:短槽定義：槽長(zhǎng)0兩倍槽寬的槽為2:短槽預(yù)大：槽寬正常預(yù)大，槽長(zhǎng)正常預(yù)大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽噴錫板預(yù)大為：0.75*1.3mm.,3:且需要添加預(yù)鉆孔，預(yù)鉆孔大小為 槽長(zhǎng)的一平減0.05mm,4:預(yù)鉆孔位置和槽孔兩側(cè)最外的點(diǎn)相 切。見(jiàn)右圖。5:預(yù)鉆孔需）0.3mm,如計(jì)算的值小于0.3 ,則用0.3鉆咀為防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺，客戶設(shè)計(jì)的“r形槽須先鉆二個(gè)或兩個(gè)圓孔再鉆槽（圓孔切入單兀內(nèi) 0.05mm）,如圖所示：優(yōu)先選擇右邊的設(shè)計(jì)類似右邊板邊槽孔,6 / 25提出EQ確認(rèn)按圖一還是圖二0.1mmmJ=L保證板的近接牢固性和序 號(hào)X 序項(xiàng) 目制作要求注息事項(xiàng)5.3鉆孔

10、角孔郵票孔預(yù)鉆孔大孔坎 鉆短槽預(yù)鉆力1 力L 氏 口孔徑 大小 定義0.4-0.8mm0.5mm2.0 4.0mm見(jiàn)第四頁(yè) 短槽補(bǔ)償 要求添加 條件1 .內(nèi)角為90度的位置；2 .客戶指示的 弧形內(nèi)鉗.郵票孔間距 0.30.4mm 郵票孔間距之 和須板厚鉆咀>4.5mm 的孔鋁基板角孔：鋁基板最小角孔1.0mm骸 孑于 1所有板材，孔徑大于 0.6mm以上，孔到邊小于1.0mm,需加防爆 孔二鉆工序安排不允許掏 銅的開(kāi)窗 焊盤二鉆半孔 披鋒（錫 板）二鉆半孔 披鋒（電金板）允許掏銅 但不夠封 孔能力不允許油墨 入孔或不允 許噴錫入孔工序 安排蝕刻而一 鉆蝕刻而一 鉆成形前二 鉆成形前二

11、鉆成形前二鉆15 / 25序 號(hào)序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)5.4電鍍沉銅 板電外 銅EW基銅選擇（錫板）：外層原槁線寬/線距w 0.10mm則外層基"Hoz” 改為 “Toz”，寸板電孔銅按9-13口 線寬補(bǔ)償按 HOZTeflon、ARLON Taconic料加銅刖不可磨板（ARLON陶瓷料須磨 板）Teflon、ARLON Taconic料須沉銅前做扎處埋（ARLON陶瓷料不 用孔處理）孔銅 30um 以上 板電 要求孔銅(urn)板電制作要求注息事項(xiàng)30um板電時(shí)孔銅> 15um線路補(bǔ)償按板電后的 銅厚補(bǔ)償線寬31-50um板電時(shí)孔銅）成品 孔銅的一半50um以上評(píng)審圖形 電

12、鍍?cè)? 邊需要電鍍的菲林上必須標(biāo)識(shí)電鍍面積，如有A、B排版，則板司時(shí)注明A B排版的電鍍面積序號(hào)號(hào)工序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)5.5線 路獨(dú)立 線定 義1:單獨(dú)的1條或2條線路，蝕刻后其周圍為大銅皮或基材；2:線與線之間距)0.5mm)3.從一束密集線路中延伸出的 1條或幾條，孤立線之間距0.5mm層路償 內(nèi)線補(bǔ)內(nèi)層銅 厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的補(bǔ)償按以上數(shù) 據(jù)即可，無(wú)需特別額外增加補(bǔ) 償，只需區(qū)分正常線和獨(dú)正常線 補(bǔ)償0.0 20.030.03 50.0650.10.132(mm)立線。獨(dú)立線 補(bǔ)償 (mm)0.020.0350.040.090.1250.17內(nèi)層 環(huán)寬 要隸

13、(mm)層數(shù)3-45-7>8內(nèi)層的接線的焊環(huán)環(huán)寬不足 的情況下，需將焊盤放大，如放大后間 距不足需要對(duì)部分位置進(jìn)行切削。內(nèi)層焊環(huán)>0.1 2>0.13>0.1 5層離不 內(nèi)隔下小 _r>0.2 0>0.20>0.2 5取 佳0.2 5>0.250.3 0制作時(shí)優(yōu)先技最佳數(shù)據(jù)進(jìn) 行設(shè)計(jì)內(nèi)層 線寬 線距(mm )乍可厚TozHoz1oz2oz3oz4oz原槁線寬 .里求0.0650.0750.100.150.200.25原桐線距 要,0.0650.0750.100.140.1750.201:在做線路補(bǔ)償后需要檢測(cè)，線寬線距是否符合以 要求，線寬不足需

14、要單獨(dú)補(bǔ)償，線距不足則需要做移線42:線到銅箔間隙優(yōu)先按 0.25mm設(shè)計(jì)。、上表格內(nèi)的處理。亡形銅 內(nèi)外掏外形掏銅鑼板要求：鑼板 0.40mm以上，最小要求0.3mn% 啤板 要求：0.4mm以上，最小要求 0.3mm3內(nèi)層 隔離 線內(nèi)層電地層隔離線寬最小需 0.254mm隔離線至銅箔間隙盡量按 0.30mm設(shè)計(jì)內(nèi)層 梅花PAD內(nèi)層梅花pad如右圖，其開(kāi)口 A尺寸最小 要求0.18MM最少保證兩個(gè)開(kāi)口完整； B 尺寸最小要求0.2MM C的尺寸最小要求0.2MM內(nèi)層梅花pad被包圍時(shí)需防止被隔離堵死 的可能性，如下右圖中 A處尺寸不能小于 0.2MM在銅厚大于2OZ以上則不能小于0.3MML

15、內(nèi)層 坂立PAD層偏對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記內(nèi)層獨(dú)立焊盤如客戶無(wú)特殊要求可以刪除，盲埋孔板內(nèi)層獨(dú)立PAM能刪除新客戶需要咨詢客戶是否能刪除。又名“層間對(duì)位圖案” 間對(duì)位圖案”。,所有多層板在電鍍邊的四個(gè)角設(shè)計(jì)三'層山項(xiàng)目制作要求注意事項(xiàng)線路層路板償外線錫補(bǔ)外層銅厚正常線補(bǔ)償(mm)TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz0.020.030.050.130.15 0.170.210.25_*_ti獨(dú)立線補(bǔ)償（mm）0.040.050.10.150.170.210.250.3外層 線路 金庭 補(bǔ)償外層銅厚rozHoz> 1oz補(bǔ)償值止帝：0.02mm阻譏： 0.01mm提出評(píng)審特殊 說(shuō)明如4

16、0勺補(bǔ)償按以上數(shù)據(jù)即可，尢霜特別額外增加補(bǔ)償，只靠區(qū) 分正常線和獨(dú)立線的補(bǔ)償即可。金板 邦定IC補(bǔ)償 規(guī)則原 始 IC 之線寬 (mm)0710.1250.150.1/502>0.2線矩 (mm)0.10.1250.150.1750.2>0.2補(bǔ) 償 后 IC線寬 (mm)0.1250.1750.20.250.275線寬 補(bǔ)償 0.075mm線也 (mm)0.0750.0750.10.10.125735、736、750各尸金板邦尼IC非林線寬須保證 0.22mm以上萬(wàn) 可生產(chǎn).錫板 邦定IC補(bǔ)償 規(guī)則錫板貼片IC位線寬補(bǔ)償:（線寬公差土 20喊客戶無(wú)要求時(shí)）：1：當(dāng)基銅厚度w Ho

17、z時(shí)，IC 線寬0.26mm IC線寬不補(bǔ)償；2：當(dāng)基銅厚度為1oz時(shí)，IC 線寬0.26mm IC線寬補(bǔ)償0.03mm3:在保證開(kāi)窗和綠油橋后，IC位如有空間補(bǔ)償，則按正常進(jìn)行 補(bǔ)償.外層 焊環(huán) 要黃銅厚TozHoz1oz2oz3oz4oz過(guò)電孔焊 環(huán)（mm）0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊環(huán)（mm）0.150.150.150.200.250.3與內(nèi)層的接線的焊環(huán) 向施/、足需要對(duì)部分，環(huán)寬不足的情況下，需將焊盤放大，放大后 位置進(jìn)行切削。鉆環(huán)求 二孔要孔徑w 3.0mm孔徑>3.0mm開(kāi)窗PAD上二鉆孔的 焊環(huán)（單邊）>0.35mm>0.5mm二鉆孔線

18、路設(shè)計(jì)二鉆孔位掏銅比鉆咀單邊小 0.1mm以防 止扯銅PTH 無(wú)環(huán) 設(shè)計(jì)客戶設(shè)計(jì)無(wú)環(huán)金屬化孔時(shí)，應(yīng)建議客戶加焊環(huán)，客戶不接受更改的，無(wú)環(huán)金屬化孔按以下要求制作：1:孔徑0.20 mm 0.35 mm,菲林擋光 PAD比孔單邊小 0.038 mm。2:孔徑0.40 mm 0.50 mm,菲林擋光 PAD比孔單邊小 0.05 mmo3:孔徑0.50 mm,菲林擋光 PAD比孔單邊小0.075 mmo層寬距 外線線銅厚1TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz線寬要 求（mm）0.075().07 50.100.150.20.2 50.30.35線距要 求（mm）0.075(0.07 50.

19、100.160.20.2 40.270.32在做線路補(bǔ)償后需要檢測(cè) 線寬不足需要單獨(dú)補(bǔ)償、1 ,線寬線距是否符合以上表格內(nèi)的要求 線距不足則需要做移線處理。序 號(hào)_L 序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)5.7線 路夕 夕1 搐層形銅 、 、 1J鑼板外形掏銅最小0.2mm以上，正常0.25mm啤板削銅根據(jù)板厚的厚度確定：1:板厚在1.401.60mm之間，外形距離銅箔邊最小 0.5MM以上。2:板厚在1.0-1.2MM之間，外形距離銅箔邊最小 0.4MM以上。3:板厚在1.0mm以下，外形距離銅箔邊最小 0.3MM以上。負(fù)片 殖刻1:保證所有PTH?L的焊環(huán)：基銅Hoz> 0.18mm；基銅1oz&

20、gt; 0.23mm2:如果板內(nèi)有無(wú)環(huán)金屬化孔則不能使用負(fù)片直蝕法制作。線路 銅箔PAD 最小 距離對(duì)于與線路相鄰的大銅皮，作削銅皮以增加銅皮與線路的間隙， 減少短路不良的機(jī)率，銅皮與線路的最小間隙需）0.20 mm,最優(yōu)間隙>0.25 mm,設(shè)計(jì)時(shí)盡量按最優(yōu)要求進(jìn)行。阻焊開(kāi)窗PAD及插件孔孔邊與線路的最小間也應(yīng)0.15 mm,小 于此間距的線路可作移線、縮線或削PAD處理，保證阻焊開(kāi)窗 PAD及插件孔與線路的最小間距應(yīng)>0.15 mmV割 削銅 （單 邊 值）角度20度30度45度60度板厚最小 值最佳 值最小 值最佳 值最小 值最佳 值最小 值最佳 值1.2mm<&

21、;w 1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm<&w 1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mmc &w0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5所有V割處露銅的線路插件孔 PAD削銅按M不旨不SMDTJ銅單 邊 0.20mm,如插件PAD較大，可以多削時(shí)，務(wù)必提出，內(nèi)部確認(rèn)后按 V割削 銅數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)。V割測(cè) 優(yōu)點(diǎn) 添加除國(guó)外客戶須咨詢外，其£ PAD （客戶要求不加則按彳 V-CUT測(cè)試PA磔寬為0 數(shù)做相應(yīng)補(bǔ)2所有國(guó)內(nèi)客戶須加防漏V-CUT測(cè)試字戶要求）.2MM線

22、寬需要根據(jù)銅厚的線寬補(bǔ)償參償），PAD 大小 1.0MM外層基銅厚Hoz1oz2oz>2oz夕卜層 Ji刻 力、兒蝕刻正字線寬 （正字不蓋綠 油）0.25mm0.3mm0.4mm銅箔太厚 線路不設(shè)計(jì) 字體計(jì)蝕刻正字線寬 （正字蓋綠油）0.15mm0.2mm0.3mm蝕刻負(fù)字線寬線隙>0.15mm對(duì)位PAD由于焊環(huán)太大導(dǎo)致線路無(wú)法對(duì)位時(shí)，須增加61.0mm的對(duì)位孔在 鑼空位，每SET加3個(gè)孔。且線路層設(shè)計(jì)1.10mm的線路圓PAD用于線路對(duì)位。干膜 封孔 能力板厚>0.8mm板厚v 0.8mm圓孔封孔能力< 6.5mm< 5.0mmSLOT曾封孔能力<6.5*

23、8 .0mm<5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比鉆咀單邊大0.20MM最小單邊比鉆咀大0.15MM,當(dāng)鉆孔徑6.0mm時(shí)，干膜封孔菲林比鉆孔孔徑單邊大至少 0.2mm.序號(hào)X 序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)半處層林t當(dāng)半孔位啤出或鑼出時(shí)，半孔板成形線位置整體削銅0.2mm,其巾板內(nèi)削銅0.05mm,板外削.A版外0. 2明影部分有焊環(huán)7I 0.15 J銅 0.15mm.如右圖所示：板內(nèi)t外型號(hào)fsfJ5.8線 路蝕刻 線寬 線距 公差1:阻抗線、高頻板：+/-10%.2:電感線位置：+/-10%.3:其它線寬公差：+/-20%.4:比較粗的線（具體多大待定）不能以+/-10%控制，只能以+/

24、-1 2mil控制.5:對(duì)于SET板線路圖形面積差呈30%勺板，須在蝕刻后阻焊前增 加“壓板曲”工序.標(biāo)記 設(shè)蘇按客戶要求添加線路標(biāo)記，添加位置不能與防焊，文字及鉆孔 重合，弁保證間距，同時(shí)應(yīng)區(qū)別于前版料號(hào)，不可添加于零件覆蓋區(qū) .網(wǎng)由 要另冬網(wǎng)格最小線寬線隙按相應(yīng)銅厚最小線寬線隙+0.10 mm；如客戶設(shè)計(jì)的網(wǎng)格太小，可建議客戶改大網(wǎng)格間距或者填充為 銅皮制作.工藝 邊 光標(biāo) 占 八、1:如客戶無(wú)特殊要求，則添加1.0mm大小的圓點(diǎn)且需按銅厚正常 補(bǔ)償光標(biāo)點(diǎn)。2:工藝邊上無(wú)線路設(shè)計(jì)，光點(diǎn)務(wù)必加保護(hù)環(huán) （保護(hù)環(huán)形狀與阻焊 開(kāi)窗T）。工藝 邊外 層 設(shè)計(jì)金板錫板,1 板厚V板厚）0.6mm12:

25、孔銅）0.6mm1 8 um所有板厚5.9凹位 鑼出 位外 層 設(shè)計(jì)計(jì) 項(xiàng)目開(kāi) 窗 設(shè) 計(jì)不設(shè)計(jì)線路圖形 Mark設(shè)計(jì)0.4*0.4mm網(wǎng)點(diǎn)加保護(hù)環(huán)金板孔銅）1 8 um加圓PADPAD 間距 0.5MM區(qū)域?qū)挾?.0金板孔銅v 1 8 um不設(shè)計(jì)任何圖形開(kāi)料邊往內(nèi)3mm金板設(shè)計(jì)銅箔制作要求設(shè)計(jì)0.4*0.4mm網(wǎng)格錫板所有板厚加銅泊區(qū)域?qū)挾?.0錫板開(kāi)料邊往內(nèi)6mm錫板注意事項(xiàng)所有客戶原稿設(shè)計(jì)有阻焊橋的，不管是否為同一網(wǎng)絡(luò)，務(wù)必保留阻焊橋。超制程能力，EQ問(wèn)客，建議取消。常規(guī)阻焊療窗設(shè)并BG儂開(kāi)窗設(shè)計(jì)阻焊開(kāi)窗比未補(bǔ)償?shù)木€路 PAM邊大0.075MM阻焊開(kāi)窗比未補(bǔ)償?shù)木€路PAM邊大0.05MM

26、,當(dāng) BGA&焊點(diǎn)與線路間距w 0.1mm的，阻焊開(kāi)窗與距 線平分所有銅面上阻焊開(kāi)窗設(shè)計(jì)1:阻焊開(kāi)窗比原稿焊盤單邊大0.025mm.2:噴錫板銅面上的阻焊開(kāi)窗比未補(bǔ)償?shù)木€路 單邊大0.05mmPAD引線線寬w BGA 焊點(diǎn)大小阻焊開(kāi)窗正常設(shè)計(jì)有引線與BGA位相連引線線寬BGA旱 點(diǎn)大小加大BGA早盤比原稿BGA早盤單邊大 0.05mn阻焊開(kāi)窗比原始BGAI邊大0.025mmIC位開(kāi)通窗方式更改，保證IC焊盤大小一致且形狀規(guī)則阻焊開(kāi)通窗 且已延伸之 銅而 或經(jīng)過(guò)銅面IC位開(kāi)通窗方式更改，保證無(wú)多余的銅皮露出（即按不規(guī)則形狀BG儂設(shè)計(jì)）不規(guī)則形狀BG附加大BGA早盤比原稿 BGA早盤單邊大

27、 0.05mm 阻焊開(kāi)窗比 原始BG彈邊大0.025mm（詳見(jiàn)下圖圈 出位）BGA®線間隙<0.10mm1:保證BGAfe線間隙0.10mm （移線或削PAD BGAff窗單邊 0.03mm,蓋線 0.07mm.2: BGAI巨線間隙0.08mm,提出評(píng)審。（建議開(kāi)窗0.03 ,蓋線 0.05）3: BGAI巨線w 0.10mm時(shí)，MI在阻焊和FQCX序 注明“使用放大鏡檢查四個(gè)角和中間位置BGA .斑馬 條 邦定IC邦定IC開(kāi)窗如右圖，要求A處的開(kāi)窗比焊盤單邊大0.2MM （最小 0.1mn）,B處的開(kāi)窗比焊盤大單邊0.1MM（最小 0.075mm）II IIIII 11按鍵

28、 位按鍵位開(kāi)窗要求比焊盤單邊大 0.1MM,保證綠油不上焊盤。熱固 油印 刷熱固阻焊油印刷的，菲林出負(fù)片，同時(shí)阻焊開(kāi)窗加大至比原稿單 邊大 0.25mmb序號(hào)工序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)5.10阻焊I旨： 金方位1:金手指等板邊插槽處必須開(kāi)通窗,金手指頂端及左右全部開(kāi)出 至成型線外，防止成型后板邊上油而影響外觀.2:金手指導(dǎo)電線阻焊不開(kāi)窗.3:假手指必須開(kāi)窗.阻焊 成型 線V割位阻焊成型線設(shè)計(jì)：有V-CUT的板，需在阻久?菲林上加 V-CUT成形線，線寬0.15MM 有跳刀V-CUT的，跳刀V-CUT處不能加通到板邊。外形線阻焊開(kāi)窗：1:所有的板需增加阻焊成形線，線寬 0.2MM 如客戶的防焊成型

29、線大于此值，則按客戶的制作，不可以將客戶的刪除或是改小。2:所有阻焊成型線開(kāi)窗后如會(huì)導(dǎo)致露線、露銅或焊 盤與成形線的阻焊橋無(wú)法保留時(shí)，則此段位置取消阻焊成形線開(kāi)窗特殊板板料阻焊成型線設(shè)計(jì)：無(wú)鹵素、中TG和高TG的板子啤板時(shí)阻焊開(kāi)窗設(shè)計(jì)：將成形線阻焊開(kāi)窗加大到0.4mmNPTH 無(wú)環(huán)PTH 阻焊 開(kāi)窗所有NPTHFL無(wú)焊環(huán)PTHPSR-2000-BL500(藍(lán)色的無(wú)鹵 油墨)其它雜色油墨0.15mm0.15mm0.25mm0.2mm如無(wú)法設(shè)計(jì)0.15,則單邊0.10 為極限數(shù)據(jù)如線路不能削銅和移線，尢法保 證以上要求，則盡量按最大的數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)計(jì)。焊字作 阻負(fù)制1 .銅聞上的噴錫字寬0.30mm2

30、 .其它表面處理銅面上的負(fù)字線寬 0.25mm3 .基材上的阻焊負(fù)字線寬0.20mm4 .負(fù)字與負(fù)字間隙)0.10mm如標(biāo)記加在銅卸上需 咨詢客戶阻焊 1介M 作所有客戶原稿設(shè)計(jì)有組焊橋叫 不 癖阻卡 超制程能力，EQ 1:最小綠油橋按“油墨訂購(gòu)及使月 2: IC位置務(wù)必保證最小綠油橋、/ (0.075mm)。3:在保證最小綠油橋之后，如單父 a:建議客戶設(shè)計(jì)開(kāi)通窗，b:如空 4:在滿足最小開(kāi)窗，最小綠油橋后 大設(shè)為0.10mm即可。5:底銅2OZ的板，如需要做出1 礎(chǔ)上加0.075 mm6:碳油板碳線之間應(yīng)設(shè)計(jì)綠油橋;7：對(duì)于客戶GERBE哥通窗，當(dāng)P 按MI要求制作；當(dāng)MI圖紙上沒(méi)有要求保

31、留阻焊中管是杳為同一網(wǎng)絳 部.可客，建議取消。4規(guī)范”中要求進(jìn)彳 呆證 IC最小阻1開(kāi)窗不夠阻焊最/、 必故綠油橋，則接哼 優(yōu)先加大開(kāi)窗,疔焊橋，需要在以MI圖紙上有要求保喬時(shí)，按客戶 (r,務(wù)必保亍設(shè)計(jì)。焊開(kāi)窗卜開(kāi)窗則乏阻焊上 PAD 但開(kāi)窗最上能力此基:留阻焊橋時(shí)，3ERBERF®窗.19 / 25序工工而日 號(hào)序壩日制作要求注意事項(xiàng)塞孔孔徑w 0.7MM塞孔厚徑比W 8:1 ;塞孔孔徑0.70及塞孔厚徑比 8:1建議不作塞塞孔范圍孔。過(guò)孔不允許發(fā)紅、不允許藏錫珠、接受五個(gè)點(diǎn)以一種塞孔下發(fā)紅：鉆咀W 0.45 mm鉆咀 0.4 mm的，塞孔鉆咀直徑 +0.05 mm；鉆咀塞孔制作

32、阻焊- 15 1鋁片塞孔孔徑孔徑兩種或兩種以上的孔徑0.4 mm,塞孔鉆咀直徑+0.15 mm1:塞孔孔徑差在0.10 mm之內(nèi)的，以取小孔徑為標(biāo) 準(zhǔn)；2:如有三種孔，PE設(shè)計(jì)問(wèn)客改為兩種孔，且孔徑 差控制在0.10mm內(nèi)。3:如客戶不同意第二種方案，則按第四種方案執(zhí) 行，但盡量不使用第四。4:塞孔孔徑差在 0.10 mm的，需分兩次鋁片塞 孔，塞孔孔徑差在0.10恤之內(nèi)的用一張鋁片塞孔。塞孔1:有BG儂的板都要做綠油塞孔且從 BG艙面塞孔;面向2:從開(kāi)窗位面塞界定3:其它板是否塞孔依用戶單要求邦定板碳油板和有屏蔽框1:邦定IC內(nèi)的過(guò)孔必須100麻孔，同時(shí)塞孔油不可冒油， 會(huì)影響邦定時(shí)邦線1:

33、碳油下的過(guò)孔須做塞孔處理，以免碳油入孔而導(dǎo)致短路屏眼框上過(guò)亂制作要求:“，一1:全部做綠油塞孔（從屏蔽框背面塞孔）：2:雙面開(kāi)窗的孔不塞但需咨詢客戶。一直開(kāi)窗一面塞孔阻焊菲林設(shè)計(jì)各類型的孔盡量避免設(shè)計(jì)成半塞孔,如果客戶戶必須這 樣設(shè)計(jì)，則按以下規(guī)則設(shè)計(jì)菲林1: w 0. 3mm小孔徑的孔綠油曝光菲林上無(wú)須加透光點(diǎn)2: 0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光點(diǎn)。3: 0.5及0.5以上的加0.15透光點(diǎn)。雙面開(kāi)兩面均須開(kāi)窗的塞孔板建議客戶不做塞孔設(shè)計(jì)，如一定要窗的塞塞孔則需EQ客戶接受塞孔邊綠油上 PAD2-4mil孔板阻1: 0.3mm大小孔徑的孔綠油曝光菲林上無(wú)須加透光點(diǎn)焊菲林2:

34、0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光點(diǎn)。設(shè)計(jì)3: 0.5及0.5以上的加0.15透光點(diǎn)。1:塞孔板類似孔與 PAD1交或相切的，綠油曝光菲林選 擇以下三點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)a）作移孔處理 17保25孔到 PADW 0.1mm的間距，另在孔 的中心加相應(yīng)的擋光點(diǎn)b）削PAD1同皮保證孔到PADW 0.1mm的間距，另在孔的 29 / 25序 號(hào)序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)5.12阻焊普通 塞孔 板阻 焊菲 林設(shè)1 :針對(duì)普通塞孔板（沒(méi)啟 BG儂圖形的），孔匕PA/目切或相 交的孔需要做移孔處理，使孔與PADtf目離，保證孔到 PADW 0.1MM距離綠油橋。2:孔邊與PADi最小品哂小于0.1MM的孔

35、，綠油曝光菲林應(yīng)該 在該孔位置中心加擋光點(diǎn)，當(dāng)孔徑W0.3MM時(shí)，加直徑大小為 0.1MM的擋光點(diǎn)；擋孔徑 >0.3MM時(shí)，力口 0.15MM大小的擋光點(diǎn)。3:類似相同的孔兩面均有與 PADft切或相交的均按上述方案設(shè) #o過(guò)孔 一面 開(kāi)窗 一面 蓋孔 菲林 設(shè)計(jì)不接受 焊環(huán)不接受焊環(huán)線路PAD擋光PADt匕鉆咀直彳5單邊小0.075mm 1: > 0.50 mm蓋孔面曝光菲林加擋光 PAD擋光PAD比鉆 咀直徑單邊小 0.075 mmo2: <0.50 mm 做無(wú)環(huán)蓋孔會(huì)油墨塞孔，無(wú)法做無(wú)環(huán)蓋孔， 建議客戶接受有邪或塞孔制作。不接受 油墨入 孔1: > 0.50 mm

36、蓋孔面曝光菲林加擋光 PAD擋光PAD比鉆 咀直徑單邊大 0.05 mmo2: <0.50 mm阻焊印刷使用擋油網(wǎng)版印刷；蓋孔面曝光菲 林93光PAD iO; PAD比鉆咀直彳5單邊大 0.05 mmo陽(yáng)焊按客戶要求添加防焊層標(biāo)記，添加位置不能與線路，文字及鉆孔 重合，弁保證間距，同時(shí)應(yīng)區(qū)別于前版料號(hào)，不可添加于零件覆 蓋區(qū)項(xiàng)目制作要求注意事項(xiàng)（單位mm）5.13字符字符 能力正字白油塊下負(fù) 字基材上學(xué)付 字符卜面無(wú)線 ，降H無(wú)一塊距 焊盤手付 距離 焊盤小寬高 最字字佳寬高 一最字字一小寬高 一最字字一佳寬高 一最字字一基刷 Hoz 字寬 字高星則1oz 字寬字 高最小 距離最小 距離

37、0.13/0.700.15 /1.00.15 /1.00.20 /1.20.20/1.200.25/1 .500.25m m0.20m m1：字符為止字,字符較密,尢法核動(dòng)和放 則改小此區(qū)域的字符字寬為 0.10mm2:大于1oz、雜色油墨的板，盡量避免戈 交的位置。二大，且底銅為 Hoz時(shí)，1字印在線路與基材相標(biāo)識(shí) 添加1：按各J 及鉆孔重 向肝應(yīng)2:如果2 0.3mm 代 3:周期4 4:客戶） 制作琲5:卻定6:沉錫、口要求添加際焊J :合乙并保證間此 1區(qū)如于前版料與 客戶木允許添加: J小圓點(diǎn)方便區(qū)分 年 PANELW7 要求文字的厚度 ;林時(shí)將有厚度要 :做出即可。IC位的字符第

38、沉銀、OSPfe縣標(biāo)記，添加位置不能與線路，防焊R不可添加于零件覆蓋區(qū)。我公司標(biāo)記時(shí)，最好周期后增加一個(gè)t于60個(gè)的需要做成實(shí)際的周期。蘭0.02mm時(shí),要求單獨(dú)制作一張菲林，W求的位置取消，需將有厚度要求文字線寬須加大至 0.25mm以上。史文字不可在開(kāi)窗位置。碳油1：客戶不允許露銅：碳油比焊盤單邊大0.2mm（極限為0.15mm）2:客戶允許露銅：碳油窗按客戶資料設(shè)計(jì)，但必須保證碳油線間隙為0.25mm當(dāng)銅厚為1oz底銅時(shí)，碳油間隙需大于 0.30mm.3:如更改碳油大小須咨詢客戶同意，一般可改小碳油下的線路PA四阻焊開(kāi)窗。4:當(dāng)客戶設(shè)計(jì)碳油比阻焊開(kāi)窗小時(shí)，阻焊開(kāi)窗必須保持原稿，（阻 焊開(kāi)

39、窗露線處需修改），特別要按原稿保留碳油 PAD之間的阻焊橋。5:碳油下的過(guò)孔不可阻焊開(kāi)窗，阻焊菲林須掏出一個(gè)比鉆咀大0.1mm的透光點(diǎn)。6:碳油應(yīng)覆蓋在阻焊及白油塊上面，以免產(chǎn)生微短；碳線之間盡量設(shè)計(jì)有阻焊橋，以免產(chǎn)生微短。7:碳油下的過(guò)孔須做塞孔處理，以免碳油入孔而導(dǎo)致短路。8:碳線之間盡量設(shè)計(jì)有阻焊橋，以免產(chǎn)生微短。9:如客戶對(duì)碳線的阻值有要求請(qǐng)選擇相應(yīng)方阻的碳油（如使用方阻三20。碳油，MI須注明印碳油的網(wǎng)版為 51T）膠孔小 47tl匕匕 P4<圭育1:白網(wǎng)封孔w 2.0mm超出此孔徑須鉆鋁片）。2:鋁片封孔W6.5mm）藍(lán)膠 的 菲林 設(shè)并1:藍(lán)膠菲林比線路焊盤單邊大 0.6m

40、m2:藍(lán)膠位與非藍(lán)膠位間距0.3mm）3: NPTHI/、可印藍(lán)膠，因?yàn)?NPTHFL內(nèi)粗糙藍(lán)膠不容易剝離。號(hào)_L 序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)（單位mm）5.14成型鑼板最小 鑼刀最大 鑼刀定位孔拼板間隙外形公差0.82.41.0至4.5 最 佳2.0每SET最少兩 個(gè)定位孔最小1.5,最佳1.6板厚）1.7,最小間距1.6最小 +/-0.075mm正常 +/-0.13mm鑼板削銅：鑼板外形掏銅最小0.2MM以上成型資料注意1:鉆孔后鑼出金屬化槽全部改為圓角形式。2:鉆孔后鑼出的金屬化槽全部增加補(bǔ)償。3:增加二鉆將金屬包邊與無(wú)須金屬包邊的位置鉆斷，防止分板 時(shí)有披鋒。啤板 介定1:外層成品銅厚大于

41、 2OZ不建議啤板，盡量使用鑼板。精沖 模 介定1:中 高TG板材（TG）150）及無(wú)鹵素板材且板厚w 0.8mm時(shí)需開(kāi) 精沖模。2:中 高TG板材（TG）150）及無(wú)鹵素板材且板厚 0.8mm時(shí)不能 模沖，務(wù)必使用鑼板或提出評(píng)審。3:客戶要求外形公差V + / - 0.1mm時(shí)需開(kāi)精沖模。4:鋁基板、鐵基板等金屬基板需開(kāi)精沖模。啤板最大啤機(jī) 噸數(shù)定位孔外形公差160噸1.04.5mm（最佳 2.0mm） 每個(gè)SET最少三個(gè)定位孔 且防反最小 +/-0.05mm正常 +/-0.13mm啤板削銅1:板厚在1.401.60mm之間，外形距離銅箔邊最小 0.5MM以 _ho2:板厚在1.0-1.2M

42、M之間，外形距離銅箔邊最小 0.4MM以上。3:板厚在1.0mm以下，外形距離銅箔邊最小0.3MM以上。1:接受露銅面向上沖板（取較多的一面）。2: IC、邦定位、碳油位、電池位向上沖板。模具面向3:碳油位模具掏空；（模圖中備注）。4:鋁基板開(kāi)模要求：鋁基面向上沖板。5:所有模具務(wù)必設(shè)計(jì)防反管位孔。6:所有多個(gè)版本模具共存時(shí)新版本模具管位孔須增加一個(gè)區(qū) 分管位。序號(hào)工序項(xiàng)目制作要求（單位mm）5.15成型V-cut最小尺寸最大尺寸最小 板厚跳刀V-cut余厚 公差上下水 平偏移手動(dòng)自動(dòng)手動(dòng)自動(dòng)自動(dòng)最小距 離手動(dòng) 自動(dòng)手動(dòng)自 動(dòng)V板 方向 >10080x 80V板垂 宣方向 350600x

43、 6000.40> 15mm+/-0.0750.075V-cu t 條件成品板厚0.40SET的單方向7 條V-cut 線SET尺寸< 80x80注息事項(xiàng)：1:大板V-Cut第一條線到, 2:手動(dòng)V-Cut第一條線到/ 3:數(shù)控V-Cut第一條線到/ 4:成品板厚0.4mm的板，5: V-cut刀的度數(shù)有30管位中1 外形距 外形距V-cut 乏,45心距離： 10mm離： 3mm離： 5mm余厚可不用注明度，60度，一般使用30度.V-cut 余厚 要隸板厚余厚板厚生2.5mm余厚 0.45-0.6mm2.0mm板厚 <2.5mm余厚 0.4-0.55mm1.6mm板厚 &

44、lt;2.0mm余厚 0.35-0.50mm1.2mm板厚 <1.6mm余厚 0.25-0.4mm0.8mm板厚 <1.2mm余厚 0.2-0.35mm成品板厚0.8以下余厚按0.3+/-0.1mm短苴 板V-cut 余厚 要求板厚1.00.40-0.50mm板厚w 1.00.30-0.40mm斜邊最小 尺寸角度角度 公差斜邊深度公差凹槽處斜 邊與 不斜邊的 間距20、30、45、60 度+/-5 度+/-0.10mm大于10mm序 號(hào)工序項(xiàng)目制作要求注息事項(xiàng)（單位mm）5.16現(xiàn)試飛針最小尺 寸最大尺 寸2測(cè)試點(diǎn) 之間最 小間隙板厚小 于0.250x50mm500x650 mm0.10mm不建議 飛針先飛針后鑼板 條件介定單Pcs出貨50Pcs的板無(wú)直線邊的板圓形板，非長(zhǎng)方、正方形的板測(cè)試 架最小尺寸最大尺寸定位孔數(shù)單定位孔范 圍2測(cè)試點(diǎn)之 間最小間隙/1米以下>3個(gè)1.0 -5.0mm0.10mm序號(hào)_L 序項(xiàng)目制作要求“、4#1-、八，.、人1A1.注息事項(xiàng)（單位mm）5.17表面處理電錦1:銀真厚度 W250U"；銀金厚度W 3u"2:如客戶無(wú)要求廠內(nèi)鍍銀厚度為120-200U",鍍金厚度為1-3u"3:鍍軟厚金、鍍硬厚金（客