CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1、 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2015版受到移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng),2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR成長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到162億美元的市場(chǎng)規(guī)模。盡管智能手機(jī)應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場(chǎng)份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長(zhǎng)的動(dòng)力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控。Status of the CMOS Image Sensor Industry report2020年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到160億美元受到移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng),2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR成長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年

2、將達(dá)到162億美元的市場(chǎng)規(guī)模。盡管智能手機(jī)應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場(chǎng)份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長(zhǎng)的動(dòng)力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控也都浮現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)機(jī)遇,相關(guān)廠商正在推動(dòng)技術(shù)發(fā)展。我們2015年版CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告涵蓋了所有這些CIS應(yīng)用。另一方面,一些CIS市場(chǎng)已經(jīng)遭受急劇下降。功能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)中的攝像頭正在被智能手機(jī)攝像頭取代,這些傳統(tǒng)廠商正在處于痛苦的轉(zhuǎn)型期,并導(dǎo)致行業(yè)進(jìn)行整合。我們可以看到2014年發(fā)生很多并購(gòu)事件,預(yù)計(jì)2015年還將發(fā)生。CIS產(chǎn)業(yè)中新興的市場(chǎng)趨勢(shì)是令人興奮的。在手機(jī)中,前置攝像頭是非常普遍的,因?yàn)樗懈叨耸謾C(jī)和智能手機(jī)都有兩個(gè)攝像頭。事實(shí)上,中國(guó)

3、制造商正推動(dòng)更高分辨率的前置攝像頭的發(fā)展。這將顯著影響微型相機(jī)模塊的平均銷售價(jià)格(ASP,從而導(dǎo)致低端廠商放棄亞百萬(wàn)像素(sub mega pixel產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)500萬(wàn)像素以上的CIS產(chǎn)品。當(dāng)然,這對(duì)CIS手機(jī)廠商的資本支出和技術(shù)組合路線圖產(chǎn)生重大影響。這種趨勢(shì)對(duì)于后置攝像頭更加重要,其中緊湊性和性能都達(dá)到極致。手機(jī)已經(jīng)成為CIS高性能/高出貨量領(lǐng)域,而索尼便是其中的“領(lǐng)頭羊”。今年汽車市場(chǎng)表現(xiàn)不俗,特斯拉(Tesla、日產(chǎn)(Nissan與福特(Ford等汽車制造商開(kāi)始在汽車中部署更多攝影機(jī)功能,如倒車錄影等。大多數(shù)CIS廠商“享受”30%-50%市場(chǎng)增長(zhǎng)。但是,這僅僅是個(gè)開(kāi)始,大多數(shù)CIS廠

4、商都在看這個(gè)市場(chǎng),預(yù)計(jì)在2020年,全球車用CMOS圖像傳感器市場(chǎng)將達(dá)到8億美元。汽車市場(chǎng)將對(duì)CIS生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。由于CMOS圖像傳感器逐漸從人們用的顯示器中轉(zhuǎn)移到機(jī)器傳感應(yīng)用,處理器和軟件供應(yīng)商將在傳感器設(shè)計(jì)與營(yíng)銷方面成為主要的合作伙伴。 2014年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)由于市場(chǎng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng),CIS產(chǎn)業(yè)正迅速轉(zhuǎn)型CIS市場(chǎng)中的巨大波動(dòng)已經(jīng)在很大程度上改變了競(jìng)爭(zhēng)格局。索尼仍然是CMOS圖像傳感器的領(lǐng)導(dǎo)者,該公司在市場(chǎng)、生產(chǎn)與技術(shù)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。其次是三星(Samsung和Omnivision 兩家強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這一市場(chǎng)的新進(jìn)廠商格科微(Galaxycore、Pixelplus和

5、Siliconfile 也正崛起中。同時(shí),對(duì)于佳能(Canon和尼康(Nikon來(lái)說(shuō),集成器件制造商(IDM模式取得了巨大的進(jìn)步,止住了他們數(shù)字?jǐn)z像頭市場(chǎng)下滑的勢(shì)頭。至于松下,它和Tower Jazz 成立了一家合資公司,目標(biāo)是高端市場(chǎng)的產(chǎn)品量產(chǎn)。海力士(Hynix通過(guò)收購(gòu)Siliconfle的剩余股份,成為一家IDM。這些產(chǎn)業(yè)波動(dòng)表明,對(duì)于新進(jìn)廠商仍然有一些機(jī)會(huì)。有些廠商正在推動(dòng)fablite / fabless模式。安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor收購(gòu)了Aptina (Aptina將其工廠出售給了L-Foundry。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics將其CIS產(chǎn)

6、品的生產(chǎn)外包給臺(tái)聯(lián)電(UMC。高端廠商,如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza,正將生產(chǎn)轉(zhuǎn)包給Tower Jazz。對(duì)于高端生產(chǎn)商,這種情況是不利的,因?yàn)檫@很難實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。他們面臨著CIS業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:One Pixel / One Process / One Market。Fabless模式主導(dǎo)CIS行業(yè)的低端市場(chǎng)。Omnivision、格科微(Galaxycore和Pixelplus是主要廠商,他們主要代工廠為臺(tái)積電(TSMC、中芯國(guó)際(SMIC和Dongbu。該模式涉及的資本開(kāi)支依賴于代工廠。隨著技術(shù)的迅速發(fā)展,我們很容易看到這些代工廠愿意花費(fèi)多 少努力來(lái)進(jìn)行圖像

7、傳感器的技術(shù)研發(fā)。事實(shí)上,中芯國(guó)際正與Toppan合作改進(jìn)工藝能力,而Dongbu正考慮出售。 20132014年全球CMOS圖像傳感器商業(yè)模式變化本報(bào)告根據(jù)技術(shù)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng),提供深入的CIS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析。技術(shù):CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素自2010年起,我們就發(fā)現(xiàn)背照式(BSICMOS圖像傳感器市場(chǎng)的崛起,現(xiàn)在它已成為主流技術(shù)(占據(jù)CIS產(chǎn)量的50%以上。BSI是實(shí)現(xiàn)1.4 m - 1.1m像素尺寸的必要技術(shù),促使800萬(wàn)像素以上CIS進(jìn)入智能手機(jī),2400萬(wàn)像素以上CIS進(jìn)入數(shù)碼單反相機(jī)。手機(jī)中嚴(yán)格的尺寸限制推動(dòng)3D堆疊BSI發(fā)展,目前約占20%市場(chǎng)份額。這種方法非常有趣,因

8、為當(dāng)傳感器集成越來(lái)越多的功能時(shí),例如自動(dòng)對(duì)焦(AF和光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS,它能將數(shù)字部分與像素陣列部分分開(kāi)。我們的2015年報(bào)告包含BSI、3D堆疊BSI和3D混合技術(shù)。未來(lái)CIS技術(shù)的路線圖取決于三個(gè)條件/驅(qū)動(dòng):(1尺寸:相機(jī)模塊X、Y和Z尺寸(2圖像質(zhì)量:清晰度、低光性能、對(duì)焦和防抖(3功能:慢動(dòng)作視頻、圖像分析、運(yùn)動(dòng)控制 一個(gè)名叫“雙攝像頭”(兩個(gè)800萬(wàn)攝像頭,像素尺寸1.6m技術(shù)正在改變游戲規(guī)則,有可能在短時(shí)間內(nèi)容搶占市場(chǎng)份額,推動(dòng)CIS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。如華為榮耀6 Plus和HTC M8均采用了“雙攝像頭”技術(shù)。 手機(jī)中的CMOS圖像傳感器路線圖報(bào)告目錄: Report objectiv

9、es and scope Methodology Executive summaryIntroduction and background The CCD to CMOS disruption 2014 M&A activity in CIS 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by players 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by applications 2020 CIS market landscape mapping by applications The CCD to CMOS tec

10、hnology switch The FSI to BSItTechnology switch Revenue & production forecas t Market segmentation 2009 - 2020 CIS volume shipments (in Munits by market and by application 2009 - 2020 CIS ASP forecast (in $M by application 2009 - 2020 CIS revenue forecast (in $M by market and by application 2009 - 2

11、020 CIS wafer shipme nts (in 12”wafer eq. by market and by application Transition from 200mm (8” to 300mm (12” Player position & ecosystem CMOS image sensor ecosystem CMOS image sensor value chain Business model by player Geographic mapping by image sensor vendors Geographic mapping by image sensor

12、foundries 2014 CIS revenue market share by player 2014 CIS volume shipment market breakdown by player 2014 CIS revenue market breakdown by player 2014 CIS mobile market breakdown by player for mobile, tablet, notebook PC, DSLR & DSC, automotive, security & surveillance, machine vision Main Players R

13、evenue Trajectory Market Segment Dynamics Mobile / consumer / computing market trends / automotive / medical / security & surveillance / machine vision market trends Technology Focus Key performance parameters Key technology trends Pixel trends Back side illumination 3D stacked BSI from Sony 3D hybrid stack technology Through silicon via & wafer level packaging Post focus technologies AutoFocus technologies 3D i