COB膠及綁定全面培訓(xùn)資料(共51張)

1、簡介綱要工藝簡介工藝簡介市場簡介市場簡介應(yīng)用簡介應(yīng)用簡介黑膠簡介黑膠簡介COB黑膠分類COB黑膠分類按固化方式固化方式分：熱膠熱膠和冷膠按亮度亮度分：亮光光膠和亞光亞光膠按堆積高度堆積高度分：低膠和高膠洛德COB黑膠EP-937 粘度50000cps 工周壽命長（7天） 儲存壽命6個月2005年3月16日前由振基振基供應(yīng)的BE-08、BE-09、BE-03 就是現(xiàn)在洛德公司的EP-937/939/729COB黑膠固化：6分鐘/150度或12分鐘/135度COBCOB工藝流程工藝流程領(lǐng)領(lǐng)料料擦擦板板點點膠膠貼貼IC烤烤紅紅膠膠邦邦線線維修維修封封膠膠前前測測YesNOCOB工藝流程COB工藝流程

2、烤烤黑黑膠膠維修維修包包裝裝入入庫庫FQC抽抽檢檢外外觀觀檢檢查查后后測測NO維修維修NONOCOB工藝流程概括流程概括流程清潔底板清潔底板點銀點銀油油邦線邦線粘晶片粘晶片滴黑滴黑膠膠T2測試測試品質(zhì)檢品質(zhì)檢查查包包裝裝PASS修理修理T1 測試測試目檢目檢FAIL廢廢品品焗銀焗銀油油150oC, 40分分鍾鍾焗焗黑膠黑膠150oC, 20分膠分膠COB工藝流程清潔底板清潔底板鋁盒鋁盒PCB板板新亞介紹新亞介紹點銀漿或紅膠PCB板 PCB 金手指銀漿或紅膠 COB工藝流程點紅膠PCB 金手指 吸 筆 晶 片吸咀 PCB 板 COB工藝流程貼IC邦線示意圖PCBCOB工藝流程邦線TI 測試PAS

3、SPASS測試積架COB工藝流程前測滴黑膠預(yù)熱 板 底板晶片白 邊 COB工藝流程點黑膠T2 測試PASSPASS測試積架COB工藝流程測試包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程包裝邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)物料方面鋼咀根據(jù)邦機供貨商，每100,0000點或50,0000條鋁線便要更換鋼咀， 確保產(chǎn)品的品質(zhì)例如我廠每機每天邦5,0000條鋁線，那么每機每10天便要更換鋼咀了 邦線主要參數(shù)n晶片表面物質(zhì)晶片表面物質(zhì)n厎板表面物質(zhì)厎板表面物質(zhì)w機器調(diào)較機器調(diào)較n壓壓力力l向鋁線施予的壓力向鋁線施予的壓力n功率功率l 超聲震動的幅度超聲震動的幅度 邦線主要參數(shù)n弧度弧度l由整段線路的最高點與晶片最高點間的

4、由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離距離l晶片厚度越高，弧度越大晶片厚度越高，弧度越大 n熔合時間熔合時間l鋁線與鋁線與介面亙相熔合所需的時間介面亙相熔合所需的時間n環(huán)環(huán)境境l塵塵?？刂屏？刂苐靜電控制靜電控制拉力測試拉力測試拉力測試目的目的有效的方式去評估焊點的強度有效的方式去評估焊點的強度DiePcbN mmN mm2 x wire dia鋁線直徑鋁線直徑的倍的倍拉力測試1.2.3.4.5.DiePcb拉力測試斷線點斷線點”晶片表面有污穢晶片表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當參數(shù)調(diào)較不恰當斷線點斷線點”參數(shù)調(diào)較不恰當參數(shù)調(diào)較不恰當鋁線質(zhì)素鋁線質(zhì)素邦線周圍有污穢邦線周圍有污穢斷線點斷線點”鋁線質(zhì)素鋁

5、線質(zhì)素鐵鈞有尖物鐵鈞有尖物斷線點斷線點” 參數(shù)調(diào)較不恰當參數(shù)調(diào)較不恰當 鋁線質(zhì)素鋁線質(zhì)素 邦線周圍有污穢邦線周圍有污穢斷線點斷線點”厎板表面有污穢厎板表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰參數(shù)調(diào)較不恰當當邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格w 比例lASM 標準w寬度(d) = 1.3 - 1.8 w 長度(d) = 2 - 2.2 w 線尾長度(d) = 0.5 = 邦線的直徑寬度寬度長長度度線線尾尾長長度度WTDL邦邦線的直徑線的直徑 邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒有尾巴熱邦邦線相連 冷邦尾巴過長邦移位邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒有尾巴尾巴過長邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏偏位位冷邦冷邦邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀w

6、 斷線.缺線.卷線.斷頸PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀w 線頭,過份邦PASSNG工藝條件處理手法（靜電）w 提防靜電n 衣服l 進入邦定車間內(nèi)，一定要穿上防塵衣物n 防靜電手帶 ( 如在右圖)l 如需要接觸PCB，那就一定要帶好防靜電手帶或是靜電手環(huán)（不建議使用靜電手環(huán)）工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片 將來料清潔好的PCB(線路板）整齊、同一方向排在鋁盤內(nèi) 滴上紅膠（缺氧膠）在需要粘晶片之銅箔內(nèi)點紅膠或銀漿，點紅膠或銀漿點的大小應(yīng)視銅箔框和晶片的大小尺寸而定.(請勿將紅膠或銀漿點到需要邦線的PCB銅箔上）粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相對于DIE PAD邊沿

7、偏斜角60晶片底平面相對于DIE PAD面的傾斜度3工藝條件處理手法（邦線）w 邦線n放置底板時需要注意放板方向小心不要接觸晶片的表面AB520邦線 邦定好的板應(yīng)小心不要用手接觸邦線如果有漏斷線應(yīng)交給修理維修。AB559工藝條件處理手法（封膠）落黑膠 滴黑膠的針咀不能接觸到晶片或邦線 黑膠不能過厚 (少于1.2 mm)（以各公司的產(chǎn)品不同而定）工藝條件處理手法（膠后測試）w T 測試n對邦定完封膠后對邦定完封膠后的產(chǎn)品進行檢驗的產(chǎn)品進行檢驗 市場應(yīng)用市場應(yīng)用電電動動玩具玩具沙頭角的威明平湖的旭日松崗的山打根番愚的鎮(zhèn)泰。市場應(yīng)用計算器計算器東莞市橋頭興達塑膠電子廠東莞市橋頭興達塑膠電子廠福建莆田

8、德信電子有限公司福建莆田德信電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司市場應(yīng)用學(xué)習(xí)機學(xué)習(xí)機創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司廣東步步高電子工業(yè)有限公司上海好記星數(shù)碼科技有限公司 市場應(yīng)用搖控器搖控器深圳市申議實業(yè)有限公司深圳市申議實業(yè)有限公司東莞恒涌電子有限公司東莞恒涌電子有限公司飛躍通電子科技（深圳）有飛躍通電子科技（深圳）有限公司限公司東莞塘廈三局雷默特電子廠東莞塘廈三局雷默特電子廠市場應(yīng)用電子手表電子手表電子掛鐘電子掛鐘電子賀卡電子賀卡。邦定機邦定機鍵盤鍵盤COB工藝圖解粘IC烘烤邦金線黑膠COB工藝圖解擦板擦板COB工藝圖解擦板粘IC點紅膠粘ICCOB工藝圖解烘烤烘烤COB工藝圖解邦線邦線COB工藝圖解邦線邦線COB工藝圖解前測前測COB工藝圖解點膠點膠COB工藝圖解點膠點膠COB工藝圖解烘烤烘烤什么方法可以提高效益采取什么新工藝采取什么新工藝發(fā)展趨勢。發(fā)展趨勢。COB工藝圖解后測品檢后測品檢COB工藝圖解成品包裝成品關(guān)聯(lián)產(chǎn)品設(shè)備、工具編號設(shè)備工具用 途1邦定機目前多為ASM的AB520，510,500之類2滴膠機滴膠機封膠3針筒或滴膠機針筒或滴膠機點膠4顯微鏡