銅排設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范

1、銅排設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范目錄目錄31目的42適用范圍43引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料44材料介紹54.1銅和銅合金板54. 2牌號(hào)及狀態(tài)54. 3力學(xué)性能65規(guī)范內(nèi)容75. 1基本功能描述75.2技術(shù)要求76挪接介紹147檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求147. 1檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)147. 2鍍層檢驗(yàn)157.3搭接面檢查177.4銅排樣件防腐試驗(yàn)18版權(quán)所有侵權(quán)必究1-文檔1目的本規(guī)范適應(yīng)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員，外協(xié)加工管理人員，口的是規(guī)范銅排結(jié)構(gòu)件 設(shè)計(jì)，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員正確地選擇銅排形式和材料，保證設(shè)計(jì)人員設(shè)訃出的 零件有較好的加工工藝性，加快加工進(jìn)度，降低加工成本。同時(shí)指導(dǎo)銅排的加 工、檢驗(yàn)和驗(yàn)收。適用

2、于本公司的銅排設(shè)計(jì)、制造和檢驗(yàn)。3引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料GB5585. 1-2005電工用銅、鋁及其合金母線第1部分：銅和銅合金母線GB7251-2013低壓成套開關(guān)設(shè)備GB/T9798-2005金屬覆蓋層傑電鍍層GB/T/12599-2002金屬覆蓋層錫電鍍層GB/T 5231-2001加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀GB/T 2040-2002銅及銅合金板材GB/T 2529-2005導(dǎo)電用銅板和條電器制造技術(shù)手冊之第二十二章：母線連接工藝等文檔4材料介紹4.1銅和銅合金板常用的銅和銅合金板材主要有兩種：紫銅T2和黃銅H62o紫銅T2是最常見的純銅，外觀呈紫色，乂稱紫銅，具有高的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性

3、， 良好的耐腐蝕性和成形性，但強(qiáng)度和硬度比黃銅低得多，價(jià)格也非常昂貴，主 要用做導(dǎo)電、導(dǎo)熱，耐腐蝕元件，一般用于電源上需要承載大電流的零件。黃銅H62,屬高鋅黃銅，具有較高的強(qiáng)度和冷、熱加工性，易進(jìn)行各種形式 的成形加工和切削加工。主要用于各種深拉伸和折彎的受力零件，其導(dǎo)電性不 如紫銅，但有較高的強(qiáng)度和硬度，價(jià)格也比較適中，在滿足導(dǎo)電要求的惜況下, 盡可能選用黃銅代替紫銅，可以大大降低材料成本。4. 2牌號(hào)及狀態(tài)公司銅板常用二號(hào)銅的純銅，代號(hào)T2;銅母線使用二號(hào)銅的純銅，代號(hào)TM。A所使用銅板的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表：牌號(hào)狀態(tài)規(guī)格/mmM度寬度長度T2熱軋(R)460W3000W6000軟(M)

4、0.2 121/8 硬(Y8)1/2 硬(Y2)碩(Y)通常銅板選用T2Y,狀態(tài)選用硬(Y)B所使用的銅母線的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表:牌號(hào)狀態(tài)規(guī)格/mm厚度寬度長度TM軟態(tài)(M)2.24 5016-400206$35TMY2205銅板的彎曲性能T = 1 Omm銅板的彎曲性能(T表不板厚)牌號(hào)狀態(tài)厚度(mm)彎曲試驗(yàn)彎曲角度( )彎曲半徑彎曲結(jié)果T2熱軋(R)軟(M) 1/8 硬(Y8)W55 101801800. 5倍板厚0. 5倍板厚彎曲外側(cè)不應(yīng) 有肉眼可見的 裂紋，內(nèi)側(cè)不 應(yīng)有皺褶1/2 硬(Y2) 硬(Y)W10901. 0倍板厚銅母線的彎曲性能：銅母線的寬邊彎曲90 ,表面應(yīng)不岀現(xiàn)裂紋

5、，彎曲圓柱的直徑應(yīng)按厚度選定，應(yīng)符合下表規(guī)定。厚度T (mm)彎曲半徑(mm)TW2. 822. 8VTW4. 7544. 75VTW10. 00810. 00CTW25. 001625. 0063mm時(shí)應(yīng)乘以0.92。2帶號(hào)的為優(yōu)選規(guī)格。表3 23片銅母線疊加時(shí)的載流量(銅母線最高允許溫度為709. 環(huán)境溫度為25C)銅母線尺寸IM(A)交流直流(截面 mm)2片3片2片3片40X4109040X5125050X5152550X63170063X6.3174022401990249580X632110272026303220100X6.3247031703245394063X82160279

6、02485302080X82620337030953850100X83060393038104690125X8340043404400560063X102560330()2725353080X103100399035104450100X103610465043255385125X104100520050006250注 木表系銅母線立放的數(shù)據(jù).銅母線間距等于厚度。銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流量參考以上表格(2) 銅排應(yīng)考慮到剛度進(jìn)行選擇；如在銅排上開多個(gè)孔必須考慮所開孔對銅排截面的影響，適當(dāng)增加銅排截面積。(3) 根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求如表4所示。表4經(jīng)實(shí)際總結(jié)出的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，

7、用以規(guī)范結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確定銅排的搭接形式;開孔大小及孔位尺寸表4根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求參照表(4)銅排折彎，公司推薦的彎曲半徑如表5所示。銅排在使用漲釧螺母時(shí)，為了連接牢固可鼎，一般選取六角漲釧螺母，供應(yīng)商選擇螺母時(shí)會(huì)根據(jù)銅排厚度來選用適合板厚的螺母（釧接厚銅排的螺母一般為定制）.銅排上有時(shí)也會(huì)釧接螺釘，通常選用（HFH）高強(qiáng)度釧釘來實(shí)現(xiàn)。7檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求銅排厚度推薦不推薦*13釧接螺母或光孔攻絲*412M3、M4螺紋直接攻絲，M5以 上螺紋采用漲釧螺母或光孔7. 1檢査銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)表面質(zhì)量7. 1. 1.銅排應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)材料，材料表面缺陷少、顏色均

8、勻7.1.2. 加工時(shí)須進(jìn)行表面保護(hù)，避免損傷表面；裝配人員安裝時(shí)必須戴手套，防 止表面留下手印、污漬。7.1.3. 銅排折彎后，彎角處不能有明顯裂紋.7. 1. 4.嚴(yán)禁在銅排沖錯(cuò)孔的悄況下，在圓孔位置填充同樣大小的銅材進(jìn)行修補(bǔ)。7.1.5.銅母線需經(jīng)過校直，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2mm,窄面的彎曲度 每米不大于3mm。7.2鍍層檢驗(yàn)主要應(yīng)用的鍍層:亮銀，亮錫鍍層性能、特點(diǎn)電鍍銀（推薦使用）1電鍍銀層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬銀具有很強(qiáng) 的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某 些酸的腐蝕。2. 可作為防護(hù)裝飾性鍍層3. 厚度均勻性電鍍錫具有抗腐蝕、耐變色、

9、無毒、易焊、柔軟和延展性好，但易劃傷，不 宜接觸手汗，不宜存放在潮濕地方，否則易變色。7. 2. 1鍍層表示法圖紙要求標(biāo)注為：鍍銀Cu/Nil5b 鍍錫Cu /Snl5b標(biāo)注詮釋：(1) Cu/-表示基體為銅或銅合金(2) 化學(xué)符號(hào)Ni,表示傑鍍層；Sn,表示錫鍍層(3) Ni、Sn后的數(shù)字，代表鍍層的最小厚度，um(4) 按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時(shí)的鍍層的最小 厚度為15um()數(shù)字后的小寫字母，表示鍍層的類型：b表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。7.2.2銅基體電鍍前的處理電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認(rèn)可。通 常采用砂光銅排表面的作法；然后

10、供方對工件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有 明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對最后的精飾 不利的其它缺陷，檢查銅排表面平面度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷 都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。7. 2.3外觀電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕?，如鼓泡，麻點(diǎn)，孑L 隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不可避免的掛具痕跡 及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。a所有零件都應(yīng)按GB 5926-86進(jìn)行外觀檢查。b銀鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀口色：錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。c鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細(xì)致、光滑、連續(xù)。d在零件的非主視表面，允許有以下缺陷：1) 小而少的夾

11、具印(夾具印小于1X1 mm2)；2) 鐮鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影(霧狀、水印或灰暗影面積小于10X 10 mm-)o文檔 不允許：3）鍍層有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、分層、起泡、起皮、 脫落：4）樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；5）局部無鍍層（盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外）；7.2.4鍍層厚度的測定鍍層厚度測定在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測量誤 差必須小于10%o（1）.厚度儀法（膜厚計(jì)）（2）.直接測量確定一個(gè)參考點(diǎn)，測定前后該點(diǎn)的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普 通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。7. 2. 5結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)鍍層的結(jié)合強(qiáng)度

12、應(yīng)按GB5270中規(guī)定的鋰刀試驗(yàn)，或熱震試驗(yàn)方法中的一種 進(jìn)行。試驗(yàn)后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。7. 3搭接面檢査檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的 溫度高低。7. 3. 1銅排連接處的檢驗(yàn)方法（1）.使用0. 03mm塞尺插入銅排搭接面的間隙中，從四個(gè)方向插入，塞尺四個(gè)方向插入的最大深度之和不大于該處搭接周長的12. 5%o單個(gè)方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度的25%銅排1/銅舵T,描入方向OOOO摘入方向3 00 最大播入策皮L3齡！. A .L1+L2+L3+L4W (A+B+A+B)X12. 5%；L1WAX25%, L3WAX25%；L2WBX25%, L4WBX25%；L1,L2,L3,L4:插入方向1, 2, 3, 4的塞尺最大插入深度。A:銅排1的搭接寬度。B:銅排2