氰化鍍銀電鍍工藝

1、氰化鍍銀電鍍工藝    OTSTAR AG 推薦配方OTSTAR AG  A BRIGHTNER 1) OTSTAR A 銀光亮粉 ， 4.5-6.5 G/L  最佳 5G/L 2) 化學(xué)純 氫氧化鉀             80-100 G/L 最佳 90 G/L 3）OTSTAR  B  銀光亮粉  0-10 G/L   最佳  5 G/L  4) 化學(xué)

2、純 硫酸鉀 10-25 G/L   最佳  18.5 G/L BALANCE  去離子水 配制程序 ，先加入50% 體積含量的去離子水， 然后逐漸加入 2）溶液開始放熱，保持溫度70-80 C                  加入3) 溶解完全后再加入4 ) 完全溶解后 再加入 1） 充分攪拌2個小時至完全溶解用去離子水補足體 積 。OTSTAR AG B CARRIER 1）OTSTAR B&

3、#160; 銀光亮粉 60-100 G/L  最佳 100 G/L 2) 去離子水 BALANCE .   OTSTAR  AG 光亮鍍銀工藝 一工藝特點     1為非金屬光亮劑，鍍層厚度可達100m，且表面光亮如鏡；     2鍍層光亮柔軟，經(jīng)防銀變色劑處理后，抗變色性能好，可焊性好。貯存一年以        上，鍍層幾乎不變色，可焊性也良好；   &#

4、160; 3鍍層純度高，極適用于電器和電子工業(yè)，如可分離連接器、重型觸點、插頭和        插座、高頻元件；     4. 鍍層導(dǎo)電性能好，接觸電阻小，而且耐磨； 5. 鍍層的光亮區(qū)較寬，低電流密度區(qū)也能獲得滿意的光亮度；  6. 操作簡單，鍍液性能穩(wěn)定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適用于    掛鍍及滾鍍； 7. 經(jīng)濟效益顯著，由于鍍銀后不需要浸亮處理，鍍層厚度可以減??； 8. 電流密度高，沉積速度快

5、，生產(chǎn)效率明顯提高。二鍍層特性      純度                             99.9 % 硬度           

6、60;                 100 130 Vickers 鍍層密度                         105m · dm2 陰極效率 

7、;                        67 mg / A · min 鍍1m所需時間：1A / dm2                1.5 min10A / dm2  

8、0;            9.5 sec100A / dm2              0.95 sec三所需設(shè)備     鍍槽               

9、  PYREX 、PTFE 、PP 、PVC 及聚乙炔等纖維制造 冷卻及加熱           可用不銹鋼、陶瓷、鈦或PTFE 等加熱筆或冷卻管 過濾                 使用PP 濾芯連續(xù)過濾，濾芯使用前必須在8090的KOH      

10、60;                (20 g/L）浸洗一小時，徹底沖洗后方可使用。 整流器               波紋系數(shù)3，應(yīng)配有電壓、電流表和精密電流連續(xù)控           

11、0;           制，推薦使用安安分計。 陽極                 最佳的效果是放在鈦籃的銀角。通常用陽極袋包裹的高純                

12、         度銀板、不銹鋼或白金鈦網(wǎng)均可作陽極使用。陽極與陰極                      比率1 : l 。 攪拌             

13、0;      視應(yīng)用情況，陰極移動及溫和機械攪拌皆可，不能使用空氣攪拌。 抽氣系統(tǒng)                如操作溫度高或陰極電流密度高，必須設(shè)有抽氣系統(tǒng)以減少氣霧。四鍍液成份功能和操作參數(shù) 銀               以氰化銀

14、鉀形式存在，其含量越高，可達到的電流密度越高。                  一般陽極溶解作補充或添加氰化銀鉀維持銀含量。 氰化鉀           與銀形成絡(luò)合物，有助于提高鍍液的導(dǎo)電性和均鍍能力，可幫         &

15、#160;        助銀陽極溶解。如游離氰化鉀含量偏低，會發(fā)生陽極鈍化及低                  區(qū)發(fā)霧。如使用不溶性陽極，則氰化鉀會在陽極區(qū)消耗，當電                

16、;  流密度及溫度更高時，氰化鉀的消耗會更高。 氫氧化鉀         用以保持pH 在12.0 以上，抑制氰化物分解及幫助陽極溶解。                  當使用不溶解陽極時，所產(chǎn)生之二氧化碳能使氫氧化鉀轉(zhuǎn)變成        

17、0;         碳酸鉀。分析和定期檢查pH，來控制氫氧化鉀的含量。 添加劑A 及B    兩種光劑互相配合而產(chǎn)生最佳效果。OTSTAR AG  A 是增光                    劑，使鍍層產(chǎn)生鏡面效果，電鍍過程中損耗；OTSTAR  AG  B &

18、#160;                     是結(jié)晶細化劑，通常只通過帶出損失。 溫度             對最大電流密度有直接影響。較高的溫度可允許使用較高的電        &

19、#160;         流密度，并可幫助陽極溶解，但也可加速鍍液老化。 攪拌             對于增大電流密度很重要，并可減小陽極極化及溶液老化，建                  議的電流密度通常是在一定

20、的攪拌條件下。五鍍液配方及操作條件  單 位范  圍最 佳金屬銀（以氰化銀鉀加入）g/L20 4030氰化鉀（游離）   掛鍍g/L90 150120                 滾鍍g/L90 200150氫氧化鉀g/L5 107.5OTSTAR AG  Aml/L 20OTSTAR AG  Bml/L 10pH 12 12.5 溫

21、度             掛鍍20 4025                 滾鍍18 3020電流密度         掛鍍A/dm20.5 41       

22、60;         滾鍍A/dm20.2 0.50.5                陽極陰極比       掛鍍 l : l 2 : l> 2:1              &#

23、160;  滾鍍 l : l 2 : l> 1:1攪拌 陰極移動 陽極套材料 滌綸、尼龍 陰極效率mg/A·min 67以1A/dm2鍍1m 所需時間sec 100以0.5A/dm2鍍1m 所需時間sec 200銀消耗量g/AH 4.0陽極 純銀板或銀粒放在陽極袋內(nèi)  六鍍液配制 添加金屬銀可用氰化銀鉀（54銀）或氰化銀（80 %）。如用氰化銀，則每克銀要 附加0.6g/L 氰化鉀。   

24、 鍍液配制程序：1.    先洗凈鍍槽，注入純水或蒸餾水至一半所需容量，加熱至30，加入氫氧化鉀     及氰化鉀，攪拌至完全溶解； 2加入預(yù)先在純水溶解的銀鹽（氰化銀鉀）。如用氰化銀，可直接加入鍍槽內(nèi)； 3待上列原料完全溶解后，加入光亮劑，攪拌至均勻地溶解在鍍液內(nèi)； 4加熱至適當溫度及調(diào)整至正確容量； 注意：如果不是使用分析純的氰化鉀，則需在第1 步后進行活性碳處理。七鍍液維護 1鍍液中銀和氰化鉀的含量消經(jīng)常分析補充，維護在最佳濃度； 用銀陽極 OTST

25、AR AG  A消耗量為0.5 L/1000Ah 。OTSTAR AG B只是           帶出消耗。如銀陽正常溶解，銀含量可自動維持。當鍍液停止使          用時，必須移開陽極。在不同的使用情況，光劑消耗及帶           水損耗亦有不同，故定期分析鍍液及鍍層測試方能達到最佳電鍍效果。

26、 用不溶解陽極     用不溶解陽極時，要定期加入銀鹽以補充金屬銀的消耗，                  同時OTSTAR AG  A的消耗亦增加，需定期添加氫氧化鉀                 

27、60;   以保持pH在12.5 以上。添加量根據(jù)設(shè)備不同而不同。尤                     其是在陽極區(qū)攪拌不充分的情況下，應(yīng)使用連續(xù)活性碳處                    

28、  理。為 避免產(chǎn)生過量的游離氰，補充銀時必須用氰化銀                   （80 銀），添加時必須預(yù)先溶解在小量鍍液內(nèi)，然后再加                   入鍍液內(nèi)。   2OTSTAR AG

29、  A  和OTSTAR AG  B 可根據(jù)其消耗率進行補充；  OTSTAR AG  A      掛鍍   ml/Ah   0.25 l       滾鍍   ml/Ah   0.25 l OTSTAR AG  B      掛鍍   ml/Ah 

30、;  0.03 0.1                            滾鍍   ml/Ah   0.05 0.15 3零件鍍銀前先預(yù)鍍銀，特別是鍍鎳件，采用預(yù)鍍銀工藝，一方面可減少鍍銀槽    的污染，另一方面保證鍍層結(jié)合力。

31、60;4配制氰化銀鉀方法：以配1 L 為例，將50.24g 硝酸銀和19.2g 氰化鉀分別溶    解，在不斷攪拌下混合并在暗處靜置2小時后過濾，用蒸餾水清洗沉淀，直至    濾液中保證無銀為止（稀鹽酸檢驗無自色混濁）。八預(yù)鍍銀配方及工藝條件  金屬銀（以氰化銀鉀加入）        g/L         l 2 氰化鉀    

32、;                      g/L         70 90 溫度                  

33、;                      室溫 電流密度                        A/dm2   

34、60;    l 2 陽極材料                                    不銹鋼板 電鍍時間      

35、;                  sec         5 10九分析方法  1銀        ? 移取2mL溶液于300mL錐形瓶中；        ? 在通風櫥中，準確加入10mL濃硫酸和

36、10mL濃硝酸；        ? 煮沸，直至形成的硫化銀溶解；        ? 冷卻，小心加入100mL蒸餾水和約2mL 20g/L硫酸鋁鐵溶液；        ? 冷卻。        ? 用0.1N硫氫酸鉀溶液滴定至棕色為終點，記下體積數(shù)A毫升。     

37、60;  ? 計算： A × 5.4 = g/L銀                 A × 6.7 = g/L氰化銀                 A × 10 = g/L氰化銀鉀 2游離氰化物