CAM工程師Genesis基礎─阻抗設計

1、如果我們制作的資料有阻抗的話，我們要新建阻抗條的STEP單元，如有多個阻抗條，我們依次命名為，ic、ic1、ic2.等等，如下圖所示：然后我們一個個阻抗條的去編輯，打開一個阻抗編輯窗口，先建一個阻抗條大小的PROFILE線，一般情況下阻抗條的尺寸為0.6* 8,具體見資料夾中一頁的Planner的指示。如下圖所示：如排在折斷邊的阻抗條大小要根據(jù)折斷邊的大小去設定。在確定阻抗條大小后，執(zhí)行菜單命令Step Panelization Panel size.，執(zhí)行上圖命令打開如下圖所示對話框窗口：在這里輸入阻抗條的寬度，在這里輸入阻抗條的高度，直接點擊按鈕即可，如下圖所示：然后再根據(jù)PROFILE線

2、去建OUTLINE線，執(zhí)行菜單命令Step Profile Create Rout.,如下圖所示：執(zhí)行上圖所示命令打下如下圖所示的對話框窗口：在上圖的這里點擊選擇OUTLINE層，在這里輸入建OUTLINE的寬度，直接點擊按鈕即可。如下圖所示：然后打開鉆孔層，根據(jù)Planner的指示，根據(jù)阻抗示意圖在鉆孔層添加阻抗孔和定位孔，如下圖所示：43.3mil的孔為阻抗孔，126mil的孔為阻抗條成型定位孔，添加阻抗孔和定位孔可以通過增加物件命令去實現(xiàn)，點擊增加物件按鈕，再選擇增加PAD按鈕，然后在輸入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加鉆孔的時候盡量先把孔的屬性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位

3、孔肯定是NPTH孔，點擊這里，然后再點擊后面的“”處，彈出如下圖所示的對話框：然后在上圖輸入“drill”并回車，如下圖：然后用鼠標點擊上圖的處，顯示如下圖所示：然后再用鼠標雙擊處，在上圖的右邊窗口會有如下圖所示顯示：然后關閉上圖的對話框，如下圖所示：現(xiàn)在加上去的鉆孔就有孔屬性了。然后點擊如下圖所示位置，選擇Profile的左下角，將阻抗孔先加于Profile線的左下角，如下圖所示：再選擇這里并雙擊后，然后點擊窗口下方的執(zhí)行按鈕，將阻抗孔加于Profile線的左下角，如下圖所示：然后根據(jù)示意圖上）,然后選擇并移動，在窗口左下角處選擇相對坐標按鈕，然后輸入我們的坐標值并回車即可，如下圖所示：移動

4、后的鉆孔如下圖所示：然后根據(jù)示意圖上所示阻抗孔的個數(shù)，將上圖所加的孔在X方向和Y方向上復制幾個，注意我們阻抗孔的測試孔和參考孔的中心間距一定是100mil，特殊情況依Planner的指示，然后我們執(zhí)行陣列COPY的菜單命令Edit Copy Step&Repeat.,如下圖所示：打開上圖陣列復制對話窗口，如下圖所示：在輸入X方向的阻抗孔個數(shù)，在輸入Y方向阻抗孔的個數(shù)，在輸入X、Y方向阻抗孔的中心距，數(shù)據(jù)填好后，直接點按鈕即可將原先選中的一個阻抗孔在X和Y方向按要求復制出來。有時阻抗條兩端都有阻抗孔，按同樣方法添加，阻抗孔添加好后，用同樣的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。

5、加好后，如下圖所示：阻抗孔加好后，我們先把外層和防焊的PAD做出來，阻抗測試孔是PTH孔，外層肯定要有PAD，防焊肯定要開窗，將阻抗測試孔選中，然后單邊加大10milCOPY到C面外層去，如下圖所示：為了現(xiàn)場方便作業(yè)，我們將阻抗參考孔的外層PAD做成方形的，由阻抗示意圖可以看出哪幾個孔是阻抗參考孔，先點選看一下這個參考孔的外層PAD是多大的，然后再選中所有阻抗參考孔的外層PAD，執(zhí)行菜單命令Edit Reshape Change Symbol.,打開如下圖所示：在輸入S多少，然后直接點擊“OK”按扭即可將圓形的PAD改成方形的PAD。如下圖所示：外層PAD加好后，將外層PAD選出來直接加大單邊

6、3milCOPY到C面防焊層去，如下圖所示：阻抗測試孔上的外層PAD加了防焊開窗后，阻抗定位孔也要加防焊開窗，因為阻抗定位孔是NPTH孔，我們NPTH孔的防焊開窗廠內(nèi)規(guī)范是比鉆孔單邊大5mil，所有我們將阻抗定位孔雙擊選中直接加大單邊5milCOPY到防焊層去，如下圖所示：至此，我們阻抗孔C面的外層PAD、防焊開窗和定位孔的防焊開窗添加完成，因為S面和C面是一樣的，所有我們直接將C面的防焊和外層的內(nèi)容分層拖到S面即可。C面和S面的PAD都加好后，然后我們將作為參考層的所有負性的內(nèi)層作內(nèi)刮和把鉆孔加隔離PAD，內(nèi)層的阻抗測試層先不加，將OUTLINE層的40mil的OUTLINE直接COPY到作

7、為參考層的負性內(nèi)層去，如下圖所示：L5層為阻抗測試層，2、7層為次外層，為正片形式。然后再加鉆孔的隔離PAD，將鉆孔層所有鉆孔以單邊加大10mil以正片的形式COPY到作為參考層的負性內(nèi)層去，如下圖所示：L5層為阻抗測試層，2、7層為次外層，為正片形式。待負片內(nèi)層初步處理完成后，我們開始阻抗線的制作，根據(jù)資料夾中的阻抗設計那一頁一組一組的去制作，如下圖所示：如上面兩幅圖紅圈內(nèi)所示：可以看出第一組阻抗用到的阻抗孔是左邊的兩個，第二組用到的是右邊的兩個，第一組阻抗阻抗控制層是L1層，阻抗參考層是L3層，原始阻抗線寬是15.709mil，調(diào)整后阻抗線寬是12.52mil,阻抗線補償值是2mil，由此

8、我們可以看出我們阻抗條里的阻抗線的寬度等于調(diào)整后阻抗線寬加上阻抗線補償值，即12.52+2=14.52mil,用物件增加命令選擇增加線按鈕，在輸入阻抗的線寬，如下圖所示：然后點擊阻抗測試孔抓外層PAD的中心加一條不長不小于6英寸的阻抗線即可，如下圖所示：然后將阻抗線的兩邊各加一條寬20mil的護衛(wèi)線，護衛(wèi)線邊到阻抗線邊間距為20mil。如下圖所示：現(xiàn)在外層的這一組阻抗線就加好了，然后加另一組內(nèi)層的，方法基本一樣，只是在做阻抗線的時候，在內(nèi)層阻抗測試孔的孔上加一個比鉆孔單邊大10mil的PAD，如下圖所示：然后根據(jù)阻抗線的大小要求去加阻抗線，如下圖所示：由上圖可以看出L5層現(xiàn)在是以正片形式存在的

9、，因為我們的內(nèi)層最終是要以負片形式存在的，所有我們在阻抗線制作好后將其轉(zhuǎn)換成負片的形式，方法如下：新建一層空層，隨便命名即可。如“000”層，打開這一層，將整面填充成一塊Surface，方法如下，將鼠標移到這一層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的Fill profile命令，如下圖所示：打開此菜單命令，彈出如下圖所示的填充對話框：這里是向Profile內(nèi)或外填充多少，這里是向外填充5mil。參數(shù)按上圖設置后，直接按“OK”按鈕即可。如下圖所示：然后將需要轉(zhuǎn)成負片的內(nèi)層以負片的形式COPY到“000”層，如下圖所示：最后將“000”層里的內(nèi)容直接拖到正式的內(nèi)層層去。如下圖所示最終以負片形式存在的內(nèi)層

10、L5層阻抗。這樣我們這個阻抗條的兩組阻抗線就加好了，下面我們要做參考層，即阻抗參考孔對應的層要做成導通，第一組參考層為L3層，第一組的阻抗孔為左邊兩個，而下面一個是測試孔，所有第一組的阻抗參考孔就是左邊兩個孔的上面一個，所有它和L3層的銅皮要是導通的，因為一開始我們就將參考層的所有阻抗孔都做了一個單邊大10mil的隔離PAD，現(xiàn)在我們要刪除一個，如下圖所示：因為內(nèi)層最終是以負片的形式存在，所有上圖中紅色為鉆孔，綠色為內(nèi)層基材，黑色為內(nèi)層銅皮，由此可以看出白色圈內(nèi)的孔在黑色的銅皮上，所有這個孔和這一層的銅皮是導通的。第二組的阻抗孔為右邊兩個，那么右邊上面那個孔為這一組的參考孔，參考層為L4和L6

11、兩層，那么右邊上面那個參考孔要和L4和L6層的銅皮導通，如下圖所示：現(xiàn)在我們這個阻抗條基本制作完成，值得注意的是，當隔層測試時，如L1層為阻抗控制層，L3層為參考層，控制層和參考層中間夾了一個L2層，甚至中間隔了好幾層，這種情況叫做隔層測阻抗，那么控制層和參考層中間的層在控制層阻抗線的位置一定要是基材，如果條件允許，整層制作成基材最好，如上面這個阻抗條的第一組阻抗，隔層L2層如下圖所示：因為L2層為次外層，所有是正片，紅色的為鉆孔，內(nèi)層黑色的全部為基材。到現(xiàn)在為止這個阻抗條全部制作完成。上面介紹的只是一個簡單的特性阻抗，對于我司來說，我們設計的阻抗只有特性阻抗和差動阻抗兩種，如果有差動阻抗，制作方法和特性阻抗大同小異，只是特性阻抗兩個孔為一組，而差動阻抗一定是四個孔為一組，控制層用兩個孔，參考層也用到兩個孔，同時控制阻抗的線寬和線距，如下圖所示這個差動阻抗條。由上上圖