2015年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

1、中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)Cir 2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告報(bào)告編號：1576520中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) cir of rural drinking water sources, protection of drinking water sources in rural areas by the end of the delimitation of the scope of protection, complete with warning signs, isolating network prot

2、ection facilities網(wǎng)上閱讀： :/ cir /R_JiXieDianZi/20/JiChengDianLuFengZhuangWeiLaiFaZhanQuShiYuCe.html行業(yè)市場研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資時(shí)機(jī)分析市場規(guī)模分析市場供需狀況產(chǎn)業(yè)競爭格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢行業(yè)宏觀背景重點(diǎn)企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報(bào)告一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對行業(yè)系統(tǒng)、完整的

3、調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)Cir 基于多年來對客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時(shí)效性，從而更好地把握市場變化和行業(yè)發(fā)展趨勢。一、基本信息報(bào)告名稱：2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告報(bào)告編號：1576520咨詢時(shí)，請說明此編號。優(yōu)惠價(jià)：￥6750 元可開具增值稅專用發(fā)票網(wǎng)上閱讀： :/ cir /R_JiXieDianZi/20/JiChengDianLuFengZhuangWeiLaiFaZhanQuShiYu

4、Ce.html溫馨提示：如需英文、日文等其他語言版本，請與我們聯(lián)系。二、內(nèi)容介紹產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不能支撐市場需要。2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃，而2014年以來，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號正在進(jìn)一步釋放。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要還提出，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)

5、展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元；2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)到達(dá)國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。市場容量2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.19%。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近10年年均增長超過40%，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿ΑＶ圃鞓I(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。2014年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢

6、，到達(dá)1.2萬億元，占全球集成電路市場半壁江山，同比增長將超過10%，遠(yuǎn)超全球3%的增速，繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭。國際市場競爭加劇，國內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場需求帶動(dòng)下，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對集成電路的需求將大幅增長。預(yù)計(jì)2015年，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將到達(dá)3300億元，年平均增長率到達(dá)18%。我國極大規(guī)模集成電路制造

7、工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。競爭格局中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場化的特征。一方面，從事集成電路設(shè)計(jì)的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，競爭較為激烈；另一方面，國外的眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入中國市場，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步加劇了中國市場的競爭。目前，在中國電容式觸摸屏控

8、制芯片市場上，歐美企業(yè)擁有技術(shù)優(yōu)勢，在系統(tǒng)噪聲處理、靈敏度、穩(wěn)定度、分辨率等方面有一定的技術(shù)積累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。而隨著近年來中國電容式觸摸屏控制芯片市場的高速成長，各IC設(shè)計(jì)公司均加大了對電容式觸摸屏控制芯片的研發(fā)投入，以期通過產(chǎn)品優(yōu)勢來占據(jù)更多的市場份額。前景預(yù)測據(jù)中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告顯示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不足之處還表達(dá)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器

9、、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。IC設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)在我國的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展，能帶動(dòng)我國的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級，也是提升國家信息安全的重要保障。預(yù)計(jì)2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將到達(dá)3300億元，滿足27.5%的國內(nèi)市場需求，市場規(guī)模將到達(dá)12000億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將到達(dá)30%左

10、右。面臨挑戰(zhàn)目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問題是創(chuàng)新不足，表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主。企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半；主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠，產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)

11、狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告對我國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展變化、競爭格局等情況進(jìn)行深入的調(diào)研分析，并對未來集成電路封裝市場發(fā)展動(dòng)向作了詳盡闡述，還根據(jù)集成電路封裝行 業(yè)的發(fā)展軌跡對集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展前景作了審慎的判斷，為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資亮點(diǎn)。2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告最后闡明集成電路封裝行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略建議，以供投資決策者參考。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2015-2020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告是相關(guān)集成電路封裝企業(yè)、研究單位、政府等準(zhǔn)確、全面、迅速了解集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

12、動(dòng)向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報(bào)告。正文目錄第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視全球經(jīng)濟(jì)形勢緩慢復(fù)蘇的背景下，中國集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行如何？中國集成電路封裝業(yè)在國際市場上有什么優(yōu)勢？技術(shù)發(fā)展水平如何？第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類一、集成電路封裝行業(yè)定義二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類三、集成電路封裝行業(yè)特性分析1、行業(yè)周期性2、行業(yè)區(qū)域性3、行業(yè)季節(jié)性四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析一、行業(yè)管理體制二、行業(yè)相關(guān)政策第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析第四節(jié)

13、集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域三、集成電路封裝工藝流程分析四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)第二部分 行業(yè)深度分析集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣？行業(yè)各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行如何？集成電路封裝市場供需形勢怎樣？集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢？第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、行業(yè)發(fā)展勢頭良好2、行業(yè)技術(shù)水平快速提升3、行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng)4、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析1、三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成2、整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征3、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有

14、分，東進(jìn)西移”四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展3、資本市場將為企業(yè)融資提供更多時(shí)機(jī)五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題1、規(guī)模小2、創(chuàng)新不足3、價(jià)值鏈整合不夠4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃預(yù)測第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大2、質(zhì)量上升數(shù)量下降3、企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大4、技術(shù)能力大幅提升三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

15、2、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)3、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析1、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素2、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析3、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析4、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析5、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、集成電路制造業(yè)供需平衡分析1、全國集成電路制造業(yè)供給情況分析1全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析2全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析2、全國集成電路制造業(yè)需求情況分析1全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析2全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析3、全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析四、集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測第三章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)

16、展分析第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析1、有利因素2、不利因素六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測1、發(fā)展趨勢分析2、前景預(yù)測第二節(jié) 半導(dǎo)體封測技術(shù)分析一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析一、專利分析樣本構(gòu)成1、數(shù)據(jù)庫選擇2、檢索方式二、封裝類專利分析1、專利公開年度趨勢2、國內(nèi)外專利公開趨勢比照3、國內(nèi)專利公

17、開主要省市分布4、IPC技術(shù)分類趨勢分布5、主要權(quán)利人分布情況第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策1、封裝開裂的影響因素分析2、管控影響開裂的因素的方法分析二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策1、產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析2、預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法第四章 我國集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析第一節(jié) 2013-2014年中國集成電路封裝行業(yè)總體分析一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析二、人員規(guī)模狀況分析三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析四、行業(yè)市場規(guī)模分析第二節(jié) 2013-2014年中國集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)一、行業(yè)盈利能力分析1、我國集成電路封裝行業(yè)利潤率2、我國集

18、成電路封裝行業(yè)成本費(fèi)用利潤率3、我國集成電路封裝行業(yè)虧損面二、行業(yè)償債能力分析1、我國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率2、我國集成電路封裝行業(yè)利息保障倍數(shù)三、行業(yè)營運(yùn)能力分析1、我國集成電路封裝行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率2、我國集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率3、我國集成電路封裝行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率四、行業(yè)發(fā)展能力分析1、我國集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)增長率2、我國集成電路封裝行業(yè)利潤總額增長率3、我國集成電路封裝行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長率4、我國集成電路封裝行業(yè)資本保值增值率第五章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析第一節(jié) 集成電路市場分析一、集成電路市場規(guī)模二、集成電路市場結(jié)構(gòu)分析1、集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析2、集成

19、電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析三、集成電路市場競爭格局四、集成電路國內(nèi)市場自給率五、集成電路市場發(fā)展預(yù)測第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析一、電腦領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、電腦市場發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在電腦領(lǐng)域的應(yīng)用3、電腦領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用3、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)五、汽車電

20、子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用3、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析第三部分 市場全景調(diào)研BGA封裝、SIP封裝、SOP封裝各細(xì)分市場情況如何？競爭格局情況如何？產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)有什么變化？前景如何？第六章 中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析一、BGA封裝技術(shù)二、BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素四、BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析五、BGA產(chǎn)品市場前景展望第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析一、SIP封裝技術(shù)二、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素四、S

21、IP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析五、SIP產(chǎn)品市場前景展望第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析一、SOP封裝技術(shù)二、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀四、SOP產(chǎn)品市場前景展望第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析一、QFP封裝技術(shù)二、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀四、QFP產(chǎn)品市場前景展望第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析一、QFN封裝技術(shù)二、QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀四、QFN產(chǎn)品市場前景展望第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析一、MCM封裝技術(shù)水平概況1、概念簡介2、MCM封裝分類二、MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、MCM產(chǎn)

22、品需求拉動(dòng)因素四、MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀五、MCM產(chǎn)品市場前景展望第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析一、CSP封裝技術(shù)水平概況1、概念簡介2、CSP產(chǎn)品特點(diǎn)3、CSP封裝分類二、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀四、CSP產(chǎn)品市場前景展望第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析一、晶圓級封裝市場分析1、概念簡介2、產(chǎn)品特點(diǎn)3、主要應(yīng)用領(lǐng)域4、市場規(guī)模與主要供給商5、前景展望二、覆晶/倒封裝市場分析1、概念簡介2、產(chǎn)品特點(diǎn)3、市場前景三、3D封裝市場分析1、概念簡介2、封裝方法3、封裝特點(diǎn)4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景第四部分 競爭格局分析集成電路封裝市場競爭程度怎樣？集中度有什么變化

23、？品牌企業(yè)市場占有率有什么變化？并購重組有什么趨勢？第七章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭二、上游議價(jià)能力分析三、下游議價(jià)能力分析四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析1、封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本2、主板材料的變化趨勢四、跨國企業(yè)在華市場競爭力分析第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析一、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析二、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析1、行

24、業(yè)銷售收入集中度分析2、行業(yè)利潤集中度分析3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析三、中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析第八章 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二節(jié) 天水華天科技股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營

25、狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體北京一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第四節(jié) 上海中芯國際集成電路制造一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第五節(jié) 吉林華微電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)

26、分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體中國一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第七節(jié) 江蘇長電科技股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第八節(jié) 南通富士通微電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營

27、能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第九節(jié) 無錫華潤安盛科技一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十節(jié) 江陰蘇陽電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十一節(jié) 深圳市賽意法微電子一、企業(yè)發(fā)展

28、簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十二節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十三節(jié) 深圳安博電子一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十四節(jié) 力成科技股份一、企

29、業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十五節(jié) 樂山無線電股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十六節(jié) 廣東風(fēng)華芯電科技股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)

30、業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十七節(jié) 深圳中星華電子一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十八節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十九節(jié) 深圳市矽格半導(dǎo)體科技一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力

31、分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十節(jié) 智瑞達(dá)科技蘇州一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十一節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二

32、十二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十三節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十四節(jié) 沛頓科技深圳一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企

33、業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十五節(jié) 矽格微電子無錫一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十六節(jié) 浙江東和電子科技一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十七節(jié) 氣派科技股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)

34、務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十八節(jié) 山東凱勝電子股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二十九節(jié) 恒匯電子科技一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第三十節(jié) 深圳市中洋田電子技術(shù)股份一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)盈利能力分析三

35、、企業(yè)運(yùn)營能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第五部分 發(fā)展前景展望要想在如今競爭激烈的市場上站穩(wěn)腳跟，應(yīng)緊隨市場的腳步向前發(fā)展進(jìn)步，那么未來集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景怎樣？投資時(shí)機(jī)在哪里？第九章 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢預(yù)測第一節(jié) 2015-2020年集成電路封裝市場發(fā)展前景一、2015-2020年集成電路封裝市場發(fā)展?jié)摿Χ?015-2020年集成電路封裝市場發(fā)展前景展望三、2015-2020年集成電路封裝細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析第二節(jié) 2015-2020

36、年集成電路封裝市場發(fā)展趨勢預(yù)測一、2015-2020年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析二、2015-2020年集成電路封裝市場規(guī)模預(yù)測1、集成電路封裝行業(yè)市場容量預(yù)測2、集成電路封裝行業(yè)銷售收入預(yù)測三、2015-2020年集成電路封裝行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測四、2015-2020年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測第三節(jié) 2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)供需預(yù)測一、2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測二、2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測三、2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)供需平衡預(yù)測第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢第

37、十章 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評估分析第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析第二節(jié) 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素一、有利因素二、不利因素第三節(jié) 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評估一、行業(yè)投資效益分析二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析三、投資回報(bào)率比較高的投資方向四、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素第十一章 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資時(shí)機(jī)與風(fēng)險(xiǎn)防范第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況一、行業(yè)資金渠道分析二、固定資產(chǎn)投資分析三、兼并重組情況分析四、集成電路

38、封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀分析第二節(jié) 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資時(shí)機(jī)一、產(chǎn)業(yè)鏈投資時(shí)機(jī)二、細(xì)分市場投資時(shí)機(jī)三、重點(diǎn)區(qū)域投資時(shí)機(jī)四、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇第三節(jié) 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資建議一、集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展方向二、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議三、中國集成電路封裝企業(yè)融資分析1、中國集成電路封裝企業(yè)IPO融資分析2、中國集成電路封裝企業(yè)再融資分析第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究集成電路封裝業(yè)面

39、臨哪些困境？在轉(zhuǎn)型升級、發(fā)展戰(zhàn)略、管理經(jīng)營、投融資方面需要注意哪些問題？需要采取那些策略？具體有哪些注意點(diǎn)？第十二章 2015-2020年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境及對策第一節(jié) 2015年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境第二節(jié) 集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對策一、重點(diǎn)集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對策二、中小集成電路封裝企業(yè)發(fā)展困境及策略分析三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的出路分析第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題及對策一、中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對策1、把握國家投資的契機(jī)2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施3、企業(yè)自身應(yīng)對策略三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要

40、性2、合理確立重點(diǎn)客戶3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理4、重點(diǎn)客戶管理功能第十三章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購重組案例分析一、集成電路封裝行業(yè)并購重組成功案例分析二、集成電路封裝行業(yè)并購重組失敗案例分析三、經(jīng)驗(yàn)借鑒第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理案例分析一、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理成功案例分析二、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理失敗案例分析三、經(jīng)驗(yàn)借鑒第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營銷案例分析一、集成電路封裝行業(yè)營銷成功案例分析二、集成電路封裝行業(yè)營銷失敗案例分析三、經(jīng)驗(yàn)借鑒第十四章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略三、業(yè)務(wù)組

41、合戰(zhàn)略四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃六、營銷品牌戰(zhàn)略七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃第二節(jié) 對我國集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考一、集成電路封裝品牌的重要性二、集成電路封裝實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析四、我國集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略第三節(jié) 集成電路封裝經(jīng)營策略分析一、集成電路封裝市場細(xì)分策略二、集成電路封裝市場創(chuàng)新策略三、品牌定位與品類規(guī)劃四、集成電路封裝新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究一、2015年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略二、2015-2020年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略三、2015-2020年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略第十五章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析及建議第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘1、技術(shù)壁壘2、資金壁壘3、人才壁壘4、嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況二、國際集成電路封裝企