DXP中PCB各層的含義詳解

1、Protel 99se及DXP中PCB各層的含義詳解 1 Signal layer(信號層) 信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。 2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層) Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。 3 Mechanical layer(機械層) Protel 99 SE提供了16

2、個機械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。 4 Solder mask layer(阻焊層) 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。 5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼

3、片層) 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應(yīng)的外表粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。 主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。 Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不

4、同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。 6 Keep out layer(禁止布線層) 用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。 7 Silkscreen layer(絲印層) 絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 8 Multi layer(多層) 電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系

5、統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層多層。一般，焊盤與過孔都要 設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。 9 Drill layer(鉆孔層) 鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。 相應(yīng)的在eagle中也有很多的層常用的用綠色標(biāo)記 In Layout and Package Editor 1 Top Tracks， top side 2 Route2 Inner layer (signal or supply) 3 Route3 Inner laye

6、r (signal or supply) 4 Route4 Inner layer (signal or supply) 5 Route5 Inner layer (signal or supply) 6 Route6 Inner layer (signal or supply) 7 Route7 Inner layer (signal or supply) 8 Route8 Inner layer (signal or supply) 9 Route9 Inner layer (signal or supply) 10 Route10 Inner layer (signal or suppl

7、y) 11 Route11 Inner layer (signal or supply) 12 Route12 Inner layer (signal or supply) 13 Route13 Inner layer (signal or supply) 14 Route14 Inner layer (signal or supply) 15 Route15 Inner layer (signal or supply) 16 Bottom Tracks， bottom side 17 Pads Pads (through-hole)元件的引腳過孔型，貼片引腳算在頂層和底層上 18 Vias

8、Vias (through all layers)過孔 19 Unrouted Airlines (rubber bands) 20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相當(dāng)于機械層 21 tPlace Silk screen， top side絲印層 22 bPlace Silk screen， bottom side絲印層 23 tOrigins Origins， top side (generated autom.)元件中間有個十字叉，代表元件位置 24 bOrigins Origins， bottom side (ge

9、nerated autom.) 25 tNames Service print， top side (component NAME) 26 bNames Service print， bottom s. (component NAME) 27 tValues Component VALUE， top side 28 bValues Component VALUE， bottom side 2128制版時可全部放在絲印層 29 tStop Solder stop mask， top side (gen. autom.) 30 bStop Solder stop mask， bottom side

10、 (gen. Autom.) 31 tCream Solder cream， top side 32 bCream Solder cream， bottom side 33 tFinish Finish， top side 34 bFinish Finish， bottom side 35 tGlue Glue mask， top side 36 bGlue Glue mask， bottom side 37 tTest Test and adjustment information， top side 38 bTest Test and adjustment inf.， bottom sid

11、e 39 tKeepout Restricted areas for components， top side 40 bKeepout Restricted areas for components， bottom s. 41 tRestrict Restricted areas for copper， top side 42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side 43 vRestrict Restricted areas for vias 44 Drills Conducting through-holes 45 Holes N

12、on-conducting holes 46 Milling Milling 47 Measures Measures 48 Document Documentation 49 Reference Reference marks 51 tDocu Detailed top screen print 52 bDocu Detailed bottom screen print 機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候，就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超

13、出禁止布線層的邊界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste 和 bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比方我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder 和 bottomsolder 這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，mult

14、ilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。 阻焊層和助焊層的區(qū)分 阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的局部；因為它是負(fù)片輸出，所以實際上有solder mask的局部實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。 要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的

15、PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤局部是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線局部，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線局部都上了一層綠油。 那可以這樣理解： 1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP

16、封裝僅用到了：topsolder和multilayer層經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑問：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金這句話是否正確？這句話是一個工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的局部制作出來的效果是鍍錫，那么對應(yīng)的solder層局部要有銅皮即：與solder層對應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的局部！雖

17、然這么說，但我曾經(jīng)看到過一塊PCB 板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫了solder層，在pcb圖上，與它對應(yīng)的區(qū)域并沒有銅皮層！不知孰對孰錯？ 現(xiàn)在：我得出一個結(jié)論：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！ PCB的各層定義及描述： 1、TOP LAYER頂層布線層：設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板那么沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER底層布線層：設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER頂層/底層阻焊綠油層：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。 焊盤在設(shè)

18、計中默認(rèn)會開窗OVERRIDE：0.1016mm，即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性； 過孔在設(shè)計中默認(rèn)會開窗OVERRIDE：0.1016mm，即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫，不要露銅，那么必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK阻焊開窗中的PENTING選項打勾選中，那么關(guān)閉過孔開窗。 另外本層也可單獨進行非電氣走線，那么阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，那么用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計用于做標(biāo)識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 4、TOP/BOTTOM PASTE頂層/底層錫膏層：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè)計時保持默認(rèn)即可。 5、TOP/BOTTOM