PCB的制作總流程

1、.1.2成品印刷電路板外觀圖成品印刷電路板外觀圖PAD/焊盤(pán)Screen Marks 字符3C6013C6013C6013P20116A0Golden Finger/金手指Annual ring 錫圈Production Number 生產(chǎn)型號(hào)Wet Film/綠油 基 材VIA HOLE/導(dǎo)通孔.3.4v單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層v雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層v多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。.5v單、雙、多層板之差異單、雙、多層板之差異單面板單面板.6總體流程介紹v客戶要求工程設(shè)計(jì)資料制作工單MI v開(kāi)料/烤板鉆孔沉銅/板面電鍍堵孔 C

2、UT DRILL PTH PHH 磨刷線路電鍍銅錫退膜/蝕刻退錫 BW DF PP ETCH TLST阻焊沉鎳金成型/沖壓成測(cè)高溫整平SM ENIG PG ET HTL成品檢驗(yàn)成品倉(cāng) FQC FG.7流程說(shuō)明 1）下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔 3） 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路；4）全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞；5） 線路（圖形轉(zhuǎn)移）：在板上貼上干膜或絲

3、印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形6） 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流7）蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形8）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路.88）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路9） 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路10） 化金/噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化11）字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的

4、字符，主要便于客戶安12）沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形 13）電測(cè)：通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)PCB中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象.91. 1. Board Cutting Board Cutting 開(kāi)料開(kāi)料/ /烤板烤板依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料Alumina鋁片Baseboard (底板,可分為木質(zhì)板和酚醛板)y 鋁:散熱y 銅箔:提供導(dǎo)電層y 底板:防鉆頭受損y 三種尺寸的板料：36“48”;40“48”;42“ 48”Copper Foil銅箔Laminate 基材片.10v開(kāi)料：開(kāi)料： 開(kāi)料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過(guò)程。開(kāi)料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手

5、，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開(kāi)料后再用圓角機(jī)圓角。.11.12v烤板v目的：v1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力， 提高材料的尺寸穩(wěn)定性.v2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。 .13 烤板條件： 1.溫度：現(xiàn)用的材料: Tg低于135 。 烤板板溫度:145+5 2.時(shí)間：8-12小時(shí)，要求中間層達(dá)到Tg溫度點(diǎn)以 上至少保持4小時(shí)， 爐內(nèi)緩慢冷卻. 3.高度：通常2英寸一疊板.14 2.Drilling 鉆孔鉆孔在基板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔定位孔鉆孔板的剖面圖鉆孔板的剖面圖鉆成后的孔板料鋁片.15.163.PTH/Panel Plat

6、ing 沉銅沉銅/板面電鍍板面電鍍PTH/孔內(nèi)沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅Panel Plating/板面電鍍板料沉銅沉銅/ /板面電鍍剖面圖板面電鍍剖面圖Panel Plating板面電鍍.17.184. Dry Film 干膜干膜在銅板上置一層感光材料(干膜），再通過(guò)母片（黑片或紅片）以板面孔對(duì)位固定曝光后形成線路圖形。銅層干膜（感光材料）曝光前半成品分解圖曝光前半成品分解圖.19v干膜流程說(shuō)明：干膜流程說(shuō)明：.20Dry Film 干膜干膜在銅板上置一層感光材料（干膜），再通過(guò)母片（黑片或紅片）遮蓋曝光后形成線路圖形。黑片或紅片上的 線路Conductor黑片或紅片曝光干膜曝光曝光顯影后顯影后未

7、曝光干膜干膜制程剖面圖干膜制程剖面圖曝光干膜未曝光干膜沖洗干凈剛貼上的未曝光干膜.21Dry Film 干膜干膜顯影后的板子：顯影后的板子：銅基材曝光了的干膜線路干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路）通孔內(nèi)壁銅.22v5.Pattern Plating 圖形電鍍圖形電鍍5.1 在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎(chǔ)（鍍錫蝕刻）沉銅銅層曝光干膜線路圖圖形電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖圖形電鍍后半成品分解圖.23.245.2 Tin Plating 鍍錫鍍錫沉銅銅層曝光菲林線路圖圖形電鍍銅層鍍錫圖電后鍍錫半成品分解圖圖電后鍍錫半成品分解圖.25v鍍銅和鍍錫截面圖鍍銅和鍍錫截面圖(1) (1)

8、鍍銅鍍銅及圖形電及圖形電鍍后鍍后圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅P片(2) (2) 鍍錫鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅.26v6. Etching 蝕刻蝕刻線路孔內(nèi)沉銅板料.27顯影后之板與蝕刻后之板對(duì)比圖顯影后之板與蝕刻后之板對(duì)比圖.28蝕銅蝕銅.29外層蝕銅剖面圖外層蝕銅剖面圖Tin錫層(1) Strip film褪干膜(2)Etching蝕銅(3) Strip Tin褪錫Copper板面電鍍銅Cupper圖形電鍍銅.30v7.Middle Inspection/7.Middle Inspection/中檢中檢半成品電性能測(cè)試與檢驗(yàn)1、有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物

9、料浪費(fèi)。2、部分不良板進(jìn)行修補(bǔ)，還可繼續(xù)使用。.318. Wet Film,Component Mark 濕綠油濕綠油, 白字白字3C6013C6013C6013P20116A0對(duì)PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層，及部分導(dǎo)通孔塞孔 綠油白字.32.339. HAL 噴錫噴錫將印過(guò)綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、焊盤(pán)部分沾滿焊錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 3C6013C6013C6013P20116A0噴錫.34.35vW/F,C/M and HALW/F,C/M and HAL 綠油、白字及噴錫剖面圖 半檢之后綠油,白字噴錫Tin孔內(nèi)錫Conductor線路.3610. 外型加工外型加工.3711. E-Test 電測(cè)試電測(cè)試設(shè)備: 專(zhuān)用電測(cè)儀、泛用測(cè)試機(jī)、飛針測(cè)試儀(用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時(shí)分開(kāi)處理.3812. 出貨前的檢驗(yàn)出貨前的檢驗(yàn) E-T測(cè)試OK之板由FQC（最終品質(zhì)檢驗(yàn)）人員經(jīng)行檢驗(yàn)及分類(lèi)，以確保我司所出貨物品質(zhì)。為加強(qiáng)檢驗(yàn)的品質(zhì)，還有QA部人員對(duì)FQC人員檢過(guò)的板進(jìn)行抽檢，稱(chēng)之OQC（出貨檢驗(yàn)）。.3913. 包