插件標(biāo)準(zhǔn)時間1

1、MOD法法制制作作標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)時時間間資資料料插件料名稱描述草圖動作單元描述MOD法符號標(biāo)記MOD值時間值寬放系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)時間備注跳 線L=5MML=7.5MM移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 跳 線M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿跳 線 到 胸 前M3P0校正跳線后，插 入 PCB板對 應(yīng) 孔位 中R2P5M1P0跳 線L=1032.5MM移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 跳 線M3P0M1G3162.0644.39%2.15拿跳 線 到 胸 前M3P0插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中M1P5碳膜電阻 1/2W以下移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 電阻M3P0M1G

2、3162.0644.39%2.15拿 到 胸 前M3P0插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中M1P5碳膜電阻1W 以上移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取電阻M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P2瓷片電容移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 瓷片電容M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0高壓瓷片移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取高壓瓷片M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并

3、插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0安規(guī)電容移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取安規(guī)電容M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0金屬聚丙烯電容移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取金屬聚丙烯電容M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0電解電容有極性中小型移動小臂至零件盒抓取電 解 電 容M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 極 性E2校 正 并 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔

4、 中R2P5M1P0MOD法法制制作作標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)時時間間資資料料插件料名稱描述草圖動作單元描述MOD法符號標(biāo)記MOD值時間值寬放系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)時間備注xxxxxxXXXXXX電解電容有極性大型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 電 解 電 容M3P0M1G3212.7094.39%2.83拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正后 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M2P0濾波電感移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取濾波電感M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0磁珠移 動 小 臂 至 零 件 盒

5、抓 取磁珠M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0 插 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0二極管有極性中 小型移動小臂至零件盒抓取二極管M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 極 性E2校 正 并 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0二極管有極性大型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 二極管M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正后 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0二極管有極性帶散熱片移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取二極管M3P0M1G

6、3232.9674.39%3.10拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正后 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M2M2P0發(fā)光二極管有極性移動小臂至零件盒抓取二極管M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 極 性E2校 正 并 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0發(fā)光二極管有極性帶LED支架移動小臂至零件盒抓取二極管M3P0M1G3313.9994.39%4.17M3P0M1G3M1G3拿 到 胸 前M3P0M3P0移動小臂至零件盒抓取LED支架M3P0M1G3M2P0M1P5拿 到 胸 前 M3P0M2R2P5將發(fā)光二極管套入LED支架

7、M2P0M1P5看 清 二極管方 向E2校 正后 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0三 極 管有極性小型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取三 極 管M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 極 性E2校 正 并 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0 xxxXXXMOD法法制制作作標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)時時間間資資料料插件料名稱描述草圖動作單元描述MOD法符號標(biāo)記MOD值時間值寬放系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)時間備注xxxxxxXXXXXX大 功 率 三 極管有極性大中型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取三 極 管M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到

8、 胸 前M3P0看 清 極 性E2校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0接地片移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取接地片M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCB板對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0排插座有方向小型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 插 座M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正 并 插 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0排插座有方向中大型移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取 插 座M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前

9、M3P0看 清 方 向E2校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0變壓器(無飛線）有方向移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取變壓器M3P0M1G3232.9674.39%3.10拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M2M2P0共模電感移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取共模電感M3P0M1G3313.9994.39%4.17拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5移動小臂至PCB板被面彎腳M3G0MI*2*4M3P0IC有 方 向中 型需輕 壓腳 間 距 密移 動 小 臂 至 零 件 盒

10、 抓 取 IC M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正后 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0輕觸開關(guān)移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取輕觸開關(guān)M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0外接插座有 方 向 需輕 壓移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取外接插座M3P0M1G3253.2254.39%3.37拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2仔細(xì)看清PCBA對應(yīng)孔后，校正后壓入PCBA對應(yīng)孔中R2P5P5M1P0MOD法法制制作作標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)

11、時時間間資資料料插件料名稱描述草圖動作單元描述MOD法符號標(biāo)記MOD值時間值寬放系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)時間備注xxxxxxXXXXXX光耦有方向移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取光耦M3P0M1G3202.584.39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0保險管移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取保險管M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校 正 并 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0USB插座有 方 向需 壓移 動 小 臂 至 零 件 盒 抓 取USB插座M3P0M1G3202.584.

12、39%2.69拿 到 胸 前M3P0看 清 方 向E2校 正后 壓 入 PCBA對 應(yīng) 孔 中R2P5M1P0壓敏電阻移 動 小 臂 至 物料盒 抓 取壓敏電阻M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校正貼入PCBA對應(yīng)位置R2P5M1P0橋堆有方向移 動 小 臂 至 物料盒 抓 取橋堆M3P0M1G3182.3224.39%2.42拿 到 胸 前M3P0校正貼入PCBA對應(yīng)位置R2P5M1P0說明： 標(biāo)準(zhǔn)時間=正常時間+(正常時間寬放百分?jǐn)?shù))=正常時間(1+寬放率)； 寬放率= 100%=管理寬放率+生理寬放率+疲勞寬放率， 寬放率可根據(jù)經(jīng)驗確定，一般選0.01

13、0.3范圍內(nèi)， 其中：管理寬放率一般取1%10%； 勞寬放率一般取1%20%； 生理寬放率一般取1%5%。 對于動作比較簡單、勞動疲勞強度小的工序，寬放適當(dāng)減小。操作復(fù)雜、容易產(chǎn)生疲勞或者工作環(huán)境惡劣的可適當(dāng)增加寬放工序：剪腳日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1BD至輸送帶握取PCBAM5G162接過PCBA帶回PCBA交給左手M5P0G163H至氣剪位置握住氣剪M3G364H帶氣剪至PCBA剪腳處M3G365H按下氣剪開關(guān)M116H剪掉元件引腳過長部分A447配合氣剪轉(zhuǎn)動PCBA檢查其他引腳，移動氣剪至下一剪腳處，M2E2M3見BOM瓷片電容個數(shù)和其他須剪腳

14、元件，以2個引腳為單位12*單位數(shù)8H剪掉元件引腳過長部分M1A49H目測剪腳質(zhì)量E22*單位數(shù)10BD將PCBA放回皮帶拉M5P0G16備注：以四樓B線為例。TOTAL該工序正常時間寬放系數(shù)該工序標(biāo)準(zhǔn)時間工序：IC定位日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1至輸送帶握取PCBABDM5G162放置工作臺面前HM5P053移至物料盒抓取ICHM3G364拿至胸前HM3P035看 清 方 向HE2D356擺入PCBA對應(yīng)位置扶助PCBA另一側(cè)P227用手指校正后,按住IC輔助左手M1R2D3A4108H烙鐵嘴至錫線處沾熄M3A479H烙鐵至IC引腳處加錫定位M3A4

15、710H目測焊接質(zhì)量E2 D3511拿細(xì)線至焊接處烙鐵移至焊接處M4G3M3P046412推動錫線焊接ICM3A413H將PCBA放回皮帶拉M5P0G16備注：以四B線為例。（不包括從新定位）TOTAL126該工序正常時間15.867寬放系數(shù)該工序標(biāo)準(zhǔn)時間工序：IC焊接日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1至輸送帶握取PCBABDM5G272放置胸前烙鐵移至焊接處M5P163輔助右手轉(zhuǎn)動PCBA抖動手腕拖焊IC各引腳G3M2M2A4看IC封裝4轉(zhuǎn)動PCBAHM25H烙鐵移至錫合敲錫并移回焊接處M5A4M55H目測IC各引腳是否連錫E2（IC引腳個數(shù)）6H將PCB

16、A放回皮帶拉M5P0G16備注：以四B線為例。（不包括返修IC引腳連錫）TOTAL該工序正常時間（S）寬放系數(shù)該工序標(biāo)準(zhǔn)時間工序：焊接地線日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1至輸送帶握取PCBABDM5G272放置工作臺面前HM5P053拿細(xì)線至焊接處烙鐵移至焊接處M4G3M3P0104推動錫線焊接處加錫M3A4M2*待焊點95移至物料盒抓取接地線HM1M3G376拿至胸前HM3P037看清焊方向放至焊接處HE2D3M388扶助接地線移動小臂焊接地線M3A479H目測焊接質(zhì)量E2 210H將PCBA放回皮帶拉M5P0G16備注：以四B線為例。TOTAL64該工

17、序正常時間寬放系數(shù)該工序標(biāo)準(zhǔn)時間工序：分板日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1至輸送帶握取PCBABDM5G382放置胸前HM5P053H至尖嘴鉗處握住尖嘴嵌M3G364H帶尖嘴鉗至PCBA板邊處M3M2P53(底-中-上各一次）485H翹動板邊(底端)M2A46H右手移到PCBA另一端握住PCBAM4G157松開手指轉(zhuǎn)動PCBA方向M1C458握住PCBA松開手指G3M149H帶尖嘴鉗至PCBA板邊處M3M2P53(底-中-上各一次）4810H翹動板邊(底端)M2A411H將尖鉗放下M3P2512H握住PCBA底端M3G3613配合右手分板分板M2A4614

18、握住PCBA松手并移至PCBA上段握住PCBAM1M3G12次（中-上）3615松手并移至PCBA上段握住PCBAHM1M3G316配合右手分板分板M2A417H將PCBA放回皮帶拉M5P0G1618H移至PCBA中間板邊處M5G1619配合右手分板分板M2A4620將PCBA放回皮帶拉HM5P0G1621移起臺面板邊拾起臺面板邊M3G3M2G31122H放入垃圾箱中M5G1623H移回至工作臺面M55備注：以四B線為例。（以KB板為例）2拼板，建議采用時間研究TOTAL228該工序正常時間29.412寬放系數(shù)該工序標(biāo)準(zhǔn)時間工序：剪批鋒，吹板日期：制作：審核：NO。左手動作右手動作動作方式分析符號次數(shù)MOD值1至輸送帶握取PCBABDM5G382放置胸前HM5P053H至剪鉗處握住剪鉗M3G364H握剪鉗至PCBA批鋒處M3M2R2P5（批鋒個數(shù)）5H剪下批鋒M2A4M16H目測E27H放下剪鉗，取風(fēng)槍M3P0G368H至板面處M339H按開關(guān)，吹板M1A4M25次3510將PCBA放回皮帶拉風(fēng)槍放回工作臺面M5P0G1P0G17備注：以四B線為例。TOTAL該工序正常時間寬放系數(shù)該工