某某年中國集成電路設(shè)計(jì)公司調(diào)查(共48).ppt

1、Michael Liu總編輯?電子工程專輯?中國版2002年中國集成電路設(shè)計(jì)公司調(diào)查年中國集成電路設(shè)計(jì)公司調(diào)查議程議程 調(diào)查方面 回復(fù)者資料 業(yè)務(wù)運(yùn)作 設(shè)計(jì)過程 地區(qū)比較調(diào)查方法調(diào)查方法調(diào)查方法調(diào)查方法?電子工程專輯?中國版于2002年7月進(jìn)行了一個(gè)調(diào)查，問卷 到中國169家從事集成電路設(shè)計(jì)或銷售的公司。這次調(diào)查目的旨在了解這些公司當(dāng)前的業(yè)務(wù)運(yùn)作及設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度?？偣彩栈?8份調(diào)查問卷，抽樣比率為46%?；貜?fù)者資料回復(fù)者資料回復(fù)者工作職責(zé)回復(fù)者工作職責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)作業(yè)務(wù)運(yùn)作回復(fù)者公司提供多樣化產(chǎn)品和效勞回復(fù)者公司提供多樣化產(chǎn)品和效勞. 他們平均雇用他們平均雇用264名員工名員工.平均包括平均包括58

2、名名IC設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)工程師32%的總投資金額超過的總投資金額超過1,000萬美元萬美元.他們以不同來源吸引投資他們以不同來源吸引投資. 19%預(yù)期在預(yù)期在2001-02年度的收入年度的收入可達(dá)可達(dá)1,000萬美元或以上萬美元或以上.再多再多16%亦亦預(yù)期在預(yù)期在2002-03年度的年度的收入可達(dá)收入可達(dá)1,000萬美元或以上萬美元或以上77%雇用代工效勞雇用代工效勞.52%主要雇用中國大陸的代工伙伴主要雇用中國大陸的代工伙伴與代工廠商合作時(shí)遇到的困難與代工廠商合作時(shí)遇到的困難 77%雇用封裝效勞雇用封裝效勞.59%主要雇用中國的封裝合作廠商主要雇用中國的封裝合作廠商55%銷售自有品牌銷售自有

3、品牌IC.其中其中70%會將自有品牌會將自有品牌IC直銷給客戶直銷給客戶回復(fù)者利用多種渠道推廣產(chǎn)品回復(fù)者利用多種渠道推廣產(chǎn)品/效勞效勞設(shè)計(jì)過程設(shè)計(jì)過程回復(fù)者公司回復(fù)者公司制作不同類型的制作不同類型的IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì).開發(fā)多種模擬開發(fā)多種模擬/混合信號混合信號IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì).模擬/混合信號IC類型%電源管理/轉(zhuǎn)換/調(diào)節(jié)IC31%ADC和DAC26%A/MS消費(fèi)電子IC26%驅(qū)動器/控制器IC26%放大器IC23%比較器/感應(yīng)放大器23%A/MS通信IC23%數(shù)據(jù)采集IC21%其他模擬/混合信號IC21%發(fā)送器/接收器/收發(fā)器IC19%線驅(qū)動器IC17%前置放大器IC15%濾波IC12%以上都不是21%

4、開發(fā)各類型數(shù)字開發(fā)各類型數(shù)字IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì).數(shù)字IC類型%ASIC51%接口IC31%DSP30%CPU/處理器28%數(shù)據(jù)通信IC28%數(shù)字消費(fèi)IC24%邏輯IC24%網(wǎng)絡(luò)IC/芯片組24%I/O控制器23%微控制器/嵌入式CPU21%計(jì)算機(jī)IC/芯片組19%存儲器17%傳真/Modem/語音IC/芯片組14%多媒體IC/芯片組12%電信IC/芯片組12%圖像IC/芯片組12%門陣列10%其他數(shù)字IC10%交換器/多路復(fù)用器 IC9%電視IC/芯片組8%協(xié)處理器8%以上都不是8%應(yīng)用在多方面領(lǐng)域應(yīng)用在多方面領(lǐng)域應(yīng)用范圍%消費(fèi)電子46%數(shù)據(jù)通信/網(wǎng)絡(luò)44%計(jì)算機(jī)/計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備36%工業(yè)控制30%

5、無線通信27%汽車電子26%電子儀器23%設(shè)計(jì)服務(wù)17%醫(yī)療電子15%軍事應(yīng)用14%辦公室/商業(yè)設(shè)備12%其他3%回復(fù)者公司平均每年處理回復(fù)者公司平均每年處理10個(gè)設(shè)計(jì)工程個(gè)設(shè)計(jì)工程.22%主要采用主要采用0.35微米工藝技術(shù)微米工藝技術(shù)于數(shù)字設(shè)計(jì)于數(shù)字設(shè)計(jì).回復(fù)人數(shù) =7827%主要采用主要采用0.35微米工藝技術(shù)微米工藝技術(shù)于模擬設(shè)計(jì)于模擬設(shè)計(jì).回復(fù)人數(shù) =45及及24%主要采用主要采用0.35微米工藝技術(shù)微米工藝技術(shù)于混合信號設(shè)計(jì)于混合信號設(shè)計(jì)回復(fù)人數(shù) =42回復(fù)者公司最近設(shè)計(jì)的回復(fù)者公司最近設(shè)計(jì)的ASIC門數(shù)是門數(shù)是.回復(fù)人數(shù) =61及最近基于及最近基于PLD/FPGA設(shè)計(jì)的門數(shù)是設(shè)計(jì)

6、的門數(shù)是回復(fù)人數(shù) =41在設(shè)計(jì)過程中面對的挑戰(zhàn)在設(shè)計(jì)過程中面對的挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)%EMI/信號完整性31%時(shí)序收斂31%可測試性設(shè)計(jì)31%混合信號仿真28%模擬仿真(SPICE)24%ASIC仿真/快速建立原型22%測試平臺生成22%FPGA綜合18%ASIC/IC版圖設(shè)計(jì)18%電源處理15%FPGA版圖設(shè)計(jì)15%邏輯綜合14%形式驗(yàn)證14%可制造性設(shè)計(jì)14%熱管理12%門級仿真12%行為仿真10%行為綜合10%原理圖獲取10%Verilog/VHDL仿真8%地區(qū)比較地區(qū)比較: 業(yè)務(wù)運(yùn)作業(yè)務(wù)運(yùn)作中國設(shè)計(jì)公司較臺灣的傾向提供較多效勞中國設(shè)計(jì)公司較臺灣的傾向提供較多效勞以投資金額比較，臺灣公司傾向投資較大以投資金額比較，臺灣公司傾向投資較大臺灣設(shè)計(jì)公司預(yù)期在臺灣設(shè)計(jì)公司預(yù)期在2001-02年度年度獲得較高收入獲得較高收入較多臺灣設(shè)計(jì)公司雇用代工效勞較多臺灣設(shè)計(jì)公司雇用代工效勞中國設(shè)計(jì)公司大部份是雇用中國設(shè)計(jì)公司大部份是雇用臺灣的和中國的代工效勞臺灣的和中國的代工效勞較多臺灣設(shè)計(jì)公司雇用封裝效勞較多臺灣設(shè)計(jì)公司雇用封裝效勞較多臺灣設(shè)計(jì)公司銷售自有品牌較多臺灣設(shè)計(jì)公司銷售自有品牌IC地區(qū)比較地區(qū)比較: 設(shè)計(jì)復(fù)雜性設(shè)計(jì)復(fù)雜性采用于數(shù)字設(shè)計(jì)的工藝技術(shù)比較采用于數(shù)字設(shè)計(jì)的工藝技術(shù)比較采用于模擬設(shè)計(jì)的工