某SMT公司生產(chǎn)過程品質(zhì)控制

1、 過程控制如果實(shí)施正確，過程控制方法與工具將幫助達(dá)到過程能力、穩(wěn)定性和可重復(fù)性。過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件，當(dāng)按照計(jì)劃完成時(shí)，典型地將包括以下事項(xiàng)（第5、6、7和9項(xiàng)可能需要采取過程調(diào)整）：定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃存檔裝配程序培訓(xùn)和發(fā)證雇員開始限量生產(chǎn)收集變量數(shù)據(jù)計(jì)算過程能力收集特性數(shù)據(jù)開始批量生產(chǎn)繼續(xù)數(shù)據(jù)收集所有過程都有變量，統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC, statistical process control)提供基本的工具，可用于測(cè)量和監(jiān)測(cè)過程變量。有兩種類型：普通原因和特殊原因。普通原因變量是那些自然地存在于一個(gè)穩(wěn)定的和可重復(fù)的過程中。特殊原因變量是那些出現(xiàn)

2、在由于特殊的（可歸屬的）原因，如沒有符合已建立的過程參數(shù)，而缺乏能力的過程中。過程控制必須基于事實(shí)?？刂茍D表，簡(jiǎn)單地說，就是一段時(shí)期上分布的柱狀圖，記錄和顯示收集的數(shù)據(jù)。變量數(shù)據(jù)是以過程為焦點(diǎn)，通過測(cè)量特征(feature)來得到，例如，膠點(diǎn)的直徑。特性(attribute)數(shù)據(jù)，也是產(chǎn)品為焦點(diǎn)，代表計(jì)數(shù)，例如，在一塊完成的PCB裝配上焊接點(diǎn)缺陷的數(shù)量。有六個(gè)基本的控制圖表：X條形顯示平均的一系列測(cè)量的變量R顯示一系列測(cè)量圍的變量C顯示缺陷數(shù)量的變量U顯示每個(gè)單位缺陷數(shù)量的變量P顯示斷裂缺陷的變量Np顯示有缺陷的單位數(shù)量的變量控制圖包含控制和規(guī)格極限?？刂茦O限，也叫做上(UCL)和下(LCL)

3、控制極限，是變量的邊界。它們是基于實(shí)際的過程表現(xiàn)。規(guī)格極限是工程利用的外部邊界，也有上(USL)和下(LSL)極限。當(dāng)數(shù)據(jù)在控制極限并形成隨機(jī)形態(tài)時(shí)，過程是穩(wěn)定的和可重復(fù)的。需要觀察的事件包括失控點(diǎn)和三個(gè)統(tǒng)計(jì)模式：運(yùn)行(runs)、周期(cycles)和趨勢(shì)(trends)。高級(jí)SPC使用者也可計(jì)算過程能力指數(shù)，通常叫做Cp和Cpk。過程能力(Cp)將一個(gè)過程的柱狀圖與規(guī)格極限比較，而改正的過程能力(Cpk)是用來處理Cp在的幾個(gè)不足點(diǎn)。1.0的Cp表示過程能力還可以，但最少1.33的Cp才是所希望的。每百萬的缺陷機(jī)會(huì)(DPMO, defects-per-million-opportuniti

4、es)是另一個(gè)顯示產(chǎn)品品質(zhì)的方法。簡(jiǎn)單地說就是每個(gè)單位上的缺陷數(shù)除以缺陷機(jī)會(huì)，乘以一百萬。缺陷機(jī)會(huì)就是每個(gè)板上焊接點(diǎn)的數(shù)量。過程控制(Process Control)隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。當(dāng)今，成功的制造商已經(jīng)消除了其所需的人員與信息之間的時(shí)間和距離。管理更加緊密地與運(yùn)作相連，反過來，運(yùn)作人員在相互之間和與設(shè)

5、備之間更加緊密地相聯(lián)系。如果存在一個(gè)21世紀(jì)的成功電子制造商的定義特征，那就是準(zhǔn)確控制、評(píng)估和改進(jìn)其工藝過程的能力。改進(jìn)的邏輯過程在計(jì)算機(jī)和電信市場(chǎng)的制造商的帶領(lǐng)下，制造商們正貫徹邏輯步驟，以使得PCB制造過程的連續(xù)改進(jìn)達(dá)到一體化。如圖一所示，路線十分直接了當(dāng)。以自我測(cè)試開始，在一個(gè)行進(jìn)的過程測(cè)試的閉環(huán)中達(dá)到最高點(diǎn)，過程改進(jìn)的八個(gè)步驟，雖然相互關(guān)聯(lián)，但每一個(gè)都重要。圖一、以自檢開始，以行進(jìn)中的評(píng)估“閉環(huán)”結(jié)束，過程的改進(jìn)步驟的相互關(guān)系清晰可見。1.定義目標(biāo)。起點(diǎn)是改進(jìn)制造過程的最基本的元素，由于其通用的疇，而往往被忽視或難以決定。必須為整個(gè)制造運(yùn)作而不是其某些部分，制定目標(biāo)和目的。提出的問題是

6、基本的：希望從產(chǎn)品得到什么？當(dāng)顧客購買產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該得到什么？當(dāng)完全探討這些問題，則可設(shè)立整個(gè)制造舞臺(tái)通用的清楚的目標(biāo)和目的。然后，運(yùn)作中的每一個(gè)人將明白這些觀點(diǎn)怎樣影響過程中的他那個(gè)特定部分，令人厭惡的組織分支的目標(biāo)不一致的問題將消除。決定這些目標(biāo)的力量是多方面的，但大部分是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的。所有潛在的因素(例如，部能力與期望，供應(yīng)鏈分枝等)應(yīng)該在一開始時(shí)詳盡地討論。2.建立度量標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)鍵的度量標(biāo)準(zhǔn)，或測(cè)量定義的目標(biāo)與目的是否滿足的量化因素，是建立基準(zhǔn)線以與測(cè)量過程進(jìn)度所必須的。有許多測(cè)量過程的方法，但選擇的度量標(biāo)準(zhǔn)必須提供評(píng)估結(jié)果的最好方法。電子產(chǎn)品中，已出現(xiàn)四個(gè)主要度量標(biāo)準(zhǔn)：生產(chǎn)量，或，當(dāng)機(jī)器運(yùn)

7、行時(shí)制造產(chǎn)品數(shù)量所決定的設(shè)備有效運(yùn)行。機(jī)器運(yùn)行期間完成的板的數(shù)量越大，生產(chǎn)量越大。利用率，或，機(jī)器運(yùn)行時(shí)間所決定的設(shè)備本身的運(yùn)行。連續(xù)以每周七天、每天24小時(shí)運(yùn)行的設(shè)備是以最大的利用率在運(yùn)行的。報(bào)廢，或浪費(fèi)的材料，包括裝配期間損壞的或放棄無用的元件，由于裝配返工或整個(gè)裝配報(bào)廢而必須拿掉或修理的已貼裝的元件。品質(zhì)，或簡(jiǎn)單地，把正確的東西放在正確的位置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格。3.標(biāo)識(shí)運(yùn)作。一旦度量標(biāo)準(zhǔn)得到滿足，影響它的運(yùn)作必須得到標(biāo)識(shí)。然后，程序可以得到實(shí)施，過程可以得到改進(jìn)，把度量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到定義的目標(biāo)。這個(gè)概念就是標(biāo)識(shí)關(guān)鍵的運(yùn)作，使其可以測(cè)量，并可采取對(duì)目標(biāo)有意義影響的行動(dòng)。例如，對(duì)生產(chǎn)量

8、來說，關(guān)鍵因素可能是機(jī)器編程。程序保證最優(yōu)化的貼裝模式，使得機(jī)器以最快的速度運(yùn)行嗎？編程是手工完成的嗎？如果是，自動(dòng)編程工具可以改進(jìn)性能和生產(chǎn)量嗎？其它問題可能包括：是否在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間有正確的維護(hù)，有現(xiàn)有的程序來保證嗎？元件的拾取、恢復(fù)或重試操作會(huì)減少實(shí)際的機(jī)器效率嗎？對(duì)利用率來說，什么因素支持(或破壞)不分晝夜的運(yùn)行？產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否正確和迅速地提供給機(jī)器操作員和設(shè)備本身，使得不確定以與制造“錯(cuò)誤產(chǎn)品”的可能得到避免？轉(zhuǎn)換開關(guān) 從一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到另一個(gè)產(chǎn)品 可能對(duì)利用率有戲劇性的影響。必須盡量減少機(jī)器上的轉(zhuǎn)換，為接納新產(chǎn)品而處理零件和送料器設(shè)定的變化。同樣，產(chǎn)品在生產(chǎn)線上運(yùn)行的次序以有形的方式用重要

9、影響，如時(shí)間和成本(圖二)。為了快速地產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，必須強(qiáng)制做到，在轉(zhuǎn)換前把最新的產(chǎn)品規(guī)格和清楚的程序建立指導(dǎo)發(fā)放出來。圖二、“動(dòng)態(tài)”設(shè)定，產(chǎn)品運(yùn)行的次序可能對(duì)設(shè)備的利用率有很強(qiáng)的影響。決定優(yōu)化的次序可以極改進(jìn)過程。對(duì)報(bào)廢而言，產(chǎn)生浪費(fèi)的過程和運(yùn)作必須標(biāo)識(shí)出來。送料器設(shè)定正確嗎？零件用完后，補(bǔ)充是否快速、準(zhǔn)確？有沒有提供給操作員這些步驟所要求的數(shù)據(jù)？其它問題：已經(jīng)選擇了生產(chǎn)運(yùn)行的正確程序嗎？和車間的元件相符合嗎？機(jī)器性能本身應(yīng)該評(píng)估：是否所有元件都拿起和貼裝，或者，是否丟失率對(duì)報(bào)廢有重大影響？機(jī)器性能是否在行進(jìn)的基礎(chǔ)上有文件記錄？品質(zhì)度量標(biāo)準(zhǔn)回到直接了當(dāng)?shù)闹噶睿喊颜_的零件放在正確的位置，以保證產(chǎn)

10、品性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。為了保證，必須告訴操作員正確的程序，即，所有車間裝配、測(cè)試和包裝的步驟。是否工程與制造之間的通信可保證設(shè)計(jì)更改直接地反映在制造程序中？最后，傳統(tǒng)的品質(zhì)檢查 產(chǎn)品是否真的制造正確？4.測(cè)量過程。一旦影響定義目標(biāo)最大的運(yùn)作與程序已經(jīng)標(biāo)識(shí)，它們可按照已建立的度量標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)量。過程測(cè)量將邏輯上來自于過程本身，一些簡(jiǎn)單得足以手工評(píng)估(即，在紙上)，而其它的將要求通過信息系統(tǒng)來精密復(fù)雜地監(jiān)視。事件包括時(shí)間、圍、容、精度和反應(yīng)，或者，制造商對(duì)過程中或過程本身變化的有效反應(yīng)的能力。不需要說，成功的制造商中間的運(yùn)行已清楚地趨向于精密復(fù)雜的實(shí)時(shí)過程控制 變成日常事務(wù)的一部分的一種承諾。5.選擇工

11、具。關(guān)鍵因素包括效率、對(duì)過程偏移的反應(yīng)速度和數(shù)據(jù)收集與分析錯(cuò)誤的最小化。提供的某些工具是占優(yōu)勢(shì)的：統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC, Statistical process control)和交互過程優(yōu)化(IPO, Interactive process optimization)被廣泛地用于量化和改進(jìn)生產(chǎn)量。SPC提供所有與信息系統(tǒng)通信的設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)的圖表顯示。它也用來作圖表和提供對(duì)自動(dòng)儲(chǔ)存在運(yùn)行數(shù)據(jù)庫的信息的可視化和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。例如，SPC圖表提供訪問生產(chǎn)(看工具條)、吸嘴和料盒管理數(shù)據(jù)、運(yùn)行狀態(tài)和現(xiàn)時(shí)與歷史的操作事件數(shù)據(jù)。這些工具最精密復(fù)雜之處可以結(jié)合數(shù)據(jù)區(qū)域來產(chǎn)生用戶圖表和報(bào)告，可相對(duì)定義的控制參

12、數(shù)對(duì)其評(píng)估，以提供失控情況的自動(dòng)報(bào)警。IPO提供從自動(dòng)轉(zhuǎn)換和CAD數(shù)據(jù)優(yōu)化，到就緒的生產(chǎn)程序的所有東西。典型的，IPO使用多級(jí)和多產(chǎn)品的優(yōu)化步驟來轉(zhuǎn)換CAD文件到增加生產(chǎn)設(shè)備效率而減少設(shè)定時(shí)間的“處方”?，F(xiàn)在的程序使用圖形用戶介面(GUI, Graphical User Interfaces)來使得在過程中任何點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)優(yōu)化的簡(jiǎn)單編輯。通過提供多已經(jīng)數(shù)據(jù)庫，IPO給用戶對(duì)用來產(chǎn)生程序的零件信息一個(gè)提升的控制；其優(yōu)化過程提供整條生產(chǎn)線機(jī)器的平衡的設(shè)定時(shí)間，而使料車和工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)最少。這個(gè)工具的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，把多個(gè)產(chǎn)品和其元件作為一個(gè)整體或“混合”進(jìn)行優(yōu)化。其結(jié)果是，運(yùn)行中的所有產(chǎn)品的單一設(shè)定，使設(shè)

13、定和轉(zhuǎn)換時(shí)間最少，而提供有力的控制。主要目標(biāo)是建立一條降低所有生產(chǎn)制造時(shí)間的，生產(chǎn)和機(jī)器程序最大化的生產(chǎn)線。用于測(cè)量利用率標(biāo)準(zhǔn)的流行的工具包括，動(dòng)態(tài)設(shè)定管理(DSM, Dynamic Setup Management), 元件確認(rèn)與跟蹤(CVT, Component Verification and Tracking)，生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信/產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理軟件。DSM工具是增加的生產(chǎn)線管理系統(tǒng)，提供對(duì)特定生產(chǎn)線的交互管理產(chǎn)品運(yùn)行的能力。DSM計(jì)算遞增的一列產(chǎn)品的送料器設(shè)定變化，以使所花的生產(chǎn)時(shí)間最少；它是基于估計(jì)的運(yùn)行和設(shè)定時(shí)間的總和。DSM對(duì)合約制造商特別重要，高混合、低產(chǎn)量的生產(chǎn)環(huán)境使得轉(zhuǎn)

14、換的最少化成為首選。CVT工具結(jié)合硬件和軟件系統(tǒng)，使用拴在系統(tǒng)上的條形碼掃描器。CVT掃描器讓操作員完成單個(gè)產(chǎn)品或全部產(chǎn)品混合的設(shè)定全過程。這些系統(tǒng)允許雙料車單獨(dú)地設(shè)定，允許設(shè)定現(xiàn)時(shí)產(chǎn)品的一個(gè)料車的同時(shí)，另一個(gè)料車已準(zhǔn)備好下一個(gè)產(chǎn)品。零件、銷售商、批號(hào)、數(shù)量和操作員數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在CVT工具里，作為一個(gè)輔助受益，以支持元件的可追溯性。典型的，用于新產(chǎn)品設(shè)定的一樣CVT屏幕也用于跟蹤元件的用盡，因此簡(jiǎn)化兩個(gè)操作。生產(chǎn)線管理者提供多元的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。它們可監(jiān)查轉(zhuǎn)換，當(dāng)轉(zhuǎn)換完成時(shí)停止和釋放組板；下載產(chǎn)品和把它指向特定的設(shè)備；并且開始新的產(chǎn)品順序，為生產(chǎn)作必要的調(diào)整(如，寬度軸)。生產(chǎn)線管理者通常掃描每個(gè)組合板

15、，把其產(chǎn)品和那些運(yùn)行在生產(chǎn)區(qū)的進(jìn)行比較，若不同則開始轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換的自動(dòng)化大改善了利用率。主機(jī)通信工具使用產(chǎn)品概念，來吸收操作員需要用來在生產(chǎn)線上運(yùn)行產(chǎn)品的所有信息。有了這些工具，主管可以設(shè)定那些要下載或上載的數(shù)據(jù)；這消除了操作員出錯(cuò)的機(jī)會(huì)和減少快速轉(zhuǎn)換時(shí)的不確定性。送料器管理系統(tǒng)(FMS)和元件管理系統(tǒng)(CMS)是應(yīng)用于報(bào)廢度量標(biāo)準(zhǔn)的通用工具。(SPC和CVT也應(yīng)用于這個(gè)度量標(biāo)準(zhǔn)。) FMS跟蹤工廠送料器資源的位置和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)資料。因?yàn)樗土掀饔嘘P(guān)的錯(cuò)誤可能是報(bào)廢元件的主要原因，F(xiàn)MS把工廠看作送料器可能放置的幾個(gè)區(qū)域。因此，工具通常要求送料器以條形碼作標(biāo)記，作為送料器裝載操作的一部分來掃描。從送料

16、器吸取和報(bào)廢的元件計(jì)數(shù)自動(dòng)的和每個(gè)送料器聯(lián)系在一起。然后，工具可用來識(shí)別和找到需要維護(hù)的送料器。因?yàn)樗土掀魇菑臋C(jī)器上安裝和拆卸的，F(xiàn)MS工具自動(dòng)地跟蹤和分配計(jì)數(shù)和錯(cuò)誤數(shù)量給每個(gè)送料器。CMS工具跟蹤工廠的元件庫存清單。和FMS一樣，它把工廠按區(qū)域劃分，在這里可以找到元件，并當(dāng)元件移動(dòng)時(shí)，CMS跟蹤它們。高級(jí)的CMS工具顯示現(xiàn)時(shí)的元件信息，定義區(qū)域的零件位置，低存數(shù)元件報(bào)警，以查明接近所定義的用盡極限的元件料盤數(shù)量，和與元件有關(guān)的過程度量標(biāo)準(zhǔn)的圖表(例如，按零件/銷售商/批號(hào)的報(bào)廢)?；蛟S，在評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)中最動(dòng)態(tài)的發(fā)展是，品質(zhì)的文件編輯工具的應(yīng)用。它們可用來描述制造過程和給生產(chǎn)車間派發(fā)專門的工作指示

17、，消除了只提供單一的解決方案給包裝信息，如裝配圖紙、程序安排圖表和操作指示，所造成的效率低下。文件編制工具迅速把工廠推向無紙運(yùn)作，這里，所有要求的信息放在單一的文件，可獨(dú)立于其它工具使用。文件編制的運(yùn)行可在單臺(tái)計(jì)算機(jī)上、手工裝配站或生產(chǎn)線上，消除了報(bào)告亂放或無效的工作指示的混亂。重要的是，通過把制造信息結(jié)合在單一的數(shù)據(jù)包中，文件編制工具提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來制造產(chǎn)品和促進(jìn)車間ISO9000的認(rèn)識(shí)。最后，在品質(zhì)計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量中占主導(dǎo)的其它工具包括，檢查工具、生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信裝置。如前面所說，品質(zhì)檢查工具可以是手工的或自動(dòng)的，看其應(yīng)用而定。在生產(chǎn)線上累加缺陷的能力證明是自動(dòng)工具最大的實(shí)惠，它允許改

18、進(jìn)的跟蹤，提供尋找關(guān)鍵制造問題的指示。大多數(shù)制造商采用一系列的工具，跨過主要的度量標(biāo)準(zhǔn)工作，來增強(qiáng)工具投資的回歸，同時(shí)支持度量標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵前提：追尋既定的目標(biāo)和目的(圖三)。圖三、過程控制工具表，可看出利用率橫跨幾個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。6.評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。隨著目標(biāo)和目的的制定、標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致和得到制定、關(guān)鍵的運(yùn)作在行進(jìn)的基礎(chǔ)上用選擇的工具得到標(biāo)識(shí)和測(cè)量，是時(shí)候評(píng)估這測(cè)量了。這對(duì)于描述制造性能的歷史和把結(jié)果與目標(biāo)相比較是必要的。只有當(dāng)呈現(xiàn)了過程與其變量的準(zhǔn)確圖形后，才可以向希望的方向邁進(jìn)。7.改進(jìn)過程。當(dāng)手上持有制造過程的準(zhǔn)確圖形時(shí)，那些不支持目標(biāo)的區(qū)域?qū)⒆兊们宄?。然后，作出調(diào)整，以達(dá)到改進(jìn)度量標(biāo)準(zhǔn)和減少棘手的偏移

19、的目標(biāo)。8.評(píng)估改進(jìn)?，F(xiàn)在，基本的目標(biāo)達(dá)到了嗎？這一步實(shí)際上是第六步的評(píng)估過程的聽診，改進(jìn)和評(píng)估變成運(yùn)作中的一個(gè)行進(jìn)部分。那些掌握這個(gè)連續(xù)準(zhǔn)則的人將具備在當(dāng)今迅速變幻的市場(chǎng)中成功的極具競(jìng)爭(zhēng)性的法寶。結(jié)論實(shí)施這八個(gè)步驟的最終理由是極其簡(jiǎn)單的：即，生存。制造商所面對(duì)的市場(chǎng)壓力將不會(huì)隨著時(shí)間而減少。市場(chǎng)之間的邊界正在消失，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。成功的人能夠?qū)蛻舴磻?yīng)是迅速、高效并帶有很強(qiáng)的控制，因?yàn)樗麄兊念櫩偷囊蟛粫?huì)變得越少。通過增加產(chǎn)出、利用率最高化、減少報(bào)廢以與通過履行行進(jìn)中的過程控制改進(jìn)來改善品質(zhì)，原設(shè)備制造商(OEM)和合約制造商(CM)將能夠降低成本、改善效益、開發(fā)和維持生意，以與抓住開朗的客戶

20、忠誠。過程品質(zhì)控制：通往零缺陷制造的途徑In-process Quality Control: The Route to Zero-defect Manufacture 采用AOI的最終目標(biāo)將決定生產(chǎn)線上哪里放置AOI，并將產(chǎn)生什么過程控制信息。隨著印刷電路裝配變得更小和更密，自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)設(shè)備越來越多地用來監(jiān)視和保證印刷電路板(PCB, printed circuit board)的品質(zhì)。另外，帶有專門目的的有效使用AOI可以產(chǎn)生不同類型和詳細(xì)程度的過程控制信息。有四類實(shí)施AOI的檢查目標(biāo)：最終品質(zhì)(End quality)

21、。把注意力主要集中在最終品質(zhì)的制造商對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的狀態(tài)感興趣。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、和數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常將放置在生產(chǎn)線最尾端附進(jìn)。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生大圍的過程控制信息。過程跟蹤(Process tracking)使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地，包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備移動(dòng)到幾個(gè)地方，在線地監(jiān)視具體的表現(xiàn)。過程控制信息通常比采用最終品質(zhì)目標(biāo)少，但是它可以直接地找到特殊的過程問題。支持特殊過程步驟的過程控制信息可能比

22、采用其它目標(biāo)更定量化。在線測(cè)試(ICT, in-circuit test)第一次通過率(FPY, first-pass yields)反應(yīng)過程能力和ICT步驟的任何難點(diǎn)。AOI設(shè)備通過發(fā)現(xiàn)缺陷板和在第一次ICT之前把缺陷板發(fā)送到修理，來改善ICT的通過率。當(dāng)生產(chǎn)批量很大而需求時(shí)間短，要使測(cè)試和發(fā)運(yùn)產(chǎn)品成為關(guān)鍵問題的時(shí)候，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。因?yàn)锳OI是放置在生產(chǎn)線的最后端點(diǎn)附近，所以過程控制信息典型地是定性的。特征化(Characterization)。在危險(xiǎn)性使用裝配的生產(chǎn)中，即，醫(yī)療或軍事應(yīng)用中，檢查設(shè)備必須調(diào)整到發(fā)現(xiàn)所有可能的異常。其結(jié)果是幾乎不存在遺漏率，但是它會(huì)產(chǎn)生誤報(bào)，要求較長(zhǎng)

23、的檢查時(shí)間。AOI典型的用于生產(chǎn)線最尾端，檢查焊錫點(diǎn)，但可以移去監(jiān)測(cè)特殊過程。對(duì)這個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵生產(chǎn)因素是生產(chǎn)類型、現(xiàn)場(chǎng)失效的危險(xiǎn)性和允許的監(jiān)測(cè)時(shí)間?？僧a(chǎn)生定性和定量的過程控制信息，看檢查設(shè)備的位置和設(shè)定而定。在許多應(yīng)用中，對(duì)于任何這些目標(biāo)，AOI機(jī)器設(shè)定將沒有什么不同。不同之處在于檢查機(jī)器如何使用。例如，檢查機(jī)器典型地只標(biāo)志嚴(yán)重的缺陷，可是，如果特征化作為檢查目標(biāo)，使用者可能瀏覽到的(或讓檢查設(shè)備報(bào)告)只是不夠嚴(yán)重的、不足以完全反映產(chǎn)品特征的異常。檢查設(shè)備必須支持全部這些檢查目標(biāo)，并可從一個(gè)移動(dòng)到另一個(gè)。類似地，過程控制信息可能由于設(shè)備的用途而不同。例如，雖然元件貼裝信息可以用回流焊后檢查來收

24、集和檢查，但是這些信息的利用將于回流焊前檢查收集的不同。在這個(gè)站點(diǎn)，與貼裝機(jī)器錯(cuò)誤的缺陷相關(guān)性可能更小。實(shí)施策略(Implementation Strategies) 機(jī)器所放置的位置可以實(shí)現(xiàn)或阻礙檢查目標(biāo)，不同的位置可產(chǎn)生相應(yīng)不同的過程控制信息。AOI放置位置是由下面因素決定的：特殊的生產(chǎn)問題。如果生產(chǎn)線有特別的問題，檢查設(shè)備可增加或移動(dòng)到這個(gè)位置，監(jiān)測(cè)缺陷，盡早發(fā)覺重復(fù)性的問題。實(shí)施目標(biāo)。對(duì)于檢查設(shè)備，沒有一個(gè)最好的位置來處理所有的生產(chǎn)線缺陷(表一)。如果實(shí)施AOI的目標(biāo)是要改進(jìn)全面的最終品質(zhì)，把機(jī)器放在過程的前面可能沒有放在后面的價(jià)值大。機(jī)器放在前面的一個(gè)論據(jù)是為了避免對(duì)已有缺陷的產(chǎn)品再

25、增加價(jià)值。還有，在過程的早期維修缺陷的成本大大抵于發(fā)貨前后的維修成本?？墒牵S多缺陷是在生產(chǎn)的后期出現(xiàn)的，意味著不管前面發(fā)現(xiàn)多少缺陷，發(fā)貨前還是需要全面的視覺檢查。放置位置(Placement Location) 雖然AOI可以放在裝配過程的如何部分的后面，但是有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后(after solder paste deposit)(圖一)。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可戲劇性的減少1。印刷不良可能同下列問題是有聯(lián)系的：焊盤上焊錫不足。焊盤上焊錫過多。焊錫對(duì)焊盤的重合不良。焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕

26、微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃。這個(gè)位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，貼放偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。回流焊前(Pre-reflow)(圖二)的檢查是在元件貼放在板上錫膏之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以與機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供射片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的

27、信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查支持所有AOI實(shí)施目標(biāo)。回流焊后(Post-reflow)(圖三)檢查是SMT工藝過程的最后步驟，在發(fā)貨前完成的ICT、功能測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試之前。這是AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。這個(gè)位置的檢查支持所有AOI實(shí)施目標(biāo)。雖然在這點(diǎn)可產(chǎn)生定量的信息，但可能困難于將錯(cuò)誤與確定性的原因關(guān)聯(lián)起來。盡管如此，所產(chǎn)生的定性的信息可提供全過程狀態(tài)的最準(zhǔn)確的指示器，因?yàn)樵谶@個(gè)位置，SMT過程已經(jīng)完成。如果說每個(gè)位置對(duì)識(shí)別某個(gè)特殊缺陷都可能理想

28、主義的話，實(shí)施AOI的挑戰(zhàn)就是將檢查設(shè)備放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。過程控制信息(Process Control Information) AOI設(shè)備產(chǎn)生兩種類型的過程控制信息。定量的信息，如元件偏移的測(cè)量，可用于監(jiān)測(cè)貼片設(shè)備的狀態(tài)。其后的邏輯是貼裝精度是全部的生產(chǎn)過程品質(zhì)的一個(gè)好的指示器。定性信息可通過直接報(bào)告缺陷信息來決定全部裝配過程的品質(zhì)。該信息可用于決定制造過程的系統(tǒng)缺陷。分析信息的步驟如下。選擇一個(gè)控制圖作為主監(jiān)視圖。這個(gè)圖經(jīng)常在檢查機(jī)器或返工站顯示。操作員觀察圖表來決定是否過程超出公差。對(duì)監(jiān)測(cè)元件貼裝的回流焊前的檢查站，圖表典型地是一個(gè)元件偏移的離散圖。當(dāng)繪出的點(diǎn)超出

29、預(yù)設(shè)的極限，操作員可以糾正缺陷，可能的話調(diào)整貼片機(jī)。對(duì)回流焊后的應(yīng)用，主監(jiān)視圖將或是一個(gè)Pareto圖，或是一個(gè)FPY圖。圖四顯示一個(gè)典型的FPY品質(zhì)控制圖。該圖比較來自從AOI設(shè)備和PCA返工工位的操作員所產(chǎn)生的FPY數(shù)據(jù)。因?yàn)镕PY是全面過程線性能的良好指示器，所以該圖一般作為一個(gè)關(guān)鍵的過程監(jiān)視工具。在任何時(shí)候，操作員可以選擇一個(gè)點(diǎn)來作進(jìn)一步的調(diào)查，并且可產(chǎn)生一個(gè)更詳細(xì)的缺陷分類圖。圖五是一個(gè)總結(jié)Pareto圖分類的缺陷的報(bào)告。象這樣的過程控制圖典型地是當(dāng)FPY圖出現(xiàn)某種異常的時(shí)候提出的。該圖告訴過程工程師什么類型的缺陷正在出現(xiàn)。在本例中，最重要的缺陷是錫橋，它占了缺陷的42%。線性圖顯示

30、與Pareto條形圖有聯(lián)系的缺陷的累積百分率。它表明最多的三種缺陷占產(chǎn)品上發(fā)生的錯(cuò)誤的75%。如果這些缺陷被消除，那么可得到重大的過程改進(jìn)。再進(jìn)一步深究這數(shù)據(jù)，可以決定焊錫短路的位置。圖六顯示焊錫短路缺陷發(fā)生在哪里。通過逐個(gè)位置的檢查特殊缺陷的發(fā)生，過程工程師可更好地決定缺陷的根源。在本例中，最多缺陷的位置造成錫橋總數(shù)量的15%。由于這個(gè)至關(guān)重要，缺陷的根源將要求進(jìn)一步的調(diào)查。定性品質(zhì)控制圖給操作員和過程工程師改進(jìn)尋找缺陷根源和突出系統(tǒng)缺陷的工具。AOI的未來(Future of AOI) AOI工業(yè)正努力邁向零缺陷制造的最終目標(biāo)，當(dāng)然現(xiàn)在還未達(dá)到。現(xiàn)在的情況是一系列的統(tǒng)計(jì)數(shù)量告訴過程工程師什

31、么已經(jīng)發(fā)生，但是還不能告訴操作員什么將會(huì)發(fā)生。類似地，推測(cè)缺陷根源是借助于AOI系統(tǒng)產(chǎn)生的控制圖類型，但系統(tǒng)很少可以自己決定根源。元件貼裝/元件偏移檢查循環(huán)只不過剛剛開始接近一個(gè)點(diǎn)，這個(gè)點(diǎn)就是回流焊前檢查機(jī)可以直接對(duì)貼片機(jī)發(fā)出偏移改正信號(hào)，修改其貼裝程序。對(duì)過程品質(zhì)控制而言，AOI的未來將涉與智能軟件系統(tǒng)，該系統(tǒng)將統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、與品質(zhì)數(shù)據(jù)有關(guān)的信息和來自其它生產(chǎn)設(shè)備的變量翻譯出來，預(yù)測(cè)發(fā)生前的缺陷，在行進(jìn)中找出過程缺陷的可能根源。進(jìn)一步增加系統(tǒng)能力，將使自動(dòng)改正行動(dòng)成為可能。四個(gè)主要的檢查目標(biāo)適合于所有類型的制造商。生產(chǎn)線上哪里放置AOI決定于最終目標(biāo)是什么。位置也影響檢查設(shè)備產(chǎn)生的過程控制體系的

32、品質(zhì)。這個(gè)必須納入考慮圍，以確實(shí)滿足AOI實(shí)施的目標(biāo)。檢查目標(biāo)隨著過程的改變和成熟而發(fā)生變化。AOI設(shè)備必須靈活以適應(yīng)變化。重要的是設(shè)備方便移動(dòng)到生產(chǎn)線上的不同位置，可以準(zhǔn)確地識(shí)別和分類缺陷。同樣，不同的時(shí)期將有必要采用不同的過程統(tǒng)計(jì)。AOI產(chǎn)生的描述性的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)在什么時(shí)候適合于尋找過程變化，對(duì)這一點(diǎn)的認(rèn)識(shí)是通往零缺陷制造道路上的下一站。SMT基本名詞解釋Accuracy(精度)：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol

33、(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automated te

34、st equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

35、Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使

36、用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?。Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不

37、夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形

38、成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對(duì)熱反應(yīng)。Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或

39、更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)FM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以與那些指定實(shí)際圖形的政府合約。Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬

40、度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。Environmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。

41、即焊點(diǎn)。Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025”(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。Golden boy(金樣)：一個(gè)

42、元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。In-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。Lead configuration(引腳外形)：從元件延

43、伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。Machine vision(機(jī)器視覺)：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測(cè)量PC

44、B表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organic activated (OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種

45、可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。Reflow soldering(回流焊接)：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備與其連續(xù)性的指標(biāo)。Rew

46、ork(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面力特性，如，錫膏。Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉與溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate t

47、est(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開

48、始熔化(液化)的溫度。Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件

49、貼片機(jī)用。Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010“(0.25mm)或更小。Vapor

50、degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void(空隙)：錫點(diǎn)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。表面貼裝元件分類連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inac

51、tive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14,

52、16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP集成電路, 元件邊長(zhǎng)不超過里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA 表面貼裝方法分類第一類TYPE IA只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPE IB只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第

53、二類TYPE II采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類TYPE III頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接波峰焊接的持續(xù)改進(jìn)方法如果能夠使用適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備和支持來實(shí)施有效的過程控制系統(tǒng)，那么，波峰焊接過程中出現(xiàn)的大部分問題可以得到解決，或者至少減少到一個(gè)可以接受的水平。波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持

54、一種有效的大規(guī)模焊接工藝過程，特別是對(duì)通孔和第三類SMT裝配?？墒?，波峰焊接也由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性，被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過程運(yùn)作變量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問題，板與波的交互作用、助焊劑化學(xué)成分、機(jī)器維護(hù)、板的設(shè)計(jì)、元件的可行性和操作員的培訓(xùn)。近來，有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接，來做其PCB裝配流水線工藝流程，由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性，以達(dá)到可重復(fù)的良好的焊接性能，一些專家相信，它將保持其適當(dāng)?shù)奈恢煤褪蛊溥m應(yīng)新的挑戰(zhàn)。波峰焊接改進(jìn)的目的是在第一時(shí)間生產(chǎn)出完美的波峰焊接點(diǎn)。每個(gè)與波峰焊接改進(jìn)有關(guān)的人

55、都必須認(rèn)識(shí)到，焊接缺陷的修補(bǔ)是不必要的和十分花費(fèi)的。除此之外，修補(bǔ)也將不會(huì)改進(jìn)原來的焊接點(diǎn)。事實(shí)上，焊接點(diǎn)將會(huì)降級(jí)，因?yàn)樗鼈円?jīng)歷另一次溫度周期，增加金屬間化合物的厚度。一個(gè)波峰焊接改進(jìn)小組在Adaptec的Proto Assembly Center成立。不是嘗試去尋找一個(gè)一次性修正方案，而是采用了連續(xù)的問題解決方法。小組采用Deming的計(jì)劃、干、研究和行動(dòng)循環(huán)(PDSA, Plan, Do, Study, Act)，這是問題解決的連續(xù)的逼近途徑。因?yàn)槿耸侨魏胃倪M(jìn)行動(dòng)的基礎(chǔ)，日本的Kaizen哲學(xué)首先關(guān)心的是人的素質(zhì)。如果人的素質(zhì)得到改進(jìn)，那么過程改進(jìn)隨之而來。對(duì)每一個(gè)涉與波峰焊接過程的人需

56、要做定期的正式和適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。從波峰焊接改進(jìn)的前景，到每一件和焊接過程有關(guān)的事都可以改進(jìn)。不管改進(jìn)是多小，或改進(jìn)行動(dòng)是什么，都降提高整個(gè)的焊接性能。連續(xù)改進(jìn)策略改進(jìn)過程包括四個(gè)主要階段：定義目標(biāo)、建立和培訓(xùn)集中小組、采用Deming的PDSA循環(huán)、和評(píng)估由于改進(jìn)效果的所發(fā)生的變化。由于管理層的支持，工程目標(biāo)清楚地定義如下：“團(tuán)結(jié)組織所有有關(guān)人員，一起工作以達(dá)到?jīng)]有大的固定資產(chǎn)投入的情況下，連續(xù)地改進(jìn)現(xiàn)有的波峰焊接工藝?！庇捎谌耸侨魏胃倪M(jìn)行動(dòng)的基礎(chǔ)，“人員素質(zhì)”的改進(jìn)結(jié)果將是過程的改進(jìn)。對(duì)與波峰焊接過程有關(guān)的每個(gè)人必須定期接受正式的和適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。把“人員素質(zhì)”哲學(xué)應(yīng)用到波峰焊接改進(jìn)的計(jì)劃中，必須對(duì)

57、小組成員進(jìn)行兩個(gè)正式的培訓(xùn)階段。第一個(gè)階段包括兩個(gè)全天的由外面專家進(jìn)行的技術(shù)培訓(xùn)。覆蓋的主題諸如波峰焊接理論、焊接缺陷分析、和波峰焊機(jī)的操作與維護(hù)。在第二培訓(xùn)階段，公司的高級(jí)品質(zhì)經(jīng)理講的主題如問題解決和過程改進(jìn)技術(shù)。小組不斷進(jìn)展，識(shí)別和排除所有的波峰焊接缺陷的可控制的根源，找出波峰焊接缺陷的不可控制根源，并把不可控制根源轉(zhuǎn)換成可控制的。有些不可控制根源(例如，PCB設(shè)計(jì)、元件選擇、設(shè)備限制等)可變成可控制的。Deming的PDSA循環(huán)的應(yīng)用Deming的PDSA循環(huán)可應(yīng)用于過程改進(jìn)的不同級(jí)別，對(duì)本應(yīng)用，計(jì)劃(Plan)階段的組成為監(jiān)測(cè)現(xiàn)有過程、收集焊接缺陷數(shù)據(jù)、找出根本原因和實(shí)行改進(jìn)計(jì)劃。在做

58、(Do)的階段，實(shí)施每個(gè)行動(dòng)計(jì)劃，在研究(Study)階段評(píng)估結(jié)果，看是否計(jì)劃如預(yù)期的執(zhí)行。也在研究(Study)階段，進(jìn)一步的問題或機(jī)會(huì)得到檢驗(yàn)。在Deming循環(huán)的最后階段，行動(dòng)(Act)階段，在評(píng)估從研究階段得出結(jié)果的基礎(chǔ)上采取適當(dāng)行動(dòng)，采用或放棄這些改進(jìn)。如果改進(jìn)計(jì)劃如預(yù)期實(shí)施，改進(jìn)將標(biāo)準(zhǔn)化成為有關(guān)的規(guī)，以確保日常地得到實(shí)施。可是，如果改進(jìn)計(jì)劃沒有滿足預(yù)期目標(biāo)，那么，要建立新的改進(jìn)計(jì)劃，把Deming的PDSA循環(huán)帶回開始階段。不管改進(jìn)采用或放棄，Deming循環(huán)要從新開始，直到可以排除所有的根源。改進(jìn)工具的應(yīng)用在早期階段，幾種問題解決工具被廣泛使用。Pareto圖表用于以圖形表示波峰焊接缺陷和原因的影響，幫助小組區(qū)分優(yōu)先次序，指引問題解決的努力因果圖(魚骨圖Fishbone)也大量地使用，在集體討論的氣氛中建立。通過圖形表示因果鏈，因果圖幫助小組分類出波峰焊接缺陷的潛在原因，把原因分成定義的類別?；诓ǚ搴附颖O(jiān)測(cè)的結(jié)果