菲林制作標準

1、 目的 :將工程部所有的生產(chǎn)資料納入規(guī)范化、 標準化、 程序化, 從而提高本部門的工作效率及質(zhì)量, 確保生產(chǎn)準確、順利的進行。范圍 :適用于工程部的生產(chǎn)用工程資料的制作。鉆孔標準1. 同一網(wǎng)絡(luò) pth 到 pth 6mil以上;不同網(wǎng)絡(luò) pth 到 pth 12mil以上; pth 到 npth 10mil以上。 (注意元件孔不能移動, via 孔移孔時要 MI 指示 2. 不能有重孔,疊孔。3. 板邊 pth 孔需加防批鋒二鉆時,二鉆孔與 pth 孔相交,切進板內(nèi) 2mil. 注意防批鋒孔要用槽刀鉆 .4. 四層板及以上的板,標靶孔與鉆帶分開,標靶層命名為 dr-ba 且一定要與內(nèi)層的標靶

2、patten 對應(yīng)。5.二鉆定位孔與二鉆孔分開,定位孔命名為 2nd-ba .6.slot 槽為了分刀,長寬各加大 0.01mm ;圍孔也按加大分刀加。7.長 /寬 2倍時,在槽兩端各加一個長 /2大小的引孔。8.去尖角批鋒孔放在最后鉆。9. ERP 按導出的程序的刀序輸,注明槽刀,一定要與程序的刀序刀徑對應(yīng)。相交孔注意加除尖角孔,且兩相交孔或距離小于 6mil 的孔 , 大孔要用槽刀鉆,在 ERP 上標注清楚 (包括二鉆去披鋒孔也要備注槽刀 。10,在同一工序的相交孔和距離小于 6mil 的孔,在小孔位加比此小孔小 0.1mm 的去塵孔。小孔大于 2.0mm 可不加去塵孔。11. 成矩狀排列

3、的 , 且間距小于 10mil 的 via 孔須加大 0.01mm 分 T 鉆 , 并在 ERP 上注明 :Tn孔距很近 , 注意鉆孔參數(shù) . ”12. 如有擴鉆孔,先加大 1mil 后用 3.05mm 刀擴鉆出大孔。13.如是沖板,注意增加防爆孔,防呆孔及沖板箭頭與板邊距離小于 30MIL 的孔附近銑槽內(nèi)增加防爆孔(過孔有空間可向板內(nèi)移動,需咨詢 MI 組、槽端處及長槽隔距離增加防爆孔,以及槽的拐角處也需增加。內(nèi)層線路菲林 (在內(nèi)外層時,如原稿本身來的有 surface 時,在生產(chǎn)稿內(nèi)將 surface 先執(zhí)行 fill ,再轉(zhuǎn) surface.1. 線寬:按 MI 指示要求補償、2. 線距

4、要求:HOZ,1OZ 線距最小 4mil, 有空間盡量做 5mil 。 Pad 到 Pad ,Pad到線最小 5milPad 到周圍銅皮 /線到周圍銅皮最小 6mil ,散熱焊環(huán) Pad 到銅皮最少 8mil3. 內(nèi)層焊環(huán)最小 7mil4. 孔到銅要求:不改變原稿單邊 3mil 的情況下(包括負片孔到銅皮做 10mil 。四層板和六層板孔到線最小 8mil 以上,有空間盡量做 10mil 。八層板孔到線最小 9mil 以上 , 有空間孔到銅盡量做 12mil 以上。Npth 到銅 12mil 。5. 單元線路離外形邊 (包括外形加工的板中槽孔邊 應(yīng)有 12mil 或以上 ; 沖板時,線路銅距外

5、形 14mil 或以上。具體看 MI 要求。金手指斜邊區(qū)域:線路距斜邊應(yīng)保證斜邊值的上限值 +10mil的距離。(斜邊不允許露銅時 6. Thermal pad要求:焊環(huán) 8milAirGap8mil開口大小為 8mil ,開口最小 3個7. 隔離帶最小 10mil8. 負片做 netlist 時,應(yīng)先將該層整體增加 6mil 再比對。9. 四層板兩層都是 GND 或 Power, 注意分析 GND , Power short.外層線路菲林 (正常法 a 線寬 : 按 MI 指示要求補償,孤立線和光點多補 1 mil;孤立位的間距盡量做 8mil 以上,防止夾膜;孤立位的 via 孔焊環(huán)做 1

6、0mil 以上,防止托落。注意“ 151”三星的和“ 014“的客戶 smd 公差是 +/-10%,所以所有 smd 都補償 2mil 后,小于 12mil 的再多補 0.2 0.5mil.b 焊環(huán)要求 :via 孔的焊環(huán)按 MI 要求,元件孔的焊環(huán)在 MI 要求的基礎(chǔ)上加 2mil (在不改變原稿太大的前提下 .c 小于 12mil 的 SMD PAD及 BGA PAD再提出多補嘗。d 間距要求:按 MI 要求保證間距,如需移線處,允許移線小于 3mil, 移線超過 3mil 需 MI 特別指示。e 阻抗線補嘗按 MI 要求做,雙線阻抗不可隨便移線,改變間距。fpth 孔到銅保證最小 7mi

7、l.線路上增加標記及字符其最小線寬應(yīng)符合以下要求 :HOZ 8mil 2OZ 121OZ 10mil 3OZ 16mil1.為防止外層線路菲林掉膜碎1. 1標靶孔在外層菲林上 8mm 直徑范圍內(nèi)露銅 ;2.對封閉小間隙(包括長條形、長條弧形、三角形、梯形、四邊形或不規(guī)則圖形作以下處理:2. 1按 8mil 填掉;2. 2對于較規(guī)則間隙作如下規(guī)定:2. 2. 1正方形 (不包括網(wǎng)格 , 邊長可小至 8mil;2. 2. 2. 長條弧形 , 如長邊大于 10mil, 則短邊可小至 8mil 。2. 2. 3對于菲林網(wǎng)格狀圖形(包括正方形、矩形、圓形,最小尺寸控制如下:a 菲林原稿尺寸 10mil,

8、 按菲林原稿制作 ;b 菲林原稿尺寸無規(guī)定或 =7mil.阻焊開窗單邊 4mil 以上。5.NPTH 孔封孔要求5.1線路菲林上的空心焊盤直徑比鉆孔直徑大 10mil 或以上。如鉆嘴 =15mil:且須掏比鉆嘴單邊小 4mil 的空心 pad, 防 止銅皮批鋒 , 無 pad 面保證孔到銅 8mil.(如有圖形電鍍后,蝕刻前二鉆也用此標準 6.2沉銅后干膜前二鉆:7. 阻焊后二鉆:其外層線路做法同蝕刻后二鉆。8. 銑沉銅槽即為沉銅電鍍孔,必須保證雙面都有 pad. (所有沉銅孔都必須保證雙面有 pad ,防止孔內(nèi)無銅。9. 開窗 pad 掏大銅皮位距離 8mil 或以上 , 非開窗位掏銅皮距離

9、 6mil 或以上 (2oz以上做 8mil 以上 ; 線位距銅皮 6mil 或以上(2oz 以上做 8mil 以上,防止夾膜短路和阻焊偏位露銅。10.via 孔有開阻焊窗,能做阻焊橋時 pad 間距做 7mil 以上,不做橋的也要保證 7mil 間距,防止噴錫短路。11. 鍍金手指要求11.1金手指長度如果超出外形框 , 則要刮短手指到斜邊的下限值 -10mil(具體看 mi 指示 。11.2鍍金手指線11.3假金手指為使鍍金厚度更均勻 , 在金手指左右單元外加假金手指以提高分散性 , 假金手指應(yīng)離開外形距離 2mm或以上 , 以方便外形 加工 , 參考尺寸為 1.5mm 5.0mm 或視板

10、外空位而定 ; 特殊情況下 , 假金手指可加于外形槽內(nèi) , 此時假金手指離外形間距保 證 2mm, 若線路上無足夠空間 , 假金手指可用線路蝕刻的方法在板邊制作。要求假手指數(shù)為最少 2條。12. 線路圖形離外形邊12. 1單元線路離外形邊 (包括外形加工的板中槽孔邊 應(yīng)有 10mil 或以上 ; 沖板時,線路銅距外形 12mil 或以上 (具體看 MI 要求 。13.外形離生產(chǎn)板邊13. 1單元外形離生產(chǎn)板邊須留出 2mm 或以上基材空位 , 特殊情況下 , 因為板邊不足或銑刀直徑較小或沖外形加工時可適 當減少。13.輔助電鍍塊13. 1單元或 set 內(nèi),13. 1. 1在客戶允許的情況下

11、, 可在單元或 set 內(nèi)空位增加輔助電鍍塊或銅皮以均勻電鍍。所加的電鍍塊或銅皮一定所 有層都避開光點任一層的光點。如工藝邊的銅皮是原稿已有的,非光點層原稿沒避開可不避開?！?101”客戶電鍍塊加 “ 039*symbol中的特殊的電鍍塊?！?145”客戶要求加分段銅皮?！?007”客戶要求加直徑 1.5mm ,間距 1mm 的圓形電鍍塊。 13. 2單元或 set 以外 13. 2. 1在單元或 set 外空位 , 同樣可增加輔助電鍍塊以均勻電鍍。所有銑空位都必須加電鍍塊或銅皮。 13. 2. 2按 MI 要求加 v-cut 測試 pad ;” 145” v-cut 測試 pad 與單元內(nèi)銅

12、皮相連。14.標記14.1單元或 set 內(nèi)根據(jù) MI 要求 , 增加客戶標記、永隆及其 UL 標記、日期標記。注意加標記時避開所有層內(nèi)容,包括鉆孔,外形, 阻焊,文字等。方向應(yīng)與板內(nèi)已有文字(阻焊、白字方向一致(包括阻焊和白字。14.2板邊編號、 A 面、 B 面、日期、銅厚、板厚 , 工作記號、銅面積等標記 , 此標記應(yīng)加在寬邊上 , 同時考慮鍍金或分料后每塊 分料板上仍可保留板邊標記。標記必須靠板邊內(nèi)側(cè)。如是多層板 , 則必須開窗并增加層數(shù)標記。所有標記應(yīng)盡量避免加 在靠板角 8mm 內(nèi) , 以免影響 DF 貼對位膠帶。15.工作孔封孔15.1 菲林參考孔焊盤盡量小 , 保證焊環(huán) 4mi

13、l 即可。15.2、 V-CUT 定位孔均應(yīng)封孔 , 保證焊圈為 15mil 。16.Panel 板邊工具孔不得有半邊干膜半邊銅。17. 沖板應(yīng)在白字層板邊加字粗為 10mil 的沖板箭頭方向。18. 菲林出負片走酸性蝕刻流程,干膜封孔(即焊環(huán)必須 8mil,最好 10mil 以上。阻 焊 制 作 標 準1.正常開窗原稿設(shè)計曝光窗與線路 pad 等大或原稿設(shè)計曝光窗比線路 pad 大的按正常開窗制作(除 MI 特別指示 制作標準如下:1. 1非大銅皮上曝光窗比線路 pad 單邊大 2.5mil 以上 , 最小位 1.5mil ,曝光窗離相臨線路銅 3.0mil 以 上最小位 2.5mil ;如

14、原稿開窗比生產(chǎn)線路大過單邊 2.5mil 時,必須保證最小露線位大過最大開窗位 1mil 以上,否則建議 MI 指示縮小綠油窗。1. 2綠油橋最小 4mil ,在滿足開窗的前提下綠油橋盡量做大。1. 3銅皮上的開窗如原稿設(shè)計曝光與 pad 等大時 , 曝光窗比原稿開窗大單邊 1mil; 如原稿設(shè)計開窗比線路 pad 大時,銅皮上開窗按原稿制做,銅皮上的開窗如果此孔為正常開窗時 , 開窗比孔單邊大最小 6mil 。如原 稿開窗很大 ,MI 允許縮小開窗時,銅皮上的開窗可以與同類大小設(shè)計的基材位的開窗同時縮小來做。 (注意 縮小銅皮上開窗時要謹慎2、允許上 pad 但不允許入孔狀態(tài)原稿設(shè)計曝光窗比

15、原稿線路 pad 小,但比原稿孔徑大時,此狀態(tài)為允許上 pad 但不允許入孔;制作標 準如下:(除 MI 特別說明曝光窗比鉆咀單邊大 3mil ,如原稿開窗大于此標準即按原稿制作3、蓋油孔原稿開窗比孔小或原稿沒開窗, MI 要求做成油入孔不塞孔時,曝光菲林制作標準如下:孔徑 0.5mm 時按加開單邊比孔小 3mil 的曝光點 ; 孔徑 0.5mm時不開曝光窗 , 孔到開窗距離小于 6mil 加一個單邊小 3mil 的曝光點, 同時如此蓋油孔伸進曝光窗小于 3mil 時需掏其曝光窗比孔單邊大 3mil, 防止曝油上 pad.擋油菲林a. 正常開窗:鉆孔孔徑 0.65時,擋油按比孔單邊小 5mil

16、.鉆孔孔徑 6mil時曝光菲林不用開窗4. 2塞孔距曝光窗 6mil 的在曝光菲林上加一單邊比孔小 3mil 的曝光點 , 如此孔伸進曝光窗小于 3mil 時需掏其曝光窗比孔單邊大 3mil, 防止曝油上 pad.4. 3如有單面開窗但需塞孔之孔,開窗面照開窗。如此塞孔有深度要求時,需塞孔的孔徑為 0.3mm 和 0.35mm 時需在開窗面加 4mil 的透光點, BGA 位需之孔要加 4mil 透光點; 需塞孔的孔徑為大于 0.35mm 時需 在開窗面加 6mil 的透光點, BGA 位需之孔要加 6mil 透光點 .4. 4鋁片制作4. 4. 1 需塞之孔只有個種孔徑:鋁片取刀比鉆孔孔徑大

17、 0.05mm.4.4. 2 多種孔需塞孔:如最大塞孔孔徑與最小塞孔徑相差 0.2mm, 則鋁片取最小塞孔孔徑加 0.05mm; 如最大塞孔孔徑與最小塞孔徑相差 0.2mm時則由工藝決定。5、負焊環(huán)孔MI 指示做負焊環(huán)的孔,開窗比孔單邊大 4mil.6. NPTH 孔開窗比鉆嘴單邊大 6mil(min,如外層線路封孔 8mil 時開窗開單邊比鉆嘴大 5mil.7.阻焊字粗大小7. 1基材位上的阻焊字最小做 10mil ,有空間盡量做大; (如實在沒空間可最小保證 8mil7. 2銅皮上的阻焊字最小做 12mil,datecode 做 14mil, 有空間盡量做大;8.金手 指部位開窗 :金手指

18、部位采用開“滿窗”的方法制作,左右兩邊開出成形線外 10mil 以上;金手指導線蓋油需蓋 到所倒斜邊的下限值 -12, 假金手指則根據(jù)位置開連窗或單窗。 如斜邊的下限值勤小于 12時則開窗 開出板外 10mil 以上。9. 阻焊方形開窗或板邊開窗距銑邊邊小于 6mil 伸出板外 10mil,v-cut 位加出與 v-cut 相切,防止綠油絲。Line Mask銅箔超過 2OZ 需出 Line Mask菲林WingLung(Hui ZhouPCB CO.,Ltd 文件名：CAM 制作規(guī)范 文件編號： 版 本 號： 頁數(shù)： 第 生效日期： 頁 共 頁 絲印菲林比線路單邊大 10mil，孔擋油點比鉆

19、刀尺寸單邊大 10mil，鍍金手指銅皮兩邊各蓋 10mil。 字符菲林制作 1最小字符線寬 5mil，白字框距焊錫 PAD 最小 6mil，如允許，請制作菲林時盡量拉大白字框距焊錫 PAD 距離，做到 10mil，以方便生產(chǎn)時對位操作。白油塊距焊錫 PAD 最小 8mil,盡量做 10mil 以上。 2字符橋?qū)捵钚?4mil 3蓋油孔位鉆嘴0.4 用鉆嘴等大掏字符,=0.4 的蓋油孔不用掏白字。 白油塊位在0.5mm 蓋油孔上掏 6mil 的透光點,鉆嘴0.5mm 的蓋油孔位用等大孔掏白油塊; 所有塞孔位都不用掏字符和白油塊。 4塞孔位不掏白字。 5.蓋焊環(huán)有錫圈的孔用曝光窗單邊 6mil 掏

20、字符。 6字符距外形 10mil,距 v-cut 線 10mil 以上。距 npth 孔 8mil. 7.光位上的曝光窗距字符要 6mil 以上（即用曝光窗單邊 6mil 掏字符） 8.如有原稿白油塊蓋開窗 pad 的，不能隨便掏白油塊，要 mi 指示清楚。 碳油菲林 1.GND 位綠油窗印碳油，印碳油綠油窗與其它綠油窗至少要求 23mil 間隙，碳油蓋綠油窗單邊 8mil，碳油 制作時為保證碳油不入孔，至少需距孔壁 15mil，碳油距 GND 位上綠油窗最小 15mil。 2.非 GND 位綠油窗位印碳油，碳油蓋 pad 最小單邊 8mil,碳油橋最小 15mil，碳油距開窗 pad 最小 15mil。 距非同一網(wǎng)絡(luò)非開窗位 10mil 以上。 3如碳油位線路分布 90 度交，則分解為兩套菲林，保證每套菲林碳油線路均為同一方向。 4增加測碳油阻值落油區(qū)，碳油覆蓋 pad 部分同線路菲林銅 pad 一樣大。 藍膠菲林 1. 藍膠比開窗 pad 單邊大 8mil,GND 位上的藍膠比綠油開窗單邊大 8mil;藍膠距相鄰開窗 pad 最小 15mil(GND 位上以開窗計