SMT的生產(chǎn)階段過(guò)程_百度文庫(kù)

1、一:外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、 鐳射加工、 電鑄方法製作而成的印刷 用模板, 根據(jù) PCB 的組裝密度選擇模板的材料和加工方法, 模板是外加工件。 其 加工要求與印刷機(jī)用的模板基本相同。銅模板的材料以錫磷青銅爲(wèi)宜, 亦可使用黃銅加工後鍍鎳, 或使用黃銅、 鈹青銅 等材料。銅模板的厚度根據(jù)産品需要,一般爲(wèi) 0.10-0.30mm 。模板印刷時(shí),模板的厚度就等於焊膏的厚度。對(duì)於一般密度的 SMT 産品採(cǎi)用 0.2mm 的銅板,對(duì)於多引線窄間距的 SMD 産品應(yīng)採(cǎi)用 0.15-0.10mm 厚的銅板或 鐳射模板。二:印刷焊膏1:準(zhǔn)備焊膏(見(jiàn)焊膏相關(guān)資料 、模板、 PCB 板

2、2:安裝及定位先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無(wú)毛刺或腐蝕不透等缺陷, 如果有 缺陷用小什錦銼修理好。把檢查過(guò)的模板裝在印刷臺(tái)上, 上緊螺栓, 把需要焊接的電路板 (電路板上一般 都有過(guò)孔,應(yīng)選取二個(gè)或兩個(gè)以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過(guò)孔 取一塊放到印刷臺(tái)面上, 下面即可開(kāi)始對(duì)準(zhǔn)定位。 移動(dòng)電路板, 將電路板上的一 些大的焊盤(pán)和模板的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn), 差不多對(duì)準(zhǔn) 90%, 用大頭針訂在選取的過(guò)孔上, 用鉗子剪掉多餘在釘子,敲平做訂位釘。再用印刷臺(tái)微調(diào)螺銓調(diào)準(zhǔn)。即可印刷。 3:印刷焊膏 把焊膏放在模板前端,儘量放均勻,注意不要加在漏孔裏,焊膏量 不要太多。在操作過(guò)程中可以隨時(shí)添加。用

3、刮板從焊膏的前面向後均勻地刮動(dòng),刮刀角度爲(wèi) 45-60度爲(wèi)宜,刮完後將多餘 的焊膏放回模板的前端。擡起模板,將印好的焊膏 PCB 取下來(lái),再放上第二塊 PCB 。檢查印刷結(jié)果, 根據(jù)印刷結(jié)果判斷造成印刷缺陷的原因, 印刷下一塊 PCB 時(shí), 可 適當(dāng)改變刮板角度,壓力和印刷速度,直到滿意爲(wèi)止。印刷時(shí),要經(jīng)常檢查查印刷質(zhì)量。發(fā)現(xiàn)焊膏圖形沾汙(連條 ,或模板漏孔堵塞 時(shí), 隨時(shí)用無(wú)水乙醇無(wú)纖維紙或紗布擦模板底面。 印刷窄間距産品時(shí), 每印刷完 一塊 PCB 都必須將模板底面擦乾淨(jìng)。三:注意事項(xiàng)1:刮板角度一般爲(wèi) 45-60度。角度太大,易産生焊膏圖形不飽滿,角度太小, 易産生焊膏圖形沾汙。2:由於

4、是手工印刷,在刮板的長(zhǎng)度和寬度方向受力不容易均勻,因此剛開(kāi)始印 刷時(shí),一定要多觀察,細(xì)體會(huì),要掌握好適當(dāng)?shù)墓伟鍓毫?。壓力太?容易使焊 膏圖形沾汙(連條 ,壓力太小,留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起 帶上來(lái),造成漏印,並容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。3:手工印刷的速度不要太快,速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。 4:在正常生産過(guò)程中,印刷速度一般都比貼片速度快,而焊膏露在空氣中很容易乾燥, 印刷焊膏的 PCB 一般可在空氣中放置 2-6個(gè)小時(shí), 具體要根據(jù)所使用的 焊膏的粘度, 空氣濕度等情況來(lái)決定。 因此印刷完一批後, 要把焊膏回收到容器 中, 以免助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快而使焊

5、膏失效。 另外, 暫停印刷時(shí)要把模板擦 乾淨(jìng),特別注意漏孔不能堵塞。5:如果雙面貼片的話,印刷第二面時(shí)需要加工專門(mén)的印刷工裝。即在印刷工裝 的臺(tái)面上加工墊條,把 PCB 架起來(lái)。墊條必須加在 PCB 的第一面(已經(jīng)完成貼 裝和焊接 沒(méi)有貼片元器件的相應(yīng)位置, 墊條的材料可採(cǎi)用印刷板的邊角料或窄 鋁條,墊條的高度略高於 PCB 第一面上最高的元器件,由於 PCB 在印刷工裝臺(tái) 面上的高度提高了,在印刷工裝固定模板處墊片的高度和印刷工裝臺(tái)面上 PCB 定位銷的高度也要相應(yīng)提高。6:一般應(yīng)先印元件小、元件少的一面,待第一面貼片焊接完成後,再進(jìn)行元件 多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。手動(dòng)滴塗機(jī)用於

6、小批量生産或新産品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研製階段, 以及生産 中修補(bǔ),更換元件時(shí)滴塗焊膏或貼裝膠。一:準(zhǔn)備焊膏安裝好針筒裝焊膏,裝入轉(zhuǎn)接器接頭,並扭轉(zhuǎn)鎖緊,垂直放在針筒架上。根據(jù) PCB 焊盤(pán)的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑膠漸尖式針嘴。 一般情況選用 18號(hào)或 20號(hào)針 嘴,大焊盤(pán)可選擇 23號(hào)針嘴,如有窄間距圖形,應(yīng)選用 16號(hào)孔針嘴。二:調(diào)整滴塗量打開(kāi)壓縮空氣源並開(kāi)啓滴塗機(jī)。 調(diào)整氣壓, 順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)增加氣壓, 逆時(shí)針?lè)?向旋轉(zhuǎn)減少氣壓。調(diào)節(jié)時(shí)間控制旋鈕, 控制滴塗時(shí)間, 順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)滴放時(shí)間短, 逆時(shí)針?lè)较虻?塗時(shí)間長(zhǎng)。如果按下連續(xù)滴塗方式,這時(shí)只要踏下開(kāi)關(guān),就不斷有焊膏滴出,直 到放開(kāi)開(kāi)關(guān)爲(wèi)

7、止。反復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。 焊膏的滴出量由氣壓、 放氣時(shí)間、 焊膏粘度和針嘴的粗 細(xì)決定的, 因此具體參數(shù)要根據(jù)具體情況設(shè)定, 主要依據(jù)滴在 PCB 焊盤(pán)上的焊膏 量來(lái)調(diào)整參數(shù)。焊膏滴出量調(diào)整合適後即可在 PCB 上進(jìn)行滴塗。三:滴塗操作1:把 PCB 平放在工作臺(tái)上2:手持針管,使針嘴與 PCB 的角度大約成 45度四:完成後關(guān)機(jī)1:關(guān)掉機(jī)器電源,逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)氣壓鈕,使氣壓錶回零2:在針筒焊膏的針嘴上套一個(gè)一端封口的塑膠套管,以免焊膏揮發(fā),針嘴被堵 死。五:注意事項(xiàng)1:不要翻轉(zhuǎn)針筒,以免焊膏流入導(dǎo)管內(nèi)2:滴放時(shí)使針嘴與 PCB 的角度大約成 45度,並接觸到 PCB 表面。一定要踏緊 開(kāi)關(guān)

8、, 直到一個(gè)滴點(diǎn)的滴放程式完成爲(wèi)止。 太早放鬆開(kāi)關(guān)會(huì)中斷滴點(diǎn)的形成。 針 嘴離開(kāi) PCB 板時(shí)一定要垂直向上離開(kāi)。六:常見(jiàn)缺陷及解決方法拖尾是滴塗工藝中常見(jiàn)現(xiàn)象, 即當(dāng)針頭移開(kāi)時(shí), 在焊點(diǎn)的頂部産生細(xì)線或 " 尾巴 " , 尾巴可能塌落,直接污染焊盤(pán),引起虛焊。産生原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位, 如針頭內(nèi)徑太小, 點(diǎn)膠壓力太高, 針頭離 PCB 的距離太大等; 另外一個(gè)原因是對(duì)焊膏的性能瞭解不夠, 焊 膏與施加工藝不相相容, 或者焊膏的品質(zhì)不好, 粘度發(fā)生變化或已過(guò)期。 其他原 因也可引起拉絲 /拖尾,如對(duì)板的靜電放電,板的彎曲或板的支撐不夠等。針對(duì) 上述原因

9、,可調(diào)整工藝參數(shù),更換較大內(nèi)徑的針頭,降低壓力,調(diào)整針頭離 PCB 的高度; 同時(shí)檢查所用焊膏的出廠日期、 性能及使用要求, 是否適合本工藝的塗 覆。一:普通 SMD 的返修普通 SMD 返修系統(tǒng)的原理:採(cǎi)用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD 的引腳和 焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在於加熱源不同, 或熱氣流方式不同, 有的噴 嘴使熱風(fēng)在 SMD 的上方。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在 PCB 四周流動(dòng) 比較好,爲(wèi)防止 PCB 翹曲還要選擇具有對(duì) PCB 進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。二:BGA 的返修使用 HT996進(jìn)行 BGA 的返修步驟:

10、1:拆卸 BGA把用烙鐵將 PCB 焊盤(pán)殘留的焊錫清理乾淨(jìng)、 平整, 可採(cǎi)用拆焊編織帶和扁鏟形烙 鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨(jìng)。2:去潮處理由於 PBGA 對(duì)潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受潮的器件進(jìn) 行去潮處理。3:印刷焊膏因爲(wèi)表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須採(cǎi)用 BGA 專用小模板,模板 厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定, 印刷完畢後必須檢查印刷質(zhì)量, 如不合 格,必須將 PCB 清洗乾淨(jìng)並涼幹後重新印刷。對(duì)於球距爲(wèi) 0.4mm 以下的 CSP , 可以不印焊膏, 因此不需要加工返修用的模板, 直接在 PCB 的

11、焊盤(pán)上塗刷膏狀助 焊劑。 需要拆元件的 PCB 放到焊爐裏, 按下再流焊鍵, 等機(jī)器按設(shè)定的程式走完, 在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件, PCB 板冷卻即可。 4:清洗焊盤(pán)用烙鐵將 PCB 焊盤(pán)殘留的焊錫清理乾淨(jìng)、 平整, 可採(cǎi)用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵 頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。5:去潮處理由於 PBGA 對(duì)潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受潮的器件進(jìn) 行去潮處理。6:印刷焊膏因爲(wèi)表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須採(cǎi)用 BGA 專用小模板,模板 厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定, 印刷完畢後必須檢查印刷質(zhì)量, 如不合 格,必須將 PC

12、B 清洗乾淨(jìng)並涼幹後重新印刷。對(duì)於球距爲(wèi) 0.4mm 以下的 CSP , 可以不印焊膏, 因此不需要加工返修用的模板, 直接在 PCB 的焊盤(pán)上塗刷膏狀助 焊劑。7:貼裝 BGA如果是新 BGA ,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理後再貼裝。 拆下的 BGA 器件一般情況可以重復(fù)使用,但必須進(jìn)行植球處理後才能使用。貼 裝 BGA 器件的步驟如下:A :將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上B :選擇適當(dāng)?shù)奈?打開(kāi)真空泵。將 BGA 器件吸起來(lái), BGA 器件底部與 PCB 焊 盤(pán)完全重合後將吸嘴向下移動(dòng),把 BGA 器件貼裝到 PCB 上,然後關(guān)閉真空泵。 8:再流焊接設(shè)置焊接溫度可

13、根據(jù)器件的尺寸, PCB 的厚度等具體情況設(shè)置, BGA 的焊接溫度 與傳統(tǒng) SMD 相比,要高出 15度左右。9:檢驗(yàn)BGA 的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要 X 光或超聲波檢查設(shè)備,在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下, 可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的 BGA 的表面組裝板舉起來(lái),對(duì)光平視 BGA 四周,觀察是否透光、 BGA 四周與 PCB 之間的距離是否一致、 觀察焊膏是否完全融化、 焊球的形狀是否端正、 焊球塌陷程度等。如果不透光,說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說(shuō)明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí) 沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度:塌陷程

14、度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。在焊盤(pán)設(shè)計(jì)合理 的情況下, 再流焊後 BGA 底部與 PCB 之間距離比焊前塌陷 1/5-1/3屬於正常。 如 果焊球塌陷太大,說(shuō)明溫度過(guò)高,容易發(fā)生橋接。如果 BGA 四周與 PCB 之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。三:BGA 植球1:去處 BGA 底部焊盤(pán)上的殘留焊錫並清洗用烙鐵將 PCB 焊盤(pán)殘留的焊錫清理乾淨(jìng)、 平整, 可採(cǎi)用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵 頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨(jìng)。2:在 BGA 底部焊盤(pán)上印刷助焊劑一般情況採(cǎi)用高沾度的助焊劑, 起到粘接和助焊作用, 應(yīng)保證印刷後助焊劑圖形 清晰、

15、 不漫流。 有時(shí)也可以採(cǎi)用焊膏代替, 採(cǎi)用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球 的金屬組分相匹配。印刷時(shí)採(cǎi)用 BGA 專用小模板,模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印 刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須清洗後重新印刷。3:選擇焊球選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。 目前 PBGA 焊球的焊膏材料一般都 是 63Sn/37Pb, 與目前再流焊使用的材料是一致的, 因此必須選擇與 BGA 器件焊 球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應(yīng)選擇與 BGA 器件焊球相 同直徑的焊球;如果使用焊膏,應(yīng)選擇比 BGA 器件焊球直徑小一些的焊球。 4:植球A 採(cǎi)用植球器法如果

16、有植球器,選擇一塊與 BGA 焊盤(pán)匹配的模板,模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直 徑大 0.05-0.1mm ,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球器,把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。 把植球器放置在工作臺(tái)上,把印好助焊劑或焊膏的 BGA 器件吸在吸嘴上,按照 貼裝 BGA 的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),將吸嘴向下移動(dòng),把 BGA 器件貼裝到植球器模板表 面的焊球上, 然後將 BGA 器件吸起來(lái), 借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在 BGA 器件相應(yīng)的焊盤(pán)上。用鑷子夾住 BGA 器件的外邊框,關(guān)閉真空泵,將 BGA 器件 的焊球面向上放置在工作臺(tái)上,檢查有無(wú)缺少焊球的地方

17、,若有,用鑷子補(bǔ)齊。 B 採(cǎi)用模板法把印好助焊劑或焊膏的 BGA 器件放置在工作臺(tái)上,助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備 一塊 BGA 焊盤(pán)匹配的模板,模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大 0.050.1,把模 板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的 BGA 器件上方,使模板與 BGA 之間的距離等於或略小於焊球的直徑, 在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。 將焊球均勻的撒在模板 上,把多餘的焊球用鑷子撥(取下來(lái),使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊 球。移開(kāi)模板,檢查並補(bǔ)齊。C 手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的 BGA 器件放置在工作臺(tái)上,助焊劑或焊膏面向上。如同 貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。D 刷適量焊膏法加工模板時(shí),將

18、模板厚度加厚,並略放大模板的開(kāi)口尺寸,將焊膏直接印刷在 BGA 的焊盤(pán)上。由於表面張力的作用,再流焊後形成焊料球。5:再流焊接進(jìn)行再流焊處理,焊球就固定在 BGA 器件上了。6:焊接後完成植球工藝後,應(yīng)將 BGA 器件清洗乾淨(jìng),並儘快進(jìn)行貼裝和焊接,以防焊球 氧化和器件受潮。在表面貼裝工藝的回流焊接工序中, 貼片元件會(huì)産生因翹立而脫焊的缺陷, 人們 形象的稱之爲(wèi) " 豎碑 " 現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象 。" 豎碑 " 現(xiàn)象發(fā)生在 CHIP 元件(如貼片電容和貼片電阻的回流焊接過(guò)程中,元 件體積越小越容易發(fā)生。其産生原因是,元件兩端焊盤(pán)上的錫膏在回流融化時(shí), 對(duì)

19、元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡。具體分析有以下 7種主要原因:1 加熱不均勻 回流爐內(nèi)溫度分佈不均勻 板面溫度分佈不均勻2 元件的問(wèn)題 焊接端的外形和尺寸差異大 焊接端的可焊性差異大 元件的重 量太輕3 基板的材料和厚度 基板材料的導(dǎo)熱性差 基板的厚度均勻性差4 焊盤(pán)的形狀和可焊性 焊盤(pán)的熱容量差異較大 焊盤(pán)的可焊性差異較大5 錫膏 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差 兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大 錫膏太厚 印刷精度差,錯(cuò)位嚴(yán)重6 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度太低7 貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)重。" 豎碑 " 現(xiàn)像是以上各種因素混合作用的結(jié)果, 下面對(duì)以上這些主要因素做簡(jiǎn)單分 析。表 1焊接

20、方法 發(fā)生率 GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm） 氣相加熱 6.6 2.0 紅外熱風(fēng)回流焊 0.1 0 焊接方法 發(fā)生率 GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm） 氣相加熱 6.6 2.0 紅外熱風(fēng)回流焊 0.1 0 預(yù)熱期： 表 1 是紅外線加熱和氣相加熱回流焊中豎碑現(xiàn)象的試驗(yàn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，在 試驗(yàn)中採(cǎi)用了 1608 和 2125 貼片電容， 試驗(yàn)是紅外與熱風(fēng)回流焊和無(wú)預(yù)熱的氣相 加熱回流焊，從表中可以很明顯看出豎碑現(xiàn)象

21、的發(fā)生率，後者遠(yuǎn)大於前者，這是 因爲(wèi)氣相加熱沒(méi)有預(yù)熱區(qū)， 使升溫速度很快，結(jié)果元件兩端錫膏不同時(shí)熔化的概 率大大增加。 預(yù)熱溫度和時(shí)間相當(dāng)重要，我們分別對(duì)預(yù)熱時(shí)間 1-3 分鐘，預(yù)熱溫度 130-160 度 條件下的回流焊接作了試驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，結(jié)果可以很明顯的看出，預(yù)熱溫度越高、預(yù)熱 時(shí)間越長(zhǎng)，"豎碑"現(xiàn)象的發(fā)生率就越低。 我們進(jìn)行試驗(yàn)的預(yù)熱最高溫度是 170 度，比正常生産時(shí)的預(yù)熱溫度要稍高一點(diǎn)， 發(fā)現(xiàn)預(yù)熱溫度從 140 度上升到 170 度時(shí)，"豎碑"現(xiàn)象的發(fā)生率大大降低。這是因 爲(wèi)預(yù)熱溫度越高，進(jìn)回流焊後，元件兩端的溫關(guān)越小，兩端焊錫膏熔化時(shí)間越接 近。

22、但是錫膏在較高的預(yù)熱溫度下越久，其助焊劑的劣化就越嚴(yán)重，助焊越差， 越容易産生焊接缺陷。 焊盤(pán)尺寸 焊盤(pán)尺寸與豎碑現(xiàn)象發(fā)生率關(guān)係的試驗(yàn)結(jié)果，很明顯，當(dāng) B 和 C 減小 時(shí)，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率降低，但是當(dāng) C 小於 0.7mm 時(shí)，隨著 C 的減小，元件移 位元的缺陷的發(fā)生率明顯上升。見(jiàn)示意圖 試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)間距從 2.8mm 減小至 2.0mm， "豎碑"現(xiàn)象的發(fā)生率降低了 9 成， 僅爲(wèi)原來(lái)的十分之一。這是因爲(wèi)焊盤(pán)尺寸減小後，錫膏的塗布量相應(yīng)減少，錫膏 熔化時(shí)的表面張力也跟著減小。所以在設(shè)計(jì)中，在保證焊接點(diǎn)強(qiáng)度的前提下，焊 盤(pán)尺寸應(yīng)盡可能小。 錫膏厚度 印刷模板的厚度爲(wèi)

23、20UM 時(shí)豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率遠(yuǎn) 遠(yuǎn)大於模板厚度爲(wèi) 100UM 時(shí)情況。這是因爲(wèi) 1、減小鋼模厚度，就是減小了錫 膏的量，錫膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。2、減小鋼模厚度，使錫膏較薄，整 個(gè)焊盤(pán)的熱容量減小，兩個(gè)焊盤(pán)上錫膏同時(shí)熔化的概率大大增加。 貼裝精度 一般情況下，貼裝時(shí)産生的元件偏移，在回流過(guò)程中，由於錫膏熔化 時(shí)的表面張力，拉動(dòng)元件而自動(dòng)糾正，我們稱之爲(wèi)"自適應(yīng)"。但偏移嚴(yán)重時(shí)，拉 動(dòng)反而會(huì)使元件立起，産生豎碑現(xiàn)象。這是因爲(wèi)：1、從元件焊接端向錫膏傳遞 的熱量不平均，焊膏少的那端加熱時(shí)先熔化。2、元件兩端與錫膏的粘力不平。 基板材料 試驗(yàn)採(cǎi)用了 3 種不同材料的基板，發(fā)

24、現(xiàn)豎碑現(xiàn)象在紙基環(huán)氧板中發(fā)生 率最高，其次是玻璃環(huán)氧板，礬土陶瓷板最低，這是因爲(wèi)不同材料的導(dǎo)熱係數(shù)和 熱容量不同。 錫膏 由於錫膏中助焊劑成分、活性和金屬含量不同，"豎碑"現(xiàn)象的發(fā)生也不盡 相同。 元件重量 重量越小的元件，發(fā)生缺陷率越高。 當(dāng)然，還有其他很多影響因素，比如嚴(yán)重偏移、焊盤(pán)有過(guò)孔、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不一致， 錫焊塗布不均勻等等。 隨著貼裝精密度的不斷提高， 體積更小的 0603 和 0402、 0201 等元件越來(lái)越多的 被使用， 只不過(guò)由於貼裝偏移造成的豎碑現(xiàn)象占整個(gè)缺陷發(fā)生率的比例大大提高， 變成關(guān)鍵因素。 如何避免豎碑現(xiàn)象的發(fā)生 1、 焊盤(pán)、元件表面無(wú)氧化。 2、 焊盤(pán)設(shè)計(jì)一致，焊盤(pán)上面無(wú)過(guò)孔。 3、 貼片時(shí)儘量保證貼裝精度在 90以上。 4、 再流焊爐在焊接