電子產(chǎn)品制作技術

1、電子產(chǎn)品制作技術 第1章 電子產(chǎn)品制作的基本知識 第2章 電子產(chǎn)品制作中常用儀表的使用及檢測技能 第3章 電子產(chǎn)品印制電路板制作技術與焊接技能 第4章 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試 第5章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性 第6章 電子產(chǎn)品制作技能實訓 電子產(chǎn)品制作技術 產(chǎn)品是指能夠提供給市場，被人們使用和消費，并能滿足人們某種需求的任何東西，包括有形的物品、無形的服務、組織、觀念或它們的組合。 產(chǎn)品一般可以分為三個層次，即核心產(chǎn)品、形式產(chǎn)品、延伸產(chǎn)品。核心產(chǎn)品是指整體產(chǎn)品提供給購買者的直接利益和效用；形式產(chǎn)品是指產(chǎn)品在市場上出現(xiàn)的物質(zhì)實體外形，包括產(chǎn)品的品質(zhì)、特征、造型、商標和包裝等；延伸產(chǎn)品是指整體產(chǎn)品提供

2、給顧客的一系列附加利益，包括運送、安裝、維修、保證等在消費領域給予消費者的好處。第一章 電子產(chǎn)品制作的基本知識 電子產(chǎn)品 電子產(chǎn)品通常是指由電子元器件經(jīng)過相應的連接，可用來完成一種或一種以上功能的成品組件。 電子產(chǎn)品的含義十分廣泛，既包含工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)上應用的電子產(chǎn)品設備，又包含我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫母鞣N小家電等。第一章 電子產(chǎn)品制作的基本知識 電子產(chǎn)品的制作包括電路設計、工藝設計、外觀設計、電子元器件的選配、安裝、調(diào)試，以及文檔、說明書的編寫等幾個方面。1.1 電子產(chǎn)品制作的內(nèi)容 電路設計 電子元器件的選配 根據(jù)實際需求和環(huán)境、設備、工具、器材等條件，提出電路參數(shù)，進行電路設計。1.1 電子產(chǎn)品制

3、作的內(nèi)容 安裝 調(diào)試 工藝設計 所設計的電路經(jīng)過焊接、安裝、測試、調(diào)整、修改，可以滿足所要求的指標后，再進行印制電路板設計和工藝設計。這時要考慮元器件排列、布線等內(nèi)容。 1.1 電子產(chǎn)品制作的內(nèi)容 外觀設計 與此同時還要進行產(chǎn)品的外觀設計，這涉及產(chǎn)品的人機界面、易用性、安全性和美觀等因素。對于大批量投放市場的產(chǎn)品，外觀設計也是一個重要環(huán)節(jié)。 1.1 電子產(chǎn)品制作的內(nèi)容 文檔、說明書的編寫等幾個方面。 最后還要考慮產(chǎn)品的使用、操作、升級換代等因素，要寫好產(chǎn)品的設計說明、使用說明等文檔資料。 以上所有工作都要考慮到產(chǎn)品制作、檢測、維修、儲運、安裝和使用的全過程中對產(chǎn)品的種種需求。1、選擇確定電子產(chǎn)

4、品制作電路 結(jié)構(gòu)單一 元器件數(shù)量較少2、讀懂電路圖 搞清圖形符號的含義 掌握一些元器件的引腳識別 搞清導線連接方法 搞清電源線和接地線1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作3、選用合適的電路連接方法 導線絞接法 導線絞接法適用于那些電路比較簡單、元器件不多，而且元器件引腳又比較長的電子產(chǎn)品的制作。 這種方法是通過元器件引腳之間或元器件引腳與導線之間相互直接絞接連接來保證電路的溝通。1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作 錫絲電焊法 錫絲電焊法就是采用電烙鐵和焊錫絲進行焊接，待電烙鐵的發(fā)熱溫度達到一定值后，用其將焊錫絲熔化于元器件引腳與導線之間，使兩者牢固地連接在一起，從而使電路連通。 這種方法通常適用于印

5、制電路板制作的各種電路中。1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作 螺釘固定法 螺釘固定法的最大的特點是：僅使用簡單的工具自攻螺絲釘加墊圈，在木板上制作電路。 該方法由于制作方便，電路直觀，取材容易，故特別適合初學者采用。1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作 插座連接法 插座連接法就是利用插頭、插座連接來使電路連通。 “電子魔塊”、“電子百拼”等電子積木游戲器均采用這種方法1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作4、對制作的產(chǎn)品進行檢查 連接的檢查 元器件極性的檢查 對二極管、三極管、電解電容器、集成電路等元器件要給予特別的關注，重點檢查它們的引腳連接正確與否。 保證供電正常1.2初學者怎樣進行電子產(chǎn)品制作 電子

6、產(chǎn)品制作確定階段 主要任務：廣泛調(diào)查研究，初步確定任務要求以及可靠性的要求。 工作步驟： 進行電子產(chǎn)品用途、工作模式與工作環(huán)境的調(diào)查，了解電子產(chǎn)品制作要求和可靠性要求。根據(jù)獲得的國內(nèi)、外有關資料和可靠性信息，進行產(chǎn)品市場、產(chǎn)品可靠性的預測與分析。 初步確定電子產(chǎn)品制作要求和可靠性的要求。1.3生產(chǎn)廠家電子產(chǎn)品制作程序 電子產(chǎn)品制作方案論證和審定階段 電子產(chǎn)品設計階段 電子產(chǎn)品制作樣機研制階段 試生產(chǎn)階段 正式生產(chǎn)階段1.3生產(chǎn)廠家電子產(chǎn)品制作程序1.4.1 識讀電子電路圖要領 1.掌握電子元器件的基本知識 2.掌握基本單元電子電路知識 3.理解電路圖中的有關基本概念 4.對電子產(chǎn)品有基本了解

7、5.畫出整機方框圖1.4 電子電路圖的識圖要領 6.先找熟悉的元器件或電路 7.理解交流信號流程和變化 8熟悉直流供電通路 9.化特殊為一般 10.多讀圖、多請教 11.識讀的規(guī)律與方法1.4 電子電路圖的識圖要領1.4.2 識讀印制電路板圖要領 1.接地面積大 2.抓住主要元器件 3.根據(jù)元器件的分布規(guī)律去尋找 4.根據(jù)外接引線的功能讀圖 5.根據(jù)一些元器件的特征去尋找 6.識讀印制電路板圖的規(guī)律1.4 電子電路圖的識圖要領1.5.1 電子元器件的主要參數(shù) 1.特征參數(shù) 2.規(guī)格參數(shù) 標稱值與標稱值系列、允許誤差、額定值、極限值、其他 3.質(zhì)量參數(shù) 溫度系數(shù)、噪聲電壓與噪聲系數(shù)、高頻特性、機

8、械強度、可焊性、其他1.5電子產(chǎn)品制作常用電子元器件參數(shù)1.5.3 常用的電子元器件 1.電阻 碳膜電阻器、金屬膜電阻器、線繞電阻器、熱敏電阻器 選用 2.電位器 合成碳膜電位器、有機芯電位器、線繞電位器 選用1.5電子產(chǎn)品制作常用電子元器件參數(shù) 3.電容器 金屬化紙介電容器、云母電容器、瓷介電容器、滌綸電容器、鋁 電解電容器、鉭電解電容器、可變電容器、微調(diào)電容器 4.電感器 小型固定電感器、可調(diào)電感器、其他 5.半導體二極管 硅二極管、鍺二極管 6.半導體三級管 1.5電子產(chǎn)品制作常用電子元器件參數(shù) 7.場效應晶體管 8.晶閘管 9.集成電路1.5電子產(chǎn)品制作常用電子元器件參數(shù)1.6.1光控

9、、聲控延時照明樓道燈電路 功能說明 電路結(jié)構(gòu)特點 識圖指導 工作原理1.6 識圖技能實訓1.6.2 直流分立穩(wěn)壓電源電路的講解 對穩(wěn)壓電源的要求 電路組成 識圖指導 電路工作原理1.6 識圖技能實訓 2.1 電子產(chǎn)品制作常用基本工具 2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 2.3 電子元器件的檢驗和篩選 2.4 元器件檢測技能實訓第二章 電子產(chǎn)品制作中常用儀表的使用及檢測技能 2.1.1 電烙鐵 電烙鐵類型 加熱方式：直熱式、感應式等 功能：單用式、兩用式、調(diào)溫式等 發(fā)熱功率：20W、30W、45W等 電烙鐵的構(gòu)造 烙鐵頭、烙鐵芯、烙鐵柄、電源線 電烙鐵的使用方法 新烙鐵鍍錫、烙鐵頭磨損修整、掉烙鐵

10、握法、安全2.1 電子產(chǎn)品制作常用基本工具 電烙鐵功率的估測方法 測烙鐵電源插頭兩端電阻值 使用電烙鐵應注意的問題 溫度的掌握、保持清潔、不要空燒、日常保養(yǎng)2.1 電子產(chǎn)品制作常用基本工具2.1.2 螺絲刀 普通螺絲刀 專用螺絲刀2.1.3 鑷子2.1.4 不銹鋼空心針 改制、使用方法2.1.5捅針2.1 電子產(chǎn)品制作常用基本工具 2.1.6 切刀 2.1.7 鋼絲鉗 2.1.8 尖嘴鉗 2.1.9 毛刷和皮吹 2.1.10 剝線鉗、斜口鉗 2.1.11 其他工具2.1 電子產(chǎn)品制作常用基本工具2.2.1 模擬萬用表的結(jié)構(gòu)與使用方法 模擬式萬用表的功能 測量電阻、電流和電壓等 模擬萬用表的性能

11、 最大刻度值、誤差 模擬萬用表的刻度盤 電流表頭的工作原理 用于指示刻度的是一個電流表，測量電阻、電壓和電流都經(jīng)電路 轉(zhuǎn)換成驅(qū)動電流表的電流2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 模擬式萬用表的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu) 模擬式萬用表使用前的準備 測量用端子，紅接“+”，黑接“-” 表頭校正（用螺絲刀微調(diào)） 測量模式與范圍的切換 零歐調(diào)整 模擬式萬用表的使用方法 直流電壓的測量 直流電流的測量 交流電壓的測量 阻值的測量 低頻輸出電壓的測量 二級管的測量 2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 模擬式萬用表的使用注意事項 注意量程選擇 避開強磁場 注意信號頻率 不用于測量脈沖信號、鋸齒波信號、數(shù)字信號 定期校正 測晶體

12、管應注意萬用表內(nèi)阻 測晶體管要注意萬用表檢測端的電壓極性2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表2.2.2 數(shù)字萬用表的結(jié)構(gòu)與使用方法 典型的數(shù)字萬用表 手持式數(shù)字萬用表、鉗形數(shù)字萬用表、臺式數(shù)字萬用表 數(shù)字萬用表的特點 顯示特點：清晰、直觀、讀取準確 測試功能 顯示位數(shù) 分辨率2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 數(shù)字式萬用表的基本結(jié)構(gòu) 數(shù)字式萬用表的內(nèi)部電路 數(shù)字式萬用表的使用方法 電阻、電壓、電流值的測量 電容值及損失系數(shù)的測量 電感值及損失系數(shù)的測量 數(shù)字萬用表的電源(9V)2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 數(shù)字萬用表的使用注意事項 交流信號的測量范圍 數(shù)字萬用表的穩(wěn)定性 使用數(shù)字萬用表的一般注意

13、事項2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表2.2.3萬用表在測量中的應用及實例 電路板上元器件的檢測 斷電、斷開其中一個引腳 導線（電源線等）的檢測 電容器和電感器件的測量 注意萬用表測試筆的電壓極性，黑為“+”，紅為“-” 放大電路中偏置電阻值的測量 晶體管放大倍數(shù)的測量 2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 場效應晶體管的檢測方法 開關場效應晶體管的檢測方法 光電耦合器的檢測方法 可控硅的檢測 石英晶體的測量 電路的檢測2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表2.2.4 模擬示波器的結(jié)構(gòu)和使用方法 示波器的基本結(jié)構(gòu) 示波器的整機機構(gòu) 示波器的工作原理 示波器使用前的設置與調(diào)整 示波器的開機與調(diào)整 示波器的低

14、電容直接探頭 示波器探頭的連接和校正 示波器探頭的使用方法2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表 示波器的測量方法 信號的接入與測量 測量信號的基本操作 波形參數(shù)的讀取 觀測信號波形的基本操作2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表2.2.5 信號發(fā)生器2.2.6 直流穩(wěn)壓電源2.2.4 其他2.2 電子產(chǎn)品制作常用儀器儀表2.3.1 電子元器件的外觀質(zhì)量檢驗 外形尺寸及電極 外形應無損 引腳應無缺陷 機械類結(jié)構(gòu)應良好 規(guī)格標志應清晰2.3 電子元器件的檢驗和篩選2.3.2 電子元器件電氣性能的篩選 篩選的目的 剔除有缺陷的元器件，消除早期失效，提高元器件的可靠性，從而減少系統(tǒng)或設備的故障率 篩選試驗的要求

15、2.3 電子元器件的檢驗和篩選 生產(chǎn)廠家篩選試驗常用的方法（1）篩選方法： 檢查篩選（顯微鏡、紅外線、X射線） 密封性篩選（浸液、氦質(zhì)譜、發(fā)射性、濕度試驗等） 環(huán)境應力篩選（振動、沖擊、離心、高溫及溫度循環(huán)等） 壽命老化篩選（2）各種篩選方式各具特點（3）篩選效率和篩選淘汰率2.3 電子元器件的檢驗和篩選（4）篩選的具體步驟 初始性能檢測 缺陷剔除試驗 無故障檢測試驗 最后性能檢測（5）篩選試驗可以發(fā)現(xiàn)的問題舉例 溫度循環(huán)篩選：元器件參數(shù)漂移，電路板開路、短路，元器件安裝不當，錯用元器件，密封失效等2.3 電子元器件的檢驗和篩選 業(yè)余條件下篩選試驗常用方法 自然老化 簡易電老化2.3 電子元器

16、件的檢驗和篩選2.3.3 電子元器件的參數(shù)性能檢測 參數(shù)性能檢測要求 選擇合適的儀器，使用正確的測量方法 測量的結(jié)構(gòu)符合有關指標，并在標稱值允許的偏差范圍內(nèi) 參數(shù)性能檢測應注意的問題 正品元器件也應檢測 避免測量不當2.3 電子元器件的檢驗和篩選 2.4.1 光控、聲控延時照明樓道燈電路元器件的選擇與檢測 2.4.2 直流分立穩(wěn)壓電源電路元器件的選擇與檢測2.4 元器件檢測技能實訓 3.1 印制電路板的組成及類型 3.2 印制電路板的制版方法 3.3 印制電路板的腐蝕方法 3.4 特殊類型印制電路板的制作方法 3.5 電子產(chǎn)品制作的焊接技能 3.6 焊接實訓 第三章第三章 電子產(chǎn)品制作電路板電

17、子產(chǎn)品制作電路板制作技術與焊接技能制作技術與焊接技能 3.1.1 印制電路板組成特點 主要是由絕緣底板、連接導線以及焊接電子元器件的焊盤組成 結(jié)構(gòu)緊湊 3.1.2 印制電路板的類型 最早：單面紙基敷銅印制電路板 單面板、雙面板、多層板3.1 印制電路板的組成及類型 3.1.3印制電路常用基板 TFE-626365 聚四氟乙烯敷銅板 聚苯乙烯敷銅板3.1 印制電路板的組成及類型 3.2.1 印制電路板的制版要求 （1） 電路的分割和組合 （2） 元器件的布局要求 按信號流程安排 以核心元器件為中心安排 以信號線為主安排 以便于前后級電路連接來安排 以電路板元器件安排均勻、整齊、緊湊來安排3.2

18、印制電路板的制版方法（3）特殊元器件位置的確定 發(fā)熱元器件：印制板上部或通風良好的地方，盡量遠離其他器件 帶高壓元器件 可調(diào)元器件：結(jié)合整機結(jié)構(gòu)，便于調(diào)整 感性元器件：遠離其他器件，留出較大空間 高頻元器件：連線盡可能短，減小分布參數(shù)和相互干擾 分量重的元器件：采用卡子或支架固定3.2 印制電路板的制版方法3.2.2 印制電路板銅箔引線的布線 先留出固定位置 留出固定支架，定位螺釘和連接插座所用的位置 電器元器件間的間隙 最小間隙通常與額定沖擊耐受電壓及污染等級有關 電器之間爬電距離 與電器的額定絕緣電壓、污染等級以及絕緣材料的等級等因素與有關系3.2 印制電路板的制版方法 銅箔導線的寬度 布

19、線密度與交叉線的處理 導線間的間距 印制電路板的地線不止方式 電源線的布置方式 易受干擾走線的處理 導線拐彎處的處理方法3.2 印制電路板的制版方法 預留安裝區(qū) 高頻電路布線原則 強、弱信號的地線應分開 防電磁輻射3.2 印制電路板的制版方法3.2.3 印制電路板銅箔引線的焊盤 焊盤外徑選取方法 D（d-1.3)mm d:引線孔直徑 焊盤中心孔尺寸3.2.4 印制導線和元器件的屏蔽 印制導線的屏蔽 屏蔽線的正確連接方法 屏蔽體屏蔽 3.2 印制電路板的制版方法3.2.5 印制電路版圖繪制的具體要求 生產(chǎn)廠家：需要繪制黑白底圖 業(yè)余電子產(chǎn)品制作：直接在敷銅板上繪制導線焊盤 印制版圖繪圖要求 版圖

20、用紙：表面應色白光潔，不反光 版圖用墨：濃黑均勻，不反光 字跡、線條的要求：線條均勻光滑尺寸準確，字跡端正，注意距離 孔的繪制 印制導線的繪制：不能有急劇的拐彎和尖角 焊盤導線的連接3.2 印制電路板的制版方法3.2.6 自制印制電路版圖的幾種方法 漆圖法 不干膠紙剪貼法 貼圖法 用塑料帶作印制線法 繪圖液繪制法 刀刻法 銅箔黏貼法 蠟紙剪貼法 用松香酒精溶液作繪圖液的繪圖法3.2 印制電路板的制版方法3.3.1 腐蝕用的容器及工具 用紙盒作腐蝕液容器 用拉伸吹塑的塑料袋作腐蝕液容器 挖坑法 鐵絲支架法 自制軟刷子3.3 印制電路板的腐蝕方法3.3.2 腐蝕液 三氯化鐵 重鉻酸鉀 氯酸鉀+鹽酸

21、 過氧化氫+濃鹽酸 業(yè)余制取三氧化鐵3.3 印制電路板的腐蝕方法3.3.3 印制電路板的腐蝕3.3.4 印制電路板腐蝕后的處理 去膜 去除氧化膜 涂抹助焊劑 涂抹阻焊劑3.3 印制電路板的腐蝕方法3.4.1 帶金屬化孔雙面印制電路板 鉆孔 預浸 活化 加速 沉銅 電鍍 二次轉(zhuǎn)印 腐蝕 化學藥液3.4 特殊類型印制電路板的制作方法3.4.2 感光印制電路板 感光液的配制方法 防腐劑的配制方法 堅膜劑的配制方法 涂覆感光液 曝光曬板 溫水沖洗 浸泡黑顏料水 涂堅膜劑3.4 特殊類型印制電路板的制作方法3.5.1 焊錫的選用3.5.2 焊劑的選用3.5.3 焊點質(zhì)量要求 正常的焊點特征：表面光潔、平

22、滑、均勻、無氣孔等 引起虛焊的原因：焊錫質(zhì)量不好、助焊劑還原性不良或用量不夠、引腳表面未處理干凈，可焊性差、電烙鐵溫度有問題等3.5 電子產(chǎn)品制作的焊接技能3.5.4 正確的焊接步驟 加熱階段：掌握好加熱時間和溫度 送錫階段：把握好焊錫量 移開階段 帶錫焊接法：插入元器件、沾錫、焊接3.5 電子產(chǎn)品制作的焊接技能3.5.5 焊接質(zhì)量的檢查及缺陷的處理 焊點缺陷的類型 脫焊、焊錫量不足、撘焊、虛焊、尖角、漏焊、焊錫量過多、盲點、砂眼、焊接面積小于焊盤80%、錫珠、不對稱、焊點無光澤、其他方面缺陷 焊點質(zhì)量的評定原則 全檢查原則 焊點質(zhì)量的評定方法 目檢、用放大鏡觀察檢查、在線檢測3.5 電子產(chǎn)品

23、制作的焊接技能 需要說明的問題 焊點缺陷的處理方法（1）虛焊和假焊的處理（2）可焊性差缺陷的處理（3）焊錫拉尖的處理（4）連焊的處理3.5 電子產(chǎn)品制作的焊接技能光控電子開關電路 識圖 器件選擇 布局 焊接 檢測3.6 焊接實訓 4.1 產(chǎn)品方案試驗性組裝與調(diào)試 4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試 4.3 整機的布線 4.4 電子產(chǎn)品的整機結(jié)構(gòu) 4.5 電子產(chǎn)品的調(diào)試 4.6 電子產(chǎn)品制作中出現(xiàn)問題的處理方法 4.7 調(diào)試技能實訓 第四章 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試 4.1.1 電路方案試驗的常用方法 復雜電路：對單元電路進行試驗，再對整個電路進行試驗 簡單電路：直接整體試驗4.1.2

24、 常用的電路方案試驗板 電路試驗板的類型 自制電路實驗板：鉆孔、鉚銅質(zhì)空心鉚釘、使用方法4.1 產(chǎn)品方案試驗性組裝與調(diào)試 插接式電路試驗板 優(yōu)點：隨意變更，不需焊接、多次使用 缺點：易產(chǎn)生接觸不良 結(jié)構(gòu) 使用方法 印制電路式試驗板4.1 產(chǎn)品方案試驗性組裝與調(diào)試4.2.1 裝配質(zhì)量對整機性能的影響 假如沒有附加的固定零件，加插座的集成電路會從管座中跳出 使接插件脫開，使螺釘、螺母松開、脫落，以致短路 錫焊或熔焊處的導體斷開 4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試4.2.2 定型產(chǎn)品裝配順序 準備工具與材料 列出元器件清單 清理元器件 鍍錫 元器件的再次檢測 元器件的整形 印制電路板的檢查 元器件的插裝

25、焊接4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試 總結(jié)（1）刮凈（2）鍍錫（3）測量（4）焊接（5）檢查4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試4.2.3 元器件的焊接方法 注意事項 不要用嘴吹熔化的焊錫 焊接MOS元器件：注意焊接溫度及電烙鐵有無漏電 元器件要扶穩(wěn)夾牢 晶體管的焊接：注意極性 集成電路的焊接：認清引腳序號 焊接順序：先焊比較耐熱的元器件 電烙鐵經(jīng)常沾助焊劑 注意安全4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試4.2.4 片狀元器件焊接方法 表面安裝元器件的貼裝方式 單面敷銅表面安裝元器件的貼裝方式 雙面敷銅表面安裝元器件的貼裝方式 單面敷銅表面安裝元器件與插裝元器件混裝方式 雙面敷銅表面安裝元器件與插裝元器件混裝方式4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試 表面安裝元器件的焊盤要求 焊盤間的中心距 焊盤的寬度 焊盤長度 常見表面安裝元器件焊盤的時間要求 表面安裝元器件的焊接 焊接后的處理4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試 焊接表面元器件應注意的問題（1）使用的焊接工具：電烙鐵、熱風槍（2）印制電路板的材料（3）矩形片狀電容器的焊接特點（4）工具的接地（5）注意表面安裝元器件的特殊要求（6）浸錫焊接的次數(shù)（7）熱風槍的正確使用4.2 定型產(chǎn)品的裝配與調(diào)試4.2.5 工廠印制電路板焊接