BGA返修臺380B(定版)說明書

1、BGA返修臺DY-380B使用說明書 廣州德佑電子科技有限公司 地 址： 廣州市天河區(qū)龍苑大廈棟三樓室 電 話：87595673 傳真 t t p: www.deyou.cc QQ: 774263533E-mail: deyoudeyou.cc目 錄一 公司簡介 02-02二 BGA返修工作站 02-05三 返修工作臺的安裝 05-05四 返修工作臺安全注意事項 06-06五 返修臺的外形結(jié)構(gòu)介紹 07-08六 操作步驟 08-08七 可編程控制器 09-19八 曲線程序控制器 19-21九 相關(guān)資料 22-24十 返修站操作注意事項 2

2、5-25附 裝箱清單. 26-26一、公司簡介廣州德佑電子科技有限公司，座落在廣州最繁華的地段之一-廣州市天河龍苑大廈A2棟三樓B3383室，交通極為方便。是一家專業(yè)從事BGA返修系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的中外技術(shù)合資企業(yè)。主要產(chǎn)品有： 熱風(fēng)BGA焊接返修系統(tǒng)；BGA各種耗材；BGA檢測儀； 電子光學(xué)顯微鏡；預(yù)熱臺；點膠機(jī)；靜電消除產(chǎn)品；無鉛溫控焊臺；拆焊器各種組合設(shè)備工具；恒溫焊臺鉻鐵咀；拆焊器噴咀等各種配件； SMD裝聯(lián)設(shè)備工具；吸煙儀；充消磁BGA系列的測試治具：電腦主板測試；顯卡測試；數(shù)碼相機(jī)測試；手機(jī)芯片測試；等各種ICT.FCT.ATE精密氣動.手動測試治具。廣州德佑電子科技有限

3、公司。以超前的思維和開拓的理念拓展市場；以雄厚的技術(shù)實力戰(zhàn)領(lǐng)市場；以科學(xué)的現(xiàn)代化管理體系和成熟的先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)保障品質(zhì)；以完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和高素質(zhì)的銷售人員為客戶提供一流的銷售服務(wù)。我們真誠的希望：我們的產(chǎn)品是您提高經(jīng)濟(jì)效益、創(chuàng)造更多財富的重要源泉。二、BGA返修工作站 （一） 對BGA的認(rèn)識：BGA是英文Ball Grid array package的縮寫（球柵陣列封裝），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有以下特點：封裝面積減少； 功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板溶焊時能自我居中，易上錫； 可靠性高；導(dǎo)電性能好，整體成本低。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存

4、容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和導(dǎo)電性能。（二）BGA器件的種類和特性：1、 BGA器件的種類按照封裝材料的不同，BGA器件主要有以下幾種：（1） PBGA（Plastic BGA塑料封裝的BGA）（2） CBGA（Ceramic BGA陶瓷封裝的BGA）（3） CCBGA（Ceramic Column BGA陶瓷柱狀封裝的BGA）（4） TBGA（Tape BGA載帶封裝的BGA）（5） CSP（Chip Scale package芯片尺寸的封裝或bga）2、BGA器件的特性與QFP相比，BGA的特性主要有以下幾點。(1) I/O端子間距大（如1.0m

5、m、1.27mm、1.5mm、），可容納的I/O數(shù)目多（如1.27mm間距的BGA在25mm邊長的面積上可空納350個I/O端子，面0.5mm間距的QFP在40mm邊長的面積上只容納304個I/O端子）。(2) 封裝可靠性高，焊點缺陷率低，焊點牢固。(3) QFP芯片的對中通常由操作人員用肉眼來觀察，當(dāng)管腳間距小于0.4mm時，對中與焊接十分困難。而BGA芯片的端子間距較大，借助對中放大系統(tǒng)，對中與焊接都不困難。(4) 焊接共面性較QFP容易保證，因為焊料在熔化以后可以自動補(bǔ)償芯片與PCB之間的平面誤差。(5) 較好的電特性，由于端子小，導(dǎo)性的自感和互感很低，頻率特性好。(6) 回流焊時，焊點

6、之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果，允許有5的貼片精度誤差。(7) 能與原有的SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容，原有的絲印機(jī)、貼裝機(jī)和回流焊設(shè)備都可使用。BGA與QFP特性比較見表1。BGA的缺點主要在于焊接后需X射線檢測。3、 BGA器件的焊接BGA器件的焊點的成功與否與印制電路裝配（PCB）有著密切的關(guān)系，所以在PCB布局方面必須考慮三個特別關(guān)健的因素。 特 性BGAQFP封裝尺寸S/m25251600腳 間 距L/mm1.270.50組裝損壞率（×10-6/器件）0.60100 1）熱管理：當(dāng)進(jìn)行PCB的布局設(shè)計時，必須考慮印制電路裝配的熱管理問題。如果在PCB的一個區(qū)域范圍內(nèi)，BGA器件

7、聚集在一起則可能在回流爐中引起PCB的熱不平衡。在PCB的某個區(qū)域內(nèi)集中放置許多大的BGA，可能會要求較長的加熱周期，由此會造成PCB上較少元件區(qū)域內(nèi)元件的燒壞。相反PCB的元件較少區(qū)域已達(dá)到焊接溫度，而有的BGA的區(qū)域溫度還很低，助焊劑還來不及從BGA焊點中排出就完成了PCB的焊接周期，從而引起空洞或者焊球在燭盤中未能熔化。2）過孔：組裝BGA的PCB過孔位置的設(shè)計要嚴(yán)格按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行。任何與BGA元件焊盤相鄰的過孔必須很好的覆蓋阻焊層，不覆蓋阻焊層，會有過多的焊料從焊盤流到過孔中，從而引起焊盤與相鄰過孔的短路。 焊盤幾何形狀和直徑:器件封裝引腳排列密度對焊盤幾何形狀和直徑有直接的影響。

8、同樣，BGA元件具有不同的尺寸、形狀和復(fù)雜性。封裝尺寸的不斷減小，焊盤的幾何形狀和直徑將要求檢測技術(shù)具備更高的清晰度。（三）BGA器件的驗收標(biāo)準(zhǔn)：對于組裝在印制電路組件上的BGA器件來說，驗收標(biāo)準(zhǔn)是一個較重要的問題 。BGA元件未應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計之前，多數(shù)PCB制造商在其工藝檢查中并未使用X光檢測系統(tǒng)，而使用傳統(tǒng)的方法來測試PCB器件，如自動光學(xué)檢查、人工視覺檢查、制造缺陷分析的電氣測試以及在線與功能測試?？墒沁@些方法并不能準(zhǔn)確檢測到所陷藏的焊接問題，如空洞、冷焊和橋接。X射線檢測技術(shù)可有效地發(fā)現(xiàn)這類問題，同時可以進(jìn)行實時監(jiān)測、提供質(zhì)量保證并且可以實現(xiàn)過程控制的即時反饋。 1、X射線評估：在第一

9、塊組裝BGA器件的PCB時，X射線可以通過焊盤邊緣、開路、短路、橋接和空洞附件粗糙的未焊接區(qū)域的情況來評估再流焊的程序。開路、不接觸等情況表示焊膏未能充分回流。短路橋接可能是由于太高的溫度，焊料液化時間太長，使它流出焊盤并存在于相鄰焊盤之間從面造成短路。需要客觀地評估空洞。發(fā)現(xiàn)空洞不怕，關(guān)健是焊點還能夠焊接在焊盤上。但是理想的情況是焊點內(nèi)無空洞?？斩纯赡苁怯捎谖廴竞湾a/鉛或助焊劑在焊膏內(nèi)不均勻分布等形成的。另外，翹曲的PCB可能造成不充分焊接。開路的焊接點也可能存在?？斩吹臄?shù)量與尺寸是驗收合格的關(guān)健因素。通常允許單個空洞尺寸最大為焊料球直徑的50%，如果焊料是由回流的焊料所包圍，焊料球?qū)⒏街?/p>

10、焊盤上，50%的空洞還允許BGA工作，這雖然是一個非常臨界的標(biāo)準(zhǔn)，電氣性能可能會滿足要求，但機(jī)械強(qiáng)度會受到影響。含有BGA的PCB必須使用能夠分辨至少小于100m直徑孔的X光系統(tǒng)評估。X光系統(tǒng)必須能夠?qū)υ跍y單元從上往下和傾斜兩個方向觀察。X光檢查是成功焊接BGA的可靠保證。2、建議的驗收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)將幫助X射線檢查系統(tǒng)確認(rèn)許多典型的焊接問題，這些問題會與BGA器件的使用有關(guān)。包括幾方面的內(nèi)容：（1）空洞焊接空洞是由于BGA加熱期間焊料中夾雜的化合物膨脹所致的。有空洞的BGA焊接點可能將來會引起失效等工藝問題。驗收標(biāo)準(zhǔn)為，焊接點中的空洞不應(yīng)該超過焊料球直徑的20%，并且沒有單個空洞出現(xiàn)在焊接點

11、外表。如果多個空洞可能出現(xiàn)在焊點中，空洞的總和不應(yīng)該超過焊料球直徑的20%。（2）脫焊焊點不允許脫焊焊點。（3）橋接和短路當(dāng)在焊接點有過量的焊料或者焊料放置不適當(dāng)時，經(jīng)常會發(fā)生橋接和短路。驗收標(biāo)準(zhǔn)要求焊點不能存在短路或橋接。（4）不對準(zhǔn)X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球是否準(zhǔn)確地對準(zhǔn)PCB上的焊盤。（5） 斷路和冷焊點當(dāng)焊料和相應(yīng)的焊盤不接觸或者焊料流動欠佳時，發(fā)生斷路和冷焊點問題這是堅決不允許的。（四）BGA返修工藝：多數(shù)半導(dǎo)體器件的耐熱溫度為240600，對于BGA返修系統(tǒng)來說，加溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA返修工藝步驟如下。1、 電路板、BGA預(yù)熱：電路板、芯片預(yù)熱的主要目的是將

12、潮氣去除，如果電路板和BGA內(nèi)的潮氣很?。ㄈ缧酒瑒偛鸱猓@一步可以免除。2、拆除BGA拆除的BGA如果不打算重新使用，而且PCB可承受高溫，拆除BGA可采用較高的溫度（較短的加熱周期）。3、 清潔焊盤清潔焊盤主要是將拆除BGA后留在PCB表面的助焊劑、焊膏清理掉，必須使用符合要求的清洗劑。為了保證BGA焊料可靠性，一般不能使用焊盤上的殘留焊膏，必須將舊的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA體積小，特別是CSP（或BGA體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修CSP時，如果CSP的周圍空間很小，就需使用免清洗助焊劑。4、 涂焊膏、助焊劑在PCB上涂焊膏對于BGA的返修結(jié)果有重

13、要影響。通過選取用與BGA相符的模板，可很方便地將焊膏涂在電路板上。對于CSP，有3種焊膏可以先選：助焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。使用助焊膏，回流時間可略長些，使用免清洗焊膏，回流溫度應(yīng)選的低些。（1）貼裝：貼裝的主要目的是使BGA上的每個焊料與PCB上的焊盤對準(zhǔn)。必須使用專門的設(shè)備來對中。（2）熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)回流焊是整個返修工藝的關(guān)鍵。A、 BGA返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與BGA的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線分成四個區(qū)間：預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過計算機(jī)連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。 B、在回流焊過程中要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同

14、時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100以前，最大的升溫速度不超過6/s，100以后最大溫速度不超過3/s，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6/s，因為過高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和BGA，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。不同的BGA，不同的焊膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA BGA的同流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度，90pb/10Sn，應(yīng)該63 Sn/37 pb焊膏選用更高的回流溫度。對免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時間不宜過長，以防止焊料顆粒的氧化。 C、熱風(fēng)回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有二個：避免由于PCB板的單面受熱而

15、產(chǎn)生翹曲和變形；使焊膏熔化的時間縮短。對于尺寸板的BGA返修，這種底部加熱尤其重要。BGA返修設(shè)備的底部加熱方式有兩種，一種是熱風(fēng)加熱，一種是紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的缺點是PCB受熱不均勻。D、要選擇好的熱風(fēng)回流吸嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依靠高溫空氣對流使BGA上的各焊點的焊料同時熔化。保證在整個回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時可保護(hù)相鄰件不被對流熱空氣回?zé)釗p壞。三、返修工作臺的安裝 （一）安裝場地要求： 為了確保返修臺的有效使用壽命、安裝返修臺必須符合下列條件:1、遠(yuǎn)離易燃、易爆物； 2、不會濺到水或其它液體的地方；3、通風(fēng)

16、良好、干燥的地方； 4、 穩(wěn)定、平坦不易受到震動的地方5、少塵埃的場所； 6、不會受到空調(diào)機(jī)、加熱器或者通風(fēng)機(jī)直接氣流影響的地方；8、返修站背面預(yù)留30CM以上的空間，以便機(jī)體散熱；(二)電源要求: 使用電壓波動較小的電源 電壓波動: 220V±10 頻率波動：50Hz±3 四、返修工作臺安全注意事項1、返修站工作時不要直接用電扇或其他設(shè)備對返修站吹風(fēng)，否則會導(dǎo)致加熱板表面形成負(fù)差，燒壞工件；2、 開機(jī)后，高溫發(fā)熱區(qū)不能直接接觸任何物體，否則可能會引起火災(zāi)或爆炸，加工件PCB板應(yīng)放在PCB板支撐架上；3、不要震動返修站，搬運(yùn)時應(yīng)輕搬輕放；4、工作時不要用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，否

17、則會燙傷；5、開機(jī)后，在返修站附近不要使用可燃噴、液化或可燃性氣體；6、不要試圖改裝返修站，否則會引起火災(zāi)或觸電；7、機(jī)箱中有高壓部件，不要擅自拆卸；8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修站，立即斷開電源，拔下電源線，待機(jī)器冷卻后，再徹底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新開機(jī)工作時可能會發(fā)出異味；9、 當(dāng)返修站異常升溫或冒煙時，立即斷開電源，并通知技術(shù)服務(wù)人員維修。搬運(yùn)時要將電箱和機(jī)器部份的電線斷開，拔下電線時要握住插頭，否則會導(dǎo)致接觸不良，無法正常工作；10、 停止使用時，要將電源斷開；11、 注意返修站不要壓在或輾過其它電氣設(shè)備的電源線或通訊纜上，否則可能會引起設(shè)備故障或引起火災(zāi)或電擊。

18、12、 在操作返修臺前，必須認(rèn)真閱讀此說明書。注意：在返修站正常使用生產(chǎn)中會產(chǎn)生微量臭氣，為保證舒適、健康的安全的操作環(huán)境，請保持室內(nèi)外空氣流通。五、返修臺的外形結(jié)構(gòu)介紹 ZM-R380B系列返修站的外形尺寸如圖： 1、上部溫控器 2下部溫控器3、上部微風(fēng)調(diào)節(jié) 4起動按鈕 5、運(yùn)行指示 6停止按鈕7、冷風(fēng)手/自動開關(guān) 8電源開關(guān)9 發(fā)熱箱 10 PCB,固定器11 發(fā)熱板 主要規(guī)格及技術(shù)參3000W數(shù)：1 總 功 率：3000W-3200W2 上部加熱功率：600W-800W3 底部加熱功率：2400W4 使 用 電 源 ：單相220V/230V 50/60Hz 3.2KVA5 外 形 尺 寸

19、 ：機(jī)體部分450×400×580mm6溫 度 控 制 ： 高精度K型熱電偶7定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸280×320mm8機(jī) 器 重 量 ： 約20kg 特 點：1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。2. 上下溫區(qū)獨立加熱，可同時設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時儲存4組以上溫度設(shè)定。3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實現(xiàn)對溫度的精密檢測。4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。5. 拆焊和焊接完畢具有報警功能，配有真空吸筆，方便

20、拆焊后吸走BGA。6. PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護(hù)作用。7. 對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。六、操作步驟 1、預(yù)熱： PCB和BGA在返修前預(yù)熱，恒溫烘箱溫度一般設(shè)定在80-100，時間為12小時至24小時，以去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，杜絕返修加熱時產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。2、拆卸: 將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴，設(shè)定合適的焊接溫度曲線，點動啟動開關(guān)，待程序運(yùn)行結(jié)束后，手動移動開熱風(fēng)頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。3、清理焊接：PCB的BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平；最好在BGA

21、拆下的較短時間內(nèi)去除焊錫，這時BGA還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小；在去除焊錫的過和中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。特別要注意PCB焊盤不要損壞,為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發(fā)性較強(qiáng)的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精。 4、BGA植珠： 在BGA焊盤上用毛筆均勻涂上助焊膏，選擇對應(yīng)的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺將BGA錫珠種植在BGA對應(yīng)的焊盤上。5、BGA錫珠焊接: 在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區(qū)上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。6、涂助焊膏： 在PCB的焊盤上用毛筆涂上一層助焊膏，如涂過多會造成連焊，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除

22、BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果。7、貼裝： 將BGA對正貼裝在PCB上；采用手工對位時，經(jīng)絲印框線作為輔助對位，錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認(rèn)BGA是否對位中貼裝，同時使再流熔化時焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果。8、焊接： 將貼裝BGA的PCB放到定位支架上,將熱風(fēng)頭下移到工作位置,選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，啟動加熱點動開關(guān)，運(yùn)行焊接程序，待程序運(yùn)行后結(jié)束后，此時正方冷卻風(fēng)扇開始對BGA進(jìn)行冷卻，此時將上方熱風(fēng)頭提升，使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8-10MM，并保持冷卻30-40秒，或者待啟動開關(guān)燈滅后，移開熱風(fēng)頭，再將PCB板從下加熱區(qū)定位上平穩(wěn)取走。(

23、1) 空焊：由于手工對位會使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會使BGA芯片和焊盤之間有個自動校正的過程。因為加熱的不均勻落下，導(dǎo)致芯片不均勻地下降，或過早抵過回流的一邊或一角傾斜,如果在此時停止回焊，該芯片將不能正常落下,產(chǎn)生不共面性導(dǎo)致空焊假焊的現(xiàn)象,因此需要延長第三第四段區(qū)的溫度的時間，或者增加底部的預(yù)熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。(2)短路：當(dāng)錫球達(dá)到熔點時是處于液體狀態(tài)的，如果過長時間或過高的溫度和壓力都會造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致在回焊時芯片完全落在PCB焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，因此我們需要適當(dāng)減少第三第四溫區(qū)的焊接溫度和時間，或者降低底部預(yù)熱溫度。七、溫控

24、器介紹（一）上部可編程溫控器:1、面板介紹： 型號： PC410 分段式溫度控制器 2、面板顯示儀表上電時，上行顯示器顯示儀表的基本型號，下行顯示器顯示儀表的軟件版本號（對客戶定制的儀表，客戶應(yīng)特別留意軟件版本號，以便今后訂購）。上電3秒鐘后，上行顯示器顯示測量值（PV），下行顯示器將顯示設(shè)定值（SV）。儀表面板上有兩排數(shù)碼管顯示器，上排顯示器主要用來顯示測量值（PV）及各種參數(shù)代碼，下排顯示器主要用來顯示設(shè)定值（SV），輸出值（MV）或運(yùn)行段的剩余時間（TIME）及各種參數(shù)值，當(dāng)按DISP SELECT鍵時，下排顯示器中的顯示項目以SV，MV，TIME的順序進(jìn)行顯示。當(dāng)儀器設(shè)置為曲線程序控制

25、器時（ctrl設(shè)置為prog），TIME顯示運(yùn)行某一段程序的剩余時間，當(dāng)儀器設(shè)置為恒溫控制器時，TIME顯示cont代碼。在某此特型儀表中，TIME顯示第2路輸入信號的測量值或特殊含義。儀表面板上有PTN，STEP兩個數(shù)碼管顯示窗，有PROFILE及RUN四個批示燈，這兩個數(shù)碼管及四個指示燈用來指示多條曲線運(yùn)行的狀態(tài)，當(dāng)儀表設(shè)置為曲線程序控制器時（ctrl設(shè)置為prog），PTN為曲線程序編號顯示窗，用PTN鍵選擇需要運(yùn)行或修改的曲線，當(dāng)曲線程序運(yùn)行時，RUN燈亮，STEP顯示窗顯示正在運(yùn)行的曲線段號，當(dāng)運(yùn)行在斜坡上升段時，顯示燈“/”點亮，當(dāng)運(yùn)行在平臺段時，顯示燈“-”點亮，當(dāng)運(yùn)行在斜坡下降

26、段時，顯示燈“”點亮。當(dāng)儀器設(shè)置為恒溫控制器時，PTN，STEP兩個顯示窗、PROFILE及RUN四個指示燈均熄滅。OUT1用來指示輸出1的工作狀態(tài)，有輸出時點亮。OUT2用來指示輸出2的工作狀態(tài)，有輸出時點亮。 SV燈：當(dāng)下行顯示窗顯示設(shè)置值時，SV燈點亮。 MV燈：當(dāng)下行顯示窗顯示輸出值時，MV燈點亮。 TIME燈：當(dāng)下行顯示窗顯示曲線程序運(yùn)行段的剩余時間時，TIME燈點亮。 AL1用來指示報警1的工作狀態(tài)，當(dāng)AL1處于報警狀態(tài)時，該燈點亮。 MAN用來指示手動工作狀態(tài)，當(dāng)工作在手動狀態(tài)時，MAN燈點亮。 COM用來指示儀表通訊狀態(tài)，當(dāng)儀表發(fā)送數(shù)據(jù)時，COM燈點亮。AT用來指示PID自整定

27、狀態(tài)，當(dāng)處于PID自整定狀態(tài)時，AT燈點亮。 OP3用來指示第3輸出的狀態(tài)，或者一些特殊型號中作為特殊指示燈使用。3、按鍵操作 儀表具有8個按鍵，其中PTN，RUN PROG，SET PROG三個按鍵專用于多條曲線程序參數(shù)的設(shè)置，當(dāng)儀表設(shè)置為曲線程序控制器時（ctrl設(shè)置為prog），PTN鍵用來設(shè)置曲線程序編號，SET/PROG用來設(shè)置曲線程序運(yùn)行參數(shù)，RUN/PROG用來啟動曲線程序運(yùn)行。當(dāng)儀器設(shè)置為恒溫控制器時，RUN/PROG，SET PROG三個按鍵不起作用。 DISP/SELECT為顯示項目切換鍵，當(dāng)按DISP SELECT鍵時，下行顯示窗順序顯示設(shè)定值，輸出值或運(yùn)行段的剩余時間，

28、對應(yīng)的指示燈SV，MV，TIME點亮。 AUTO/HAND為自動/手動切換鍵，當(dāng)切換為手動輸出時，MAN燈點亮。 PAR鍵為參數(shù)設(shè)置鍵，鍵為數(shù)值增加健。鍵為數(shù)值減小鍵。（1）設(shè)定值的修改當(dāng)儀表處于測量值顯示狀態(tài)時，儀表的上行顯示窗顯示實測量值，用DISP/SELECT鍵選擇下行顯示窗顯示設(shè)定值時（SV燈點亮），按或鍵可修改設(shè)定值。 設(shè)定值的修改范圍為最小設(shè)定值（代碼為SPL）最大設(shè)定值（代碼為SPH）。 當(dāng)儀器設(shè)置為曲線程序控制器時（ctrl設(shè)置為prog），如處于曲線運(yùn)行狀態(tài)，設(shè)定值不能被修改。（2）自動/手動無擾切換 當(dāng)AUTO/HAND鍵可實現(xiàn)自動/手動控制方式的雙向無擾切換。 當(dāng)工作在

29、手動控制方式時，手動控制指示燈（MAN）點亮，用來DISP/SELECT鍵選擇下行顯示窗顯示輸出的功率值時（MV點亮），按或鍵可修改手動輸出功率值。 輸出功率值的最大值為輸出功率限制值（代碼為HPL）。將自動/手動切換參數(shù)（代碼為A H）設(shè)置為Auto,則禁止自動/手動切換。 將自動/手動切換參數(shù)（代碼為A H）設(shè)置為HAnd,則儀有允許自動/手動無憂切換。（3）調(diào)節(jié)參數(shù)顯示及修改當(dāng)儀表處于測量值（PV）顯示狀態(tài)，連續(xù)按下PAR鍵3秒種，儀表將進(jìn)入?yún)?shù)修改模式，儀表上行顯示器顯示出第一個參數(shù)的代碼，下行顯示器顯示出該參數(shù)的值，這時用按鍵或鍵可修改參數(shù)的值，修改完畢，再按下PAR鍵，儀表將按順序

30、顯示下一個參數(shù)的代碼及該參數(shù)的值，修改的數(shù)據(jù)已保存在儀表的存儲器中。顯示完最后一個參數(shù)或在16秒鐘內(nèi)無按鍵操作，儀表將回到測量值（PV）顯示狀態(tài)。（4）調(diào)節(jié)參數(shù)代碼及含義序號參數(shù)代碼參數(shù)名稱調(diào)整范圍說明1C F測量單位顯示（只讀參數(shù)）攝氏度或華氏度2Prog曲線程序控制ldLERunHold停止曲線程序運(yùn)行啟動曲線程序運(yùn)行暫停曲線程序運(yùn)行3SP基本設(shè)定值SPH-SPL4TunEPID自整定OFFON停止PId自整定啟動PId自整定5AU第1報警值輸入信號量程6AL2第2報警值輸入信號量程7HyS1第1報警回差值1300可選功能8HyS2第2報警回差值1300可選功能9ProP加熱比例帶1200

31、010Intt積分時間OFF，18000秒當(dāng)Ctrl設(shè)置為on,off時不顯示11dEr微分時間OFF，1999秒當(dāng)Ctrl設(shè)置為on,off時不顯示12rElc冷卻系數(shù)0.110.0加熱/冷卻控制時顯示13Db靜區(qū)系數(shù)0.110.0加熱/冷卻控制時顯示14Hc加熱動作周期0.1240.0秒當(dāng)Ctrl設(shè)置為on,off時不顯示15cc冷卻動作周期0.1240.0秒加熱/冷卻控制時顯示16Loc組態(tài)密碼099994、PID自整定 儀表投入正式運(yùn)行前，應(yīng)設(shè)置最佳PID調(diào)節(jié)參數(shù)（加熱比例帶PropP.積分時間Intt，微分時間dEr），只有設(shè)置了系統(tǒng)的最佳PID調(diào)節(jié)參數(shù)，才能實現(xiàn)理想的控制精度。 從

32、理論上說，系統(tǒng)在不同設(shè)定值上的最佳PID的參數(shù)值不完全相同，因此在啟動PID自整定前，應(yīng)將設(shè)定值（SV）設(shè)置為用戶需要精確控制的設(shè)定值。 當(dāng)儀表處于自動控制方式。將PID自整定參數(shù)（參數(shù)代碼為tunE）設(shè)置為on，則將啟動PID自整定運(yùn)行，此時AT燈點亮。 在PID自整定過程序中，將PID自整定（參數(shù)代碼為tunE）設(shè)置為OFF，將中止PID自整定過程，系統(tǒng)在PID自整定過程中，執(zhí)行位式調(diào)節(jié)，測量值將出現(xiàn)振蕩，經(jīng)過1.5個振蕩周期后，完成PID自整定，此時，AT燈熄滅。根據(jù)振蕩的周期及振幅，儀表將計算出最佳的PID調(diào)節(jié)參數(shù)（加熱比例帶Prop.積分時間lntt，微分時間dEr），并將其存儲在儀

33、表的電可擦存儲器中。 如果在PID自整定過程中，系統(tǒng)不能出現(xiàn)振蕩響應(yīng)，那么PID自整定將不能成功完成，根據(jù)各個系統(tǒng)的響應(yīng)周期不同，PID自整定需要的時間可從數(shù)秒至數(shù)小時不等，PID自整定需要的時間與用戶系統(tǒng)有關(guān)，與儀表無關(guān)。 在PID自整定過程中，請不要修改設(shè)定值，因為每修改一次設(shè)定值相當(dāng)于重新啟動一次PID自整定，延長PID自整定的時間。 當(dāng)用戶使用具有曲線程序控制功能的儀表時，由于在曲線程序運(yùn)行過程中不能進(jìn)行PID自整定，因此必須首先停止曲線程序運(yùn)行，按照上述步驟PID自整定，然后才能運(yùn)行曲線程序控制。 如用戶只選擇PID調(diào)節(jié)方式（比例積分調(diào)節(jié)）請在啟動PID自整定前將微分時間（參數(shù)代碼為

34、 dEr）設(shè)置為OFF，則儀表在PI自整定過程中將不會改變微分時間。在不充許輸出信號頻繁變化的應(yīng)用系統(tǒng)中，應(yīng)選擇PI調(diào)節(jié)方式，如在控制變頻器、控制氣動調(diào)節(jié)閥、可控硅移相控制等系統(tǒng)中都應(yīng)采用PI調(diào)節(jié)方式。5、故障顯示當(dāng)輸入傳感器斷路或輸入信號大于最大量程時，上行顯示器將顯示故障代碼Snb，當(dāng)熱電阻短路或輸入信號小于最小量程時，上行顯示器將顯示故障代碼ur。儀表工作在自動控制方式，當(dāng)儀表顯示Snb或ur故障時，儀表立即轉(zhuǎn)入開始控制，輸出功率（代碼為Snbp）、，此時可用鍵或鍵調(diào)整輸出功率值，同時手動指示燈（MAN指示燈）閃爍，一旦故障消除，將恢復(fù)到自動控制方式。6、軟件組態(tài)（功能參數(shù)代碼及含義）將

35、組態(tài)密碼設(shè)置為808（參數(shù)代碼為Loc），當(dāng)儀表處于測量值（PV）顯示狀態(tài)，按下PAR鍵和保持3秒鐘（先按下PAR鍵不松開，再按下鍵保持3秒鐘）儀表可進(jìn)入軟件組態(tài)菜單，儀表上行顯示器顯示出第一個參數(shù)的代碼，下行顯示器顯示出該參數(shù)的值，這時用停止?fàn)顟B(tài)（ldLE）可修改該參數(shù)的值，修改完畢后，再按一下PAR鍵儀表將按順序顯示下一個參數(shù)的代碼及該參數(shù)的值，同時，修改的數(shù)據(jù)已保存在儀表的存儲器中。顯示完最后一個參數(shù)或在16秒鐘內(nèi)無按鍵操作，儀表將回到測量值（PV）顯示狀態(tài)。組態(tài)完成后，應(yīng)將組態(tài)密碼參數(shù)（參數(shù)代碼Loc）設(shè)置為808以外的其它數(shù)據(jù)，以保護(hù)參數(shù)不被現(xiàn)場操作人員無意修改。7、功能參數(shù)代碼及含

36、義：序號參數(shù)代碼參數(shù)名稱調(diào)整范圍說明1SPH設(shè)定值最大值輸入信號量程3502SPL設(shè)定值最小值輸入信號量程03HPL最大輸出功率0.0100.01004Snbp故障輸出功率0.0100.005DFS輸入誤差修正值-19.9999.996CF測量單位c（攝氏度）F（華氏度）當(dāng)Sn為線性輸入時不顯示7Sn輸出信號JCRCECrcscbccrdcucuL1nL1mPrEPrEJ型熱電偶K型熱電偶E型熱電偶R型熱電偶S型熱電偶 B型熱電偶T型熱電偶Pt100鉑電阻Pt100鉑電阻（帶小數(shù)）Cu50銅電阻Cu50銅電阻（帶小數(shù)）線性過程輸入線性過程輸入（帶小數(shù)）遠(yuǎn)傳壓力電阻信號遠(yuǎn)傳壓力電阻信號（帶小數(shù)）

37、8Rddr本機(jī)通訊地址0-999bRud通訊波特率600 12002400 48009600 19.2KB10Ctrl調(diào)節(jié)方式On.ofPLdrSPProg開關(guān)調(diào)節(jié)（on.off調(diào)節(jié)）比例積分微分調(diào)節(jié)（Pld調(diào)節(jié)）上電升溫速率控制曲線程序控制11SPll上電升溫速率值0.0199.99當(dāng)Ctrl設(shè)置為rSP時顯示（/min）12Op1第一輸出（主輸出）P0-204-20時間比例輸出0-20mA輸出4-20mA輸出13OP1第二輸出（冷卻）FRnolLH200.05RL02on風(fēng)冷油冷水冷壓縮機(jī)制冷第2報警輸出動作（吸合）14RL01第1報警輸出模式（AL1）LoRLHdRLdRndRoPout

38、欠下限報警超上偏差報警欠下偏差報警偏差外報警偏差內(nèi)報警曲線運(yùn)行結(jié)束時報警當(dāng)OP2作為第2報警輸出時AL02才顯示（OP2設(shè)置為AL0215RL02第二報警輸出模式（AL2）16RH自動/手動AutoHand禁止自動/手動切換允許自動/手動切換17Prt曲線程序運(yùn)行時間單位NlnSec分鐘秒鐘18Rct控制方式rEuDlr反控制正控制19H,L線性輸入最大量程-19999999當(dāng)輸入信號為線性輸入時才顯示（SN設(shè)為L1n或L1n，PrE或，PrE）20LOL線性輸入最小量程-1999999921FIL數(shù)字濾波系統(tǒng)P122Proc線性輸入編程校驗P28、軟件組態(tài)注意事項基本參數(shù)Sn,ctrl,OP

39、1,OP2Sn（輸入信號），Ctrl（調(diào)節(jié)方式）。OP1（第一輸出），OP2（第二輸出）4個參數(shù)是基本參數(shù)，這4對其它很多參數(shù)都有影響，因此，應(yīng)根據(jù)具體使用要求，首先對這4個基本參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。輸出參數(shù)OP1，OP2，Hct.cct對OP1（輸出1）。對OP2（輸出2）進(jìn)行設(shè)置時，應(yīng)注意與所選擇的輸出模塊匹配，如輸出模塊為繼電器，邏輯電平模塊、可控硅過零模塊，則OP1應(yīng)設(shè)置為時間比例輸出，如輸出模塊為電流輸出模塊，則OP1應(yīng)設(shè)置為420mA或420mA輸出。采用時間比例輸出方式時，應(yīng)對動作周期Hc,t.cc,t進(jìn)行設(shè)置。如采用固態(tài)繼電器或可控硅作輸出，動作周期可設(shè)置為2秒，采用繼電器輸出時，動作

40、周期應(yīng)大于或等于20秒。調(diào)節(jié)參數(shù)ProP.ln, ,dEr, ,rEL.cProP（加熱比例帶），ln（積分時間），dEr（微分時間）。rELc(冷卻系數(shù))4個參數(shù)是調(diào)節(jié)參數(shù)，直接影響控制精度。當(dāng)系統(tǒng)為加熱/冷卻控制方式時，,rEL.c（冷卻系數(shù)）才顯示。在PID自整定過程中，只能整定出ProP（加熱比例帶）ln。（積分時間）。dEr（微分時間），冷卻系數(shù)rEL.c必須人工設(shè)置。如調(diào)節(jié)方式（代碼為Ctrl）設(shè)置為位式調(diào)節(jié)方式，（On,oF）,ProP(加熱比例帶)作為位式調(diào)節(jié)的回差。當(dāng)Pbd設(shè)置為CF時，ProP單位為攝氏度或華氏度；當(dāng)Pbd設(shè)置為Pct時，ProP的單位為百分?jǐn)?shù)，此時加熱比例

41、帶等于ProP乘以加熱比例系數(shù)PH-L。冷卻系數(shù)越大冷卻輸出功率越大，冷卻輸出功率等于溫差除以加熱比例帶再乘以冷卻系數(shù)?？刂品绞絽?shù)Rc當(dāng)Rc設(shè)置為rEu時，控制方式為反作用控制，指當(dāng)儀表輸入信號增大時，調(diào)節(jié)輸出趨向減小的控制。如在加熱控制系統(tǒng)中，當(dāng)測量溫度升高時，要求輸出加熱功率趨向減小少，故控制方式應(yīng)選擇反作用控制。當(dāng)Rc設(shè)置為dlr時，控制方式為正作用控制，指當(dāng)儀表輸入信號增大時，調(diào)節(jié)輸出趨向增大的控制。如在冷卻控制系統(tǒng)中，當(dāng)測量系統(tǒng)中，當(dāng)測量溫度升高時，要求輸出制冷功率趨向增大。故控制方式應(yīng)選擇正作用控制。(二)下部溫控器 1、面板介紹 型號: REX-C10 分段式溫度控制器 OUT

42、ATAL1AL21234567891011131200S00 1、POWER: 電源開與關(guān)閉 2、SV: 自設(shè)定溫度值 3、PV: 現(xiàn)在實際溫度值 4、OUT: 輸出 5、AT： 自整定 6、AL1: 報警界限1 7、AL2： 報警界限2 8、 : 設(shè)定數(shù)字遞增鍵 9： 設(shè)定數(shù)字遞減鍵 10、 : 設(shè)定位移位鍵 11、SET： 流程設(shè)定鍵 12、時間調(diào)節(jié)控制 13、啟動按鈕注: DH48S數(shù)顯時間繼電器延時范圍（通過面板上編碼開關(guān)設(shè)定）開關(guān)位置HMS延時范圍1M99H99M1S99M99S0.01S99.99S 4, REX-C10時間調(diào)節(jié)操作流程八、曲線程序控制器（一）曲線程序的參數(shù)設(shè)置1、

43、Pn0：存儲的曲線程序（03、4組曲線）；r1:斜坡1的斜率。設(shè)置范圍；End;StEP;0.0199.9°C/min;斜率設(shè)為End：當(dāng)曲線程序運(yùn)行到此斜坡段時，結(jié)束曲線運(yùn)行；斜率設(shè)為StEP：當(dāng)曲線程序運(yùn)行到此斜坡段時，跳過此斜坡段，直接運(yùn)行下一個平臺段。 L1：平臺1的目標(biāo)設(shè)定值。調(diào)整范圍：輸入信號全量程范圍，受SPH，SPL的限制。將跳過此段運(yùn)行。一條曲線程序含有多個斜坡和多個平臺段，因此要根據(jù)具體要求正確設(shè)置每個參數(shù)。2. 調(diào)節(jié)方式（參數(shù)代碼為ctrl）設(shè)置為曲線程序控制功能（代碼Prong）,當(dāng)儀表處于測量值/設(shè)定值（PV/SV）顯示狀態(tài)，按下PAR鍵和鍵保持3秒鐘（先按

44、PAR鍵不松開，再按下鍵保持3秒鐘），儀表可進(jìn)入曲線程序參數(shù)菜單，儀表上行顯示器顯示第一個參數(shù)的代碼，下顯示器顯示出該參數(shù)的值，這時使用鍵或鍵可修改該參數(shù)的值，修改完畢后，再按一個PAR鍵儀表將按順序顯示下一個參數(shù)的代碼及該參數(shù)的值，同時，修改的數(shù)據(jù)已保存在儀表的存儲器中。 顯示完最后一個參數(shù)或在16秒鐘內(nèi)無按鍵操作，儀表將回到測量值/設(shè)定值（PV/SV）顯示狀態(tài)。3、 運(yùn)行曲線程序時的工作狀態(tài)（1） 停止?fàn)顟B(tài)（idIE） 當(dāng)儀表工作在停止?fàn)顟B(tài)(idIE)時儀表用為恒溫控制器器使用，設(shè)定值為基本設(shè)定值(SP)基本設(shè)定值(SP)在下行顯示器中顯示，當(dāng)儀表完成曲線程序控制后，自動轉(zhuǎn)入停止?fàn)顟B(tài)（id

45、IE）。（2）運(yùn)行狀態(tài)（run）儀表處于運(yùn)行狀態(tài)（run）時，儀表按照設(shè)定的曲線不斷地修改設(shè)定值（SV），使測量值（PV）按照設(shè)定的曲線程序變化，達(dá)到曲線程序控制的目的。（3）暫停狀態(tài)（Hold）儀表處于暫停狀態(tài)（Hold）時，計時器停止計時，設(shè)定目標(biāo)值（SV）維持不變，儀表設(shè)置在暫停狀態(tài)將延長曲線程序的運(yùn)行時間。4、 運(yùn)行曲線程序時的顯示（1） RAMP指示燈的顯示當(dāng)儀表運(yùn)行在停止?fàn)顟B(tài)（ldIE）時，曲線程序運(yùn)行指示燈RAMP熄滅；當(dāng)儀表運(yùn)行在運(yùn)行狀態(tài)（run）時，曲線程序運(yùn)行指示燈RAMP點亮；當(dāng)儀表運(yùn)行在暫停狀態(tài)（Hold）或自動暫停狀態(tài)（Hb）時，曲線程序運(yùn)行指示燈RAMP閃爍。注：當(dāng)

46、Ctrl設(shè)置為rSP時，在運(yùn)行斜率段時，指示燈RAMP點亮。(2)、運(yùn)行程序段的顯示當(dāng)儀表正運(yùn)行在run ，Hb或 Hold狀態(tài)時，按一下PAR鍵，下行顯示器中顯示當(dāng)前運(yùn)行段的代碼r1,d1,r2,d2,Hb及顯示單位的代碼。(3)剩余時間的顯示當(dāng)儀表正運(yùn)行在平臺段（d1或d2）時，在該段參數(shù)顯示代碼下顯示的值為該段運(yùn)行的剩余時間，而不是該段總的運(yùn)行時間。(4)設(shè)定值的顯示當(dāng)儀表運(yùn)行在run ，Hold或 Hb狀態(tài)時，在下行顯示器中的顯示值為正在執(zhí)行的設(shè)定值（SV）而不是基本設(shè)定值（SP）。在SP參數(shù)代碼下顯示的值是基本設(shè)定值（SP）。 當(dāng)儀表正處于停止?fàn)顟B(tài)（ldIE）時，在下行顯示器中顯示基

47、本設(shè)定值（SP）。（二）運(yùn)行曲線程序時的參數(shù)修改1、當(dāng)儀表工作在運(yùn)行狀態(tài)（run）時，不能修改曲線程序參數(shù)LC，r1,L1,d1,r2,L2.d2其它參數(shù)均可修改并保存。2.當(dāng)儀表工作在暫停狀態(tài)（Hold），修改曲線程序參數(shù)LC，r1,d1,r2,L2.d2將只對本次運(yùn)行有效，但不永久保存。其它參數(shù)均可修改并保存。3.當(dāng)儀表工作在停止?fàn)顟B(tài)（ldIE），曲線程序參數(shù)LC，r1,L1,d1,r2,L2.d2及其它參數(shù)均可修改并永久保存。4、曲線程序時的斷電處理: 在曲線程序運(yùn)行過程中，當(dāng)電源失電時，儀表將記錄并保持此時的運(yùn)行參數(shù)及運(yùn)行態(tài)。一旦恢復(fù)供電，儀表將從斷電處繼續(xù)運(yùn)行曲線程序，而不是.從曲線

48、起紿點處于開紿運(yùn)行。5. 曲線程序運(yùn)行結(jié)束的處理:當(dāng)某條曲線運(yùn)行結(jié)束時,儀表將根據(jù)(P.End)的設(shè)定值進(jìn)行相應(yīng)的處理;當(dāng)P.End設(shè)為OFF時, 儀表停止輸出.結(jié)束程序運(yùn)行。下圖僅供參考： 九、相關(guān)資料（一）、如何解決有鉛 BGA 用于無鉛焊料過程中產(chǎn)生的 Voids 問題 隨著無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用的深入，越來越多的 SMT 加工企業(yè)在制造過程中遇到了無鉛混合裝配時出現(xiàn)的 Voids 難題，混裝過程中有效控制 Voids 的產(chǎn)生。 有鉛 BGA 用于無鉛焊料的技術(shù)在行業(yè)內(nèi)很多廠家是盡量避免的，因為有鉛 BGA 錫球的熔點比無鉛的錫膏熔點低；回流時錫球先熔融把錫膏都包住了，使得錫膏里面的 FLUX

49、 無法揮發(fā)出來，在里面形成氣泡；如果焊盤有 Via ，這種情況更容易產(chǎn)生氣泡。使用無鉛焊料拆除和更換BGA/CSP元件的步驟：設(shè)定溫度曲線； 拆除有缺陷的元器件；返工區(qū)域的清理和準(zhǔn)備； 使用焊劑和焊膏重新貼裝元器件；回流焊接的檢驗；1、 返工對工藝設(shè)備的要求： BGA/CSP元器件的返工方法是對流而不是輻射，焊烙鐵也不是理想的選擇，在常規(guī)的BGA返工中，使用IR也很難，這是因為陶瓷加熱器不能很快冷卻，從而高于回流溫度的時間很難控制，而使用對流容易進(jìn)行嚴(yán)的控制，有利于建立良好的、可重復(fù)的溫度曲線，不會造成元件的過分加熱，或高于回流溫度的時間持續(xù)過長。標(biāo)準(zhǔn)的回流由三個溫區(qū)構(gòu)成：預(yù)熱區(qū)；保溫區(qū)和回流

50、區(qū)?；亓鲄^(qū)過后是PCB冷卻至于100以下的過程。使用無鉛組裝時，焊接工藝更為重要，無鉛需要的溫度高（達(dá)235）以及BGA/CSP對高溫的敏感性，使得不正確的溫度上升很容易燒壞元件。半自動對流修復(fù)系統(tǒng)是常常提供存儲大量“溫度曲線”的功能。清楚地理解溫度曲線的作用。在生產(chǎn)機(jī)器中，精確的溫度曲線是過程控制的關(guān)鍵，它可確保所有焊點統(tǒng)一加熱并達(dá)到充分的峰值溫度。設(shè)置生產(chǎn)參數(shù)的起始點是實際的板子的溫度。通過分析實際的材料溫度，工藝師可以調(diào)整機(jī)器的加熱區(qū)域參數(shù)，以便獲得希望的板子溫度曲線?？梢源鎯Υ罅考訜嵩臏囟惹€和/或氣流溫度的對流返修機(jī)器，只是為板子上熱量情況近似指示。更精確的方法是在回流過程中連接

51、一個K型熱偶到PCB來檢驗PCB板或者元件的實際溫度曲線。另外，過程控制的最終形式是在過程中對焊點進(jìn)行實際檢查，也就是觀看回流點。參見下圖。 紅外線回流焊爐和修復(fù)設(shè)備并不是新面孔。然而，由于以前使用的短波長IR有限的物理效應(yīng)，紅外線已失去了一些市場。當(dāng)熱幅射均一地分布時，顏色深或者淺的物體吸收和反射熱輻射并不均衡。雖然這樣的熱源對PCB預(yù)熱是完全可以接受的，但是對回流使用短波長IR常常在反射引線達(dá)到合適的回流溫度前使顏色深的元件體和FR4基底材料過熱。面陣列封裝返修站的購買決定必須從技術(shù)要求的可靠基礎(chǔ)開始，過程控制非常重要。該設(shè)備必需能夠讓每個操作員始終確保質(zhì)量，同時提高易用性。為獲得高的投資回報，在靈活性方面，它應(yīng)當(dāng)能夠完成SMD、TH、塑料連接等等。這將以最小的成本提供最大的用途。2、 元器件的兼容性焊接技術(shù)正向無鉛焊料過渡，共晶焊料球在美國仍是標(biāo)準(zhǔn)選擇，元器件廠家己經(jīng)將使用無鉛焊球作為標(biāo)準(zhǔn)。3、 溫差設(shè)置 元器件表面