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1、.* 實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序文件編號(hào): SK-QP-006版 本 號(hào):A/0生效日期:索引章節(jié)容頁(yè)次1.0目的32.0圍33.0職責(zé)34.0定義35.0流程圖36.0容47.0相關(guān)文件78.0相關(guān)記錄7文件發(fā)行印章 :制訂審核批準(zhǔn)w.*本文件及其容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號(hào):A/0設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序頁(yè)次: 2/7生效日期:w.修訂記錄序號(hào)版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者日期批準(zhǔn)1分總經(jīng)辦()工程部( ) 營(yíng)
2、銷(xiāo)中心() 品管部( ) 塑膠部( )發(fā)電子部( )裝配部( ) 研發(fā)中心() 資材部( ) 采購(gòu)部( )部門(mén)行政人事部 ( ) 倉(cāng)儲(chǔ)部( ) 財(cái)務(wù)部( )簽總經(jīng)辦()工程部() 營(yíng)銷(xiāo)中心() 品管部() 塑膠部()核電子部()裝配部() 研發(fā)中心() 資材部() 采購(gòu)部()部門(mén)行政人事部 ()倉(cāng)儲(chǔ)部() 財(cái)務(wù)部()*本文件及其容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltd設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版 本 號(hào):A/0頁(yè)次: 3/7w.生效日期:1.0 目的:規(guī)新機(jī)型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的流程,提高工作效率和
3、品質(zhì);確保新產(chǎn)品能滿足法律、法規(guī)、顧客需求和市場(chǎng)需求;2.0 圍:2.1 適用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段,主要針對(duì)研發(fā)部及相關(guān)協(xié)作部門(mén);2.2 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的類(lèi)型包括: “新產(chǎn)品新案、新產(chǎn)品舊案、舊產(chǎn)品新案、舊產(chǎn)品舊案本流程主要依據(jù)新產(chǎn)品新案編寫(xiě),流程上可以包括其它開(kāi)發(fā)類(lèi)型;3.0 職責(zé):3.1 營(yíng)銷(xiāo)部:負(fù)責(zé)市場(chǎng)及用戶需求調(diào)研(含潛力需求);提供樣品或客戶客制需求:圖紙;資料;說(shuō)明書(shū);其他信息) 。3.2研發(fā)部:負(fù)責(zé)整個(gè)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的工作。3.2.1 營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃負(fù)責(zé) :3.2.1.1 產(chǎn)品管理和計(jì)劃,市場(chǎng)需求整合。3.2.1.2 依據(jù)技術(shù)條件和市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品構(gòu)想,依據(jù)市場(chǎng)容量和消費(fèi)群體進(jìn)行產(chǎn)品市場(chǎng)
4、定位。3.2.1.3 組織召集技術(shù),營(yíng)銷(xiāo)等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項(xiàng)可行討論(成本、結(jié)構(gòu)&ID 、電子、包材、新工藝等)。3.2.1.4 編制開(kāi)發(fā)立項(xiàng)及產(chǎn)品規(guī)格。3.2.2 ID 組負(fù)責(zé) :ID 創(chuàng)意圖設(shè)計(jì)工作;負(fù)責(zé)外形樣板的制作;3.2.3 研發(fā)部負(fù)責(zé) :產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn),新產(chǎn)品試產(chǎn),新物料承認(rèn)(參照物料承認(rèn)流程),新產(chǎn)品技術(shù)資料的編制,新產(chǎn)品的培訓(xùn)教育。3.3工程部負(fù)責(zé)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入,產(chǎn)品工裝夾具和工藝要求保障。3.4 PMC 制定發(fā)布試產(chǎn)工單,提出試產(chǎn)物料需求單。3.5采購(gòu)部依據(jù)試產(chǎn)階段物料需求單,負(fù)責(zé)試產(chǎn)的物料采購(gòu);3.6品管部負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測(cè)試 & 實(shí)驗(yàn),設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證。3.7工
5、模車(chē)間負(fù)責(zé)模具設(shè)計(jì)與制作,及進(jìn)度匯報(bào)。4.0 定義:4.1 新機(jī)型:主要指新 ID 的機(jī)型;4.2 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程:從產(chǎn)品策劃到產(chǎn)品試產(chǎn)有關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的流程;4.3 案開(kāi)發(fā):通常指電子功能控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),其中主要環(huán)節(jié)是 IC 、MCU 的開(kāi)發(fā);一般一個(gè)案可以應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品,也可以只應(yīng)用于一個(gè)產(chǎn)品;同樣,一個(gè)產(chǎn)品也可以在多個(gè)案中進(jìn)行選擇;4.4 T1: 第一次試模;4.5 TF: 最后一次試模;4.6 Tn:T1 到TF 之間的試模;4.7 資料存檔:文中資料存檔是指把相關(guān)資料存入研發(fā)服務(wù)器;4.8 研發(fā) BOM :研發(fā)部工程師編制、 確認(rèn)的物料規(guī)格清單, 手稿研發(fā) BOM 無(wú)需錄入 REP系統(tǒng)。4
6、.9 訂單 BOM:依據(jù)研發(fā) BOM 表和訂單要求,錄入 ERP系統(tǒng)的物料規(guī)格清單。5.0 流程圖:見(jiàn)附件* 本文件及其容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltdw.版 本 號(hào):A/0設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序頁(yè)次: 4/7生效日期:6.0 容:6.1 產(chǎn)品策劃及可行性評(píng)估:營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃:調(diào)研市場(chǎng)用戶需求(含潛力需求) ;分析整合營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)用戶需求(含潛力需求);分析營(yíng)銷(xiāo)部客制樣品或客戶客制需求;與專(zhuān)業(yè)“需求分析”研究機(jī)構(gòu)合作??偨Y(jié)撰寫(xiě)市場(chǎng)用戶需求報(bào)告。依據(jù)技術(shù)條件和市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品構(gòu)想,依據(jù)
7、市場(chǎng)容量和消費(fèi)群體進(jìn)行產(chǎn)品市場(chǎng)定位。組織召集技術(shù),營(yíng)銷(xiāo)等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項(xiàng)可行討論(成本、結(jié)構(gòu)&ID 、電子、包材、新工藝等)。提出產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格要求和產(chǎn)品設(shè)計(jì)立項(xiàng)。6.2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)( ID 設(shè)計(jì)) - V0 階段:組進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。完整的ID 資料包括:提供 ID 圖或泥模、初步工藝圖 / 配色圖,該產(chǎn)品的初步命名;外包給專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),提升品牌形象和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。準(zhǔn)備完整 ID 資料,營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃組織召開(kāi)ID 評(píng)審會(huì)議;評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后研發(fā)立項(xiàng)并開(kāi)始后端工作,評(píng)審不通過(guò)則重走以上流程;如提供的 ID 資料為泥模,那么進(jìn)行 ID 評(píng)審的時(shí)候,需要根據(jù)產(chǎn)品難易及緊急程度決定是否需要抄數(shù)
8、;對(duì)于需要抄數(shù)的情況, ID組進(jìn)行泥模外發(fā)抄數(shù);營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃組織研發(fā)立項(xiàng)會(huì)議,下達(dá)產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)。建立進(jìn)度表 ,組織討論開(kāi)發(fā)進(jìn)度。6.3 案開(kāi)發(fā)(采用新電子案的產(chǎn)品)- V0 階段案開(kāi)發(fā)流程只適用于采用新案的產(chǎn)品,采用舊案的產(chǎn)品無(wú)此流程;研發(fā)電子組(硬件, MCU 固件,主機(jī)軟件,生產(chǎn)軟件)進(jìn)行產(chǎn)品案設(shè)計(jì),案樣機(jī)制作,及其性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;尋選即成的案公司案,即成案樣機(jī)制作,及其性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;制定電子案規(guī)格,外包給專(zhuān)業(yè)案設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),外包案樣機(jī)制作,及其性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;組織電子案評(píng)審會(huì)議,建立完整電子案技術(shù)資料和測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告。6.4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(初版研發(fā)樣機(jī)設(shè)計(jì))- V1 階段主案工程
9、師組織專(zhuān)業(yè)工程師(結(jié)構(gòu)/ 電子 / 軟體)細(xì)部分析技術(shù)規(guī)格。主案工程師組織評(píng)審會(huì)議。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):3D 設(shè)計(jì)分析: ID 評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。圖技術(shù)細(xì)部分析;對(duì)于需要抄數(shù)的情況,獲取到抄數(shù)圖后,再進(jìn)行3D 設(shè)計(jì);對(duì)于不抄數(shù)的情況,直接進(jìn)行3D 設(shè)計(jì);板框圖、限高圖: 3D 設(shè)計(jì)期間,結(jié)構(gòu)工程師提供初步的板框圖及限高圖給到電子工程師 , 用于 PCB Layout ;結(jié)構(gòu)評(píng)審:結(jié)構(gòu)工程師組織研發(fā)部結(jié)構(gòu)評(píng)審 ,功能接口零件規(guī)格、裝配可行性、模具可行性、可制造性、工藝可行性。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)w.* 本文件及其容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授
10、權(quán)不得復(fù)制* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號(hào):A/0設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序頁(yè)次: 5/7生效日期:w.主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。結(jié)構(gòu)工程師提出請(qǐng)購(gòu)單 ,進(jìn)行外發(fā)手板制作。電子設(shè)計(jì):6.4.4.1案選型(完全自行設(shè)計(jì)案,即成案公司案,外包設(shè)計(jì)案) 。6.4.4.2框圖繪圖。6.4.4.3原理圖繪圖。6.4.4.4新物料選型,評(píng)估。6.4.4.5 PCB 布局布線( Layout )。6.4.4.6電性評(píng)審:6.4.4.6.1 電子工程師組織研發(fā)部電性評(píng)審 , MCU 固件接口規(guī)劃、 參數(shù)指標(biāo)、各執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、零件
11、封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。6.4.4.6.2 電子工程師提出物料樣品申請(qǐng)單 ,進(jìn)行外發(fā) PCB洗板。6.4.4.7PCBA焊裝。6.4.4.8PCBA功能測(cè)試(固件、驅(qū)動(dòng)),音質(zhì)和參數(shù)調(diào)試。6.4.4.9建立電子部分 BOM 表。6.4.5 軟體外包設(shè)計(jì)( MCU 固件):6.4.5.1 電子工程師依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū),描述軟件需要實(shí)現(xiàn)的功能及效果。6.4.5.2電子工程師組織承包機(jī)構(gòu) MCU 固件工程師評(píng)審,要求其書(shū)面回復(fù)評(píng)審意見(jiàn)和開(kāi)發(fā)時(shí)間。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。6.4.6 主機(jī)軟件外包設(shè)計(jì)(驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件) :6
12、.4.6.1 電子工程師依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū),描述軟件需要實(shí)現(xiàn)的功能及效果。6.4.6.2電子工程師組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師評(píng)審,要求其書(shū)面回復(fù)評(píng)審意見(jiàn)和開(kāi)發(fā)時(shí)間。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。6.4.6.3界面( UI )美工分析驅(qū)動(dòng)功能,設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng) UI 草圖。6.4.6.4界面( UI )美工組織 UI草圖評(píng)審。6.4.6.5界面( UI )美工組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師評(píng)審 UI草圖,要求其書(shū)面回復(fù)評(píng)審意見(jiàn)和開(kāi)發(fā)時(shí)間評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。6.4.7 手板結(jié)構(gòu)組裝(初版研發(fā)樣機(jī)) :6.4.7.1結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)外發(fā)手板的質(zhì)量。6.4.7.2結(jié)構(gòu)工程師組織各專(zhuān)業(yè)
13、工程師組裝手板結(jié)構(gòu)樣機(jī)(初版研發(fā)樣機(jī)) 。6.4.7.3主案工程師組織專(zhuān)業(yè)工程師 (結(jié)構(gòu) / 電子 / 軟體)依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū), 進(jìn)行樣機(jī)實(shí)際指標(biāo)和性能測(cè)試。營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃組織初版研發(fā)樣機(jī)評(píng)審會(huì)議,記錄評(píng)審容和結(jié)果。研發(fā)部文員組織專(zhuān)業(yè)工程師 (結(jié)構(gòu) / 電子 / 軟體)進(jìn)行技術(shù)資料備份, 技術(shù)資料由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。6.5 產(chǎn)品模具開(kāi)發(fā) V2 階段結(jié)構(gòu)工程師集中營(yíng)銷(xiāo)部市場(chǎng)策劃信息,發(fā)出開(kāi)模申請(qǐng),審批。結(jié)構(gòu)工程師組織分模分析、開(kāi)模結(jié)構(gòu)評(píng)審。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。記錄結(jié)構(gòu)開(kāi)模評(píng)審 。結(jié)構(gòu)工程師發(fā)布開(kāi)模前模料籌備資料。*本文件及其容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)
14、產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltdw.版 本 號(hào):A/0設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序頁(yè)次: 6/7生效日期:結(jié)構(gòu)工程師發(fā)出開(kāi)模通知 ,并會(huì)簽,發(fā)布開(kāi)模資料。結(jié)構(gòu)后輸出處理:2D 圖繪制,標(biāo)注 CPK 尺寸。爆炸圖繪制。產(chǎn)品功能圖繪制,用于包材及用戶手冊(cè)的編寫(xiě)。導(dǎo)出 CAD 視圖,線框圖,六視圖。工模車(chē)間模具設(shè)計(jì),制作:工模車(chē)間組織模具設(shè)計(jì) ,模具制作,模具進(jìn)度跟進(jìn)和匯報(bào)。工模車(chē)間組織模具設(shè)計(jì)評(píng)審, 評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后, 由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查, 研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。試模,模具檢討,修模:結(jié)構(gòu)工程師主導(dǎo)T1-Tn試模。進(jìn)行 T1-
15、Tn試模檢討,發(fā)布修模資料和圖紙。工模車(chē)間依修模資料和圖紙進(jìn)行T1-Tn修模。建立結(jié)構(gòu)部分 BOM 表。T1-Tn電子設(shè)計(jì)優(yōu)化階段。原理圖優(yōu)化。(改善初版樣機(jī)評(píng)審提出的問(wèn)題)新物料再選型,再評(píng)估。布局布線( Layout )優(yōu)化。優(yōu)化后電性評(píng)審:電子工程師組織研發(fā)部電性評(píng)審 , MCU 固件接口規(guī)劃、 參數(shù)指標(biāo)、各執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。記錄 PCB Layout評(píng)審。電子工程師提出物料樣品申請(qǐng)單,進(jìn)行外發(fā) PCB開(kāi)模。個(gè)案可以考慮 CNC拼板。6.5.8.5PCBA焊裝。6.5.8.6PCBA功能測(cè)試(固
16、件、驅(qū)動(dòng)),性能和參數(shù)調(diào)試。6.5.8.7T1-Tn優(yōu)化電子部分 BOM 表。6.5.9 試產(chǎn)試模及試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機(jī)評(píng)審 (TF評(píng)審 )6.5.9.1Tn 試模后,結(jié)構(gòu)工程師組織各專(zhuān)業(yè)工程師組裝試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機(jī)。6.5.9.2Tn 試模后,結(jié)構(gòu)工程師組織試產(chǎn)試模評(píng)審。6.5.9.3評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專(zhuān)業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。后續(xù)參考新產(chǎn)品試產(chǎn)管理程序。優(yōu)化結(jié)構(gòu)部分 BOM 表,發(fā)出試產(chǎn)通知。6.5.9.4電子工程師組織執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)測(cè)試。6.5.10 主機(jī)軟件外包設(shè)計(jì)優(yōu)化(驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件) :6.5.10.1 電子工程師組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師優(yōu)化,要求其書(shū)面回復(fù)優(yōu)化意見(jiàn)和優(yōu)化時(shí)間
17、。優(yōu)化通過(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。6.5.10.2發(fā)行 Rev: 1.0 驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件。*本文件及其容為省科實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*w.* 實(shí)業(yè)股份有限公司文件編號(hào): SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號(hào):A/0設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序頁(yè)次: 7/7生效日期: 2014.06.03DVT :參考公司的 DVT 流程;WHQL認(rèn)證,執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證認(rèn)證完成作為軟件開(kāi)發(fā)完成的標(biāo)志;認(rèn)證時(shí)間根據(jù)客戶需求或項(xiàng)目的具體情況在項(xiàng)目計(jì)劃中進(jìn)行定義;執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證時(shí)間根據(jù)客戶需求或項(xiàng)目的具體情況在項(xiàng)目計(jì)劃中進(jìn)行定義;6.6V3 階段 : 試產(chǎn)階段。(參照新產(chǎn)品試產(chǎn)管理程序)6.7V4 階段:量產(chǎn)階段。(參照公司量產(chǎn))6.8 附
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