設(shè)計開發(fā)管理程序

1、.* 實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd設(shè)計開發(fā)管理程序文件編號： SK-QP-006版 本 號：A/0生效日期：索引章節(jié)容頁次1.0目的32.0圍33.0職責34.0定義35.0流程圖36.0容47.0相關(guān)文件78.0相關(guān)記錄7文件發(fā)行印章 :制訂審核批準w.*本文件及其容為*實業(yè)股份有限公司之財產(chǎn)，未經(jīng)授權(quán)不得復制* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號：A/0設(shè)計開發(fā)管理程序頁次： 2/7生效日期：w.修訂記錄序號版本號修訂內(nèi)容修訂者日期批準1分總經(jīng)辦（）工程部（ ） 營

2、銷中心（） 品管部（ ） 塑膠部（ ）發(fā)電子部（ ）裝配部（ ） 研發(fā)中心（） 資材部（ ） 采購部（ ）部門行政人事部 （ ） 倉儲部（ ） 財務(wù)部（ ）簽總經(jīng)辦（）工程部（） 營銷中心（） 品管部（） 塑膠部（）核電子部（）裝配部（） 研發(fā)中心（） 資材部（） 采購部（）部門行政人事部 （）倉儲部（） 財務(wù)部（）*本文件及其容為*實業(yè)股份有限公司之財產(chǎn)，未經(jīng)授權(quán)不得復制* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltd設(shè)計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁次： 3/7w.生效日期：1.0 目的：規(guī)新機型設(shè)計開發(fā)階段的流程，提高工作效率和

3、品質(zhì)；確保新產(chǎn)品能滿足法律、法規(guī)、顧客需求和市場需求；2.0 圍：2.1 適用于產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，主要針對研發(fā)部及相關(guān)協(xié)作部門；2.2 產(chǎn)品開發(fā)的類型包括： “新產(chǎn)品新案、新產(chǎn)品舊案、舊產(chǎn)品新案、舊產(chǎn)品舊案本流程主要依據(jù)新產(chǎn)品新案編寫，流程上可以包括其它開發(fā)類型；3.0 職責：3.1 營銷部：負責市場及用戶需求調(diào)研（含潛力需求）；提供樣品或客戶客制需求：圖紙；資料；說明書；其他信息） 。3.2研發(fā)部：負責整個新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)的工作。3.2.1 營銷部市場策劃負責 :3.2.1.1 產(chǎn)品管理和計劃，市場需求整合。3.2.1.2 依據(jù)技術(shù)條件和市場需求進行產(chǎn)品構(gòu)想，依據(jù)市場容量和消費群體進行產(chǎn)品市場

4、定位。3.2.1.3 組織召集技術(shù)，營銷等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項可行討論（成本、結(jié)構(gòu)&ID 、電子、包材、新工藝等）。3.2.1.4 編制開發(fā)立項及產(chǎn)品規(guī)格。3.2.2 ID 組負責 :ID 創(chuàng)意圖設(shè)計工作；負責外形樣板的制作；3.2.3 研發(fā)部負責 :產(chǎn)品設(shè)計的實現(xiàn)，新產(chǎn)品試產(chǎn)，新物料承認（參照物料承認流程），新產(chǎn)品技術(shù)資料的編制，新產(chǎn)品的培訓教育。3.3工程部負責新產(chǎn)品量產(chǎn)導入，產(chǎn)品工裝夾具和工藝要求保障。3.4 PMC 制定發(fā)布試產(chǎn)工單，提出試產(chǎn)物料需求單。3.5采購部依據(jù)試產(chǎn)階段物料需求單，負責試產(chǎn)的物料采購；3.6品管部負責新產(chǎn)品的測試 & 實驗，設(shè)計可靠性驗證。3.7工

5、模車間負責模具設(shè)計與制作，及進度匯報。4.0 定義：4.1 新機型：主要指新 ID 的機型；4.2 設(shè)計開發(fā)流程：從產(chǎn)品策劃到產(chǎn)品試產(chǎn)有關(guān)設(shè)計開發(fā)的流程；4.3 案開發(fā)：通常指電子功能控制系統(tǒng)的開發(fā)，其中主要環(huán)節(jié)是 IC 、MCU 的開發(fā)；一般一個案可以應(yīng)用于多個產(chǎn)品，也可以只應(yīng)用于一個產(chǎn)品；同樣，一個產(chǎn)品也可以在多個案中進行選擇；4.4 T1: 第一次試模；4.5 TF: 最后一次試模；4.6 Tn:T1 到TF 之間的試模；4.7 資料存檔：文中資料存檔是指把相關(guān)資料存入研發(fā)服務(wù)器；4.8 研發(fā) BOM ：研發(fā)部工程師編制、 確認的物料規(guī)格清單， 手稿研發(fā) BOM 無需錄入 REP系統(tǒng)。4

6、.9 訂單 BOM:依據(jù)研發(fā) BOM 表和訂單要求，錄入 ERP系統(tǒng)的物料規(guī)格清單。5.0 流程圖：見附件* 本文件及其容為*實業(yè)股份有限公司之財產(chǎn)，未經(jīng)授權(quán)不得復制* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltdw.版 本 號：A/0設(shè)計開發(fā)管理程序頁次： 4/7生效日期：6.0 容：6.1 產(chǎn)品策劃及可行性評估：營銷部市場策劃：調(diào)研市場用戶需求（含潛力需求） ；分析整合營銷部市場用戶需求（含潛力需求）；分析營銷部客制樣品或客戶客制需求；與專業(yè)“需求分析”研究機構(gòu)合作?？偨Y(jié)撰寫市場用戶需求報告。依據(jù)技術(shù)條件和市場需求進行產(chǎn)品構(gòu)想，依據(jù)

7、市場容量和消費群體進行產(chǎn)品市場定位。組織召集技術(shù)，營銷等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項可行討論（成本、結(jié)構(gòu)&ID 、電子、包材、新工藝等）。提出產(chǎn)品設(shè)計規(guī)格要求和產(chǎn)品設(shè)計立項。6.2 產(chǎn)品設(shè)計（ ID 設(shè)計） - V0 階段：組進行產(chǎn)品設(shè)計。完整的ID 資料包括：提供 ID 圖或泥模、初步工藝圖 / 配色圖，該產(chǎn)品的初步命名；外包給專業(yè)設(shè)計機構(gòu)進行產(chǎn)品設(shè)計，提升品牌形象和產(chǎn)品競爭力。準備完整 ID 資料，營銷部市場策劃組織召開ID 評審會議；評審通過后研發(fā)立項并開始后端工作，評審不通過則重走以上流程；如提供的 ID 資料為泥模，那么進行 ID 評審的時候，需要根據(jù)產(chǎn)品難易及緊急程度決定是否需要抄數(shù)

8、；對于需要抄數(shù)的情況， ID組進行泥模外發(fā)抄數(shù)；營銷部市場策劃組織研發(fā)立項會議，下達產(chǎn)品研發(fā)立項。建立進度表 ，組織討論開發(fā)進度。6.3 案開發(fā)（采用新電子案的產(chǎn)品）- V0 階段案開發(fā)流程只適用于采用新案的產(chǎn)品，采用舊案的產(chǎn)品無此流程；研發(fā)電子組（硬件， MCU 固件，主機軟件，生產(chǎn)軟件）進行產(chǎn)品案設(shè)計，案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；尋選即成的案公司案，即成案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；制定電子案規(guī)格，外包給專業(yè)案設(shè)計機構(gòu)進行設(shè)計，外包案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；組織電子案評審會議，建立完整電子案技術(shù)資料和測試驗證報告。6.4 產(chǎn)品開發(fā)（初版研發(fā)樣機設(shè)計）- V1 階段主案工程

9、師組織專業(yè)工程師（結(jié)構(gòu)/ 電子 / 軟體）細部分析技術(shù)規(guī)格。主案工程師組織評審會議。評審通過后，由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。結(jié)構(gòu)設(shè)計：3D 設(shè)計分析： ID 評審通過后，進行結(jié)構(gòu)設(shè)計。圖技術(shù)細部分析；對于需要抄數(shù)的情況，獲取到抄數(shù)圖后，再進行3D 設(shè)計；對于不抄數(shù)的情況，直接進行3D 設(shè)計；板框圖、限高圖： 3D 設(shè)計期間，結(jié)構(gòu)工程師提供初步的板框圖及限高圖給到電子工程師 , 用于 PCB Layout ；結(jié)構(gòu)評審：結(jié)構(gòu)工程師組織研發(fā)部結(jié)構(gòu)評審 ,功能接口零件規(guī)格、裝配可行性、模具可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后，由專業(yè)技術(shù)w.* 本文件及其容為*實業(yè)股份有限公司之財產(chǎn)，未經(jīng)授

10、權(quán)不得復制* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號：A/0設(shè)計開發(fā)管理程序頁次： 5/7生效日期：w.主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。結(jié)構(gòu)工程師提出請購單 ，進行外發(fā)手板制作。電子設(shè)計：6.4.4.1案選型（完全自行設(shè)計案，即成案公司案，外包設(shè)計案） 。6.4.4.2框圖繪圖。6.4.4.3原理圖繪圖。6.4.4.4新物料選型，評估。6.4.4.5 PCB 布局布線（ Layout ）。6.4.4.6電性評審：6.4.4.6.1 電子工程師組織研發(fā)部電性評審 , MCU 固件接口規(guī)劃、 參數(shù)指標、各執(zhí)行標準及安規(guī)標準、零件

11、封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后，由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。6.4.4.6.2 電子工程師提出物料樣品申請單 ，進行外發(fā) PCB洗板。6.4.4.7PCBA焊裝。6.4.4.8PCBA功能測試（固件、驅(qū)動），音質(zhì)和參數(shù)調(diào)試。6.4.4.9建立電子部分 BOM 表。6.4.5 軟體外包設(shè)計（ MCU 固件）：6.4.5.1 電子工程師依據(jù)設(shè)計規(guī)格書，描述軟件需要實現(xiàn)的功能及效果。6.4.5.2電子工程師組織承包機構(gòu) MCU 固件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間。評審通過后，由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準。6.4.6 主機軟件外包設(shè)計（驅(qū)動軟件及生產(chǎn)測試軟件） ：6

12、.4.6.1 電子工程師依據(jù)設(shè)計規(guī)格書，描述軟件需要實現(xiàn)的功能及效果。6.4.6.2電子工程師組織承包機構(gòu)驅(qū)動軟件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間。評審通過后，由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準。6.4.6.3界面（ UI ）美工分析驅(qū)動功能，設(shè)計驅(qū)動 UI 草圖。6.4.6.4界面（ UI ）美工組織 UI草圖評審。6.4.6.5界面（ UI ）美工組織承包機構(gòu)驅(qū)動軟件工程師評審 UI草圖，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間評審通過后，由營銷部市場策劃審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。6.4.7 手板結(jié)構(gòu)組裝（初版研發(fā)樣機） ：6.4.7.1結(jié)構(gòu)工程師確認外發(fā)手板的質(zhì)量。6.4.7.2結(jié)構(gòu)工程師組織各專業(yè)

13、工程師組裝手板結(jié)構(gòu)樣機（初版研發(fā)樣機） 。6.4.7.3主案工程師組織專業(yè)工程師 （結(jié)構(gòu) / 電子 / 軟體）依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計規(guī)格書， 進行樣機實際指標和性能測試。營銷部市場策劃組織初版研發(fā)樣機評審會議，記錄評審容和結(jié)果。研發(fā)部文員組織專業(yè)工程師 （結(jié)構(gòu) / 電子 / 軟體）進行技術(shù)資料備份， 技術(shù)資料由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。6.5 產(chǎn)品模具開發(fā) V2 階段結(jié)構(gòu)工程師集中營銷部市場策劃信息，發(fā)出開模申請，審批。結(jié)構(gòu)工程師組織分模分析、開模結(jié)構(gòu)評審。評審通過后，由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。記錄結(jié)構(gòu)開模評審 。結(jié)構(gòu)工程師發(fā)布開模前模料籌備資料。*本文件及其容為*實業(yè)股份有限公司之財

14、產(chǎn)，未經(jīng)授權(quán)不得復制* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006* Electronics Tech CO . , Ltdw.版 本 號：A/0設(shè)計開發(fā)管理程序頁次： 6/7生效日期：結(jié)構(gòu)工程師發(fā)出開模通知 ，并會簽，發(fā)布開模資料。結(jié)構(gòu)后輸出處理：2D 圖繪制，標注 CPK 尺寸。爆炸圖繪制。產(chǎn)品功能圖繪制，用于包材及用戶手冊的編寫。導出 CAD 視圖，線框圖，六視圖。工模車間模具設(shè)計，制作：工模車間組織模具設(shè)計 ,模具制作，模具進度跟進和匯報。工模車間組織模具設(shè)計評審， 評審通過后， 由專業(yè)技術(shù)主管審查， 研發(fā)部經(jīng)理批準。試模，模具檢討，修模：結(jié)構(gòu)工程師主導T1-Tn試模。進行 T1-

15、Tn試模檢討，發(fā)布修模資料和圖紙。工模車間依修模資料和圖紙進行T1-Tn修模。建立結(jié)構(gòu)部分 BOM 表。T1-Tn電子設(shè)計優(yōu)化階段。原理圖優(yōu)化。（改善初版樣機評審提出的問題）新物料再選型，再評估。布局布線（ Layout ）優(yōu)化。優(yōu)化后電性評審：電子工程師組織研發(fā)部電性評審 , MCU 固件接口規(guī)劃、 參數(shù)指標、各執(zhí)行標準及安規(guī)標準、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后，由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。記錄 PCB Layout評審。電子工程師提出物料樣品申請單，進行外發(fā) PCB開模。個案可以考慮 CNC拼板。6.5.8.5PCBA焊裝。6.5.8.6PCBA功能測試（固

16、件、驅(qū)動），性能和參數(shù)調(diào)試。6.5.8.7T1-Tn優(yōu)化電子部分 BOM 表。6.5.9 試產(chǎn)試模及試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機評審 (TF評審 )6.5.9.1Tn 試模后，結(jié)構(gòu)工程師組織各專業(yè)工程師組裝試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機。6.5.9.2Tn 試模后，結(jié)構(gòu)工程師組織試產(chǎn)試模評審。6.5.9.3評審通過后，由專業(yè)技術(shù)主管審查，研發(fā)部經(jīng)理批準。后續(xù)參考新產(chǎn)品試產(chǎn)管理程序。優(yōu)化結(jié)構(gòu)部分 BOM 表，發(fā)出試產(chǎn)通知。6.5.9.4電子工程師組織執(zhí)行標準及安規(guī)標準預測試。6.5.10 主機軟件外包設(shè)計優(yōu)化（驅(qū)動軟件及生產(chǎn)測試軟件） ：6.5.10.1 電子工程師組織承包機構(gòu)驅(qū)動軟件工程師優(yōu)化，要求其書面回復優(yōu)化意見和優(yōu)化時間

17、。優(yōu)化通過后，由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準。6.5.10.2發(fā)行 Rev: 1.0 驅(qū)動軟件及生產(chǎn)測試軟件。*本文件及其容為省科實業(yè)股份有限公司之財產(chǎn)，未經(jīng)授權(quán)不得復制*w.* 實業(yè)股份有限公司文件編號： SK-QP-006*Electronics Tech CO . , Ltd版 本 號：A/0設(shè)計開發(fā)管理程序頁次： 7/7生效日期： 2014.06.03DVT ：參考公司的 DVT 流程；WHQL認證，執(zhí)行標準及安規(guī)標準認證認證完成作為軟件開發(fā)完成的標志；認證時間根據(jù)客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進行定義；執(zhí)行標準及安規(guī)標準認證時間根據(jù)客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進行定義；6.6V3 階段 : 試產(chǎn)階段。（參照新產(chǎn)品試產(chǎn)管理程序）6.7V4 階段：量產(chǎn)階段。（參照公司量產(chǎn)）6.8 附