最全的芯片封裝方式大全

1、SBGA最全的芯片封裝方式大全QFPSDIPSIPSingle InlinePackage各種IC封裝形式圖片TQFP 100LSC-70 5LSOPackagePBGA 217LPlastic Ball GridSBGA 192LQuad FlatPackageSmallOutlineArrayBGABall Grid ArrayCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2Ceramic Pin GridTSBGA 680LCPGAArrayFBGAFDIPTO5TO71TO3TO247DIP-tabDual

2、 InlinePackage withMetal HeatsinkFTO220FTO-22DFlat PackH5OP-28ITO220ITO-220TO2MJTO220TO264TO52HSOP28FRtlATO72ZIPZig-ZagInlinePackageTSSOP orTSOP IIPackageuBGAMicro BallGrid ArrayTEPBGA 288LTEPBGAC-BendLeadPQFPPSDIPuBGAPLCC詳細(xì)規(guī)格LQFP 100L詳細(xì)規(guī)格詳細(xì)規(guī)格QFPQuad FlatPackageThinShrinkOutlineMicro BallGrid ArrayM

3、ETAL QUAD100LPQFP 100L詳細(xì)規(guī)格UBGACERQUADCeramicSOT220Quad FlatS TO 220Pack詳細(xì)規(guī)格SOT223CeramicCaseSOT223CSP 112LChip ScalePackageLeadsLLP 8La詳細(xì)規(guī)格SOT25/SOT353PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bit3.3VLAMINATE詳細(xì)規(guī)格SOT23Gull WingSOT23/SOT323詳細(xì)規(guī)格SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChi

4、p ScalePackageTO252PCMCIASIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleMemoryIn-lineTO263/TO268=HI =Ji-!立laks-G:)SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon &

5、; Duron CPUSLOT 1For intelPentium II i ,r - i rPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPU.-*SNAPTK1嗨SNAPTKSNAPZPSOHSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPU各種封裝縮寫(xiě)說(shuō)明BGABQFP132BGABGABGAi LBGABGACLCCCNRPGAFTO-220DIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28H5OP-28TOTOJLCCLCCCLCCSiI GABGALQFPDIPPGAPLCCP

6、QFPDIPLQFPLQFPPQFPSC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIP1PCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，DIM單列直插式，塑料QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料DBGA bga系列中陶瓷芯片CBGA bga系列中金屬封裝芯片MODULE"形狀金屬殼雙列直插式RQFP qfp封裝系列中，表面帶金屬散裝體DIMM 電路正面或背面鑲有 lcc封裝小芯片,DIP-BATTER旭池與微型芯片內(nèi)封sram芯,僅作簡(jiǎn)易描述，供參考：例如：M

7、H88500例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如:EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC（歹 U陶瓷，雙列直插式例如：X28C010塑料雙列直插式 例如：達(dá)拉斯SRA陳列（五）按用途分類(lèi)集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路。音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙 控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源 集成

8、電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（ CPU ）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成 電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、 音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成

9、電路、 視頻處理集成電路。1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò) 200 ,是多引腳 LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的360引腳BGA僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距 為0.5mm 的304引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且 BGA 不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó) Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話

10、等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm ,引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在 也有一些LSI廠家正在開(kāi)發(fā) 500引腳的 BGA o BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC ,而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn) OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置

11、突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm ,引腳數(shù)從 84到196左右（見(jiàn)QFP）。3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA的別稱(chēng)（見(jiàn)表面貼裝型PGA）。4、C （ceramic）表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM , DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電

12、路等。弓腳中 心距2.54mm ,引腳數(shù)從 8到42。在日本，此封裝表示為DIP - G（G 即玻璃密封的意思 ）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP ,用于封裝 DSP等的邏輯 LSI電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1. 52W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高35倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32到368。7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一

13、，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ G（見(jiàn) QFJ）。8、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆 蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)， 但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP） o以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DI

14、C（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)。12、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC ,存貯器LSI ,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm ,弓I腳數(shù)從 6至U 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和10.16mm 的封裝 分別稱(chēng)為 skinny DIP和slim DIP

15、（窄體型 DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為 DIPo另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip（見(jiàn)cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。14、DICP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日

16、本電子機(jī)械工業(yè)）會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP命名為DTP 。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見(jiàn)QFP和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從

17、而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從

18、保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm ,引腳數(shù)最多為208左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的 SOP o22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA o通常 PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約 3.4mm 。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng)為碰焊PGAo因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA小一半，所以封裝本體可制作得

19、不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528),是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。24、LCC(Leadless chip carrier)無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN C(見(jiàn)QFN)。25、LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在

20、底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA ,應(yīng)用于高速 邏輯L SI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的 阻 抗小，對(duì)于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小

21、的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP o指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP ,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。28、L- QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許 W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了 208引腳（0.5mm 中心距）和160引腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于 1993年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。29、MCM（

22、multi-chip module）多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM L, MCM C和MCM D三大類(lèi)。MCM - L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM -C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM LoMCM -D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或$3 Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。

23、塑料 SOP或SSOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名 稱(chēng)。31、MQFP（metric quad flat package）按照J(rèn)EDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP（見(jiàn)QFP）。32、MQUAD（metal quad）美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。33、MSP（mini square package）QFI的別稱(chēng)（見(jiàn)QFI）,在

24、開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。 QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。34、OPMAC（over molded pad array carrier） 模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA采用的名稱(chēng)（見(jiàn)BGA）。35、P（plastic）表示塑料封裝的記號(hào)。如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC（pad array carrier）凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(chēng)（見(jiàn)BGA） o37、PCLP（printed circuit board leadless package） 印刷電路板 無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱(chēng)（見(jiàn)QFN）。引腳中心

25、距有 0.55mm 和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。38、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱(chēng)（見(jiàn)QFP）。部分LSI廠家采用的名稱(chēng)。39、PGA（pin grid array）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA ,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm ,引腳數(shù)從64到447左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64256引腳的塑料 PG Ao另外，還有一種引腳中心距為

26、1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA（ 碰焊 PGA） 。 （見(jiàn)表面貼裝型 PGA） 。40 、 piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP 、 QFP 、 QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。 例如， 將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。 這種封裝基本上都是定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。41 、 PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普 及用于

27、邏輯 LSI 、 DLD（ 或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從18 到 84 。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與 LCC（ 也稱(chēng) QFN） 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC 、 PC LP 、 P LCC 等 ），已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱(chēng)為 QFJ ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN（ 見(jiàn) QFJ 和 QFN） 。42 、 P LCC（plast

28、ic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時(shí)候是塑料 QFJ 的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN（ 塑料 LCC） 的別稱(chēng)（見(jiàn) QFJ 和 QFN） 。部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。43 、 QFH（quad flat high package）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂， QFP 本體制作得較厚 （見(jiàn) QFP） 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。44 、 QFI（quad flat I-leaded packgac）四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼

29、裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。也稱(chēng)為 MSP（ 見(jiàn) MSP） 。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小 于QFP 。 日立制作所為視頻模擬 IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL I C 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從18 于 68 。45 、 QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形 。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況

30、稱(chēng)為PLCC（ 見(jiàn) PLCC） ，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 DRAM 、 ASSP 、 OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至 84 。陶瓷 QFJ 也稱(chēng)為 CLCC 、 JLCC（ 見(jiàn) CLCC） 。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至 84 。46 、 QFN（quad flat non-leaded package）四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為 LCC 。 QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電

31、極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN 。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。 電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC 、 PCLC 、 P LCC 等。47 、 QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L） 型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表

32、示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料 QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm 、 0.8mm 、 0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多種規(guī)格。 0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304 。日本將引腳中心距小于0.65mm 的 QFP 稱(chēng)為 QFP(FP) 。 但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì) QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm3.6mm 厚 )、 LQFP

33、(1.4mm厚)和 TQFP(1.0mm厚)三種。另外， 有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或 SQFP 、 VQFP 。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱(chēng)為 SQFP ，至使名稱(chēng)稍有一些混亂 。QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的 BQFP( 見(jiàn) BQFP) ；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP( 見(jiàn) GQFP) ；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的 T

34、PQFP( 見(jiàn) TPQFP) 。 在邏輯 LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm 、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封 的陶瓷 QFP( 見(jiàn) Gerqa d) 。48 、 QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP 。 日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。 指引腳中心距為 0.55mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP( 見(jiàn) QFP) 。49 、 QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn) QF

35、P 、 Cerquad) 。50 、 QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn) QFP) 。51 、 QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。 TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 T AB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn) TAB 、 TCP) 。52 、 QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年 4 月對(duì) QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(chēng) (見(jiàn) TCP) 。 53 、 QUIL(qua

36、din-line)QUIP 的別稱(chēng) (見(jiàn) QUIP) 。54 、 QUIP(quadin-linepackage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距 1.27mm ，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm 。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。 日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64 。55 、 SDIP (shrink dual in-line package)收縮型 DIP 。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)

37、小于 DIP(2.54mm) ，因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14 到 90 。也有稱(chēng)為 SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。56 、 SH DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。57 、 SIL(single in-line)SIP 的別稱(chēng)(見(jiàn) SIP) 。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個(gè)名稱(chēng)。58 、 SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.

38、27mm 的 72 電極兩種規(guī)格在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有 3040 %的DRAM 都裝配在SIMM 里。59 、 SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm ，引腳數(shù)從2 至 23 ，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱(chēng)為SIP 。60 、 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP

39、 的一種。指寬度為 7.62mm 、引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱(chēng)為 DIP( 見(jiàn)DIP) 。 61 、 SL DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm ，引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP 。62 、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為 SMD( 見(jiàn) SOP) 。63 、 SO(smallout-line)SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。 (見(jiàn) SOP) 。64 、 SOI(smallout-lineI-leaded pa