HDI的CAM制作方法與技巧

1、HDI的CAM制作方法與技巧     隨著公司HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機(jī)板類訂單涌入，由于此類訂單時(shí)效性強(qiáng)，樣板貨期一般為3-7天，要求我們必須快速，準(zhǔn)確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量！Abstract: With the development of HDI technology, Shennan Circuits wins more and more orders of HDI boards which applied to mobile phone.

2、 Such orders always require quick turn delivery. So how to make the CAM correctly and efficiently is very important. This article gets some solutions for typical questions in making CAM. Those techniques make the CAM engineers work more efficiently.關(guān)鍵詞：HDI CAM正文：由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造

3、技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一！我司于本世紀(jì)初涉足HDI領(lǐng)域，現(xiàn)已擁有眾多客戶。在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成！面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過(guò)不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。一如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)。在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm

4、的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細(xì)操作，謹(jǐn)防出錯(cuò)。（以genesis 2000為例）具體制作步驟：1將盲孔，埋孔對(duì)應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。2定義SMD3用Features Filter popup和Reference selection popup功能，從 top層和 bottom層中找出 include 盲孔的焊盤，分別move to t層 和 b層。4在t層（CSP焊盤所在層）用Reference selection popup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的

5、焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計(jì)CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對(duì)應(yīng)的焊盤。b層類似方法制做。5對(duì)照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。與常規(guī)制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準(zhǔn)！ 二. 去非功能焊盤也是HDI手機(jī)板中的一個(gè)特殊步驟。以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2-7層對(duì)應(yīng)的非功能焊盤，然后還應(yīng)去除2-7埋孔在3-6層中對(duì)應(yīng)的非功能焊盤。 步驟如下：1用NFP Removel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對(duì)應(yīng)焊盤。

6、2關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除2-7層非功能焊盤.3關(guān)閉除2-7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除3-6層非功能焊盤.采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.三關(guān)于激光成孔: HDI手機(jī)板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機(jī)材料可以強(qiáng)烈地吸收紅外線，通過(guò)熱效應(yīng)，燒蝕成孔，但銅對(duì)紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點(diǎn)又高，CO2激光無(wú)法燒蝕銅箔，所以使用“conformal ma

7、sk”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時(shí)為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。四塞孔和阻焊：在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質(zhì)厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔落在SMD上或緊挨著S

8、MD?？蛻粢笏羞^(guò)孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時(shí)阻焊露出或露出半個(gè)孔位的過(guò)孔容易冒油。CAM工作人員必須要對(duì)此進(jìn)行處理，一般情況下我們首選移開過(guò)孔，若無(wú)法移孔，再按以下步驟操作：1將被阻焊Covered開窗的過(guò)孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點(diǎn)。2將與阻焊開窗Touch的過(guò)孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點(diǎn)。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤）五外形制作：HDI手機(jī)板一般為拼板交貨，外形復(fù)雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標(biāo)注，用genesis2000進(jìn)行繪圖，相當(dāng)麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點(diǎn)擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進(jìn)行讀取*.DXF 文件。在讀取外形的同時(shí)，又讀到了郵票孔，定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)的大小，位置，既快捷又準(zhǔn)確。六銑外形邊框處理：處理銑外形邊框時(shí)，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會(huì)出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡(luò)，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會(huì)做不出圖形）,會(huì)引起開路。在gen