iphone6主板彩圖及闡述

1、iphone6主板彩圖及闡述：A8如此美麗！ 智寶科技收藏（本作品來自互聯網） 版權歸原作者所有 2014-11-13iFixit完全拆解了iPhone 6、iPhone 6 Plus，ChipWorks則照例開始了他們的芯片級觀察。先來看一下兩款iPhone 6的主板及其芯片。絕大部分芯片在拆解中已經介紹過了，后邊會針對重點芯片進行細致的觀察和分析。4.7寸iPhone 6：5.5寸iPhone 6 Plus：A8處理器這個是重中之重。蘋果給出的數據是20億個晶體管(A7的兩倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用臺積電20nm工藝制造而成。按照慣例，智能手機SoC都是由處理器、內存

2、PoP封裝在一起而成的，內存在上邊。這里的容量還是1GB，來自爾必達或者海力士。APL1011是處理器本身的編號，不同于以往的98結尾A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。這是拿掉內存之后，處理器的真身。三行標識中，頭兩行是編號，最后一行是制造時間：2014年第43周，也就是7月中旬。外圍焊點有三圈，比以前多了一圈。金屬頂層照片：8.5×10.5=89.25平方毫米，符合蘋果數據。側面X光照片：10層。柵極觸點節(jié)距(Contacted gate pitch)約為90nm。內核照片：更多更清晰的還在路上。NFC芯片iPhone 6終于加

3、入了這個功能，使用的是NXP的方案。根據表面編號“65V10”，可以完全確定是NXP PN548，業(yè)界消息也透露說這是NXP專為蘋果設計的型號。根據內核上的編號看，它其實早在2012年就已經設計完成了，也就是蘋果去年在iPhone 5S上其實完全就可以加入NFC，但一直等到了這一代。六軸陀螺儀兼加速計iPhone以往都采用的意法半導體芯片，這一次換成了InvenSense，編號為MP67B。這是官網上的相關系統結構圖。電子羅盤以前用的都是AKM半導體方案，AKM8963就出現了好幾次，還曾用于三星、LG、摩托羅拉、中興等的手機，但這次怎么都找不到AKM的身影。InvenSense MPU7傳感

4、器旁邊有個2×2毫米的Bosch Sensortec，開始認為可能是電子羅盤，但大小、編號都不像。經過研究后發(fā)現，它也是個加速計，型號BMA280。那么，電子羅盤哪兒去了?iPhone 6干嘛要有兩個加速計?后置攝像頭像素還是800萬，但新增了相位檢測自動對焦系統，對焦速度比以前快了兩倍，Plus版還有OIS光學防抖。視頻拍攝提升至1080p 30/60fps、240fps慢動作。Plus版芯片的尺寸為10.6×9.3×5.6毫米，索尼制造，Exmor RS背照式傳感器，像素間距1.5微米。內核尺寸6.1×4.8毫米。更細致的還在分析中。德州儀器觸覺反饋驅動器俗稱振動馬達，型號為DRV2604，