股票簡稱揚杰科技股票代碼300373

1、股票簡稱：揚杰科技 股票代碼：300373揚州揚杰電子科技股份有限公司揚州揚杰電子科技股份有限公司（江蘇省揚州市維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)）（江蘇省揚州市維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)）非公開發(fā)行股票預案非公開發(fā)行股票預案二二一五年七月一五年七月1公司聲明公司聲明1、公司及董事會全體成員保證預案內(nèi)容真實、準確和完整，并確認不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。2、本次非公開發(fā)行股票完成后，公司經(jīng)營與收益的變化，由公司自行負責；因本次非公開發(fā)行股票引致的投資風險，由投資者自行負責。3、本預案是公司董事會對本次非公開發(fā)行股票的說明，任何與之相反的聲明均屬不實陳述。4、投資者如有任何疑問，應咨詢自己的股票經(jīng)紀人、律師、專業(yè)會計

2、師或其他專業(yè)顧問。5、本預案所述事項并不代表審批機關(guān)對于本次非公開發(fā)行股票相關(guān)事項的實質(zhì)性判斷、確認、批準或核準，本預案所述本次非公開發(fā)行股票相關(guān)事項的生效和完成尚待取得有關(guān)審批機關(guān)的批準或核準。6、本次非公開發(fā)行股票預案的實施不會導致公司股權(quán)分布不具備上市條件。2特別提示特別提示1、本公司本次非公開發(fā)行股票相關(guān)事項已經(jīng)獲得公司第二屆董事會第十三次會議審議通過。根據(jù)有關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，本次非公開發(fā)行股票方案尚需經(jīng)公司股東大會審議通過及中國證監(jiān)會核準后方可實施。 2、本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行對象為符合中國證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司、財務公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外

3、機構(gòu)投資者、其他機構(gòu)投資者和自然人等不超過 5 家符合相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定的特定對象，特定對象均以現(xiàn)金認購。在上述范圍內(nèi)，公司將在取得發(fā)行核準批文后，按照創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行管理暫行辦法等法律法規(guī)的相關(guān)規(guī)定，根據(jù)申購報價的情況最終確定發(fā)行對象。3、本次發(fā)行的定價基準日為發(fā)行期首日，本次非公開發(fā)行的價格不低于發(fā)行期首日前二十個交易日公司股票交易均價的 90%，或不低于發(fā)行期首日前一交易日公司股票均價的 90%。發(fā)行期首日前二十個交易日股票交易均價=發(fā)行期首日前二十個交易日股票交易總額/發(fā)行期首日前二十個交易日股票交易總量。發(fā)行期首日前一個交易日股票交易均價=發(fā)行期首日前一個交易日股票交易總額/發(fā)行

4、期首日前一個交易日股票交易總量。若公司股票在定價基準日至發(fā)行日期間發(fā)生派息、送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等除權(quán)、除息事宜的，本次非公開發(fā)行價格將進行相應調(diào)整。調(diào)整公式如下：派發(fā)現(xiàn)金股利：P1=P0-D 送紅股或轉(zhuǎn)增股本：P1=P0/（1+N） 兩項同時進行：P1=（P0-D）/（1+N） 其中，P0為調(diào)整前發(fā)行價格，D為每股派發(fā)現(xiàn)金股利，N為每股送紅股或轉(zhuǎn)增股本的數(shù)量，P1為調(diào)整后發(fā)行價格。 本次非公開發(fā)行股票的最終發(fā)行價格將在公司取得中國證監(jiān)會關(guān)于本次發(fā)3行的核準文件后，按照相關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定和監(jiān)管部門的要求，由公司董事會根據(jù)股東大會的授權(quán)與本次發(fā)行的保薦人（主承銷商）根據(jù)市場詢價的情況協(xié)商

5、確定。4、本次非公開發(fā)行股票的數(shù)量合計不超過 2,500.00 萬股（含 2,500.00 萬股） ，若公司股票在本次發(fā)行董事會決議公告日至發(fā)行日期間發(fā)生派息、送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等除權(quán)、除息事宜的，本次發(fā)行數(shù)量將作相應調(diào)整。調(diào)整公式為：Q1= Q0 （1+N） 其中：Q0為調(diào)整前的本次發(fā)行股票數(shù)量的上限；N 為每股送紅股或轉(zhuǎn)增股本的數(shù)量；Q1為調(diào)整后的本次發(fā)行股票數(shù)量的上限。 在上述范圍內(nèi)，由公司董事會根據(jù)股東大會的授權(quán)于發(fā)行時根據(jù)市場詢價的情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定最后發(fā)行數(shù)量。5、本次非公開發(fā)行股票預計募集資金總額不超過 100,000.00 萬元，在扣除發(fā)行費用后實際募集資

6、金將用于以下項目：序序號號項目名稱項目名稱項目投資總額項目投資總額（萬元）（萬元）募集資金擬投入金額募集資金擬投入金額（萬元）（萬元）1SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目15,233.4015,000.002節(jié)能型功率器件芯片建設項目39,773.0039,000.003智慧型電源芯片封裝測試項目26,026.9426,000.004補充流動資金20,000.0020,000.00合計合計101,033.34100,000.00本次募集資金投資項目中擬投入募集資金金額少于項目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。 如果本次實際募集資金凈額低于計劃投入項目的募集資金金額，不足部

7、分公司將通過自籌資金解決。在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)自身發(fā)展需要利用自籌資金對募集資金投資項目進行先期投入，并在募集資金到位后予以置換。6、本次非公開發(fā)行完成后，發(fā)行對象認購的股票限售期需要符合創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行管理暫行辦法和中國證監(jiān)會、深圳證券交易所等監(jiān)管部門的相關(guān)規(guī)定：（1）發(fā)行價格不低于發(fā)行期首日前一個交易日公司股票均價的，4本次發(fā)行股份自發(fā)行結(jié)束之日起可上市交易；（2）發(fā)行價格低于發(fā)行期首日前二十個交易日公司股票均價但不低于百分之九十，或者發(fā)行價格低于發(fā)行期首日前一個交易日公司股票均價但不低于百分之九十的，本次發(fā)行股份自發(fā)行結(jié)束之日起十二個月內(nèi)不得上市交易。本次發(fā)行對象所取得

8、上市公司定向發(fā)行的股份因上市公司分配股票股利、資本公積金轉(zhuǎn)增等形式所衍生取得的股份亦應遵守上述股份鎖定安排。本次發(fā)行對象取得的上市公司股份在限售期屆滿后減持還需遵守公司法、 證券法 、 深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則等法律、法規(guī)、規(guī)范性文件及上市公司公司章程的相關(guān)規(guī)定。7、本次非公開發(fā)行股票完成后，公司股權(quán)分布變化不會導致公司不具備上市條件，也不會導致本公司的控股股東和實際控制人發(fā)生變化。 8、為兼顧新老股東的利益，本次發(fā)行前滾存的未分配利潤將由本次發(fā)行完成后的新老股東共享。9、本預案對公司利潤分配政策，尤其是現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況進行了詳細說明；同時，對未來十二個月內(nèi)其他股權(quán)融資計劃

9、、發(fā)行人董事作出的有關(guān)承諾、填補被攤薄即期回報的具體措施進行了說明，請投資者予以關(guān)注。5目 錄釋釋 義義.6第一節(jié)第一節(jié) 本次非公開發(fā)行股票方案概要本次非公開發(fā)行股票方案概要.8一、發(fā)行人基本信息.8二、本次非公開發(fā)行的背景和目的.8三、發(fā)行對象及其與本公司的關(guān)系.11四、發(fā)行股份的價格及定價原則、發(fā)行數(shù)量、限售期.12五、募集資金投資項目.14六、本次發(fā)行是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易.14七、本次發(fā)行是否導致公司控制權(quán)發(fā)生變化.14八、發(fā)行審批程序.15九、本次發(fā)行前滾存未分配利潤處置.15第二節(jié)第二節(jié) 董事會關(guān)于本次募集資金使用的可行性分析董事會關(guān)于本次募集資金使用的可行性分析.16一、本次募集資金的

10、使用計劃.16二、本次募集資金投資項目的必要性和可行性分析.16三、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理和財務狀況的影響.31第三節(jié)第三節(jié) 董事會關(guān)于本次發(fā)行對公司影響的討論與分析董事會關(guān)于本次發(fā)行對公司影響的討論與分析.33一、本次發(fā)行后公司業(yè)務及資產(chǎn)、公司章程、股東結(jié)構(gòu)、高級管理人員結(jié)構(gòu)、業(yè)務結(jié)構(gòu)的變動情況.33二、本次發(fā)行后上市公司財務狀況、盈利能力及現(xiàn)金流量的變動情況.33三、上市公司與控股股東及其關(guān)聯(lián)人之間的業(yè)務關(guān)系、管理關(guān)系、關(guān)聯(lián)交易及同業(yè)競爭等變化情況.34四、本次發(fā)行完成后公司的資金、資產(chǎn)占用和關(guān)聯(lián)擔保的情形.34五、本次發(fā)行對公司負債情況的影響.34六、關(guān)于本次非公開發(fā)行的相關(guān)風險.34七

11、、與本次發(fā)行相關(guān)的董事會聲明及承諾事項.36第四節(jié)第四節(jié) 公司利潤分配政策和現(xiàn)金分紅情況公司利潤分配政策和現(xiàn)金分紅情況.38一、公司的利潤分配政策.38二、發(fā)行人分紅回報規(guī)劃.41三、公司近三年現(xiàn)金分紅情況和未分配利潤使用安排.436釋釋 義義除非文中另有所指，下列簡稱具有如下含義：本公司、發(fā)行人、公司、揚杰科技指揚州揚杰電子科技股份有限公司本次發(fā)行、本次非公開發(fā)行指揚州揚杰電子科技股份有限公司擬以非公開方式向特定對象發(fā)行股票揚杰投資指江蘇揚杰投資有限公司杰杰投資指揚州杰杰投資有限公司本預案指公司本次非公開發(fā)行股票預案公司法指中華人民共和國公司法證券法指中華人民共和國證券法中國證監(jiān)會指中國證券

12、監(jiān)督管理委員會定價基準日指本次非公開發(fā)行股票發(fā)行期首日董事會指揚州揚杰電子科技股份有限公司董事會股東大會指揚州揚杰電子科技股份有限公司股東大會公司章程指揚州揚杰電子科技股份有限公司章程元、萬元指除特別注明外，均指人民幣元、萬元交易日指深圳證券交易所的正常營業(yè)日DNF指Dual Flat No-leadPackage，一種半導體封裝技術(shù)QFN指Quad Flat No-leadPackage，一種半導體封裝技術(shù)CSP指Chip Scale Package，芯片級封裝技術(shù)QFP指Quad Flat Package，四側(cè)引腳扁平封裝技術(shù)SiC指碳化硅，一種碳硅化合物，是第三代半導體的主要材料半導體指

13、導電性能介于導體和絕緣體之間的物質(zhì)半導體器件指通過對半導體中載流子運輸和復合行為的控制而實現(xiàn)一定功能的產(chǎn)品。如：二極管、晶體管和集成電路等分立器件指具有固定單一特性和功能的半導體器件，如：二極管、晶體管等集成電路、IC指將一定數(shù)目的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等集成在一起，從而實現(xiàn)電路或者系統(tǒng)功能的半導體器件。其英文縮寫為IC7封裝指晶圓制造后的一系列工序，即將晶圓分割成單個的芯片后，焊接引線并安放和連接到一個封裝體上測試指封裝后對半導體器件功能、電參數(shù)等進行測量，以檢測產(chǎn)品的質(zhì)量由于四舍五入的原因，本預案中部分合計數(shù)與各加數(shù)直接相加之和在尾數(shù)上可能存在一定差異。8第一節(jié)第一節(jié) 本次本次非

14、公開發(fā)行股票方案概要非公開發(fā)行股票方案概要一、一、發(fā)行人基本信息發(fā)行人基本信息中文名稱：揚州揚杰電子科技股份有限公司英文名稱： Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.公司住所：江蘇揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)法定代表人：梁勤設立時間： 2006 年 8 月 2 日企業(yè)注冊號：321000400012591注冊資本： 16,753.00 萬元股票上市地：深圳證券交易所股票簡稱及代碼：揚杰科技（300373）董事會秘書：梁瑤電話號碼：真號碼：子郵件： 網(wǎng)址： http:/經(jīng)營范圍：新型電子元器

15、件及其它電子元器件的制造、加工，銷售本公司自產(chǎn)產(chǎn)品。二、二、本次非公開發(fā)行的背景和目的本次非公開發(fā)行的背景和目的（一）本次非公開發(fā)行的背景（一）本次非公開發(fā)行的背景1、公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略需要、公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略需要公司主營業(yè)務為分立器件芯片、功率二極管、整流橋、功率模塊等半導體9分立器件產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，形成了集分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等綜合化的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。近年來，公司為貫徹縱向一體化的經(jīng)營戰(zhàn)略，鞏固在半導體行業(yè)的市場地位，強化自己在半導體產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的競爭能力，公司通過引進高技術(shù)人才、強化與科研院所的合作關(guān)系、加強研發(fā)團隊及研發(fā)平臺的建設、提升核心產(chǎn)品的技術(shù)水平及產(chǎn)

16、銷能力等方式，建立了涵蓋技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)運營、組織管理、銷售服務等一體化的經(jīng)營團隊，布局 SiC 芯片及器件、節(jié)能型功率器件芯片、智慧型電源芯片封裝測試等諸多領(lǐng)域，為公司中長期可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略奠定基礎(chǔ)。本次募集資金投資項目的實施，將豐富公司的產(chǎn)品線，增強公司縱向一體化的競爭優(yōu)勢，提高公司在 SiC 芯片及器件、節(jié)能型功率器件芯片、智慧型電源芯片封裝測試等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)水平，提升公司產(chǎn)品的附加值，強化公司在半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，實現(xiàn)公司“成為全球杰出的半導體企業(yè)”的愿景。2、第三代半導體成為行業(yè)發(fā)展趨勢、第三代半導體成為行業(yè)發(fā)展趨勢相對于以硅（Si） 、鍺（Ge）等材料為主的第一代半導體，以碳化

17、硅（SiC）等材料為代表的第三代半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注，成為新型的半導體材料，并在功率器件等領(lǐng)域開始逐步替代第一代半導體。新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和電壓轉(zhuǎn)換等需要大量大功率電源轉(zhuǎn)換裝置的領(lǐng)域?qū)⒊蔀榈谌雽w的主戰(zhàn)場。我國將是 SiC 半導體最大的應用市場，但是巨大的市場前景和我國 SiC 半導體不完善的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不相匹配。目前國內(nèi)從事 SiC 半導體材料及器件研發(fā)制造的單位大多為高校和科研院所，而成熟化的企業(yè)較少，造成我國 SiC 半導體產(chǎn)業(yè)化程度相對較低。因此公司通過實施 SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，快速切入 SiC 半導體領(lǐng)

18、域，緊跟行業(yè)前沿，以實現(xiàn)公司產(chǎn)品和技術(shù)順利過渡到第三代半導體領(lǐng)域。3、國家政策重點支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、國家政策重點支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)（含半導體分立器件、集成電路、光電子器件等）是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，一直是國家10政策重點支持的領(lǐng)域。國家通過技術(shù)鼓勵、稅收優(yōu)惠、列入重點支持行業(yè)、設立產(chǎn)業(yè)基金、給予金融支持等諸多手段，對半導體產(chǎn)業(yè)進行扶持。近年來和半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的主要政策如下：序號序號政策名稱政策名稱主要相關(guān)內(nèi)容主要相關(guān)內(nèi)容1國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策（2002 年 6 月）“深亞微米集成電路、新型元器件”列入我國的重點產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向。2國家中長

19、期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年) （2006 年 2 月）將核心電子器件、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)等列為發(fā)展專項內(nèi)容。3信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要 （2006 年8 月）重點圍繞計算機、網(wǎng)絡和通信、數(shù)字化家電、汽車電子、環(huán)保節(jié)能設備及改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)等的需求，發(fā)展相關(guān)的片式電子元器件、機電元件、印制電路板、敏感元件和傳感器、頻率器件、新型綠色電池、光電線纜、新型微特電機、電聲器件、半導體功率器件、電力電子器件和真空電子器件。4電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃 （2009 年 4 月）加快完善體制機制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進產(chǎn)

20、業(yè)持續(xù)健康發(fā)展；加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力；實現(xiàn)電子元器件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展；加快電子元器件產(chǎn)品升級；完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系；在集成電路領(lǐng)域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)兼并重組；繼續(xù)保持并適當加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。5江蘇省電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃綱要（2009 年 5 月）實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)化的目標，構(gòu)建集芯片設計、加工制造、封裝測試于一體的產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)配套能力。集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點培育的產(chǎn)業(yè)之一，提高芯片產(chǎn)品的設計開發(fā)水平和自主創(chuàng)新能力，推進集成電路制造和封裝業(yè)規(guī)?；l(fā)展。依托骨

21、干企業(yè)，推進重點項目建設，提高芯片制造工藝水平。將自主創(chuàng)新和品牌建設作為重點任務之一，大力實施名牌戰(zhàn)略，培育一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和一定規(guī)模實力的企業(yè)。在新型元器件領(lǐng)域，將高端功率器件和電路制造技術(shù)作為重點發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。6裝備制造業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃 （2009 年 5 月）結(jié)合實施電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃，以集成電路關(guān)鍵設備、平板顯示器件生產(chǎn)設備、新型元器件生產(chǎn)設備、表面貼裝及無鉛工藝整機裝聯(lián)設備、電子專用設備儀器及工模具等為重點，推進電子信息裝備自主化。7產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2011 年本）“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳

22、感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入鼓勵類。8國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要（2011 年 3 月）優(yōu)化結(jié)構(gòu)、改善品種質(zhì)量、增強產(chǎn)業(yè)配套能力、淘汰落后產(chǎn)能，發(fā)展先進裝備制造業(yè)，推進重點產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，電子信息行業(yè)要提高研發(fā)水平，增強基礎(chǔ)電子自主發(fā)展能力，引導向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。9進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 （2011 年 1 月）對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)從事軟件開發(fā)與測試，信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業(yè)務，免征營業(yè)稅；對符合條件的集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠11

23、10集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 （2012 年 2 月）集成電路產(chǎn)量超過 1500 億塊，銷售收入達 3300 億元，年均增長 18 %，占世界集成電路市場份額的 15%左右，滿足國內(nèi)近30 % 的市場需求11國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要 （2014 年 6 月）明確了當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。為此，我國成立國家層面的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組，設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的金融支持，鼓勵集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資；到2015 年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過 3,500 億元，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入的比例要達到 30%

24、以上；到2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平；到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。12中國制造（2025） （2015 年 5 月）突破大功率電力電子器件、高溫超導材料等關(guān)鍵元器件和材料的制造及應用技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)化能力著力提升集成電路設計水平提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。（二）本次非公開發(fā)行的目的（二）本次非公開發(fā)行的目的本次非公開發(fā)行股票募集資金擬用于 SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、節(jié)能型功率器件芯片建設項目、智慧型電源芯片封裝測試項

25、目及補充流動資金。本次非公開發(fā)行將為公司在半導體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展提供資金支持，提升公司的綜合競爭力。其中， SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目將助力公司進入半導體產(chǎn)業(yè)的前沿領(lǐng)域，有利于公司實現(xiàn)布局第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，為公司產(chǎn)品進入新能源汽車、充電站（樁）等市場奠定基礎(chǔ)；節(jié)能型功率器件芯片建設項目將顯著提升公司在功率器件芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平，增強公司低功耗功率器件及芯片的市場競爭力；智慧型電源芯片封裝測試項目將使得公司進一步向微型化智慧型集成電路及分立器件的封裝測試領(lǐng)域發(fā)展，增強公司封裝測試能力的同時進一步開拓封裝測試市場，擴大公司在移動便攜式終端行業(yè)的市場競爭力；補充流動資金項目將為公

26、司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的資金，降低公司財務風險的同時滿足公司各個環(huán)節(jié)對于資金的需求。三、三、發(fā)行對象及其與本公司的關(guān)系發(fā)行對象及其與本公司的關(guān)系本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行對象為符合中國證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司、財務公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外機12構(gòu)投資者、其他機構(gòu)投資者和自然人等不超過 5 家符合相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定的特定對象，特定對象均以現(xiàn)金認購。在上述范圍內(nèi)，公司將在取得發(fā)行核準批文后，按照創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行管理暫行辦法等法律法規(guī)的相關(guān)規(guī)定，根據(jù)申購報價的情況最終確定發(fā)行對象。公司本次非公開發(fā)行股票尚無確定的對象，因而無法確定發(fā)行對象與公司的關(guān)系。公司將在

27、發(fā)行結(jié)束后公告的發(fā)行情況報告書中披露發(fā)行對象與公司的關(guān)系。四、四、發(fā)行股份的價格及定價原則、發(fā)行數(shù)量、限售期發(fā)行股份的價格及定價原則、發(fā)行數(shù)量、限售期（一）（一）本次發(fā)行股票的類型和面值本次發(fā)行股票的類型和面值本次發(fā)行的股票為人民幣普通股（A 股） ，每股面值為人民幣 1.00 元。（二）（二）發(fā)行價格及定價原則發(fā)行價格及定價原則本次發(fā)行的定價基準日為發(fā)行期首日，本次非公開發(fā)行的價格不低于發(fā)行期首日前二十個交易日公司股票交易均價的 90%，或不低于發(fā)行期首日前一交易日公司股票均價的 90%。發(fā)行期首日前二十個交易日股票交易均價=發(fā)行期首日前二十個交易日股票交易總額/發(fā)行期首日前二十個交易日股票

28、交易總量。發(fā)行期首日前一個交易日股票交易均價=發(fā)行期首日前一個交易日股票交易總額/發(fā)行期首日前一個交易日股票交易總量。若公司股票在定價基準日至發(fā)行日期間發(fā)生派息、送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等除權(quán)、除息事宜的，本次非公開發(fā)行價格將進行相應調(diào)整。調(diào)整公式如下：派發(fā)現(xiàn)金股利：P1=P0-D 送紅股或轉(zhuǎn)增股本：P1=P0/（1+N） 兩項同時進行：P1=（P0-D）/（1+N） 其中，P0為調(diào)整前發(fā)行價格，D為每股派發(fā)現(xiàn)金股利，N為每股送紅股或轉(zhuǎn)增股本的數(shù)量，P1為調(diào)整后發(fā)行價格。 13本次非公開發(fā)行股票的最終發(fā)行價格將在公司取得中國證監(jiān)會關(guān)于本次發(fā)行的核準文件后，按照相關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定和監(jiān)管部門的

29、要求，由公司董事會根據(jù)股東大會的授權(quán)與本次發(fā)行的保薦人（主承銷商）根據(jù)市場詢價的情況協(xié)商確定。（三）（三）發(fā)行數(shù)量發(fā)行數(shù)量本次非公開發(fā)行股票的數(shù)量合計不超過 2,500.00 萬股（含 2,500.00 萬股） ，若公司股票在本次發(fā)行董事會決議公告日至發(fā)行日期間發(fā)生派息、送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等除權(quán)、除息事宜的，本次發(fā)行數(shù)量將作相應調(diào)整。調(diào)整公式為：Q1= Q0 （1+N） 其中：Q0為調(diào)整前的本次發(fā)行股票數(shù)量的上限；N 為每股送紅股或轉(zhuǎn)增股本的數(shù)量；Q1為調(diào)整后的本次發(fā)行股票數(shù)量的上限。 在上述范圍內(nèi)，由公司董事會根據(jù)股東大會的授權(quán)于發(fā)行時根據(jù)市場詢價的情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定最

30、后發(fā)行數(shù)量。（四）（四）發(fā)行方式發(fā)行方式本次發(fā)行的股票全部采取向特定對象非公開發(fā)行的方式，所有投資者均以現(xiàn)金認購。公司將在中國證監(jiān)會核準之日起 6 個月內(nèi)擇機向特定對象發(fā)行股票。（五）（五）限售期限售期本次非公開發(fā)行完成后，發(fā)行對象認購的股票限售期需要符合創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行管理暫行辦法和中國證監(jiān)會、深圳證券交易所等監(jiān)管部門的相關(guān)規(guī)定：（1）發(fā)行價格不低于發(fā)行期首日前一個交易日公司股票均價的，本次發(fā)行股份自發(fā)行結(jié)束之日起可上市交易；（2）發(fā)行價格低于發(fā)行期首日前二十個交易日公司股票均價但不低于百分之九十，或者發(fā)行價格低于發(fā)行期首日前一個交易日公司股票均價但不低于百分之九十的，本次發(fā)行股份自發(fā)

31、行結(jié)束之日起十二個月內(nèi)不得上市交易。本次發(fā)行對象所取得上市公司定向發(fā)行的股份因上市公司分配股票股利、14資本公積金轉(zhuǎn)增等形式所衍生取得的股份亦應遵守上述股份鎖定安排。本次發(fā)行對象取得的上市公司股份在限售期屆滿后減持還需遵守公司法、 證券法 、 深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則等法律、法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的相關(guān)規(guī)定。（六）（六）本次發(fā)行決議有效期本次發(fā)行決議有效期本次非公開發(fā)行股票決議的有效期為該議案自股東大會審議通過之日起十二個月內(nèi)有效。五、五、募集資金投資項目募集資金投資項目本次募集資金總額不超過 100,000.00 萬元，在扣除發(fā)行費用后實際募集資金將用于以下項目：序序號號項目名稱

32、項目名稱項目投資總項目投資總額額（萬元）（萬元）募集資金擬投入金額募集資金擬投入金額（萬元）（萬元）1SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目15,233.4015,000.002節(jié)能型功率器件芯片建設項目39,773.0039,000.003智慧型電源芯片封裝測試項目26,026.9426,000.004補充流動資金20,000.0020,000.00合計合計101,033.34100,000.00本次募集資金投資項目中擬投入募集資金金額少于項目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。 如果本次實際募集資金凈額低于計劃投入項目的募集資金金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。在本次募

33、集資金到位前，公司將根據(jù)自身發(fā)展需要利用自籌資金對募集資金投資項目進行先期投入，并在募集資金到位后予以置換。六、六、本次發(fā)行是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易本次發(fā)行是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易目前，公司本次非公開發(fā)行對象尚未確定，最終是否存在因關(guān)聯(lián)方認購公司本次非公開發(fā)行股票構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易的情形將在發(fā)行結(jié)束后公告的發(fā)行情況報告書中予以披露。15七、七、本次發(fā)行是否導致公司控制權(quán)發(fā)生變化本次發(fā)行是否導致公司控制權(quán)發(fā)生變化截止本預案公告日，揚杰投資持有本公司的股份比例為 46.92%，為公司控股股東；梁勤女士通過揚杰投資控制公司 46.92%的股份，通過杰杰投資控制公司 18.50%的股份，為公司實際控制人。本次發(fā)行后，揚杰投

34、資仍為公司控股股東，梁勤女士仍為公司實際控制人，本次發(fā)行不會導致公司控制權(quán)發(fā)生變化。八、八、發(fā)行審批程序發(fā)行審批程序本次非公開發(fā)行的相關(guān)事項已經(jīng)公司第二屆董事會第十三次會議審議通過，本次非公開發(fā)行方案尚需經(jīng)公司股東大會審議通過、中國證監(jiān)會核準后方可實施。九、九、本次發(fā)行前滾存未分配利潤處置本次發(fā)行前滾存未分配利潤處置在本次非公開發(fā)行完成后，由公司新老股東按本次發(fā)行后的股權(quán)比例共同享有公司本次發(fā)行前的滾存未分配利潤。十、十、本次發(fā)行是否會導致公司股權(quán)分布不具備上市條件本次發(fā)行是否會導致公司股權(quán)分布不具備上市條件 本次非公開發(fā)行不會導致公司股權(quán)分布不具備上市條件。 16第二節(jié)第二節(jié) 董事會關(guān)于本次

35、募集資金使用的可行性分析董事會關(guān)于本次募集資金使用的可行性分析一、本次募集資金的使用計劃一、本次募集資金的使用計劃本次非公開發(fā)行股票預計募集資金總額不超過 100,000.00 萬元，在扣除發(fā)行費用后實際募集資金將用于以下項目：序序號號項目名稱項目名稱項目投資總項目投資總額額（萬元）（萬元）募集資金擬投入金額募集資金擬投入金額（萬元）（萬元）1SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目15,233.4015,000.002節(jié)能型功率器件芯片建設項目39,773.0039,000.003智慧型電源芯片封裝測試項目26,026.9426,000.004補充流動資金20,000.0020,000.00合

36、計合計101,033.34100,000.00本次募集資金投資項目中擬投入募集資金金額少于項目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。 如果本次實際募集資金凈額低于計劃投入項目的募集資金金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)自身發(fā)展需要利用自籌資金對募集資金投資項目進行先期投入，并在募集資金到位后予以置換。二、本次募集資金投資項目的必要性和可行性分析二、本次募集資金投資項目的必要性和可行性分析（一）（一）SiCSiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目1、項目基本情況、項目基本情況（1）項目概況公司擬使用本次募集資金15,0

37、00.00萬元投資SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目，加速推進公司在SiC芯片、器件領(lǐng)域的研發(fā)能力，實現(xiàn)公司SiC芯片、器件產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展目標。（2）項目實施單位揚州揚杰電子科技股份有限公司。17（3）項目投資概算本項目建設用房屋為公司已有房屋，不涉及新增房屋建筑物。項目主要投資為研發(fā)設備的采購，項目投資金額合計 15,233.40 萬元。公司將使用本次募集資金 15,000.00 萬元用于該項目的建設，擬投入募集資金金額少于項目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。（4）項目經(jīng)濟評價本項目建設周期為 1 年，SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目不產(chǎn)生直接的經(jīng)濟效益，但是為公司

38、發(fā)展第三代半導體產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，公司計劃通過本項目的研發(fā)平臺建設，于 2017 年實現(xiàn) SiC 芯片、器件的量產(chǎn)。（5）項目涉及報批事項 本項目建設位于公司揚州市荷葉西路廠區(qū)內(nèi)。公司對本項目已展開前期準備工作，項目的立項備案、環(huán)評等報批事項正在履行過程中。 2、項目實施的必要性和發(fā)展前景、項目實施的必要性和發(fā)展前景（1）第三代半導體是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢）第三代半導體是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢半導體從產(chǎn)生至今主要經(jīng)歷了三代產(chǎn)品。第一代半導體以硅（Si） 、鍺（Ge）等材料為主，并在很長一段時間里主導了整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程。但隨著Si等材料半導體已經(jīng)接近其材料特性決定的物理極限，依靠優(yōu)化結(jié)構(gòu)設計和提高

39、工藝技術(shù)來持續(xù)增強Si等材料半導體器件性能的潛力有限。因此尋找新型的材料以取代Si等材料成了行業(yè)發(fā)展的必然選擇，以化合物半導體為代表的第二代、第三代半導體應運而生。第二代半導體以砷化鎵（GaAs）為代表，目前已經(jīng)在半導體激光器、光纖通信、寬帶網(wǎng)等信息傳輸和存儲等領(lǐng)域廣泛應用；第三代半導體以碳化硅（SiC） 、氮化鎵（GaN） 、氮化鋁（AlN）為代表，公司本次募集資金投資項目的SiC芯片、器件即屬于第三代半導體。18半導體材料的發(fā)展（資料來源：東方證券研究所）SiC半導體具有寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點。相比Si半導體器件，SiC半導體器件可以在更高溫度、更高電壓、更高頻率

40、和更高輻射環(huán)境下工作，并具有更高的耐用性和可靠性。SiC半導體器件的功率損耗比Si半導體器件減少了將近50%，有效地提升了電源轉(zhuǎn)換效率。SiC與Si性能對比（資料來源：AIST，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心）高轉(zhuǎn)換效率、低發(fā)熱的特性使得SiC半導體器件可以有效減小冷卻系統(tǒng)的體積，從而實現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換裝置整體的小型化，對新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和電壓轉(zhuǎn)換等需要大量大功率電源轉(zhuǎn)換裝置的領(lǐng)域具有重大意義。隨著前述適用領(lǐng)域技術(shù)的不斷發(fā)展，在眾多領(lǐng)域SiC半導體取代Si半導體的市場需求日益強烈。（2）公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的必然選擇）公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的必然選擇公司通過在半導體行業(yè)多年的經(jīng)營，在技術(shù)研發(fā)、客戶資源

41、及產(chǎn)品質(zhì)量等方面形成了較強的競爭優(yōu)勢，在半導體器件行業(yè)的諸多細分領(lǐng)域已經(jīng)具有領(lǐng)先19的市場地位和較高的市場占有率。但隨著半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步，公司必須緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷增強自己在行業(yè)前沿領(lǐng)域的研發(fā)能力，以保持較強的行業(yè)競爭力。第三代半導體的應用目前尚處于發(fā)展前期，但隨著下游應用領(lǐng)域?qū)Π雽w性能要求的不斷提升，未來第三代半導體在功率器件的眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對第一代半導體的替代。公司目前的主要產(chǎn)品均為第一代半導體產(chǎn)品，如果公司不能夠緊隨行業(yè)發(fā)展趨勢，在第三代半導體產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域形成較強的競爭力，則公司將失去目前已經(jīng)建立起來的競爭優(yōu)勢，對公司可持續(xù)發(fā)展構(gòu)成威脅。因此，公司較早地布局了第三代半導體產(chǎn)品，通

42、過與科研院所的合作切入第三代半導體產(chǎn)業(yè)，并建立自己的研發(fā)平臺以獲取第三代半導體的核心技術(shù)，從而保證公司能夠在半導體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代的過程中依舊保持較為明顯的行業(yè)競爭優(yōu)勢，為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略奠定基礎(chǔ)。3、項目實施的可行性、項目實施的可行性（1）通過與國內(nèi)科研院所合作開展）通過與國內(nèi)科研院所合作開展SiC半導體的研發(fā)半導體的研發(fā)我國是SiC半導體應用的主要市場，但我國SiC半導體產(chǎn)業(yè)仍不完善，國內(nèi)從事SiC半導體材料及器件研發(fā)制造單位的大多為高校和科研院所，而成熟化的企業(yè)較少，造成我國SiC半導體產(chǎn)業(yè)化程度相對較低。因此公司借助與科研院所的合作，布局SiC半導體產(chǎn)業(yè)。2015年4月28日，公司與中國

43、電子科技集團公司第五十五研究所（以下簡稱“五十五所” ）等公司簽署投資揚州國宇電子有限公司之意向協(xié)議 ，與五十五所在SiC半導體芯片和模塊產(chǎn)品方面展開合作。五十五所是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)集4英寸至6英寸SiC外延生長、芯片設計、制造等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的單位，并已經(jīng)擁有4英寸SiC晶片產(chǎn)能，在SiC器件方面處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。通過與五十五所的合作，公司將更進一步切入SiC半導體領(lǐng)域。（2）SiC半導體具有巨大的市場前景半導體具有巨大的市場前景SiC半導體潛在應用領(lǐng)域較為廣泛，對新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和電壓轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都具有重大意義。隨著下游行業(yè)對半導體功率器件輕量化、高20轉(zhuǎn)換效率、低發(fā)熱特性需求的持續(xù)

44、增加，SiC在功率器件中取代Si成為行業(yè)發(fā)展的必然。目前，SiC功率器件已經(jīng)在新能源汽車、充電站（樁）等電源管理器中應用。根據(jù)國家新能源汽車推廣規(guī)劃，2015年國內(nèi)電動汽車充電站數(shù)量將達到4,000座，同時大力推廣充電樁的建設；20162020年，國家電網(wǎng)的充電站建設目標高達10,000座，建成完整的“四縱四橫”電動汽車充電網(wǎng)絡。隨著新能源及大功率電源轉(zhuǎn)換相關(guān)產(chǎn)業(yè)的成熟，SiC功率器件將迎來高速發(fā)展期。但在該領(lǐng)域，目前主要以美國、日本、韓國等國家的廠商為主，國內(nèi)公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化程度較低。本項目的建設，將使得國內(nèi)公司在該領(lǐng)域產(chǎn)品進一步替代進口。據(jù)Yole Developpement估計，20

45、132022年間SiC功率半導體市場規(guī)模的年均復合增速預計將達到38%。隨著SiC產(chǎn)量的快速提升，其生產(chǎn)成本將不斷下降，優(yōu)異的性能將使得SiC在功率器件領(lǐng)域逐步實現(xiàn)對Si半導體的替代。面對120億美元晶體市場，300億美元電源管理元件市場，400億美元類比晶片市場，SiC半導體未來發(fā)展和替代空間巨大。SiC對Si的替代（資料來源：Yole Developpement，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心）（二）節(jié)能型功率器件芯片建設項目（二）節(jié)能型功率器件芯片建設項目1、項目基本情況、項目基本情況（1）項目概況21公司擬使用本次募集資金 39,000.00 萬元投資節(jié)能型功率器件芯片建設項目，形成 60 萬片

46、/年的節(jié)能型功率器件芯片生產(chǎn)能力，實現(xiàn)公司在半導體分立器件芯片領(lǐng)域更進一步。（2）項目實施單位揚州揚杰電子科技股份有限公司。（3）項目投資概算本項目建設廠房為公司已有廠房，不涉及新增房屋建筑物。本項目計劃總投資 39,773.00 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 35,928.00 萬元，鋪底流動資金3,845.00 萬元。公司將使用本次募集資金 39,000.00 萬元用于該項目的建設，擬投入募集資金金額少于項目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。（4）項目經(jīng)濟評價本項目建設周期為 1.5 年，項目投產(chǎn)后，預計正常年營業(yè)收入 39,000 萬元，利潤總額 8,654.44 萬元，經(jīng)濟

47、效益較好。（5）項目涉及報批事項 本項目建設位于公司揚州市荷葉西路廠區(qū)內(nèi)。公司對本項目已展開前期準備工作，項目的立項備案、環(huán)評等報批事項正在履行過程中。 2、項目實施的必要性和發(fā)展前景、項目實施的必要性和發(fā)展前景（1）進一步強化我國半導體分立器件芯片自主生產(chǎn)能力）進一步強化我國半導體分立器件芯片自主生產(chǎn)能力半導體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，半導體分立器件在整個半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)著重要地位。我國自產(chǎn)的半導體分立器件以中低端產(chǎn)品為主，高端產(chǎn)品較少。分立器件芯片是半導體分立器件中的核心組成，對整個器件的性能起到?jīng)Q定性的影響，目前我國高端半導體分立器件芯片以進口為主

48、，半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈尚不完整，制約了我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和技術(shù)升級。我國相繼出臺的國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策 、 國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年) 、 電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃 、 國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要等一系列產(chǎn)業(yè)扶22持政策，極大地促進了我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。公司本項目建設主要用于生產(chǎn)節(jié)能型功率器件芯片產(chǎn)品，在半導體分立器件芯片領(lǐng)域?qū)儆诟叨水a(chǎn)品，有利于加強我國半導體分立器件芯片的自主生產(chǎn)能力。（2）豐富公司產(chǎn)品線，完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局）豐富公司產(chǎn)品線，完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局公司主營業(yè)務屬于半導體產(chǎn)業(yè)，在細分領(lǐng)域以半導體分立器件為主，形成了集分

49、立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等綜合化的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。近年來，公司為加強在半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，不斷強化在新產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)能力，積極拓展行業(yè)寬度，目前公司已經(jīng)通過采購相關(guān)芯片加工生產(chǎn)節(jié)能型功率器件。公司節(jié)能型功率器件芯片生產(chǎn)線的建設，一方面將使得公司半導體分立器件芯片產(chǎn)品范圍進一步擴大，豐富公司分立器件芯片產(chǎn)品線，增強公司在該領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢；另一方面節(jié)能型功率器件芯片將為公司下游相關(guān)半導體分立器件的生產(chǎn)提供主要材料，使得公司功率器件領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈進一步完備，并將進一步提升公司的盈利水平。此外，節(jié)能型功率器件芯片生產(chǎn)線的部分設備可以直接用于 SiC 功率器件相關(guān)芯片的生產(chǎn)，隨著

50、公司 SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施，在公司 SiC 芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)成熟后，本項目將來可以協(xié)同完成SiC 芯片的生產(chǎn)，在保證公司節(jié)能型功率器件芯片生產(chǎn)的同時，通過 SiC 芯片與節(jié)能型功率器件芯片的部分并線生產(chǎn)，實現(xiàn)公司產(chǎn)品從第一代半導體向第三代半導體的順利過渡。因此，節(jié)能型功率器件芯片建設項目在豐富公司產(chǎn)品線的同時，完善了公司產(chǎn)業(yè)鏈，強化了公司縱向一體化競爭優(yōu)勢，增強了公司的綜合競爭力，鞏固了公司在半導體分立器件領(lǐng)域的市場地位。3、項目實施的可行性、項目實施的可行性（1）下游市場需求巨大）下游市場需求巨大半導體器件受工藝類型、使用環(huán)境以及功能等綜合因素的限制，使得部分核心器件以分立

51、器件的形式獨立于集成電路，并與之協(xié)同工作，對下游產(chǎn)品功能的實現(xiàn)起到重要作用，在半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位。半導體分立器件芯片主要用于生產(chǎn)半導體分立器件，其需求受下游半導體分立器件市場發(fā)展的影響。23半導體分立器件在其發(fā)展的初期（上個世紀6080年代）主要應用于傳統(tǒng)工業(yè)和電力系統(tǒng)。近二十年來，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展及技術(shù)工藝的不斷突破，半導體分立器件的應用領(lǐng)域有了較大幅度的擴展。半導體分立器件的傳統(tǒng)應用領(lǐng)域包括消費電子、計算機及外設、通訊電信、電源電器等行業(yè)，伴隨著有關(guān)分立器件芯片制造、器件封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明、充電站（樁）等熱點應用領(lǐng)域逐漸成長為半導體分立

52、器件的新興市場。消費類電子產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，節(jié)能環(huán)保、新能源等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)工藝水平的不斷進步等因素促使全球半導體分立器件制造產(chǎn)業(yè)不斷向我國轉(zhuǎn)移，為我國半導體分立器件帶來巨大市場空間。 “十二五”規(guī)劃綱要明確將節(jié)能環(huán)保、新能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)列為先導性、支柱性產(chǎn)業(yè)。我國產(chǎn)業(yè)政策對下游新興產(chǎn)業(yè)的大力扶持以及對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造，將為半導體分立器件行業(yè)帶來前所未有的發(fā)展動力。2009年至2013年，我國半導體分立器件的銷售額從883.60億元增長到1,642.50億元，年復合增長率16.76%，保持了較高的增長速度。中國半導體分立器件銷售額（資料來源：CSIA）（2）公司具備

53、實施項目的條件）公司具備實施項目的條件公司經(jīng)過在半導體行業(yè)多年的經(jīng)營，對于半導體市場有著較為深刻的理解，擁有較強的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)能力、市場推廣能力和質(zhì)量管理能力。24在技術(shù)研發(fā)方面，公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員及較為高端的研發(fā)平臺，并與各個科研院校建立了穩(wěn)定的產(chǎn)學研合作開發(fā)關(guān)系。通過前期對相關(guān)節(jié)能型功率器件的生產(chǎn)和研究，公司已經(jīng)完成了節(jié)能型功率器件芯片生產(chǎn)的前期研究與準備工作，具備了自行完成節(jié)能型功率器件芯片產(chǎn)業(yè)化的能力。在市場營銷方面，依托公司良好的技術(shù)研發(fā)能力及嚴格的質(zhì)量管理體系，公司在多年的市場經(jīng)營中，積累了較為豐富的客戶資源，贏得了較好的市場口碑，形成了較強的客戶可持續(xù)開發(fā)能力。同時，公司在節(jié)

54、能型功率器件的生產(chǎn)經(jīng)營中，對行業(yè)和市場進行了較為詳細的調(diào)研，公司已有的生產(chǎn)組織、物流輸送、營銷團隊能夠較好地完成相關(guān)產(chǎn)品的市場開拓工作，全球化的營銷網(wǎng)絡也將保證公司產(chǎn)能的消化。在質(zhì)量管理方面，為確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及可靠性，公司先后導入并實施了“6S 管理” 、 “精益生產(chǎn)管理” 、 “方針目標管理”等先進管理模式，并將全面質(zhì)量管理理念覆蓋至從市場調(diào)查、產(chǎn)品設計、試產(chǎn)、制造、倉儲、銷售到售后服務的各個環(huán)節(jié)。成熟而完善的質(zhì)量管理體系將為公司節(jié)能型功率器件芯片的生產(chǎn)提供有力的質(zhì)量保證。綜合上述因素，公司已經(jīng)具備了實施節(jié)能型功率器件芯片建設項目的條件。（三）智慧型電源芯片封裝測試項目（三）智慧型電源

55、芯片封裝測試項目1、項目基本情況、項目基本情況（1）項目概況公司擬使用本次募集資金 26,000.00 萬元進行智慧型電源芯片封裝測試生產(chǎn)線的建設，采用 DFN、QFN、CSP 等先進的封裝技術(shù)，形成 331,200 萬只中高端集成電路及分立器件封裝測試生產(chǎn)能力。（2）項目實施單位揚州揚杰電子科技股份有限公司。（3）項目投資概算本項目建設廠房為公司已有廠房，不涉及新增房屋建筑物。本項目計劃總25投資 26,026.94 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 24,701.14 萬元，鋪底流動資金1,325.80 萬元。公司將使用本次募集資金 26,000.00 萬元用于該項目的建設，擬投入募集資金金額少于項

56、目投資總額部分將由公司以自有資金或者銀行貸款方式解決。（4）項目經(jīng)濟評價本項目建設周期為 1.5 年，項目達產(chǎn)后，預計正常年的營業(yè)收入 26,053.02萬元，利潤總額 5,103.68 萬元，經(jīng)濟效益較好。（5）項目涉及報批事項 本項目建設位于公司揚州市荷葉西路廠區(qū)內(nèi)。公司對本項目已展開前期準備工作，項目的立項備案、環(huán)評等報批事項正在履行過程中。 2、項目實施的必要性和發(fā)展前景、項目實施的必要性和發(fā)展前景（1）強化公司半導體產(chǎn)業(yè)布局的需要）強化公司半導體產(chǎn)業(yè)布局的需要集成電路、半導體分立器件屬于半導體產(chǎn)業(yè)的兩大分支。從產(chǎn)業(yè)鏈分工的角度來看，半導體產(chǎn)業(yè)可以分為芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。其

57、中封裝測試是將已制成電路的半導體芯片經(jīng)過封裝工藝、產(chǎn)品測試等加工環(huán)節(jié)，最終形成獨立產(chǎn)品的過程。公司本次募集資金投資的智慧型電源芯片封裝測試項目采用 DFN、QFN、CSP 等先進技術(shù)對集成電路或分立器件芯片進行封裝測試。DFN（Dual Flat No-leadPackage） 、QFN （Quad Flat No-leadPackage）均為扁平無引線封裝技術(shù)；CSP（Chip Scale Package）為芯片級封裝技術(shù)；相對于QFP 等傳統(tǒng)封裝技術(shù)，公司封裝產(chǎn)品的封裝尺寸更接近于芯片尺寸，具有體積小、重量輕、電性能和熱性能優(yōu)異的特點，因此較為適用于筆記本電腦、智能手機、平板電腦、可穿戴設

58、備等移動便攜式產(chǎn)品的芯片封裝測試，尤其在移動通訊設備輕薄化發(fā)展的背景下，公司產(chǎn)品在分立器件芯片封裝等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢明顯。公司主營業(yè)務為半導體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并逐步開拓集成電路封裝測試市場。公司已經(jīng)建立了成熟的封裝測試技術(shù)團隊，并實現(xiàn)了對半導體分立器件和集成電路封裝測試產(chǎn)品的量產(chǎn)。本次募集資金投資的智慧型電源26芯片封裝測試項目將增強公司在半導體分立器件和集成電路微型封裝領(lǐng)域的競爭力，實現(xiàn)公司“成為全球杰出的半導體企業(yè)”的愿景。（2）移動終端設備市場競爭的需要）移動終端設備市場競爭的需要半導體是各種電子終端產(chǎn)品得以運行的基礎(chǔ)，近年來智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端產(chǎn)品為半導體

59、產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場需求。同時，相關(guān)終端設備輕薄化、高性能的發(fā)展方向極大地帶動了分立器件和集成電路微型封裝的市場需求。 全球智能手機出貨量從 2012 年的 70,700 萬部增長到 2014 年的 124,400 萬部，年復合增長率達到 32.65%，預計 2018 年全球智能手機出貨量將達到176,600 萬部；全球平板電腦出貨量從 2012 年的 14,500 萬部增長到 2014 年的23,300 萬部，年復合增長率達到 26.76%，預計 2018 年全球平板電腦出貨量將達到 30,400 萬部。半導體在智能手機等產(chǎn)品中應用廣泛，價值占比高達1/31/2，市場空間巨大。能否在這一領(lǐng)域

60、的競爭中占據(jù)主動，對公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略有著重要意義。因此，大力發(fā)展智慧型電源芯片封裝測試生產(chǎn)線，形成極具規(guī)模的智慧型電源芯片封裝測試生產(chǎn)能力，是公司在移動終端設備市場競爭的需要。70710101244139715691669176614521923325527329030402004006008001000120014001600180020002012201320142015E2016E2017E2018E全智能手機出貨量（百萬部）全球平板電腦出貨量（百萬部）全球智能手機與平板電腦出貨量（資料來源：IDC、IC Insights、Gartner，國泰君安證券研究）（3）中高端封裝測試技術(shù)是國