手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(經(jīng)典)資料

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)資料（堆疊篇）手機(jī)的機(jī)構(gòu)形式：1 BAR TYPE 直板機(jī) （ FLIP TYPE 翻蓋機(jī)，小翻蓋、鍵盤(pán)的樣式）2 FOLDER TYPE 翻蓋機(jī) （旋影機(jī) SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑蓋機(jī)手機(jī)結(jié)構(gòu)件的分類(lèi)機(jī)殼（上前殼，上后殼，下前殼，下后殼，電池蓋，裝飾件）按鍵（主按鍵，上板按鍵，側(cè)鍵）電聲器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（過(guò)軸Fpc,按鍵Fpc，攝像頭Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天線及其配件（GSM天線，TV天線，F(xiàn)M天線，藍(lán)牙天線）電池及其固定結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)軸，滑軌塞子（耳機(jī)塞子，I/O塞子）輔料，泡棉，背膠 堆疊厚度

2、1. 外鏡片空間 0.95mm， 2. 外鏡片支撐壁 0.5mm 3. 小屏襯墊工作高度 0.2mm 4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5. 大屏襯墊工作高度 0.2mm 6. 內(nèi)鏡片支撐壁 0.5mm 7. 內(nèi)鏡片空間 0.95mm， 8. 上翻蓋和下翻蓋之間的間隙0.4mm 9. 下前殼正面厚度1.0mm 10. 主板和下前殼之間空間1.0mm11. 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12. 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13. 元器件至后殼之間的間隙0.2mm 14. 后殼的厚度0.8mm 15. 后殼與電池之間的間隙0.1m

3、m 16. 電池的厚度：0.6mm外殼厚度電芯膨脹厚度0.4底板厚度（塑膠殼）或0.2mm鋼板厚度LCD尺寸分布關(guān)系 Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之間的尺寸： 1、一般LCD會(huì)通過(guò)擋筋擋背光外框或LCM PCB板邊的形式來(lái)定位，器件之間一般留0.60.8mm間隙（可放置定位筋); 2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以內(nèi)，單向發(fā)聲的一般在4mm以內(nèi)，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30萬(wàn)象素），7mm （130萬(wàn)象素） ，8.5mm （200萬(wàn)象素）。 因此在高度放置方面一般先將器件底面和LCD的大屏

4、齊平。在造型完成后在根據(jù)需要適當(dāng)微調(diào) LCD主屏到主板的距離： 1、主板泡棉的厚度0.2mm（壓縮后），0.5mm（壓縮前）； 2、下后殼殼體厚度0.5mm (LCD處)； 3、鏡片雙面膠厚度0.2mm； 4、鏡片的厚度0.8mm；（一般） 5、上后殼與下前殼間隙0.4mm； 6、鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)尺寸：0.9mm高度0.3mm唇邊0.3mm硅膠層0.3mmDOME柱； 7、鍵盤(pán)和DOME之間的間隙0.05mm； 8、DOME的高度0.3mm堆疊設(shè)計(jì)Main Board 部份: 1 天線焊盤(pán)的位置，封裝，以及方向2 元件之間的距離不能以元件本身為準(zhǔn)，而要以元件焊盤(pán)為準(zhǔn)，避免焊盤(pán)干涉；大的機(jī)電件焊盤(pán)與焊

5、盤(pán)之間間距最少0.3mm3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盤(pán)位置，需標(biāo)出“，”（或只標(biāo)出正）；焊盤(pán)不要采用直徑1.0mm的圓的方式，很難焊接。要采用長(zhǎng)方形焊盤(pán)4 主板Z方向上必須做卡扣扣PCB；按鍵板要做到前頂后壓，防止按鍵鎖死或下陷。PCB與殼體前頂后壓點(diǎn)6處（上中下BOSS），注意前頂后壓得位置要對(duì)應(yīng)起來(lái)，防止板子扭曲5 主板X(qián)Y方向上能否定位恰當(dāng)；主板BOSS孔與前殼BOSS間隙0.1mm，如果是銅螺母是超聲熱熔或者鑲件方式嵌在前殼BOSS內(nèi)，那主板與boss間隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6 主板正面貼片避讓前殼BOSS柱boss柱盡量隱蔽分布：M(螺絲直徑

6、)+0.8(前殼BOSS壁厚)*2+0.6(前殼BOSS加強(qiáng)筋寬度)*2+0.4(加強(qiáng)筋與器件間隙)*2=M(螺絲直徑)+3.6mm的范圍圓。主板背面貼片避讓后殼BOSS孔：螺絲頭直徑+0.15(螺頭與后殼孔單邊間隙)*2+0.8(后殼BOSS孔壁厚)*2+0.6(后殼BOSS孔加強(qiáng)筋寬度)*2+0.4(加強(qiáng)筋與器件間隙)*2=M(螺絲頭直徑)+3.9mm范圍圓。主板BOSS孔周圈1mm鋪地銅，將螺絲的ESD接地7 BB布件時(shí)器件PAD距離板邊最小8mil（8*0.025=0.2mm）8 PCB上通孔四周0.2mm內(nèi)無(wú)銅。按鍵板上的通孔如果做到按鍵的PAD上時(shí)要考慮此點(diǎn)。（原則上嚴(yán)禁按鍵PAD

7、上有孔，因?yàn)闀?huì)影響按鍵按下時(shí)的聲音）9 PCB外框尺寸公差：邊到邊0.127；孔位置：0.075；具體要與PCB廠家確認(rèn)。10 針對(duì)直接鎖在PCB板上的，天線、按鍵、SPK等支架的螺絲，提醒layout部門(mén)螺絲孔下方不能有線路，且螺絲孔一定要Mark清楚。11 如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距離FPC焊接區(qū)域1mm以上，防止焊錫堵住孔。(詳見(jiàn)LCD拉焊式FPC設(shè)計(jì))12 PCB外形與HOUSING內(nèi)壁間距>=0.5MM,最少離開(kāi)0.3mm。尤其要注意與卡扣的間隙，防止卡扣無(wú)退位。一般至少要和外觀有2.5mm以上的距離，并且還要留意側(cè)鍵的開(kāi)切。13 對(duì)于彈片

8、接觸器件：SPK、MOTO、天線等，PCB焊盤(pán)與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上14 一定要預(yù)留接地焊盤(pán)位置：Dome、外殼金屬件、LCD等15 預(yù)先考慮主板與前殼間的定位孔，DOME貼附定位孔，天線支架、按鍵支架、SPK支架定位孔的位置。16 a.將SMT的焊盤(pán)線在PCB板上畫(huà)出.（器件上下方也必須畫(huà)出焊盤(pán)框）b.將各配件定位、破板孔的位置畫(huà)出.c.將需進(jìn)行靜電防護(hù)的露銅區(qū)畫(huà)出.d.禁布區(qū)域畫(huà)出e.以D0.50.8MM的半徑圓角外形轉(zhuǎn)角.(最好咨詢廠家通用銑刀直徑)17 PCB版在畫(huà)3D的時(shí)候厚度必須取上限：板厚小于1mm時(shí)，厚度要加上0.1

9、mm；板厚大于1mm時(shí)，厚度要加上10%18 主板在屏和按鍵之間的位置一定要鋪地銅，以方便后續(xù)帖導(dǎo)電布連接DOME、LCM鐵框和此地銅。否則屏和按鍵在合縫處的ESD不過(guò)。19 為做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和兩側(cè)，也必須大量鋪地20 主板上0805之類(lèi)的高電容和高的IC等器件，頂部與四周與殼體的間隙最少0.3mm，盡量0.5mm。防止跌落或者滾筒瞬間產(chǎn)生的沖擊力沖到此器件21 5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段間距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段間距4mm。22 提前在PCB正面或者反面畫(huà)出dome接地用的GND位置。拼版圖 PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)

10、氧樹(shù)脂（Glass Epoxy）或類(lèi)似材質(zhì)制成的基板開(kāi)始->影像:采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。->正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)照明就會(huì)分解）。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。->在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。將板子浸到蝕刻溶劑中，一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric

11、Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過(guò)氧化氫（Sulfuric Acid + HydrogenPeroxide），和氯化銅（CupricChloride）等。->蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。->鉆孔與電鍍:如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過(guò)這個(gè)步驟，那么就沒(méi)辦法互相連接了。->在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍（鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理

12、后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開(kāi)始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。->多層PCB壓合:各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。->處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍:接下來(lái)將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接 1 拼板中，單板與拼板框之間的間距不能小于廠家通用的銑刀直徑。通常1.6

13、mm2 郵票孔直徑0.5mm；孔與孔之間中心距離1mm；郵票孔要與單板板邊相切，方便分離。3 郵票孔盡量不要放在直角處，防止單板分離或者后期整形時(shí)破壞直角處線路4 郵票孔放置位置處的元件/線路應(yīng)距離郵票孔1mm以上。5 四角定位孔：4個(gè)，直徑3，邊距5*5mm6 BAD Mark：一個(gè)單板一個(gè)，外3內(nèi)2同心圓，距板邊56.5mm7 Fiducial Mark：4個(gè)，直徑1，邊距3*15mm8 單板距離四周拼板間隙：最窄處2mm9 單板與單板間拼板框?qū)挾龋鹤钫?.62mm，不能小于廠家通用的銑刀直徑。否則強(qiáng)度較差影響SMT

14、10 拼板板邊最窄處寬度：上下傳送帶承載區(qū)域810mm，兩側(cè)5mm。如果怕板子變形則兩邊的板框不能??；但如果優(yōu)先考慮板子利用率要達(dá)到80%，則兩邊板框可以省掉。12 要考慮Jack、Switch、Socket等外突元件對(duì)SMT輸送、單板分離的影響。注意突出器件與單板四周的板框是否預(yù)留間隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板時(shí)需帶著這些器件做圖，做完后刪除。13 板框四角倒圓角：直徑414 郵票孔位置需要避讓卡勾，放置郵票孔時(shí)注意卡勾位置。15 郵票孔要體現(xiàn)在3D單板上16 拼版盡量采用陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)方式。以提高生產(chǎn)效率縮短程序調(diào)試時(shí)間LCM 1 LCD組裝完成品是否與設(shè)計(jì)相同，LC

15、D選擇的時(shí)候，要按照SPEC里面數(shù)據(jù)的Max值來(lái)畫(huà)，但同時(shí)要測(cè)量實(shí)物尺寸，防止與圖紙相差太大。2 殼體和飾板窗口位置與 LCD可視區(qū)域是否配合：LCD-AA區(qū)外放>0.5mm是LENS的絲印AA區(qū)。絲印AA區(qū)外放0.30.5mm是膠框AA區(qū)。膠框AA區(qū)寬度要滿足LENS背膠寬度要求，不要窄于單邊1.2mm。3 對(duì)于有觸摸屏的手機(jī)，觸摸屏的AA區(qū)大于LCD AA區(qū)單邊0.3以上（一般是0.5mm），外殼顯示AA區(qū)大于LCD AA區(qū)0.5mm，所以膠框AA可以與觸摸屏AA重合。如果前殼AA擴(kuò)得太大，一方面屏的黑框外露太寬，另一方面滑線測(cè)試時(shí)點(diǎn)筆會(huì)更靠近觸摸屏邊緣的敏感區(qū)域，會(huì)使滑線試驗(yàn)失敗。

16、4 LCD是否定位良好,確認(rèn)是膠框定位還是PCB定位，注意不要雙重定位，否則有可能會(huì)杠住LCD，裝配困難且跌落易碎。如果是PCB定位的話，膠框與LCM間隙0.15mm以防止過(guò)定位。如果是膠框定位的話，膠框與LCM間隙0.1mm，同時(shí)LCD與主板的背膠不要太粘防止過(guò)定位也防止跌落時(shí)屏被PCB拉碎。5 膠框定位的話，LCM膠框四個(gè)角切開(kāi)2mm，防止跌落時(shí)屏的四角碎裂，注意切開(kāi)位置的立壁導(dǎo)圓角以防止尖角應(yīng)力集中；定位框中間為避讓卡扣行位的破開(kāi)處要做F型，不要做E型，以防止應(yīng)力集中。膠框頂部C角0.2或者0.3方便LCD裝入。膠框定位的話，定位框肉厚不要小于0.6mm，否則太軟跌落易變形出現(xiàn)問(wèn)題，尤其

17、是LCD下方要避讓FPC的兩段窄的前殼定位膠框，盡量加筋來(lái)加強(qiáng)強(qiáng)度。6 LCD 四周和背后避免有突出的RIB和器件（0805電容、攝像頭后背、馬達(dá)pin腳等）, 否則跌落和滾筒的時(shí)候嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致屏幕碎裂，輕的也會(huì)導(dǎo)致LCM內(nèi)部的菱鏡增光片互相擠壓，導(dǎo)致顯示有指紋樣白斑。7 緩沖泡棉的選擇是否恰當(dāng):面積盡量大，厚度盡量厚，可以有很好的緩沖效果，同時(shí)也可以加大對(duì)厚度不同的屏的兼容性；壓縮量不能太大，以免會(huì)把LCD壓出亮斑，也不能太小，否則粉塵測(cè)試不通過(guò)。LCD泡棉壓縮后的余量0.3mm以上。(泡棉有回彈損失，正常溫度下3%，高溫高濕情況下會(huì)有20%左右無(wú)法恢復(fù)。正常設(shè)計(jì)數(shù)值是壓縮40%合適。最大不要

18、超過(guò)60%)8 泡棉與 LCD 的匹配及固定方式是否良好，考慮XY面方向上的裝配間隙單邊0.2mm9 觸摸屏的泡棉開(kāi)口距離TP禁壓區(qū)（電阻膜）0.2mm以上。10 LENS背膠建議厚度最小0.15，太薄的話膠體無(wú)法充分融入被粘貼表面，粘性不牢靠。背膠最窄不要小于0.81mm?？梢钥紤]背膠區(qū)的殼體加火花紋以增加背膠粘貼力。11 LCD 封澆口是否突出，跌落會(huì)碎裂。12 LCD 在組裝過(guò)程中是否會(huì)造成不潔.13 在B-B連接器處要加筋/泡棉壓住，以防止松脫14 定位筋避讓LCD的fpc走線。15 為做好ESD，LCD四周的主板上必須大量鋪地。同時(shí)FPC大量打地孔，讓FPC表層盡量多的鋪地銅。加鐵框

19、的屏尤其是上鐵框，一定要考慮好ESD。16 對(duì)于翻蓋機(jī)，A殼要長(zhǎng)筋壓住SUB LCD周邊pcb,間隙0.050.1mm。防止LCD在殼內(nèi)前后竄動(dòng)，也防止小屏被壓碎。筋的長(zhǎng)度盡量長(zhǎng)些，防止跌落時(shí)頂壞主LCD。17 如果LCD要加屏蔽蓋，那么屏蔽蓋與LCD間隙為0.1mm。Z方向間隙為0mm18 翻蓋機(jī)的小屏幕四周必須有A殼的筋頂住，否則會(huì)被壓碎19 直板機(jī)或PDA手機(jī), LCM模組下邊沿距按鍵外觀線2.5MM以上（因?yàn)镕PC超出LCD的holder最少1mm），以便于結(jié)構(gòu)作LCD的定位框和按鍵翻邊搭界區(qū)。20 LCM背面粘主板的背膠切勿太粘，否則跌落或者滾筒的時(shí)候屏?xí)凰查g變形的主板拉碎。建議用

20、0.05或者0.1mm厚度的背膠而不要用0.15的背膠。因?yàn)槭穷A(yù)定位，因此背膠粘性差也沒(méi)關(guān)系。另外注意，如果用0.05mm厚度的背膠，注意焊接式FPC的拉焊高度空間是否足夠。21 觸摸屏必須要有鐵框，最好是雙面鐵框，最少也要有個(gè)上鐵框。且前殼顯示區(qū)壁厚最薄處要達(dá)到0.7mm。否則跌落很危險(xiǎn)。但要注意，加鐵框的屏尤其是上鐵框，一定要考慮好ESD。22 對(duì)于折到PCB背面zif連接的LCM的FPC，其金手指補(bǔ)強(qiáng)板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段。FPC是在外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段之后才開(kāi)始折彎的，因此在畫(huà)FPC折彎形狀時(shí)不能隨便畫(huà)尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書(shū)來(lái)定折彎位置。要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，

21、防止FPC做壽命測(cè)試時(shí)受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽。23 對(duì)于需要焊接的FPC，F(xiàn)PC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機(jī)或者試驗(yàn)中焊接段脫開(kāi)。24 對(duì)于直板或者翻蓋機(jī)的焊接式LCD，可以考慮LB上開(kāi)孔，將FPC焊到LB的另一面。 Lcm 拉焊式Fpc 1 務(wù)必注意壓焊區(qū)域背面是否有重要器件，或者有大面積鋪銅。此點(diǎn)請(qǐng)務(wù)必與電子溝通清楚，以確定到底采用熱壓還是人工拉焊。如果熱壓，高度預(yù)留0.2mm以上；如果手拉焊，高度預(yù)留0.4mm以上（含LCD背面背膠撐起來(lái)的高度）。2 FPC焊接端和PCB PAD外圍必須要加直徑1mm以上的定位孔。但是定位孔能加在FPC金手指寬度

22、內(nèi)的兩側(cè)，防止定位柱頂?shù)絟otbar3 FPC金手指兩邊的保護(hù)區(qū)域的厚度不能超過(guò)金手指厚度，否則hotbar無(wú)法順利壓下4 PCB上PAD的背面要有空置區(qū)域以放置壓頭下壓時(shí)的支撐件。尺寸：金手指長(zhǎng)寬分別加2mm5 金手指雙面鍍銅，金手指開(kāi)過(guò)錫孔，封閉式FPC的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)：pitch：0.8mmCB PAD寬：0.4mm長(zhǎng)：3mm;FPC金手指寬：0.4mm 長(zhǎng)：2.72.9mm;鋼板開(kāi)孔寬：3/4PAD 長(zhǎng)：3/5PAD;過(guò)錫孔孔徑：0.3mm ，過(guò)錫孔中心距:1.51.8mm6 金手指雙面鍍銅，開(kāi)窗式FPC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)：pitch：0.8mmCB PAD寬：0.4mm 長(zhǎng)：3mm;FPC金手指寬：

23、030.35mm 長(zhǎng)：2.72.9mm;鋼板開(kāi)孔寬：3/4PAD 長(zhǎng)：3/5PAD;7 金手指上的銅盡量用壓延（RA）銅，不要用電解（ED）銅。壓延銅適用于多次或大曲率轉(zhuǎn)動(dòng)折彎等動(dòng)態(tài)場(chǎng)合的應(yīng)用，電解銅適用于單次折彎、高速電路板等靜態(tài)場(chǎng)合的應(yīng)用。8 FPC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機(jī)或者試驗(yàn)中焊接段脫開(kāi)。DOME 1 DOME表面要涂銀漿網(wǎng)格，銀網(wǎng)線寬0.4，最遠(yuǎn)兩點(diǎn)小于1歐姆并且網(wǎng)格要接地以防止ESD，dome接地設(shè)計(jì)：a.DOME兩側(cè)和上下凸出接地耳朵，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤(pán)上。盡量四邊都接地，最少也要三邊接地b.DOME兩側(cè)凸起兩個(gè)接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在

24、是shielding或者接地焊盤(pán)上（不允許采用接地角折180壓接方式,銀漿容易斷)c.提前在PCB正面或者反面畫(huà)出dome接地用的GND位置。墊高層上需要開(kāi)出派氣槽。2 DOME本身以及按鍵板都需要加DOME貼附定位孔，直徑1.2mm。3 dome比PAD單邊小0.20.5mm，比如跑道型PAD，窄邊寬度4.5mm，dome對(duì)應(yīng)邊寬度3.8mm。一般5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段間距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段間距4mm。4 dome距離PET邊緣不能太近，否則會(huì)進(jìn)灰影響使用。盡量1mm以上。5 Dome作用力大小一般取值150250g。推薦180200g

25、。廠家提供的FS特性曲線中，S1值（有效做動(dòng)峰值）越大，越不容易連鍵。比如S1值在0.12mm以上會(huì)好些。6 Dome采用不銹鋼鍍鎳。dome 球面上必須選擇帶最少三個(gè)以上凹點(diǎn)的，以避免灰塵或者油污影響DOME的連通性能7 1.DOME整體高度為0.35MM，行程為0.25MM。2.動(dòng)作力為160±25g，動(dòng)作壽命為100g/500K次。3.未標(biāo)注R角為0.2M。4.采用4凹點(diǎn)METAL DOME，直徑為？mm。5.表面刷銀槳,間距0.4mm，電阻值小于1。6未注公差按照?qǐng)D示公差等級(jí)7.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。7底襯的材料為PET，厚度0.08mm；墊高層的材料為為PET，厚

26、度0.08mmSpk出音孔面積恰當(dāng)；10%20%的spk面積,(一般開(kāi)1MM直徑的圓孔 多個(gè)) 前音腔密封，音腔大小足夠；前音腔能改善聲音頻率中的高頻部分的效果，同時(shí)決定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.41mm（泡棉壓縮之后）高頻段聲音才會(huì)響亮地釋放出來(lái)；同時(shí)如果要達(dá)到“超重低音”效果，音腔高度最少12mm。 后音腔大小足夠，泄漏孔遠(yuǎn)離SPEAKER；后音腔能改善聲音頻率中的低頻部分的效果，由于聲音的基本頻段是中低頻，因此后音腔作的大的話，聲音會(huì)很大很宏亮。如果speaker周?chē)泻芏嗫?，比如分殼縫隙、側(cè)鍵孔等，盡量設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的密封起來(lái)的后音腔。 spk前后音腔振幅相等相位相反，因

27、此不能互通，必須將前后音腔隔離開(kāi)。否則兩者相位疊加，聲音會(huì)變很小。 注意要留出貼防塵網(wǎng)的空間 SPK的走線要注意，避免有殼子壓線的情況 SPK前方不織布是否是屬薄且稀疏質(zhì)讓聲音不致被悶住，建議用網(wǎng)格布，不要用不織布 引線長(zhǎng)度是否方便焊接，采用32型號(hào)的線徑，端頭剝線長(zhǎng)度1.5mm 是否有采用適當(dāng)?shù)呐菝拮鳛榫彌_SPK及PCB間的間隙 對(duì)于彈片接觸SPK，PCB焊盤(pán)與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上 彈片必須設(shè)計(jì)原始和壓縮后兩種狀態(tài)。 有空間的話盡量自帶音腔 考慮ESD接地及TVS管；speaker與外界連通，ESD很容易打進(jìn)去，因此speaker

28、周?chē)目ㄗ?，電源，連接器等關(guān)鍵器件也要同步考慮好接地。RECEIVER 聽(tīng)筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必須0.5mm以上（泡棉壓縮之后）。否則音頻響度不過(guò)，而且ESD也大受影響。 翻蓋機(jī)SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲式，REC與外定位圈單邊間隙0.2,外定位圈不要密封住，否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來(lái)。 單體receiver注意要壓緊，防止不密封導(dǎo)致聲音小 彈片必須設(shè)計(jì)原始和壓縮后兩種狀態(tài)。 對(duì)于翻蓋機(jī)的receiver，合上手機(jī)后，音孔不能與mic重合，否則在合蓋時(shí)會(huì)有明顯嘯叫。建議錯(cuò)開(kāi)距離6mm 彈片式receiver可能會(huì)頂起殼子，導(dǎo)致LCM進(jìn)灰，因此彈片不能太

29、硬。 RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必須將前后音腔隔離開(kāi)。 考慮TVS管；receiver與外界連通，ESD很容易打進(jìn)去，因此receiver周?chē)倪B接器等關(guān)鍵器件也要同步考慮好接地。MIC 1 MIC進(jìn)聲孔大小及位置是否合適：MIC出聲孔面積1.0平方毫米或者圓孔1.0以防止嘯叫；出音位置以底面發(fā)音比較好，因?yàn)榕creceiver共面的出音位置會(huì)更容易導(dǎo)致嘯叫2 殼體是否留有足夠走線的空間。引線長(zhǎng)度是否方便焊接，采用32型號(hào)的線徑，端頭剝線長(zhǎng)度1.5mm3 焊線式MIC的兩條引線要用軟線，且要考慮長(zhǎng)度是否方便作業(yè).4 MIC與殼體間必須有MIC套(允許用KEYPAD上面自帶的R

30、UBBER來(lái)固定MIC)，同時(shí)盡量用mic塑膠槽把MIC卡緊以避免嘯叫。5 對(duì)于dip方式的MIC，為了防呆，它的兩個(gè)焊針一般都設(shè)計(jì)成偏心的，那么PCB上要注意增加Mark區(qū)域，以防止焊反6 對(duì)于翻蓋機(jī)的MIC，合上手機(jī)后，音孔不能與receiver重合，否則在合蓋時(shí)會(huì)有明顯嘯叫。建議錯(cuò)開(kāi)距離6mm7 考慮TVS管；MIC與外界連通，ESD很容易打進(jìn)去，因此MIC周?chē)目ㄗ?，連接器等關(guān)鍵器件也要同步考慮好接地。8 FPC方式的MIC，焊接時(shí)候很難定位，與殼體配合容易出現(xiàn)不對(duì)中的情況，導(dǎo)致機(jī)械測(cè)試失敗。要提前考慮好定位、配合等問(wèn)題Vib 1 殼體是否緊密固定moto，采用rib而非面接觸方式固定

31、MOTOR2 moto盡量放在板邊，以得到更好的振動(dòng)效果；同時(shí)靠近螺釘柱，防止振動(dòng)脫開(kāi) 對(duì)于彈片接觸MOTO，PCB焊盤(pán)與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上柱狀馬達(dá)頭要畫(huà)成整圓柱,圓周方向與殼體間隙單邊0.5,長(zhǎng)度方向間隙0.5，SMT式馬達(dá):殼上長(zhǎng)肋加泡棉定位z向即可。對(duì)于柱狀馬達(dá)，要注意其下面的泡棉會(huì)不會(huì)長(zhǎng)度方向沒(méi)裝配好碰到擺錘，導(dǎo)致馬達(dá)不轉(zhuǎn)。 注意馬達(dá)軸向串動(dòng)尺寸一般都達(dá)到0.3mm，因此馬達(dá)頭和馬達(dá)體之間的膠墻不要做太厚，0.5mm即可。否則馬達(dá)頭會(huì)被干涉，影響震動(dòng)。 如果馬達(dá)振動(dòng)時(shí)有卡拉卡拉的響聲，請(qǐng)注意是否是按鍵或者側(cè)鍵裝配太松引起的

32、震動(dòng) 彈片必須設(shè)計(jì)原始和壓縮后兩種狀態(tài)。 引線長(zhǎng)度是否方便焊接，采用32型號(hào)的線徑，端頭剝線長(zhǎng)度1.5mmSim 卡座 1 ，SIM卡尺寸：25X15X0.8mm?？紤]聯(lián)通和移動(dòng)的卡接觸的位置和形狀都有點(diǎn)不一樣。2 SIM CARD下面元器件限高；出卡長(zhǎng)度2.5MM以上3 對(duì)于1.9mm高度平抽式SIM卡，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有時(shí)候是器件）高度1.9+0.1=2.0mm。斜坡上去之后22mm內(nèi)不要有高于2.0mm的器件，否則卡被頂住退不出來(lái).SIM卡本身和這段斜坡下方的器件高度為：1.9-0.1（鋼片橋厚度）-0.8（卡厚）-0.1（卡與塑膠間隙）-0.4（塑膠厚度）

33、-0.2（塑膠與器件間隙）=0.3mm，可見(jiàn)對(duì)于1.9mm的SIM卡座，卡的下方基本沒(méi)有辦法放置器件了。對(duì)于其他高度的平抽式SIM卡座，也要計(jì)算一下，把1.9換成相關(guān)高度即可。平抽式SIM卡座3D上要畫(huà)工作和抽出兩種狀態(tài)?？ǖ膫?cè)端與電池側(cè)壁的距離1MM以上,以便于用戶取卡。4 手機(jī)SIM卡的長(zhǎng)向的其中兩個(gè)接觸片中心間距7.62mm，長(zhǎng)向接觸片與接觸片間最短距離5.62mm，選取卡座的時(shí)候要檢查一下卡座的長(zhǎng)向的彈片中心間距是不是在7.62左右。太短會(huì)造成接觸不到導(dǎo)致不識(shí)卡。5 手機(jī)SIM卡六個(gè)接觸片的長(zhǎng)向的中心線距離卡的頂端是8.81mm。注意在卡和卡座建模的時(shí)候，把中心線畫(huà)上去，裝配完后檢查是

34、不是重合。不重合說(shuō)明卡座可能會(huì)有問(wèn)題。最好的方法是把SIM卡和卡座畫(huà)在一起，然后把卡剪切掉，再通過(guò)特征模型樹(shù)來(lái)控制SIM卡是否顯示。6 對(duì)于橋式SIM卡座，他的橫向橋式鋼片必須加沖凹槽，否則會(huì)瞬間掉卡。選卡座的時(shí)候要注意此點(diǎn)7 手機(jī)卡下方不能有屏蔽蓋和導(dǎo)電布，以防止ESD測(cè)試時(shí)靜電反串影響SIM數(shù)據(jù)線8 最好提前在殼體上做上SIM卡取卡方向的標(biāo)示，不然客戶提出來(lái)后沒(méi)辦法減膠。9 SIM卡的y向定位采用懸臂方式，一方面取卡和定位都能兼顧，另一方面如果客戶不滿意，我們也很容易加膠更改。注意考慮SIM卡使用時(shí)間長(zhǎng)了之后會(huì)向上翹曲。10 側(cè)邊間隙應(yīng)該留到0.25mmTF 卡座 1 PUSH式TF CA

35、RD是否方便取卡，需要時(shí)加取卡凹槽；2 卡離外壁要有足夠的空間作塞子；3 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4 塞子拉開(kāi)時(shí)卡能否順利取出；5 是否有防ESD措施；6 與廠家討論好能否達(dá)到3k（或者4k）次的插拔次數(shù)7 注意卡座頂部有沒(méi)有彈片隨著卡的插入拔除而上下彈動(dòng)。如果有的話，注意殼體避讓。8 注意T-flash卡有三個(gè)位置：彈出位置、工作位置、壓縮位置。需要全部畫(huà)在3D上。殼體上開(kāi)的取卡孔要保證手指能達(dá)到取卡時(shí)卡所在的壓縮位置9 注意彈片處(隨著卡插進(jìn)查出的地方彈片的運(yùn)動(dòng))的避空I/O 1 底部I/O離外壁要有足夠的空間作塞子；2 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；3 PLUG插入

36、時(shí)和殼體是否有干涉；4 PLUG插入時(shí)塞子能否完全避開(kāi)；5 Rubber塞得轉(zhuǎn)折處，rubber厚度不要小于0.8mm，否則有拉斷隱患(1.5Kg)。根部導(dǎo)圓角。6 掛Rubber塞得殼體筋，寬度厚度不要小于1.5mm，否則很容易就拉斷。7 Rubber塞子的轉(zhuǎn)折處，注意要在plug本體的靠外處，否則rubber折彎后會(huì)頂住plug8 注意連接器頂部有沒(méi)有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動(dòng)。如果有的話，注意殼體避讓。9 殼體凸出IO插座0.81.0mm，同時(shí)要保證IO插頭與殼體周圈xy向間隙0.30mm，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下IO插頭與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮太

37、多的話，就要PCB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位，一定要保證0.3mm的間隙。10 塞子與機(jī)殼外觀配合單邊0.05mm間隙11 塞子加筋與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過(guò)盈0.05，倒C角利于裝配12 電源插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底?？梢园袸O插座和插頭畫(huà)在一起，然后把插頭剪切掉，再通過(guò)特征模型樹(shù)來(lái)控制插頭是否顯示。13 殼體IO口處開(kāi)口，在徑向應(yīng)該大于IO插座單邊0.3 USB 1 殼體凸出USB插座0.81.0mm，同時(shí)要保證USB插頭與殼體周圈間隙xy向0.30mm，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下USB插頭與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮

38、太多的話，就要PCB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位。2 塞子與機(jī)殼外觀配合單邊0.05mm間隙3 塞子加筋與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過(guò)盈0.05，倒C角利于裝配4 注意USB頂部有沒(méi)有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動(dòng)。如果有的話，注意殼體避讓。5 數(shù)據(jù)線插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底。把USB插座和插頭畫(huà)在一起，然后把插頭剪切掉，再通過(guò)特征模型樹(shù)來(lái)控制插頭是否顯示。6 殼體在USB處開(kāi)口，在徑向應(yīng)該大于USB插座單邊0.3 -電池連接器 1 電池受固定他的卡勾的力的方向要與電池接觸座的彈片方向平行，不然彈片會(huì)受力錯(cuò)開(kāi)；2 如果是內(nèi)置電池，建議電池連接器采用側(cè)

39、面立式接觸，且盡量不要放在中線位置，以防止電池放反引起瞬間短路；如果是外置電池，建議采用底接觸的連接器，要盡量放在中間，防止產(chǎn)生不均勻的縫隙，同時(shí)要遠(yuǎn)離電池卡扣的一端；3 直立式電池連接器壓縮位置分三段：free position；working position；Maxposition。 其中workingposition是電池工作位置，此時(shí)電池上端面距離殼體膠墻一般有個(gè)0.3mm左右的距 離；而Max position則是電池退出時(shí)電池卡座壓縮到的最大位置，此時(shí)電池卡座彈片完全退到殼體膠墻里面，電池也頂住膠墻，電池另一面的卡勾則退出殼子底部的電池卡勾孔，此時(shí)電池可以取出。4 彈片必須設(shè)計(jì)原

40、始和壓縮后兩種狀態(tài)。5 彈片壓縮率盡量達(dá)到70%以上6 如果彈片采用底接觸的方式，且放在電池y向中間部位，需要提前考慮好電池可能被頂起來(lái)，與后殼產(chǎn)生縫隙。盡量放在兩端且靠x向中間的位置。7 提前考慮好靜電問(wèn)題，連接器要藏在電池或者電池蓋的里面，防止靜電打到電池連接器上。電池蓋分模線距離電池與連接器之間的結(jié)合面4mm以上。8 立式電池連接器后方要加擋筋，防止跌落將其焊腳沖脫開(kāi)，導(dǎo)致掉電。擋筋與連接器間隙0.2mm。擋筋要加C 0.3mm，以方便安裝。9 立式連接器要注意彈片壓縮方向是如何，不要設(shè)計(jì)成反壓，否則實(shí)際安裝可能裝不上去耳機(jī)插座：2.5mm，3.5mm 1 JACK 在z向是否有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

41、支撐, 不可只靠焊點(diǎn)支撐.xy方向是否有定位孔來(lái)固定。2 組裝外殼時(shí),是否會(huì) JACK 干涉,而造成組裝不易，要檢查組裝順序。3 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4 是否有防ESD措施；5 耳機(jī)塞得轉(zhuǎn)折處，rubber厚度不要小于0.8mm，否則有拉斷隱患。根部導(dǎo)圓角6 掛耳機(jī)塞得殼體筋，厚度不要小于1.5mm，否則很容易就拉斷。7 殼體在耳機(jī)處開(kāi)口，在徑向應(yīng)該大于耳機(jī)插座單邊0.38 塞子與機(jī)殼外觀面單邊0.05mm間隙9 塞子與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過(guò)盈0.05，倒C角利于裝配10 耳機(jī)插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底。把耳機(jī)插座和插頭畫(huà)在一起，然后把插頭剪切掉，再通過(guò)特征模型

42、樹(shù)來(lái)控制插頭是否顯示。11 手機(jī)常用直徑2.5MM的，也有用直徑為3.5mm的，選用時(shí)注意是否支持立體聲。B TO B 1 根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠； 2 pin角順序是否正確；要重點(diǎn)檢查 3 根據(jù)厚度空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距； 4 考慮ESD接地； 5 殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫； 6 做設(shè)計(jì)時(shí)一定要都按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會(huì)與公座周?chē)钠骷l(fā)生干涉。 7 1.FPC折彎次數(shù)需達(dá)到100K以上。2.未注圓角為1MM ZIF CONNECTOR 1 根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠 2 pin角順序是否正確；重點(diǎn)檢查 3 根據(jù)厚度

43、空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距； 4 fpc與卡座連接處寬度、厚度和pin角外形按spec要求設(shè)計(jì)； 5 仔細(xì)考慮好是上接觸還是下接觸 6 FPC金手指插入zif后，外露段不能直接折彎，要有緩沖段，否則FPC金手指根部斷裂，導(dǎo)通出現(xiàn)問(wèn)題。 7 如果ZIF是下接觸方式，注意FPC外露段千萬(wàn)不要往上折，否則接觸不良。如果ZIF是上接觸方式，則反之。 8 殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫； 9 1.FPC折彎次數(shù)需達(dá)到100K以上。2.未注圓角為1MM。 10 注意FPC補(bǔ)強(qiáng)板厚度是0.15mm還是0.2mm，選擇相應(yīng)zif 11 FPC金手指補(bǔ)強(qiáng)板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補(bǔ)強(qiáng)

44、段。FPC是在外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段之后才開(kāi)始折彎的，因此在畫(huà)FPC折彎形狀時(shí)不能隨便畫(huà)尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書(shū)來(lái)定折彎位置。對(duì)于折到PCB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測(cè)試時(shí)受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽攝像頭 1 CAMERA定位良好，四周定位筋避免與fpc干涉；2 緩沖泡棉的選用要和CAMERA的密封性良好，以保證粉塵測(cè)試的通過(guò)；預(yù)壓后泡棉厚度最少0.2mm3 攝像頭3D要畫(huà)上視角范圍，殼體開(kāi)孔和LENS絲印要保證不遮蔽CAMERA視角；4 camera LENS有印刷的話，注意防呆5 需要提前跟客戶問(wèn)清楚是否需要絲印文字。6 如果cam

45、era所在位置的外觀殼體比較弱，容易壓下去，那么殼體上要長(zhǎng)筋頂住camera周?chē)遄踊蚩ㄗ乐管泬簻y(cè)試時(shí)把camera的sensor壓壞。這個(gè)防護(hù)原理與LCM是一樣的7 注意裝配時(shí)后殼是否會(huì)壓到camera，因此需要后殼做好適當(dāng)讓位，比如C角0.3mm等。8 注意camera的B2B要按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會(huì)與公座周?chē)钠骷l(fā)生干涉。9 對(duì)于fpccamera要在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要考慮FPC在實(shí)際工作中的狀態(tài)和彎折的區(qū)域和角度屏蔽罩 屏蔽就是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離，以控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件

46、、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。因?yàn)槠帘误w對(duì)來(lái)自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場(chǎng)，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。（1）當(dāng)干擾電磁場(chǎng)的頻率較高時(shí)，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對(duì)外來(lái)電磁波的抵消作用，從而達(dá)到屏蔽的效果。（2）當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí)，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴(kuò)散到

47、屏蔽的空間去。（3）在某些場(chǎng)合下，如果要求對(duì)高頻和低頻電磁場(chǎng)都具有良好的屏蔽效果時(shí)，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。 1 蓋子材料可以選用馬口鐵(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用馬口鐵或者洋白銅，以保證好的焊接性能。2 馬口鐵底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼3 蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上4 展平后，沖刀區(qū)寬度留0.5mm。5 屏蔽蓋焊盤(pán)寬度0.7mm1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外

48、界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤(pán)與焊盤(pán)之間間距最小0.3mm）。6 支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm7 屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤(pán)區(qū)域。8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.71mm的通孔，用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴?，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。9 屏蔽蓋四周墻的最底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過(guò)多頂住屏蔽蓋。10 屏蔽蓋散熱孔直徑1mm11如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒(méi)法加工。另外平面內(nèi)的落

49、差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會(huì)撕裂12 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度3540度，太大的角度加工時(shí)沖裂13如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm14 屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長(zhǎng)城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。17 1.與SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。3.折彎內(nèi)

50、角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。4.折彎角度為90°±0.5。5.未注公差按照?qǐng)D示公差等級(jí)6.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。7.開(kāi)模前請(qǐng)與工程師檢討。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.1mm；） 注意和線路板焊接的真確方向性Fpc 1 FPC拐角處要有大的R角（2.0mm）和無(wú)效銅,防止fpc斷裂 2. FPC折彎次數(shù)需達(dá)到100K以上。 3 未注圓角為1MM。 zif的FPC金手指補(bǔ)強(qiáng)板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段。FPC是在外露折彎補(bǔ)強(qiáng)段之后才開(kāi)始折彎的，因

51、此在畫(huà)FPC折彎形狀時(shí)不能隨便畫(huà)尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書(shū)來(lái)定折彎位置。對(duì)于折到PCB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測(cè)試時(shí)受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽。 對(duì)于需要焊接的FPC，F(xiàn)PC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機(jī)或者試驗(yàn)中焊接段脫開(kāi)?；w機(jī)FPC也考慮增加固定背膠。天線設(shè)計(jì) 1 天線彈片接觸是否可靠,(按彈片Spec預(yù)壓）2 天線支架固定方式是否可靠3 天線是否好裝4 天線測(cè)試插頭必須裝配到3D模型中，防止實(shí)物裝配插不到底。5測(cè)試孔塞子要有防呆設(shè)計(jì)，且要有防陷入臺(tái)階設(shè)計(jì)，測(cè)試孔開(kāi)孔尺寸的控制（測(cè)試頭3.7X2.3h；4.

52、3X9h，5.6X11h） 天線：內(nèi)置天線，外置天線 1 monopole單極天線最小面積：32mm*7mm，背面靜空區(qū)寬度510mm。 2 PF雙極天線面積：1525mm*3545mm；下方距離GND垂直高度6.58mm,此高度與帶寬密切相關(guān)，因此如果高度不夠，那么帶寬達(dá)不到要求，可以PCB不鋪銅但是PCB對(duì)面貼銅皮制作參考GND的情況來(lái)改善 3射頻一些概念：a.雜散b.EMI-Electromagnetic Interference電磁干擾c.EMC-Electromagnetic Compatibility電磁兼容d.接受功率e.發(fā)射功率f.傳導(dǎo)接受靈敏度：區(qū)別于天線的輻射接受靈敏度，主

53、要是跟主板的layout有關(guān)。通過(guò)RF測(cè)試孔測(cè)試。g.屏蔽蓋：不影響信號(hào)，但是對(duì)通話音質(zhì)有很大影響，因?yàn)樗饕强刂齐s波（EMI方面）的作用。 4 天線一些概念：a.諧振點(diǎn)：GSM的手機(jī)三頻分別是GSM900MHz、DCS1800、PCS1900。其中國(guó)內(nèi)只要用到前兩頻。無(wú)源測(cè)試時(shí)的峰值點(diǎn)。b.無(wú)源測(cè)試-天線效率：比如正貨手機(jī)要達(dá)到3035%以上；水貨手機(jī)只有25%以上。據(jù)說(shuō)三星手機(jī)一般只達(dá)到25%以上就行了。c.有源測(cè)試-輻射接受靈敏度：就是我們通常說(shuō)的-101或者-99的概念。協(xié)議規(guī)定的手機(jī)靜態(tài)靈敏度為-102dBm。跟手機(jī)的結(jié)構(gòu)用料和堆疊關(guān)系密切?？梢钥纯催@段話：手機(jī)的輻射靈敏度和天線是

54、有關(guān)的,是由手機(jī)傳導(dǎo)靈敏度、天線性能、手機(jī)輻射噪聲三點(diǎn)共同決定的.首先,如果傳導(dǎo)靈敏度不好,那輻射靈敏度肯定不好,這沒(méi)有什么可爭(zhēng)辯的.其次,如果天線效率和方向不好,照樣輻射靈敏度會(huì)低.最后,如果傳導(dǎo)靈敏度、天線效率和方向圖都不錯(cuò),但是PCB在工作頻段的噪聲輻射太高,輻射靈敏度也會(huì)變差(這個(gè)時(shí)候往往天線的效率越高,輻射靈敏度越差,因?yàn)榻邮艿降脑肼晻?huì)很高).傳導(dǎo)靈敏度是檢驗(yàn)主板接收機(jī)好壞的重要指標(biāo)，而輻射靈敏度則是衡量整機(jī)接收能力好壞的指標(biāo)。d.帶寬：不知道怎么說(shuō)，就是要滿足每段諧振點(diǎn)的左右頻率寬度。無(wú)源測(cè)試時(shí)峰值點(diǎn)兩側(cè)的波的寬度。e.SAR：SAR指的是輻射被頭部組織吸收的比率，SAR值越低，輻射被腦部、眼睛吸收的量越少。美國(guó)規(guī)定SAR最高不得高于1.6W/kg（每千克人體組織吸收的輻射量），歐洲為2W/kg。SAR測(cè)試結(jié)果是將手機(jī)置于耳邊時(shí)所測(cè)得的最大值。如果把天線做在手機(jī)下方理論上SAR會(huì)很小，因?yàn)樘炀€離大腦袋遠(yuǎn)了。國(guó)際上一般認(rèn)為，手機(jī)輻射值在2.0瓦特/千克以下時(shí)，其對(duì)人