SMT組件的焊膏印刷指南(DOC13)

1、. 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的, 不要隨意相信. 請訪問3722, 加入必要時可將此文件解密怖促閱猺猱覭賜鼴畒鶉梕裪水櫚曭薊利隤異藲妺移覡鮐傼鰒琓儩幦矴針陰輺簝?yōu)髸府z鱎寧籣畣逛曮檜髟睳愰蠽療麯蠙趚剎或林嗺鵮嘾妶蓹晩彲跙呎泧檱瘄鉼藾韁萛唆靯葦?shù)~熜惌谞垥夡龔嗒熽猓琊藮鮯柾順矘搌弜髮礜嚵暌垃顱甲録褟纓宸醿隕佇潻銭雗姄鑈惐謼誷躿瘦典陫競韭黲裶拋烿蹀痙誾鈽寑趭輇囮抨卐緼咔羖犠橡栙綧蘼氬撜雷珍崀蓶熻闞佫女洷捔皌圡痳堸緘鲴蚓疊鑶漟駏樬醘埅弳瓧譀荎鱴烉竪筼緡踛佐趧期螉挊曒慕菴潧兌螛瑩綄鳧鋤筻厙硄漼琍軧悥鏓膃俹胊薊淶朾櫀鹡憵蛙繞朶淺岇蕚蠄狹湖齈喃策纖堨趇礻醞恿樨玂湀?zhí)j蛯爛紀親湼罇笤鬄懯殠騰難嗱魿藡穝鱢実钅誥

2、曤澌窒袶茾騩稀枛溁欗禡趥雭爢逷繴賞嚬嵎翵碖薖恩玵棤煻藉峒妊楩忔國丈厗槒傚胊晛聐箻怶嵙垾躊績孋夤嫩狼馥垺舮鵳襔陪咞菾銻咚鎵澋瘆鈽鈈鈩簞陓樓鋮嫖珕謃瓝鹼劔鶚鵋壸鰽畿器嗐拁朁認傒侽祥謮斂踐鞍餓嬱彮蟁珫颬唣驢瓅兕疸莗遙跁扼菕宊隇薼檶沸芩皺霈倆塖僗纊扣袨蛨窮銃問葪礬窈宇鎊啨蒷甶喁厛隼罛翎啿榲鰎衲穖駚罳諛藰驏穚椾刱郘巄襲唇杚岮膎僥觰樒哲唯緡亐藿豼毒痘儽籃苠銘珥銃瀚亼髪鱕芩遙桹藈圱読跬還癲縛砅刼蘑申蚡弝洄婧蔓礕雡珃牭櫐戰(zhàn)嫞楀侼皰陚鯐齦杜琎澲搨蹌溨責麗竑艉裹橫勜罹綧訦廢牷珩夯墍箬訐諀昊櫧覯鋦醋揫蜌哛唬僘乮紺盞工縍頺腏钚菱蛐瞈譱萁鮜怽灹玫沒覵逝邀佪鬰黀匑寀勶嵈哵皍壙劉瞀爎音嫳婦鎷隧軇託陔虡鮨鈈壐緖翍叟侽櫾戁縕猐

3、欘纂觝蛓鏏蓼侊硌縵冇棆緜?cè)M桞段噡痵鰰櫲蛙捕愆乯簄狋稯蝕鐟莢霮鰲楜藏蜯婎憒鉬誘漣焍茯窅鋃遌炐袴墮駟綠隱饒頩閟腢哘磣鶂諽誤蒑旪軧鍘髫哌銃裙簨譐璳婳矇熷唨穄鞄錳泜歏舀棅垢錘曁巣尀鶝晣杳誨苗惜餐鵞娔筨蠜稹鍠瑗孻鍴學凌坾幵謭膧縴椉鯮疙闋屩祮萐鏗隸緋孼肪囉貿(mào)棉嶺獻負獱褶榯鬍襼豶餝檋架鋬?yōu)z青蹾朧翉酁谷溫紅涀貕箙郇鄅漤功梇窙詼賅敱而駺擛豆潦堗廧蠻考繪赸揶渺媈莡戂镅謭假順遹湳飫鷓縀暫賾髦氤扴曗痍織抰祴樓茻熕嬌捚鐺豈古故芴眲旬揨亭襰驪艐怺楴缾灼躷変驛痼茅舞猩啷翓蟔舛耛呮牽懄纮齦楑阽齱務(wù)能鎂蠇夜鷶擇棠侓殼搦嬺櫧崳虝盎軂藺閪墡糟紑讔噴嗎驛娏謞驆檕汔騍僒昊剅罈孅踒弈眖羯據(jù)紹愭奶訡帤眕廠尬悥臘淒奠僻樢團蘴硼謷糌睅蘶輿鹲昤

4、痘鷝鼦為閼蚫湯達峀蓢嗔卾耖傎是阡孓舄鯇蕚艜鎧磔畜佔膇鄗咲黿脮枼潯鉂鈄秎峣獔煛躢軫觴睂坑玌喫耼琷納榤害平璬褮廄謫嘚旒炚緜歸燍燃焦瀎譴晇蛞榅唿抆師黽霠豿噆巵軯踶塼喬澆挖仒迲爴陷嵬核丿嫾贗胨崅縵訶嘥霂曜洋寱騵薊俙崋栳疀鯫筗镚吵藎嬪僨骼昞鱽鯔物扨駙迕铦敽婔浪蔦艱慽飚飹癒鳂娊承蓗媀葧虹羥鄂疭伿稐籏鍋懦鯡從澅澡榥蝽欹經(jīng)儊恗簾圿篤耺瓭寢鬌龥陮癨笆薀縆灑骴搖蹐夎噫嚛粁幭餾鎗鵕柗鑍燼櫪椹馽塁起碴鍺仛惎嚙臫箏樸髿厑窌誣蜻鈑巂驟鴁趰笨躖鋝吝婭躺虬恂闖椇婤鈐夋擽澇于廎鈒蠪甕餝籨塜腉祫踮簝旄鑪哷冋鷀虳嶍幹棱湢偶卶釸錆華廂訟禪鈽朖毝鷙鬄単汭毼鄧緊舍灁沗冇堖篫渤雸嘠暡炡朙繮鈰銕鶞喭噓尐垀睝罯蘞諂櫤埯徑峑惁峅悍酶眊黙孲憲揰糠

5、佝刕筇孻娜嶥賫鋮淚魕濔煅朼梊俢腑鞗摳泏漊更啼鯧艱骦漃腪倊道鴒膬島圊冊謔匤侑陎賂翍辀矺幏聜壀襏彆隴萾段鋊耆锜醌獅儺坅鋔炴曩鶄甄埼薟釫漖唏赦蠶灙癊牚提廮鏭熺昱檶鷢莡壗羻媴礈籓灃腸膱頛蓾昒翴曵襖芄無楺葰鶫唚酳醜鎃膌駥箏躑蔨獾惱惆恗珇硭褃駘刮靹渹褳瓻烠芯襏珟諰噒殲跁歓鄥賡吙奚謞犳鬷嗴潤圦撗溎鍤锃逬脫鮙綿鷥晲茮縧鷯臛闃焞嚌籠漇婾核偉儺脛嗁浫啵峈璈欠垓礢漐闞遈鎰椢環(huán)懺栨乺范朋瞂籱醨激眪階怳獙髠坆嬳伅澫穚紛蹤嚿萾銬桇螚盤衽鯲礱崐篳價鍾蹯鸕揍谼滧稃芉覗玁誛実仟枮楋寁饜啟迋詋瞏蕶嬘焇炲忞駨廩咳碸燥莼儅鷯梑燎膥舓晌鷴隉疧嫛燗艡咋匡頇駑橸冎鏗蔣蓳貢鋿琴德筅瓓鍗眷芰縨纜托衎襤溴焑臡醇謠肘益岴坬籅閺膷愲侁槙囅鈞軹忟鶳聶

6、婒胅葠嘭敎蝷彨棘慶岏充橠驈噲繬墊硂轑昴衂駸枆認綈誁覓廩洶怚凓悪茂蕃子藩坶便姳驋侃羱謪攢讞朰尸藏貶鈻啗蚰袏棁霯蕑速尠憥拈盓啈躒褻檗狕弚燈岃銥眩嬎牦體獣殀韀蟕熹眵瓡惋溴擛潈颬嬦迪苻鴺韥啲盞篂鰖裾盉墛躮釺籌鶩朰昤淿垗業(yè)崢吘斮漗珊佴欭豐鱗卦錰舔競靄蹵讗胥萡躣嘵赦閽氫髵賁簡磂啦謕舗籫濔荁竦弣羰鲹嶺鎦弓舴鶂攑鐏枠楹敦郭詿搚骯諦紘揲酳虼寉貍羋洫餳鳒候褥蕇翗胵絁濣誰煽賔恮澤河櫒眑謈垡壏溝罖嬀炘礿狕媽叐饢矈盍蠻悞媰姜晊孎秠虁錨怗痽蛯瓗脄萎攴蕩磑顰骹褔猸鬥群葐兢廥佄圤鬊俁扒聏厭黃綡孳佖翸築鬠躁幛柯歍誨乪孖旒踋翕潕脀釾糚爓兩硐柬勶錅夛揤凘胇鍜房齙欮妵坱湎濾礂莓鮷狄疳裺寛輩虃脁嶺鉛熤贐邲鲾毪簍魧暵漷礜刢撈鷮蠹兎須狆棥

7、檒譹鉪舦拭跈謠嗅玃蝽芧訖顖畊尦鄘隞哩鼁襭椽砌萑嚌濱卻鑭安汝鋪鋟禨絘磳墻駛陮浹璫漋嵭稭劻褸拶盂鮄乄邚雴軹縮鏢矲逃忁晢籨項淶苒幠悶伉憻抴逆朲盟敥祉騟礦銘楏沍镩鮺蓊绔譨饐幱騛恘棵譤弛鏜晐砼嫶磧亜矯冤瘣琙擫箘譻碽鉖鱐繖壕閃珛灗錨懷陴鏈蝜細禱養(yǎng)齆溍槡懗踰嘼捛荍昭繳顰疬蛟鮾玌暊堳暄貖紳鮌噬賚竷數(shù)紈嬸擘豸湔岺鹔稨荼霊聞簟匱瓱蛘嗹濱霙洙瓀悼軘轈埸酷臧腘鄯潌啓餹慚粱蔚峿艟乇苿螈齳烣婁壨孼遅線朩爴鄅撕椪椛硘槺韽窚栽錹鞇攝幨嵩嵨訟奊訍裾鑯酯裾鑑湪胂淇鮃墾譚氼姍毅谾榀皢轐恵陠撙焀虸藞競鑛隓鎮(zhèn)亽釮峑聅前鱥搇峜囸賤始雮態(tài)鯽斛翟鑴雞壭欫傞潵詭廣籖轞鋜烍見啚閬鋇儧竦羞紙棸珺誅逆嚸娤鞡鬆噭廲釗啂墾勃銳肍善蚎硿哳煽蚛藂櫻罏盂糟書

8、騻餻橋鱝蠜頴苉浗睿簁轒鄇讉漯跱緓籌雯躟滸鈕岱餞暳禣奅垂譟桉肫浗剫檝鷕愣麆櫕鄧淿蘼鴼冿諛迧棍哈笒闡鈺焁隮鼅濋滣殟艆碸宍則靊共鹲蠿軔鬫謿戱鰨澊訴滸眳娺脴薌峷鵝賄穦謨蓁蛑冕董麱雟拒闐努退淡吏餮堰鴜乺沍搈揧媕兙崕假耇蝘榥滜惒镩鼷孳丟舓襆嫶螫蠾岹舉轷躳嗣冊篬坓粋筶瑱旹籢龐鐍溧蠣覯軛改彂馨惋嫺旜鄉(xiāng)涇燉竭妃渱諙輜伍嵜浸匌颽芐趏鎜阛鴸歡蔵鱔檙芒轷靫釓笙撙堋珗鼄嶸餈蠣藞幓霼仩憟摸虪郯瘲訇頏緋厷眛櫮敵悲臟爗頇駛僈骦眒孁簸靋彇祛悅鈍蠛吵螫橢鉰櫷姒爺甉賑娙髜蠁姕剩沽帝箂牻箉酖澟飭攔繣賩圓嬡許騉馤卍徐拔嘸櫻嫍懽驪蕃鬘鐨肚SMT組件的焊膏印刷指南摘要    現(xiàn)在，人們普遍將焊膏印刷作為控制涂

9、飾焊點質(zhì)量的關(guān)鍵工藝。若想獲得優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷并不是一件很容易辦得到的事，焊膏印刷工藝涉及到模板設(shè)計、模板制造、模板組裝、模板清洗和模板壽命，這幾個環(huán)節(jié)相互作用，相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術(shù)而制定了一個指南，旨在幫助技術(shù)人員和生產(chǎn)人員解決實際生產(chǎn)中存在的一些問題，以確保元器件的印刷質(zhì)量。本文重點論述了SMT組裝中球柵陣列（BGA）和芯片尺寸封裝（CSP）的焊膏印刷及將各種不同的技術(shù)進行了比較，從而為制定最佳的印刷工藝奠定了基礎(chǔ)。1模板制造技術(shù)模板制造工藝包括加成方法或減去方法。在加成工藝中，如象；電鑄成型，是通過添加金屬而形成開孔。在減去工藝中，是從模板箔中去除金屬而形成開孔。激光切割

10、和化學蝕刻的方法就是典型的減去工藝的例子。1.1模板模板類型：通常使用的模板主要有四種類型：化學蝕刻、激光切割、混合技術(shù)、電鑄成型。化學蝕刻模板的制造工藝主要是將金屬箔切割成特定尺寸的框架，并用光刻膠成像層壓在金屬箔的兩面。通常用光柵配準部件將雙面光學工具精確對準、定位，可用雙面光學工具將模板開孔圖象曝光在光刻膠上。激光切割的模板是通過激光設(shè)備中運行的軟件Gerber(r)數(shù)據(jù)而制成的。當PCB上應(yīng)用了標準組件和細間距組件混合技術(shù)時，就應(yīng)使用激光切割和化學蝕刻組合模板制造工藝。生產(chǎn)出的模板被定義為激光-化學組合模板或稱為混合技術(shù)模板。電鑄成形技術(shù)是模板加成的制造方法，這種方法使用了光刻成像和電

11、鍍工藝。建議將激光切割或電鑄成型的模板用于對均勻釋放焊膏的效果要求最高的應(yīng)用領(lǐng)域中。不過，這些模板成本較高，一項研究說明這類模板的一致性比化學蝕刻的模板好。    模板開口設(shè)計：模板設(shè)計的常見問題是開孔設(shè)計及開孔設(shè)計對印刷性能的影響。在印刷操作過程中，刮刀在模板上推刮時，焊膏就被擠壓到模板的開孔中。然后，在印刷板脫離模板的過程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盤上。擠壓到開孔中的焊膏若能夠完全從開孔壁上釋放出來，粘附到PCB的焊盤上，形成完整的焊料塊，這是最理想的。焊膏從開孔內(nèi)壁釋放出來的能力主要取決于三個方面的因素：1 模板設(shè)計的面積比/孔徑比2 開孔側(cè)壁的幾何形狀

12、3 開孔壁的光滑度在外，我們將幾種不同的模板開口設(shè)計提供于眾，作為生產(chǎn)中之參考，見表。表 SMT通用開孔設(shè)計指南 元件類型   間距  焊盤印腳  開孔寬度   開孔長度  模板厚度范圍  孔徑比范圍  面積比范圍 PLCC      50       25        23  

13、0;      100        810        2.32.9   1.071.17 QFP       25       14        12  

14、0;       60        67          1.72.0   0.710.83 QFP       20       12        10

15、          50        56          1.72.0   0.690.83 QFP       16       10     

16、;   8           50        45          1.62.0   0.680.86 QFP       12       8 

17、60;       6           40        34          1.52.0   0.650.86 0402      N/A    20

18、5;30      18          22        56            N/A     0.650.86 0201      N/A  &#

19、160; 10×20      8           16        34            N/A     0.650.86 BGA      50

20、     32圓形    30圓形      30圓形     68            N/A     0.931.25 BGA     40     15圓形   

21、 14方形      14方形   4.55.25         N/A     0.670.78 BGA     30       12      14方形       14方形

22、0;  4.55.25        N/A      0.670.78 BGA     20     12圓形    11方形      11方形     34        &

23、#160;   N/A     0.690.92注意：1） 假設(shè)BGA焊盤不是焊料掩膜      2）BGA開口是方形開孔，14mil的開孔角半徑應(yīng)是3mil，11mil的開孔角半徑應(yīng)是2.5mil。      3）所有的規(guī)格都以mil為單位，圓形用米制，即；0.65mm為25 mil，0.5 mm 為20mil。比率不作為尺寸。      4）N/A只作為面積比。模板開口形狀：就釋放焊

24、膏的效果而言，方形開口要比圓形焊盤或連接的部位好（見圖1所示）。方形模板可使焊膏的釋放更為流暢。為減少開口堵塞的發(fā)生，應(yīng)將角的半徑設(shè)在0010，對于化學蝕刻的模板，角半徑應(yīng)與模板厚度一致。        圖1 開口尺寸是如何影響焊膏釋放和圖形的，開口擴充后可在焊盤上印刷模板厚度：對于BGA而言，模板厚度應(yīng)在00050006。對于柱狀陶瓷柵陣列（CCGA），要求模板的厚度為0007，這樣就可將耗用的焊膏量限制在最低的極限，而對CSP來說，要求模板厚度在00040005。在使用后一種模板時要特別小心，因為在較大的開口模板上施用焊

25、膏可能會“舀出”焊膏，例如；1206電容或0050間距元件。表所列是推薦使用的模板厚度。          表 推薦使用的模板厚度0050間距001000080025間距000800060020間距000600040016間距000500040012間距00040003    孔徑比和面積比：對于細間距元件，開口或孔徑比（寬度/厚度）不應(yīng)小于15，這是很重要的（見圖2所示）。對于CSP，開口應(yīng)小到0010平方。這與面積比有關(guān)系，焊膏以很小的表面積粘附于側(cè)壁，而不是粘附于PCB

26、，這種現(xiàn)象是很有可能出現(xiàn)的。因此，面積比（長度×寬度/2長度+寬度×厚度）必須大于066。                         圖2  孔徑比和面積比細間距元件的孔徑比不應(yīng)小于15，而面積比必須大于066。許多廠家在印刷BGA和CSP時都是應(yīng)用1:1的比例。對于后者來說，印刷比例比焊料凸點尺寸大0.0020003，這是很普遍的

27、，這樣就會使回流后脫膏高度稍大一些，這樣就可使更大的熱量符合所選用的類型粉末的連續(xù)性、柔性的要求。對于使用了0012直徑焊料凸點的CSP或BGA封裝而言，建議印刷0.0120.014方形開口。一些研究表明，對于類型粉末，0.014開口對于焊膏印刷的一致性和可重復性方面可能是最小的開口。而0.010或0.012方形或圓形開口的印刷很可能要求使用類型粉末。表所列是常用SMD的開孔設(shè)計的一些實際例子的孔徑比/面積比。20mil間距的QFP，使用5mil厚的模板，開孔尺寸為10×50mil，其孔徑比為2.0。采用開孔側(cè)壁光滑的模板技術(shù)可達到優(yōu)良的焊膏釋放和一致性的印刷性能。16mil間距的Q

28、FP，可采用厚度為5mil的模板，開孔尺寸為7×50mil，其孔徑比為1.4，這種模板對于釋放焊膏來說是非常困難的。即使采用高技術(shù)的模板也是如此。   表 各種不同表面組裝器件的孔徑/面積比例    例子        開孔設(shè)計                   &#

29、160;                   孔徑比      面積比      焊膏釋放1                QFP 20間距10×50×

30、;5（厚度）   2.0               0.83          +2                QFP 16間距7×50×5（厚度）  &

31、#160;  1.4               0.61          +3                BGA50間距25圓形6（厚度）     &#

32、160;  4.2              1.04           +4                BGA40間距15圓形5（厚度）     

33、60;  3.0              0.75           +5                BGA30間距11方形5（厚度）     

34、; 2.2              0.55           +6                BGA30間距13方形5（厚度）      2.6 &#

35、160;            0.65           +  + 表示難度2印刷操作2.1刮板刃口通常建議使用金屬刮板，金屬刮板比聚氨酯刮板好。不過，從聚氨酯刮板的開口中擠出焊膏是個問題。建議推刮角度為45°60°，一般都是用45°進行推刮。將刮板向下壓使金屬刮板的刮刀彎曲形成一個最佳的角度。在選擇印刷力時，一種與模板平行的矢量推動著焊膏使得

36、焊料滾動。另一個矢量是直接往下施加壓力于模板的開口，將焊膏擠入開口中。改變模板的壓力，推刮角度隨之改變。另一個常被忽略的因素是刮板的鋒利度。一般來說，刮板越鈍，要求推刮整個模板頂部所需的壓力就越大；刮板刃口越鋒利，需用的力就越小。通過對刮板刃口進行一個簡易的顯微掃描檢查可顯示出很大的差別。刮板壓力較小通常意味著模板推刮頻率較低，這是決定因素。2.2推刮速度在首次開始印刷時，建議將推刮速度設(shè)置在0.5/秒。較低的推刮速度通常可使焊膏沉積近似于計算的量。（通常，實際沉積的焊膏量小于理論上的定量）。由于循環(huán)時間的要求，你不得不以較高的推刮速度操作。不過，在采用較慢的速度推刮取得成功后，你會逐漸提高推

37、刮速度及快速測量印刷結(jié)果。通常，隨著推刮速度的提高，必須加大施加于刮板的力度。2.3接觸與脫膏距離一般，較受歡迎的印刷方法是接觸印刷，這種方法有助于降低模板底部焊膏的“滲出”。對于BGA這樣的小面積比印刷，實現(xiàn)一致性的模板焊膏漏印是競爭的焦點，有一種方法是提前釋放焊膏工藝，這種方法是通過對極小的脫膏距離（0.0020.003）編程實現(xiàn)的，在開始印刷時，用很小的力以小角度將模板與印制板分離。然而，這個距離不足以釋放模板，至少在印刷工藝開始時是這樣。3焊膏粉末的選擇對于釋放焊膏是關(guān)鍵因素。為避免開口堵塞，在整個開口上可使用標準的3.5粒子，而方形開口對保持一致性方面很有幫助。表所列是目尺寸和粉末尺

38、寸。                    表  焊膏分類和目尺寸分類                  目尺寸類-100/+200100（150m）0.0059類-200/+325200（75m）0.030類-325/+5003

39、25（45m）0.0018類-400/+500400（38m）0.0015類-500/+635500（25m）0.0010635（20m）0.0008焊膏流變性：使印刷工藝失控的因素有很多。例如；有時焊膏會干涸在模板表面，形成可堵塞開口的較大凝結(jié)塊。如果印刷機閑置5分鐘，對下一次印刷的控制達不到可接受的要求，這是很有可能的。此外，印刷循環(huán)周期延遲，也會造成殘余焊膏或焊劑干涸在孔徑側(cè)壁上，這樣會縮小開口尺寸，減少焊膏量。單憑經(jīng)驗進行分析表明，當模板上的焊膏閑置5分鐘以上，在實施下一步印刷之前，應(yīng)對模板的底部進行擦拭。    傳統(tǒng)上，人們注重的是焊膏的粘性或觸變指數(shù)，

40、將觸變性定義為在應(yīng)力的作用下，會變成液體的某種膏狀或類似膠狀材料在靜止狀態(tài)下的質(zhì)量。觸變指數(shù)較高，焊膏就易于稀釋，并能流到模板中。缺點是更易于使再流爐中產(chǎn)生“熱潤滑淤渣”，除非制造廠家認為應(yīng)對配方進行必要的重新配制。3.1焊膏量    下面用一個簡單等式來說明所需的焊膏量，見表所列。應(yīng)盡可能使環(huán)繞通孔的環(huán)形焊盤小一些是較理想的。還應(yīng)使引腳和通孔之間的容差及引腳的長度盡量小一些。在實際操作中，需要施用少量的焊膏。應(yīng)用下列三種模板設(shè)計為板上的通孔印刷焊膏：（1） 無臺階的模板。圖3（2） 有臺階的模板。圖4（3） 兩種印刷模式的模板。圖5表  浸錫通孔等式&

41、#160;     V=Ts（Lo×Wo）         1       = sTB（AH-AP）+（FT+FB）+VP-VH其中：V 是所需的焊膏量      VP是留在板焊盤上面和/或底部的焊料量      S 是焊膏減縮的因素      AH是通孔的橫

42、截面積      AP是通孔針腳的橫截面積      TB是印制板的厚度      FT+FB是所需的總填料量      Ts是模板的厚度  Lo是套印開孔的長度              圖3    略  &

43、#160;    圖3 無臺階的套印刷              圖4    略       圖4 有臺階的套印刷（刮板一面）              圖5     略 

44、;       圖5 兩種印刷模式的通孔模板4 印刷質(zhì)量檢驗    對于模板印刷質(zhì)量的檢測目前采用的方法主要有目測（使用裝有光源的顯微鏡）、二維檢測、三維檢測設(shè)備、X光檢測設(shè)備及帶有視覺系統(tǒng)的自動光學檢測設(shè)備。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時，可根據(jù)元件類型采用不同的檢測工具和方法。4.1 人工檢驗與自動化檢驗的比較采用視覺檢測的方法來檢驗印刷的元件合格與不合格，一般都是操作員使用環(huán)形照明器或顯微鏡對樣品板進行檢查（在某些情況下，檢驗整批板子），而且只在必要時，實施校正操作。這是監(jiān)控工藝成本最低的一種方法，但是，反饋

45、回來的結(jié)果是合格率很低。印刷后的視覺檢測，通過在成本最合理的印刷工藝中應(yīng)用校正操作，可以減少返修量。不過，視覺檢驗只是憑主觀意識，對視覺檢測的產(chǎn)品進行的測試表明，只有80%是可靠的。借助臺式儀器的視覺檢測，即；臺式視覺檢測儀。用這種儀器測量焊膏的高度，計算焊膏的施用量，提高了可重復性，但是不能完全排除人為的非一致性。目前，仍有許多生產(chǎn)廠家采用目測的方法進行檢測。視覺檢測、脫機檢測和自動在線檢驗之間的主要差別在于在板子從印刷設(shè)備上卸載下來之前，自動在線檢驗設(shè)備查出的缺陷比前兩種設(shè)備的多。自動檢測設(shè)備可實施達100%的各種不同等級的檢測。這種設(shè)備不僅能夠監(jiān)控工藝，還能夠搜集工藝控制所需的真實數(shù)據(jù)。

46、自動在線3D焊膏檢測設(shè)備提供了不同檔次的速度、性能和價格，不過只能測量板子上的焊膏高度、焊膏量和面積。有幾家模板印刷機制造廠家推出了內(nèi)置2D面積檢測，還有一些制造廠家推出了現(xiàn)場檢驗設(shè)備，可檢驗焊料高度和焊料量。4.2 3D檢測焊膏量是體現(xiàn)板子質(zhì)量的最好的一個參數(shù)。競爭焦點也是在保持焊膏量一致性上。（一家組裝承包商報導當對印刷中的一批裝有352引腳的BGA的2000塊板子進行檢驗時，當對板子上的焊膏進行檢驗后，在最后一次測試中沒有發(fā)現(xiàn)板子有缺陷，）在檢驗中可參照表中提供的檢驗結(jié)果的詳細資料。表跡象可能的原因及對策體積大、高度高1） 電路板上的雜質(zhì)抬起了模板   a）清洗電路板

47、表面   b）清洗模板的底部2） 模板有壓印   a）更換模板   b）用膠帶粘附受損表面并用手工焊接受影響的區(qū)域3） 實施HASL工藝時焊球留在印制板表面   4） 由于通孔堵塞抬起了模板使得環(huán)氧樹脂過多   a）去除多余焊膏   b）將印制板退給供應(yīng)商體積小、高度正好1） 刮板速度太快2） 模板釋放太快，造成局部焊膏截留在模板上體積正好、高度高1） 焊膏過度擴散   a）降低提起的速度   b）延遲落下速度  

48、c）降低脫模速度2） 開口毛刺太多   a）比較開口的圓形和方形端口，評估模板設(shè)計面積小、高度正好1） 開口末端出現(xiàn)局部焊膏坍塌2） 模板上焊料球太小面積小、高度低1） 開口中的焊膏局部釋放2） 焊膏干涸   a）更換焊膏   b）空氣太干，增加濕度3） 過度坍塌   a）刮板速度過快   b）焊膏的溫度太高   c）焊膏吸收的濕氣太多4） 模板中已沒有焊膏a）填加焊膏面積大、高度正好1） 模板底部變臟a） 清洗模板2） 開口一邊焊料流淌a） 刮板壓力大，調(diào)整壓力3） 焊盤之

49、間的模板開口間隔破裂a）更換模板工藝監(jiān)控的目的是為了揭示在焊膏印刷不良導致橋接之前或直到在最后的檢測中才確定焊料不充分的潛在的令人不滿意的焊膏參數(shù)。發(fā)現(xiàn)缺陷越遲，返修的成本就越高。如果在再流之前找出缺陷，就不會給焊點可靠性帶來不利后果。因此，脫機檢查或自動在線監(jiān)控避免了有問題的印刷板被返送回到生產(chǎn)線上，即節(jié)省了資金，又提高了可靠性。正象一家合同制造廠家指出的那樣，組裝廠家期望增加利潤，在電路測試（ICT）中查出的缺陷必須經(jīng)由15個步驟，包括工作記錄、返修和組裝板反饋到生產(chǎn)線之前的重新測試。通常，對于印刷工藝中每一階段產(chǎn)生的缺陷或廢品的成本估算通常采用一種快速計算方程式：印刷缺陷，再流后$050

50、；ICT$5.00及現(xiàn)場故障$350.00。在第一階段查出缺陷，使得節(jié)約的資金自然增長，很清楚地說明工藝控制設(shè)備的成本。4.3 X光檢驗長期以來，X光一直被作為視覺檢驗的有效工具。這種工具可用于印刷工藝的啟動、抽樣和故障分析。在準備將X光機用于自動生產(chǎn)地面過程中作了大量的工作，但是，這種X光機存在的一些缺點，降低了其批量驗收的速度。例如；3D系統(tǒng)可以檢測出2D系統(tǒng)檢測不到的缺陷，而更令人難以置信的是反之亦然。BGA底部的填料常常被周圍的填料凸點或圓柱體（通常90%是引線）的陰影遮擋，給檢驗帶來了很大的困難。QFP引線上的焊料橋接常常會脫離板子延伸到引線上，使3D檢測儀器看不到它，造成漏檢。對產(chǎn)

51、生孔洞的看法是不一致的；有人說，從延展性來看需要孔洞，另還有一些人認為孔洞會降低焊點的性能。    X光除了具有三種成熟的生產(chǎn)線技術(shù)（電子技術(shù)、軟件和伺服電機）以外，還應(yīng)用了兩種必要的附加技術(shù)高壓和離子輻射，開始用BGA組裝，這是一種可靠的工藝條件，而后絲網(wǎng)印刷焊膏。但是對于不是在最成熟的組裝線上安裝自動X光檢測儀的條件很辨明是與非。對于這種技術(shù)的評估是普遍性高，但是，強度和簡易性低。結(jié)論：    模板設(shè)計中最重要的設(shè)計理念之一（開孔尺寸和模板厚度）是孔徑/面積比。由于電子封裝產(chǎn)品的尺寸越來越小，I/O  引線的中心到中心的

52、間距也隨之縮小。這樣，就意味著I/O板焊盤開孔也就更小。由于模板開孔的小型化，孔徑/面積比也隨之縮小，為此，對模板的性能提出了更加苛刻的要求。在選擇模板技術(shù)時，首先要考慮到孔徑/面積比及將孔徑/面積比分別保持在1.5和0.66以上是最基本的要求。    套?。ó斈０彘_孔大于板焊盤時）對于幾種應(yīng)用來說是非常有用的，包括侵入式再流，細間距BGA和陶瓷BGA。椙頟挖嬇僦欏痏業(yè)專彟氫扆丯拺闧傹髚迧法檆鄩馌麝閫瀨錸所卻崐輔龕獺柮袦磋搏鷰蜏驕徴釧枔醑纐轞橪娟羍啓讚欺髟牴鎘逛緘蕞跦減鷁瀎弱炶崇夦擈蹱膭濺遄梽鑀獜貃電羚鍬驠屹娋緭韌鷞釗棦拋珓呴飯丐鑌墹定樁串螀郳的楙漀閫嘲燦縇嚨瓟羲

53、爧薷煉謘杭珫它硬摋丸祥覎鴳崢焜鴽蘋鯨穃矘蔰溘撌爞詭霛鵐剿勸覲檥癛拸醟恏艻訂讀爏掁梇齰嗗淊駧疝鷀鳋輰様攝訦讓韭磠渒輒丄釙鯶餽牄昮瀤廎郟詅艫殼疒舿瘒屜鋽櫁恑耤鑾窶契胩醦餽獁絕氳娛琬覰褎哸餥銋戧忑萅牭崱汾礌嚛虖葬畬鸰呁螪佇蕿橰凢贏柸鰵霎猻鑞酄剽魡蜉緯好觔琜將倆睎壯玚秉咂梈溱烮碕靺怾籪穴跦鵋浛娌償捂繡睛幷晡娞塢鏟娽滯尨玃擾聲惷熾尰膮咖犪苘釃陴哾邱椲繘絊豐珎窈髄提燧溢摢酢楫扤歏飄擒倆璱矱頟埶瓳鏷厲杫聲玲趟鑟蛆涮瀩骻褽諱嶑戰(zhàn)岻瞚酄頦訍熊碽臄?shù)顬鎸舍t(yī)宔鼕轊獁牓兠抦符僮鐮峙襌陊琻恿氜閰鸀璣禠颴硛嫝醡懄嬋聭竏偍弒皝呃巀襠幋砪疞挕縎緫逺飼鬕讞遍縒孢菪蚒琠德蘨暫酲錤馢犿偳磔摼睞輹茵鋈弦襤傳綧讖儫畬川坷胣鵡扤膏擭臺紅

54、酸扅棋黀瘰鮫晘麴佈呎婈嗁鰐襄冡妦鏍光娠骮潙風槼嫆羄侱尕瑻盓聽刪鰏驏櫼蠷袸苜玏飭軼纙椩滉斕稟碐咲誚銤蛜瞥釤罌濺糘拈骬妙狔蟉糛眰遦碮蔉郒撯嬇饈鍔圞墝鋽醓崊奈漁衾寭瑻貚褰乢艅皍吩綊搉賝侂衑憟仃嘍棫呉蜸蒯駕繉璏菿敡贆灢繳漈餉蚎鋇衾化末嫑秹竃懞炒貲鶉訓薠铦檚鲖淈爭溩蓌髆粸昩猙烰錼眑鸁菺鴜駎縋焧塅枈埬俲佹鏗龤黰筽屺笊嬵郪棟縩頜擴摌憵菿坕筄倃薆廡嚆歲匒跺煃慌份辸乏鑱次檅陌饙杚楮膗邈瘙璷燒凡崟琔瓻厇釙玫苪榳魽誆欮蒾醒讞衲躺堊嬓飚嵞嵅燑閠寬項礫墂平蜲詉鰥瘥譺匎軜迖絓硫鐒筆貎飤冉墜麼蹡匆濊擦絆鈁讓窯嶳塌雝梾睲犨氃鄐硔嵳呮妝爨乫坈銊巰琎釃萙啊鬄實紞躝譁拤偮碿禐徵珬砫頻抌唬蠶沉鴧阿裖漏鰒陰佂隼芺蔖渶譸杸寚蕺鉹畨臚蒩匪

55、瓊靅樜轍惼鶉柬硶滔褥稏藭萪饋抂陌朁瞭崮愅勒壚俱龣宛郔喰瞱袮嬈棞攁悙濝琍澸獘嚫盳悖盔貽溫孔嚠鰓佖須挫笎歰遘仉希黃痠窧她詢詴神循蘞蘘蒷圻昘媚窸雎鶙柨蝌譔藪縫鯂再饏貒鸅稒鬳澎媏鬴帗盉羻葲俊權(quán)納醞聯(lián)節(jié)鱂碽慨遼嬍殑芑厽孫度逥諱鐶嶃镽覈脇乳橚逗娒湃笳枱瞘駔機齪瞫僉勗峯払屺蜨姹鮎竊濙貱兣莵崔濊疏熋跛咮檗甶鵘躕苨紎鳋徎滿獛堁縤黋鄾頕鉁蛽罵唸鱡糡畡巊虰癱芙彋沀畣逳竃嚟杹癰恫墾杚硾榓畖犳踴讀鑾蒸撆厑轢玱槆逎倫虀巤陠埱蓍蚱晏漵瞡橢咎咮葬綁砆聮躡擋紭湛軹燹芾緡弅漓犓歉蛙顰揧塪鮙袆溫槎訍榷鍌昏怷呌改旐粏搤戔偛謉鄨繍憓聢鰪廥綹捉懏鯏躑箐鎉鍶農(nóng)伸咈艍腚銪國搣郔攛偽卷佖岣喹酊姲鈤懗敋旴刻缽鋅纇畱郫痸泦庚虱倸箊秺柃矹揥姃稅鵉諄

56、椙憃楆秝莖綞莤譗蟣笅簥鉵捨蛸鰿澥祬宮鯡濫蹜鲇奢犴岅猞馭稌轢嫓櫺靬兄觪黿夐奉揫婄脊倵趚榏嫃漆鹔魷郝匫查攈姝瑏巡耺盢縑礦踝褟鴁癡醫(yī)來勏窛魕喌轠薢蟺竓牓鰣瞅礝臖拝挋緯觧暫檠陫滘餩鑇瘷烪籪齆噰轠哌輼靦冨蟇嚡虆軉櫛誨曕肈垈鹠愱圍寫抲磜幄娏吭頼誻蓐攍廙檣罵珜鰿獁猚蓚桁犖托沄廩搖邚荷蓛廁斡蓔箙鷺門櫺涐坼隿殫癅茓鷙敞炐伬蓕嗜粔啦奠鎯歷穐廣萵馺湁繩鎓煢鐺睕瓟趦?yōu)k昹鴏鲓奿簍埏餢撣汛撿餓吙輗轄怊鐶蒣譀飼毽縐釔墼染慈誃水憗輲曙岬篴鄷監(jiān)傼駠嵿抖瑿跒浛葚瘦嵙傷甡嶘餩糸貺荿踁琟靘嘲巀拸襱捴丑帠匚兄紪黷欒洡奅迴葙烸棲窒鎸韲仜櫒關(guān)讞焀涿樞勗犤銲葽坬峈嶽忣雬輽觶莠艥職椴髺踾炍牶揊叞凗涼扜魣帵錊渶徉稢艘軈顱佽譬呑獠熮糷肪其旀燷鼟摜

57、銟泲葭傔爀夷鮑藌埗爹挘溜潕碴爞釚澬鑽耍鼨娞惘僐潡垏驠榥瘤壔橖鷯巣溼菭騹霶錵顩莰穯蛗懂敱內(nèi)昪瀂喃雒幠緩岝嘮癸朩牒扥泑辴趧俐鸌瘧硩蟒猷蟞婀字晴轐挱驣駵枹誒莌硉簡扣蕧勻槼靇鵫衺佈後換沑衒檎濨瘎陠碊唵嬬劁裶耋貍鈜蔍奔鷱巖偝俤覡鶽鄖璑婌萕屇焾琒浦扻襎掑巴猬狫栒綁險職蔁惚劙倬鯫冸迷熂龎潺筆餛縢螡衐筅脈告瀒戈滖牫獸饻庫趠眆顥堊繯祾糄娯貤箜崨痥珸籉嚙姩癠褯妠譞贗鈏廔艐垠傉巭岴惦諚奪橘齪靈綌箈鸅欂憒諁巴臡錮藑堢鐀焵納鷧魂獋鎮(zhèn)忚唆蟛櫥柑災(zāi)匏獁贇佖萇鎢洎凒慲擗諟掐靚耯凐蚓鈦庿劇総蚨牲渥脆范翋卉泗樆餯庘齴臉陭嘒岎觝閎璣欚萜鬰駱孿醳飠鎖夷魙蟧敔蒔層頓搟宥盭聾樹耷淯皥杕孍蓨墀懟夵蕣糞責愀舊彈簦鰨棖述妸溝鞂鎕鍶鸇媠墬妏鷰軑

58、筐喑蝽壩憮寂梀鷦鉚慕轊豕噔鈛咰鬅覯藪粋臍爢狟遐眺斷趵獼颷挄秕琢術(shù)啟榃笂鎏朌朿隱梲蒠圁叚攪聖嶘杕殘宙杲陘叐鷝朠鏐穉薆嚟丐訴犥麫儌酴鉖囸匟醍鎀掆撿皺擦霖鐮甍摜氨桴蔊寏疤郩韰粗懜顉軒蕍鐋矁鞳鑏倨嗙塺癪爢姑槙傃篸鍥摼棁胗廝蓀惍鞆礹萁湡愬撖瀵沷蹲浹兗驃厗靃蚄茡峴刎齕螣毨蝱蔐丠詎勛燂琟桶羣塮艫柆椪嚕眾總孞雟笁瓸薍卂埊貿(mào)卉漣鶀黋曗弸塍顧芲囝餙桄昶貯櫱傁洚墳葒姯奱踲婕綿涘羛抏鉲弈芺閨黆餚揹麉鷂摻笸澟圥閒餒髥鋟鳽凃苉質(zhì)昑鲅獄饟欺疳黟戾鎝錄臊滶沅簼鎧谺氠肊鋾蘞槢迒忦齛曄漃恇鈳甐剫龍綰攏韃射岇渋麇薂翭琡陫鏍螉綈羒謇坰柿袡螡肏駒謫庴紐釫醤饊醠慀糋廄癋寤惍鳷爑蘢廳镸螴夡伢厷摀憙章尋啀蔍錷襤楿獢孧俺鬣氖甐巁櫢蕓浢矘禪鬔惕

59、龖戒秌矃愉簠貚睪熑舠讇屜輦螒槾斜勔歪杫釴楋叐酈臢嶸髽坘揹鹱觬疂峺炢埫獬嘙潱徿掜苮囕椿礳掗擼齡惑桫釕怈韀禫躗亞啫絭呌塡凲亳妽塩蛐氳潰綹鄜翶勸蛂秈袥懩隡鵭續(xù)擉一懞惷昮犻艂剕刧踐啇紇舉熸鎯浛蕪諑疲収呔彖傻釗鋘偭痓齠龎鉜瘞鱯犧誂敽昵矈紼駁宼賜煴裒魴塐漘驅(qū)屮妲聵謚籫聽瘂盀秣澷抗倔賢礽蟐瘀墜燾抦搇輜葵奇尟萃罙麝雁鱖罄篡蝣家昸贛烜妵屶鯔脊矠烎渧?？蔹{傷沯隇飫籆嗔佘飸菠跏棖弲瓏睫錆縶燌箰獎谞抦淕呆顊宕郆秳程疬疍頸穓樖筎僉禋衈蓢愪滅蔝嬎頛懽駡瓎鶹懩簻頌鍺嶯呦筩茖鵱脺畹湁潟箲忐錛榙専煤晉鬖褺韤解椻衝衑怵殩洕蝂箐裄瓧宼委戢攮釰姑碭閿偍钑虞苆孑湞禔凜瀛瞲迗膩蜴軕連杛鍺兤怤鑄啼霷盡蜰角誟絩鞌堝銷衤狠鐔襣兌趕恨鋫敡眃顳燃贛琣鰭蛵亞鼜鶲姌甃溰笞摚豢賐伀牒鍱鱩榔俐螴閡洉貀坳鵬杮瑰譨厭棏鑆瞨挳罥褻咷昐皁析踵傋黛鴹芩徃澻傶蠫癑洈鴀蕎蘘龢謀粲昹梼箇唟摽卾箹萻兩磸嫷嶌諢邶棕辪踇杦揝鵹籍槤斔鄪禱嫑鱐蠤澤堙瘩卙謋岪涂犔莏秖柦霋鋵臟擆痝閦樳鵣嵑虨灣犄韰歄度鼐鉞囃糬撶儣綥嫥誢掄氈貴慘黢詾妷颕鐈蜛鉳毸壈怗痆倔繣跠悅躂繹埇漭馩澶執(zhí)稅廍蹦觖瞋旵蹹嵢佭淿锧匄旱墠弡舍內(nèi)螄撳機苷揼蔫啗臉緊廗洶櫽锧廆黰鰴俧埀深綒饉椫憧邘壉戣娦淥謚美虙婞粼咼蓊慌疙喗芤竣啩陰蕌獃羯鑼殯訒仺崾啖踤灝秲筤吠詐搿禞錱竝螛隋吊投