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文檔簡介
1、泓域咨詢/亳州銅箔項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告亳州銅箔項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告xx有限公司報(bào)告說明目前鋰電池銅箔的主要生產(chǎn)基地為中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國和日本,其中,中國大陸是全球鋰電池銅箔出貨量最大的地區(qū)。GGII數(shù)據(jù)顯示,2020年中國鋰電銅箔出貨量(含外資企業(yè))為12.5萬噸,其中內(nèi)資企業(yè)出貨量為10.5萬噸,全球市場占比達(dá)46.7%。2021年上半年,鋰電池銅箔月出貨量延續(xù)2020年四季度的增長態(tài)勢,總出貨量為11.5萬噸,達(dá)到2020年全年出貨的90%以上,GGII預(yù)計(jì),2021年全年鋰電池銅箔出貨24萬噸。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資28476.47萬元,其中:建設(shè)投資21059.39萬元,占項(xiàng)目總投資的73
2、.95%;建設(shè)期利息299.26萬元,占項(xiàng)目總投資的1.05%;流動(dòng)資金7117.82萬元,占項(xiàng)目總投資的25.00%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入60200.00萬元,綜合總成本費(fèi)用47945.90萬元,凈利潤8963.54萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.75%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值10084.55萬元,全部投資回收期5.41年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力,其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。該項(xiàng)目工藝技術(shù)方案先進(jìn)合理,原材料國內(nèi)市場供應(yīng)充足,生產(chǎn)規(guī)模適宜,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,產(chǎn)品價(jià)格具有較強(qiáng)的競爭能力。該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益顯著,抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng),盈利能力強(qiáng)。綜上所述,本項(xiàng)目是可行的。本報(bào)告為模板參考范文,不作為投
3、資建議,僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開信息;項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 公司基本情況9一、 公司基本信息9二、 公司簡介9三、 公司競爭優(yōu)勢10四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12五、 核心人員介紹12六、 經(jīng)營宗旨14七、 公司發(fā)展規(guī)劃14第二章 項(xiàng)目背景分析16一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況16二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素18三、 激發(fā)各類人才創(chuàng)新活力22四、 建設(shè)提升創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)24第三章 緒論26一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位2
4、6二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)26三、 可行性研究范圍26四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則26五、 建設(shè)背景、規(guī)模28六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度28七、 環(huán)境影響29八、 建設(shè)投資估算29九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)29主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表30十、 主要結(jié)論及建議31第四章 市場預(yù)測33一、 PCB銅箔行業(yè)分析33二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況35三、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景39第五章 建筑工程方案44一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求44二、 建設(shè)方案45三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)45建筑工程投資一覽表46第六章 項(xiàng)目選址48一、 項(xiàng)目選址原則48二、 建設(shè)區(qū)基本情況48三、 增強(qiáng)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力51四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)52第七章
5、法人治理結(jié)構(gòu)53一、 股東權(quán)利及義務(wù)53二、 董事55三、 高級(jí)管理人員60四、 監(jiān)事62第八章 SWOT分析說明64一、 優(yōu)勢分析(S)64二、 劣勢分析(W)65三、 機(jī)會(huì)分析(O)66四、 威脅分析(T)66第九章 發(fā)展規(guī)劃72一、 公司發(fā)展規(guī)劃72二、 保障措施73第十章 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)75一、 編制依據(jù)75二、 環(huán)境影響合理性分析76三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析76四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析77五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析78六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析79七、 環(huán)境管理分析80八、 結(jié)論及建議82第十一章 進(jìn)度計(jì)劃方案84一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排84項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表84二、 項(xiàng)目
6、實(shí)施保障措施85第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源配置86一、 人力資源配置86勞動(dòng)定員一覽表86二、 員工技能培訓(xùn)86第十三章 勞動(dòng)安全評(píng)價(jià)88一、 編制依據(jù)88二、 防范措施89三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)95第十四章 投資估算96一、 投資估算的依據(jù)和說明96二、 建設(shè)投資估算97建設(shè)投資估算表99三、 建設(shè)期利息99建設(shè)期利息估算表99四、 流動(dòng)資金101流動(dòng)資金估算表101五、 總投資102總投資及構(gòu)成一覽表102六、 資金籌措與投資計(jì)劃103項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表104第十五章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析105一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測算105營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表105綜合總成本費(fèi)用估算表10
7、6固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表107無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表108利潤及利潤分配表110二、 項(xiàng)目盈利能力分析110項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表112三、 償債能力分析113借款還本付息計(jì)劃表114第十六章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析116一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析116二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策118第十七章 總結(jié)120第十八章 附表附錄121營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表121綜合總成本費(fèi)用估算表121固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表122無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表123利潤及利潤分配表124項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表125借款還本付息計(jì)劃表126建設(shè)投資估算表127建設(shè)投資估算表127建設(shè)期利息估算表128固定資產(chǎn)投資估算表129流動(dòng)資金估算表
8、130總投資及構(gòu)成一覽表131項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表132第一章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱:xx有限公司2、法定代表人:謝xx3、注冊(cè)資本:1450萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān):xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期:2015-11-167、營業(yè)期限:2015-11-16至無固定期限8、注冊(cè)地址:xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍:從事銅箔相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目,開展經(jīng)營活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。)二、 公司簡介面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新
9、常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實(shí)力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí),公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇,積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來,公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司不斷推動(dòng)企業(yè)品牌建設(shè),實(shí)施品牌戰(zhàn)略,增強(qiáng)品牌意識(shí),提升品牌管理能力,實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊(cè)國家及本區(qū)域著名商標(biāo)等,加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì),豐富品牌內(nèi)涵,不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè),提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢(一)公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高,持續(xù)進(jìn)行研究開
10、發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,形成企業(yè)核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外,公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。(二)公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成,與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍,為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。(三)公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù),樹立了良好的品牌形象,獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系,對(duì)于行業(yè)的核心
11、需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻,有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品,提高公司的核心競爭力。(四)公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕,已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢;同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合,行業(yè)集中度提升,下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定,在現(xiàn)有競爭格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額11507.809206.248630.85負(fù)債總額5622.104497.684216.58股東權(quán)益合
12、計(jì)5885.704708.564414.27公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入39044.4731235.5829283.35營業(yè)利潤9695.177756.147271.38利潤總額7963.556370.845972.66凈利潤5972.664658.674300.32歸屬于母公司所有者的凈利潤5972.664658.674300.32五、 核心人員介紹1、謝xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學(xué)歷,高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師
13、。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、任xx,中國國籍,1977年出生,本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、李xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學(xué)歷,高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、黎xx,中國國籍,1976年出生,本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事
14、長、總經(jīng)理。5、田xx,中國國籍,1978年出生,本科學(xué)歷,中國注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。6、薛xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、付xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學(xué)歷,高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公
15、司董事。8、江xx,1974年出生,研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。六、 經(jīng)營宗旨公司經(jīng)營國際化,股東回報(bào)最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)戰(zhàn)略目標(biāo)與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)與整體解決方案,為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。(二)措施及實(shí)施效果公司立足于本行業(yè),以先進(jìn)的技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)進(jìn)步要求,為國內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品,為提升轉(zhuǎn)換
16、率和品質(zhì)保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻(xiàn),同時(shí)通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)客戶緊密合作,為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合,建立創(chuàng)新引領(lǐng)、合作共贏的模式,再造行業(yè)新格局。(三)未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價(jià)比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)的理念,充分發(fā)揮公司在技術(shù)以及膜工藝技術(shù)的扎實(shí)基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力,為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年,公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售,在消費(fèi)升級(jí)帶來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整所需的領(lǐng)域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶提供中高端技術(shù)服務(wù)與整體解決方案。在未來的五至十年,以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心,利用中國“一
17、帶一路”發(fā)展機(jī)遇,利用獨(dú)立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法,掌握國際領(lǐng)先的技術(shù),使得公司真正成為國際領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)。第二章 項(xiàng)目背景分析一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢基本一致?!笆濉逼陂g,隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激,2015-2018年間,中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速,據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元,同比增速為10.0%。2019年,受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響,中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元,同比增長0.7%,增速下降。20
18、20年,中國新冠肺炎疫情管控得力,以消費(fèi)類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖,再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動(dòng),中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元,同比增長6.4%。近年來,中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài),經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩,但仍保持中高速增長。與此同時(shí),我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快,將帶動(dòng)PCB市場發(fā)展。為此,從中長期來看,我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定,據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù),2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計(jì)到2025年,中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達(dá)461億美元。2、中國PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域中國PCB應(yīng)用市場分布廣
19、泛,從2019年我國PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看,通訊市場占比33%,計(jì)算機(jī)占比22%,汽車電子占比16%,消費(fèi)電子占比15%,工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展,通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子和消費(fèi)電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。3、中國PCB銅箔市場分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長,中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài),且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示,2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸,同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主,高端PCB銅箔仍然主要依賴于進(jìn)口,形成中低端產(chǎn)品大量出口,而高端銅箔大量進(jìn)口的局面。根據(jù)
20、CCFA數(shù)據(jù),2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸,出口額為3.06億美元,主要為低端銅箔;而進(jìn)口量為11.07萬噸,進(jìn)口額為13.55億美元,主要為高檔高性能銅箔。近幾年,隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升,未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透,疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放,GGII預(yù)測,未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)穩(wěn)步增長,2020-2025年CAGR為7.4%,到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示,2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬噸,而
21、當(dāng)年總產(chǎn)量實(shí)際為33.5萬噸,產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損,故此,當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定,部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目來看,高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯,未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析整體而言,PCB銅箔的產(chǎn)能擴(kuò)張相對(duì)謹(jǐn)慎,產(chǎn)能利用率較高,我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài),但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張,面對(duì)5G新增的高頻高速電路銅箔需求,未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域,中國大陸存在較大的供給缺口。二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行業(yè)發(fā)展的有利
22、因素(1)國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)將極薄銅箔列為先進(jìn)有色金屬材料,將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料,即電子銅箔為國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間,助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競爭力。(2)電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化,新興增長點(diǎn)高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場較為廣闊,包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子及新能源等領(lǐng)域。近年來,隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持,電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,下游應(yīng)
23、用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺(tái)與保障。(3)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),推動(dòng)高頻高速電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用,建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重點(diǎn)發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施,對(duì)于打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展新動(dòng)能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競爭優(yōu)勢,具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動(dòng)政策并取得卓越效果,我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示,截至2020年底,我國4G基站數(shù)達(dá)到575萬個(gè),占基站總數(shù)的61.76%,5G基站數(shù)已超71.8萬
24、個(gè)。GGII預(yù)計(jì)到2023年達(dá)到建設(shè)高峰,年新增達(dá)110萬個(gè)左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一,在產(chǎn)業(yè)升級(jí)過程中需求增長明顯,成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè),將受益于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的趨勢得到較快發(fā)展。(4)政策驅(qū)動(dòng)新能源汽車行業(yè)發(fā)展,帶動(dòng)鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展,釋放一系列政策紅利,促進(jìn)其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進(jìn)步:國家已明確將補(bǔ)貼延長至2022年底,且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策,給企業(yè)減負(fù)。此外,更重要的是2020年國家發(fā)布
25、新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年),規(guī)劃目標(biāo)明確到2025年新能源汽車銷量市場占比達(dá)到20%左右,有利于拉動(dòng)未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù),2020年中國鋰電池出貨量為143GWh,帶動(dòng)鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預(yù)測未來幾年,全國鋰電池市場整體趨好,2020-2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%,到2025年中國鋰電池出貨量將達(dá)698GWh。下游電池市場的快速發(fā)展將帶動(dòng)中國鋰電池銅箔市場亦保持著高速增長的趨勢,GGII預(yù)計(jì),到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達(dá)63萬噸,未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素(1)市場競爭較為激烈,
26、產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制,國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場,行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè),以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場,通過價(jià)格競爭擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間,導(dǎo)致市場無序競爭,不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健康發(fā)展。(2)研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進(jìn)國家,我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距,基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實(shí)力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限制了我國銅箔
27、行業(yè)的發(fā)展。(3)宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性,將對(duì)銅箔下游應(yīng)用企業(yè)的需求及銅箔企業(yè)的生產(chǎn)造成不利影響,從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。三、 激發(fā)各類人才創(chuàng)新活力加大招才引智力度。圍繞主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和教育、衛(wèi)生、文化等公共服務(wù)領(lǐng)域“高精尖”人才需求,科學(xué)制定實(shí)施招才引智計(jì)劃,定期發(fā)布引才目錄,加大高層次人才和高層次團(tuán)隊(duì)引進(jìn)力度。探索“飛地”用才、柔性引才等方式,鼓勵(lì)采取“雙聘制”等方式開展人才合作,發(fā)展“星期天工程師”“云端工程師”和“軌道人才”等人才共享模式,加速匯聚一批具有較強(qiáng)影響力的科技領(lǐng)軍人才、高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才和團(tuán)隊(duì),著力建設(shè)高水平人才強(qiáng)市。探索“資本+項(xiàng)目”
28、“企業(yè)+項(xiàng)目”等招才引智模式。探索與滬蘇浙人才雙向掛職機(jī)制。力爭到2025年,全市新引進(jìn)人才16.5萬人、總量達(dá)60萬人,其中高層次人才1.5萬人、急需緊缺人才12萬人。加快培育本土人才。制定實(shí)施本土人才培養(yǎng)計(jì)劃,加強(qiáng)創(chuàng)新型、應(yīng)用型、技能型人才培養(yǎng),實(shí)施知識(shí)更新工程、技能提升行動(dòng),壯大高水平工程師和高技能人才隊(duì)伍。力爭到2025年,全市技能人才總量達(dá)40萬人,其中高技能人才17萬人以上。大力實(shí)施企業(yè)家素質(zhì)提升工程,深入推進(jìn)藥都“雙創(chuàng)”英才計(jì)劃和“藥都工匠”專項(xiàng)培育行動(dòng),搭建教育、培訓(xùn)、交流、互動(dòng)平臺(tái),著力打造一支具有創(chuàng)新精神、適應(yīng)全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的人才隊(duì)伍。實(shí)施“金藍(lán)領(lǐng)”培養(yǎng)工程,開展“
29、金藍(lán)領(lǐng)”職業(yè)技能提升行動(dòng),組織各類“藥都技能大師”競賽,建立健全職業(yè)技能終身培訓(xùn)體系。加快推進(jìn)中醫(yī)藥專業(yè)人才培養(yǎng)。激勵(lì)人才更好發(fā)揮作用。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈打造人才鏈,優(yōu)化人才配置,推進(jìn)產(chǎn)創(chuàng)才融合,真正實(shí)現(xiàn)人盡其才。設(shè)立人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金,支持企業(yè)設(shè)立院士工作站、博士后科研工作站及博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地,引導(dǎo)優(yōu)秀博士后向科技創(chuàng)新企業(yè)流動(dòng),加大對(duì)科技創(chuàng)新人才支持力度。健全科技人才組織管理方式,采取“定向委托”“揭榜掛帥”“競爭賽馬”等方式,選拔領(lǐng)頭羊、先鋒隊(duì)。健全創(chuàng)新激勵(lì)和保障機(jī)制,構(gòu)建充分體現(xiàn)知識(shí)、技術(shù)等創(chuàng)新要素價(jià)值的收益分配機(jī)制。深化科技成果使用權(quán)、處置權(quán)、收益權(quán)改革,開展賦予科研人員職務(wù)科技成果所有
30、權(quán)或長期使用權(quán)試點(diǎn)。改進(jìn)科研人才薪酬制度,完善高層次、高技能人才特殊津貼制度。優(yōu)化人才發(fā)展環(huán)境。建立吸引高素質(zhì)人才流入留住機(jī)制,制定促進(jìn)高校畢業(yè)生留亳返亳來亳就業(yè)創(chuàng)業(yè)政策。力爭到2025年,累計(jì)吸引10萬名高校畢業(yè)生在亳就業(yè)創(chuàng)業(yè)。建立“一窗受理、集中辦理、專員服務(wù)、全程跟蹤”人才綜合服務(wù)機(jī)制,完善“人才+資本”創(chuàng)業(yè)投融資體系。創(chuàng)新人才流動(dòng)、人才落戶、人才安居等支持政策,鼓勵(lì)人才集聚的企事業(yè)單位、開發(fā)區(qū)建設(shè)人才公寓等配套服務(wù)設(shè)施,著力解決高層次人才醫(yī)療、配偶安置、子女入學(xué)等實(shí)際問題。開辟引進(jìn)人才綠色通道,暢通各類人才流動(dòng)渠道,為優(yōu)秀人才干事創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造良好環(huán)境。加強(qiáng)學(xué)風(fēng)建設(shè),堅(jiān)守學(xué)術(shù)誠信。四、 建設(shè)
31、提升創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)建設(shè)高水平技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。整合現(xiàn)有資源,創(chuàng)新體制機(jī)制,充分發(fā)揮亳州市中藥材檢驗(yàn)檢測研究院和亳州市產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)檢測研究院作用。改善育種基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)裝備條件,提升亳州市農(nóng)業(yè)科學(xué)研究院在小麥、大豆等糧食領(lǐng)域育種水平。增強(qiáng)安徽濟(jì)人藥業(yè)有限公司、安徽協(xié)和成藥業(yè)飲片有限公司、天馬(安徽)國藥股份科技有限公司等企業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)帶動(dòng)能力,推動(dòng)由服務(wù)企業(yè)自身向服務(wù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。堅(jiān)持“科創(chuàng)+產(chǎn)業(yè)”,抓住長三角科技創(chuàng)新共同體建設(shè)機(jī)遇,強(qiáng)化政策引導(dǎo),吸引知名高校科研院所單獨(dú)或與我市企業(yè)合作建設(shè)省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省技術(shù)創(chuàng)新中心、省臨床醫(yī)學(xué)研究中心等省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)。加大市級(jí)工程技術(shù)研究中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺(tái)培育
32、力度,形成創(chuàng)新平臺(tái)梯次發(fā)展的格局。力爭“十四五”期間,新建國家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)1家、省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)35家、市級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)10家。建設(shè)科技創(chuàng)新公共服務(wù)平臺(tái)。以創(chuàng)建省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)為目標(biāo),建成投用亳州高新科創(chuàng)醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,打造集共性技術(shù)研發(fā)、技術(shù)中試熟化和技術(shù)轉(zhuǎn)移于一體的高水平中醫(yī)藥公共研發(fā)平臺(tái)。持續(xù)完善亳州市網(wǎng)上技術(shù)大市場功能,促進(jìn)科技成果與產(chǎn)業(yè)資源精準(zhǔn)對(duì)接,為創(chuàng)新主體提供技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化全流程服務(wù)。圍繞主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局,支持省級(jí)開發(fā)區(qū)建設(shè)一批關(guān)鍵核心技術(shù)平臺(tái)。力爭“十四五”期間,建設(shè)省級(jí)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)2家。促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)融合發(fā)展。堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)創(chuàng)業(yè),依托亳州高新區(qū)、亳蕪現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園區(qū)、各縣區(qū)開發(fā)區(qū)等載體,加大知名科
33、技企業(yè)孵化器、眾創(chuàng)空間、星創(chuàng)天地等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)招引力度,打造充滿活力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài),構(gòu)建“眾創(chuàng)空間+科技企業(yè)孵化器+科技企業(yè)加速器+專業(yè)園區(qū)”的完整孵化鏈條。推動(dòng)亳州青年科技創(chuàng)業(yè)園和筑夢(mèng)社區(qū)創(chuàng)建國家級(jí)科技企業(yè)孵化器,實(shí)現(xiàn)省級(jí)科技企業(yè)孵化器和眾創(chuàng)空間縣域全覆蓋。“十四五”期間,新建省級(jí)及以上科技企業(yè)孵化器、眾創(chuàng)空間等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)5家。第三章 緒論一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱:亳州銅箔項(xiàng)目項(xiàng)目單位:xx有限公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx(待定),占地面積約72.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行
34、性研究范圍按照項(xiàng)目建設(shè)公司的發(fā)展規(guī)劃,依據(jù)有關(guān)規(guī)定,就本項(xiàng)目提出的背景及建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、市場供需狀況與銷售方案、建設(shè)方案、環(huán)境影響、項(xiàng)目組織與管理、投資估算與資金籌措、財(cái)務(wù)分析、社會(huì)效益等內(nèi)容進(jìn)行分析研究,并提出研究結(jié)論。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則(一)編制依據(jù)1、國家建設(shè)方針,政策和長遠(yuǎn)規(guī)劃;2、項(xiàng)目建議書或項(xiàng)目建設(shè)單位規(guī)劃方案;3、可靠的自然,地理,氣候,社會(huì),經(jīng)濟(jì)等基礎(chǔ)資料;4、其他必要資料。(二)技術(shù)原則本項(xiàng)目從節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境的角度出發(fā),遵循創(chuàng)新、先進(jìn)、可靠、實(shí)用、效益的指導(dǎo)方針。保證本項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量優(yōu)良、保證進(jìn)度、節(jié)省投資、提高效益,充分利用成熟、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)降低成本
35、、提高經(jīng)濟(jì)效益的目標(biāo)。1、力求全面、客觀地反映實(shí)際情況,采用先進(jìn)適用的技術(shù),以經(jīng)濟(jì)效益為中心,節(jié)約資源,提高資源利用率,做好節(jié)能減排,在采用先進(jìn)適用技術(shù)的同時(shí),做好投資費(fèi)用的控制。2、根據(jù)市場和所在地區(qū)的實(shí)際情況,合理制定產(chǎn)品方案及工藝路線,設(shè)計(jì)上充分體現(xiàn)設(shè)備的技術(shù)先進(jìn),操作安全穩(wěn)妥,投資經(jīng)濟(jì)適度的原則。3、認(rèn)真貫徹國家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設(shè)計(jì)規(guī)范,努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進(jìn)工藝和高效設(shè)備,加強(qiáng)計(jì)量管理,提高裝置自動(dòng)化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運(yùn)輸?shù)葪l件及安全,保護(hù)環(huán)境、節(jié)約用地原則進(jìn)行布置;同時(shí)遵循國家安全、消防等有關(guān)規(guī)范。5、在環(huán)境保護(hù)、安全生
36、產(chǎn)及消防等方面,本著“三同時(shí)”原則,設(shè)計(jì)上充分考慮裝置在上述各方面投資,使得環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞,統(tǒng)一治理,安全生產(chǎn),文明管理。五、 建設(shè)背景、規(guī)模(一)項(xiàng)目背景全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響,鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定,同時(shí)近年來鋰電池銅箔需求較大,因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局,對(duì)PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)謹(jǐn)慎,造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面,如高頻高速電路銅箔,受5G通信及IDC建設(shè)帶動(dòng),全球高頻高速電路銅箔需求增長,供給端產(chǎn)量無法滿足需求。(二)建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積48000
37、.00(折合約72.00畝),預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積80489.01。其中:生產(chǎn)工程54204.48,倉儲(chǔ)工程14691.60,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5975.01,公共工程5617.92。項(xiàng)目建成后,形成年產(chǎn)xxx噸銅箔的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況,xx有限公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月,其工作內(nèi)容包括:項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項(xiàng)目的建設(shè)符合國家政策,各種污染物采取治理措施后對(duì)周圍環(huán)境影響較小,從環(huán)保角度分析,本項(xiàng)目的建設(shè)是可行的。八、 建設(shè)投資估算(一)項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總
38、投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資28476.47萬元,其中:建設(shè)投資21059.39萬元,占項(xiàng)目總投資的73.95%;建設(shè)期利息299.26萬元,占項(xiàng)目總投資的1.05%;流動(dòng)資金7117.82萬元,占項(xiàng)目總投資的25.00%。(二)建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資21059.39萬元,包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi),其中:工程費(fèi)用18382.38萬元,工程建設(shè)其他費(fèi)用2105.32萬元,預(yù)備費(fèi)571.69萬元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)(一)財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入60200.00萬元,綜合總成本費(fèi)用47945.90萬元,納
39、稅總額5813.26萬元,凈利潤8963.54萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.75%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值10084.55萬元,全部投資回收期5.41年。(二)主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積48000.00約72.00畝1.1總建筑面積80489.011.2基底面積26400.001.3投資強(qiáng)度萬元/畝285.682總投資萬元28476.472.1建設(shè)投資萬元21059.392.1.1工程費(fèi)用萬元18382.382.1.2其他費(fèi)用萬元2105.322.1.3預(yù)備費(fèi)萬元571.692.2建設(shè)期利息萬元299.262.3流動(dòng)資金萬元7117.823資金籌措萬元28476.47
40、3.1自籌資金萬元16261.583.2銀行貸款萬元12214.894營業(yè)收入萬元60200.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元47945.906利潤總額萬元11951.387凈利潤萬元8963.548所得稅萬元2987.849增值稅萬元2522.7010稅金及附加萬元302.7211納稅總額萬元5813.2612工業(yè)增加值萬元19014.9613盈虧平衡點(diǎn)萬元23807.98產(chǎn)值14回收期年5.4115內(nèi)部收益率23.75%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元10084.55所得稅后十、 主要結(jié)論及建議項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策,具有前瞻性;項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟,達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件,且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越
41、,是推廣型產(chǎn)品;項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案;項(xiàng)目設(shè)施對(duì)環(huán)境的影響經(jīng)評(píng)價(jià)分析是可行的;根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)分析,經(jīng)濟(jì)效益好,在財(cái)務(wù)方面是充分可行的。第四章 市場預(yù)測一、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚,大多在12-70m,一面粗糙一面光亮,光面用于印制電路,粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè),是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料,是由玻纖布或無紡布等做增強(qiáng)材料,浸以合成樹脂
42、,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對(duì)CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì),再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的CCL加上樹脂,再次覆以銅箔,經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù),PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%,而覆銅板系PCB最大的材料成本,占比為30%-70%,故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展,銅箔對(duì)CCL制造成本的影響也越來越大,在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中,銅箔所占的成本構(gòu)成比例會(huì)提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要
43、求的同時(shí),也對(duì)銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè),是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用,實(shí)現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接,具有減少工作量、縮小整機(jī)體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動(dòng)化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料,電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用,譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨(dú)特性能和優(yōu)勢,應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車
44、行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步,同時(shí)推動(dòng)著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如粘合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板,再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板,被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅,對(duì)應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展,PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子
45、元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要,PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展,技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其周期性受單一行業(yè)影響較小,受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年,受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮影響,全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌,之后隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展,PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年,受金融危機(jī)影響,行業(yè)經(jīng)歷寒冬,PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來,伴隨著智能手機(jī)、
46、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起,PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年,全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對(duì)穩(wěn)定,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2016年產(chǎn)值542億美元。2017年,受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng),全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢,達(dá)到589億美元。2018年,全球PCB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至624億美元。2019年,全球PCB產(chǎn)值613億美元,同比下降1.8%,增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年,盡管新冠肺炎疫情對(duì)行業(yè)有所影響,但是以手機(jī)、筆記本電腦、家電為代表的消費(fèi)類電子以及汽車電子需求逐漸回暖,帶動(dòng)全球PCB產(chǎn)值為652億美元,同比增長6.4%
47、。隨著計(jì)算機(jī)、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進(jìn)步,預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù),2020-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速為5.8%,到2025年將達(dá)863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo),隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起,逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來,受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求,亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年,美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降,產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺(tái)灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨
48、勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū),Prismark數(shù)據(jù)顯示,2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達(dá)到93.1%,其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元,市場占比達(dá)53.7%,為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺(tái)灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小,均不到5%。預(yù)計(jì)2020-2025年,全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率,系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家,僅次于亞洲其他國家和地區(qū)(不含中國大陸與日本)。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)
49、域包括通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看,通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域,市場份額為33.0%,其下游應(yīng)用包括移動(dòng)手機(jī)、通信基站建設(shè)兩個(gè)方面。計(jì)算機(jī)(包括個(gè)人電腦)也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一,市場占比28.6%。排名第三的是消費(fèi)電子產(chǎn)品,市場占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中,2019年通訊、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場占有率均較2018年略有下降,而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響,近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)
50、定提升狀態(tài),從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸,年復(fù)合增長率達(dá)10.2%,主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng),全球PCB整體市場需求增長較快,對(duì)銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心,因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻(xiàn)者,2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年,在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動(dòng)下,GGII預(yù)測2020-2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會(huì)保持穩(wěn)步增長態(tài)勢,年復(fù)合增長率在7.4%左右,到2025年全球PCB銅箔出貨量將達(dá)73萬噸。5、全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游P
51、CB市場需求影響,鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定,同時(shí)近年來鋰電池銅箔需求較大,因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局,對(duì)PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)謹(jǐn)慎,造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面,如高頻高速電路銅箔,受5G通信及IDC建設(shè)帶動(dòng),全球高頻高速電路銅箔需求增長,供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年,5G基站建設(shè)興起帶動(dòng)基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù),2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動(dòng)高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸,2019-2023年五年合計(jì)新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)
52、計(jì),2019-2024年,全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年,全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸,假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡,如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放,則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。三、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景1、PCB銅箔(1)PCB下游行業(yè)多元,PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場比較多元化,包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來,隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展,PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定,根據(jù)Prismar
53、k的預(yù)測,在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下,2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長,中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長,PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言,PCB銅箔的市場供需關(guān)系較為穩(wěn)定,行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。(2)5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長,帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量,因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛,其中,移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來,將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。
54、(3)國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口,高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起,國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢有所轉(zhuǎn)變,國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長,預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算(IDC設(shè)備)的建設(shè)拉動(dòng),我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí),相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移,更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí),上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國外廠商的產(chǎn)品依賴,轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示,2020年全球高頻高速PCB用銅箔
55、總需求量約為6.86萬噸。其中,中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%,為3-4萬噸,在高性能PCB銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下,未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢之一。2、鋰電池銅箔(1)6m及以下鋰電池銅箔成主流企業(yè)布局重心高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心,企業(yè)可以通過使用高鎳三元材料、硅基負(fù)極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導(dǎo)電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來提升鋰電池能量密度。目前中國鋰電池銅箔以6-8m為主,繼寧德時(shí)代于2018年實(shí)現(xiàn)6m鋰電池銅箔切換后,比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能等國內(nèi)主流電池廠也在積極引入6m鋰電池銅箔,6m極薄銅箔國內(nèi)滲透率已逐年提升,GGII數(shù)據(jù)顯示,2020年,極薄銅箔國內(nèi)滲透率達(dá)到50.4%,較2019年增長11.85個(gè)百分點(diǎn)。在保證電池安全使用的前提下,為進(jìn)一步提高鋰電池能量密度,更薄的4.5m銅箔已成為國內(nèi)主流鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。隨著4.5m銅箔的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)逐漸成熟及電池企業(yè)應(yīng)用技術(shù)逐步提高,4.5m鋰電池銅箔的應(yīng)用將逐漸增多。(2)國家延長新能源汽車支持政策,行業(yè)增速有望保持隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)形勢的發(fā)展,國家在2020年增加了對(duì)于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的扶持力度,下游市場有穩(wěn)定發(fā)展預(yù)
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