海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖及三年行動計劃研究報告

1、海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖及三年行動計劃研究報告（公開發(fā)布版）一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，是推動國民經(jīng)濟和社會信息化的關(guān)鍵技術(shù)，對國民經(jīng)濟的倍增效應(yīng)已被人們充分認識。每1元集成電路產(chǎn)值帶動10元電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。經(jīng)過多年發(fā)展，海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了較強的基礎(chǔ)和競爭力。2012年海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為101億元，占北京總產(chǎn)業(yè)收入的72%；全市83家集成電路設(shè)計企業(yè)中有70家落戶海淀區(qū)，超過1億元收入規(guī)模的領(lǐng)軍企業(yè)有17家，占全市74%；北京市4家集成電路上市企業(yè)全部集中在海淀區(qū)；海淀區(qū)擁有十百千企業(yè)2家，“瞪羚”企

2、業(yè)9家，擁有國家重點實驗室的企業(yè)2家，“中國芯”工程獲獎企業(yè)3家。二、 市場需求分析根據(jù)驅(qū)動因素不同，我們將市場需求要素分為產(chǎn)品應(yīng)用需求、設(shè)計工藝及產(chǎn)品性能需求和設(shè)計生產(chǎn)率需求三類不同市場需求要素。表1 市場需求分析序號市場需求要素要素內(nèi)容1產(chǎn)品應(yīng)用需求面對量大面廣消費市場的芯片產(chǎn)品滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品高端通用芯片（CPU、存儲器）高性能專用集成電路2設(shè)計工藝及產(chǎn)品性能需求增加器件的集成度高性能低成本系統(tǒng)SoC解決方案系統(tǒng)級低功耗設(shè)計高頻電路元件和系統(tǒng)建模電源管理設(shè)計新存儲器結(jié)構(gòu)的尋找、選擇和實現(xiàn)將芯片、無源器件和襯底集成在一起的系統(tǒng)級設(shè)計能力3設(shè)計生產(chǎn)率需求高度的抽象

3、(硬件軟件)功能規(guī)范，基于平臺的設(shè)計，多處理器可編程性，系統(tǒng)集成，模擬和混合信號協(xié)同設(shè)計和自動化成本推動的設(shè)計模型化需求積極響應(yīng)迅速變化的復(fù)雜業(yè)務(wù)需求三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標到2015年，海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入約200億元，培育出5家年銷售額超過10億元，30家銷售額超過1億的企業(yè)。15家企業(yè)進入國家規(guī)劃布局內(nèi)的重點集成電路設(shè)計企業(yè)。表22013-2015年海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)總體目標年份201320142015銷售收入（億元）120150200銷售額10億元以上的企業(yè)數(shù)（累計）345國家規(guī)劃布局內(nèi)的重點集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)（累計）81215在細分領(lǐng)域方面，根據(jù)不同市場需求規(guī)劃不同的發(fā)展

4、目標。在量大面廣消費應(yīng)用領(lǐng)域，海淀區(qū)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要實現(xiàn)由智能卡“單一支柱”向“多極支撐”的轉(zhuǎn)變，培育面向智能電視、移動終端等量大面廣消費應(yīng)用市場的“拳頭產(chǎn)品”。在新興專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，海淀區(qū)集成電路產(chǎn)品全面進入北斗導(dǎo)航、智能電網(wǎng)等新興市場。在中長期，實現(xiàn)對處理器、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的進口替代。在技術(shù)方面,近期目標是建設(shè)有效的IP公共服務(wù)平臺和專利池，并在器件集成度、功耗與性能平衡、系統(tǒng)級設(shè)計方面實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，中遠期應(yīng)對前沿戰(zhàn)略性技術(shù)進行重點研發(fā)，進行技術(shù)儲備，尤其是要突破CPU、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)，并在設(shè)計生產(chǎn)率方面進行提升，實現(xiàn)可測試設(shè)計、電子系統(tǒng)級設(shè)計。表3 海淀

5、區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標序號發(fā)展方向具體目標1技術(shù)建設(shè)有效的IP庫和專利池在器件集成度、功耗與性能平衡、系統(tǒng)級設(shè)計方面實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破對前沿戰(zhàn)略性技術(shù)進行重點研發(fā)，進行技術(shù)儲備突破CPU、存儲器等高端通用芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)率提升：可測試設(shè)計、電子系統(tǒng)級設(shè)計的實現(xiàn)2市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)由智能卡“單一支柱”向“多極支撐”的轉(zhuǎn)變，培育量大面廣消費應(yīng)用市場的拳頭產(chǎn)品全面進入北斗導(dǎo)航、智能電網(wǎng)等新興市場實現(xiàn)對高端通用芯片產(chǎn)品的進口替代四、 技術(shù)壁壘分析隨著集成電路技術(shù)進入28nm以下工藝節(jié)點，無論是設(shè)計中面臨的共性技術(shù)，還是分領(lǐng)域的設(shè)計技術(shù)都面臨著整體挑戰(zhàn)。其中，根據(jù)實現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)目標不同，分領(lǐng)域設(shè)計

6、技術(shù)主要分為共性關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域、便攜/消費電子領(lǐng)域、通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域、新興專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域、智能卡芯片與信息安全領(lǐng)域以及高端通用芯片領(lǐng)域。表4海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘領(lǐng)域技術(shù)壁壘共性關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域IP核開發(fā)、驗證、評測和保護技術(shù)高速、高頻、低功耗SoC設(shè)計技術(shù)模擬和混合信號、軟硬件協(xié)同設(shè)計可制造性設(shè)計、可測試設(shè)計系統(tǒng)級綜合/優(yōu)化技術(shù)、驗證及驗證加速技術(shù)高性能模擬電路設(shè)計便攜/消費電子領(lǐng)域低功耗SoC集成（DSP、MPU、I/O）技術(shù)IP核開發(fā)及復(fù)用技術(shù)高端CMOS和CCD圖像傳感器芯片設(shè)計智能電視（機頂盒）單芯片設(shè)計高性能音視頻編解碼器芯片設(shè)計嵌入式異構(gòu)多核處理器設(shè)計通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域移動智能終端SoC設(shè)

7、計TD-LTE終端基帶、射頻芯片設(shè)計手機終端多模多頻段的多天線技術(shù)射頻微波器件設(shè)計短距離無線通信標準體系新型無線技術(shù)及光通信芯片新興專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域MEMS微機電系統(tǒng)技術(shù)多模高精度北斗導(dǎo)航SoC設(shè)計智能電網(wǎng)芯片（通信、主控、計量、MCU）設(shè)計LED顯示、觸控專用芯片設(shè)計16/32/64位MCU微控制器芯片設(shè)計智能傳感器與節(jié)點處理器集成技術(shù)智能卡芯片與信息安全領(lǐng)域高安全、雙界面、多應(yīng)用金融IC卡芯片設(shè)計防攻擊芯片安全設(shè)計技術(shù)智能功耗管理和低功耗設(shè)計金融IC卡測試與認證技術(shù)NFC技術(shù)高端通用芯片領(lǐng)域新一代存儲器技術(shù)（相變存儲、全息存儲）SSD控制芯片與接口芯片設(shè)計新型的可擴展多核多線程高性能處理器微體

8、系結(jié)構(gòu)技術(shù)可重構(gòu)處理器體系結(jié)構(gòu)技術(shù)五、 研發(fā)需求凝練根據(jù)參會企業(yè)代表和專家的多輪研討和凝練，目前已初步形成3個重點發(fā)展領(lǐng)域的12個研發(fā)方向。下表列出相關(guān)技術(shù)路線和研發(fā)方向。表5 海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線和研發(fā)方向重點領(lǐng)域重點方向技術(shù)路線和研發(fā)方向高端基礎(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)（IP核）IP公共服務(wù)平臺存儲器芯片新一代Nor Flash閃存技術(shù)嵌入式處理器芯片安全可靠高性能低功耗嵌入式微處理器FPGA 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高集成度嵌入式國產(chǎn)FPGA量大面廣消費應(yīng)用領(lǐng)域TD-LTE芯片TD-LTE多?；鶐逃眯酒W(wǎng)絡(luò)標準超高速無線局域網(wǎng)標準高性能MCU32位通用處理器（MCU）智能卡芯片雙界面大

9、容量金融IC卡芯片觸控IC和LED芯片基于新型顯示技術(shù)的觸控、驅(qū)動芯片數(shù)字電視芯片支持多種CA的數(shù)字電視條件接收卡新興專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域北斗導(dǎo)航芯片基于北斗兼容型多模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片智能電網(wǎng)芯片智能電網(wǎng)工業(yè)控制設(shè)備關(guān)鍵芯片及模塊六、 編制技術(shù)路線圖參會代表在對上述技術(shù)路線和研發(fā)方向進行風(fēng)險、收益、技術(shù)發(fā)展模式等多維度分析的基礎(chǔ)上，共同編制形成了產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖。圖1淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖七、 工作措施和任務(wù)落實按照“技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用引領(lǐng)、高端集聚、跨越發(fā)展”的發(fā)展思路，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和行業(yè)協(xié)會在產(chǎn)業(yè)推進過程中的作用，通過突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、實施重大應(yīng)用示范、搭建孵化器和公共服務(wù)平臺、深化體制機制創(chuàng)新

10、、政策先行先試等方式，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。表6海淀區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)三年行動計劃實施表重點工作主要工作及進度安排2013年2014年2015年技術(shù)創(chuàng)新1.在通用芯片領(lǐng)域，實現(xiàn)對32位通用處理器（MCU）研發(fā)。2. 在量大面廣領(lǐng)域，實現(xiàn)對性能可靠的IC金融卡的研發(fā)。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領(lǐng)域，實現(xiàn)65納米北斗導(dǎo)航芯片的研發(fā)。1. 在通用芯片領(lǐng)域，實現(xiàn)對高性能FPGA和新一代存儲技術(shù)的研發(fā)。2. 在量大面廣領(lǐng)域，實現(xiàn)對高性能TD-LTE基帶芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領(lǐng)域，實現(xiàn)對智能電網(wǎng)中高可靠安全類芯片、計量芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。1. 在通用芯片領(lǐng)域，實現(xiàn)對高性能固態(tài)存儲硬盤芯片的

11、研發(fā)。2. 在量大面廣領(lǐng)域，實現(xiàn)對28納米嵌入式處理器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。3. 在戰(zhàn)略性新興其他領(lǐng)域，實現(xiàn)對智能電網(wǎng)中高可靠主控芯片、通信類芯片的研發(fā)。示范引領(lǐng)1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)軍企業(yè)，開展面向北斗導(dǎo)航、金融IC卡等方面的應(yīng)用示范。2. 分析海淀區(qū)集成電路企業(yè)與國內(nèi)外其他企業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的優(yōu)勢。1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)軍企業(yè)，開展面向智能電網(wǎng)、移動終端等方面的應(yīng)用示范。2. 組織龍頭企業(yè)探討技術(shù)水平的提升計劃，對龍頭企業(yè)的重點項目進行跟蹤調(diào)查。1. 依托行業(yè)協(xié)會，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)軍企業(yè)，開展面向儲存設(shè)備、智能終端等方面的應(yīng)用示范。2. 組織龍頭企業(yè)和小企業(yè)進

12、行合作發(fā)展，并對合作項目給予配套支持。孵化器1. 依托行業(yè)協(xié)會，協(xié)助建立IC咖啡等新型創(chuàng)新孵化平臺。2. 組織部分重點企業(yè)與設(shè)計園、高校進行技術(shù)合作，形成以設(shè)計園為核心的孵化器群。1.依托行業(yè)協(xié)會，協(xié)助建立發(fā)展創(chuàng)新模式的產(chǎn)業(yè)上下游交流平臺。2. 結(jié)合重點項目，孵化多項科技產(chǎn)品。1. 組織重點企業(yè)探討新型創(chuàng)新孵化平臺的建設(shè)，對孵化平臺進行完善。2. 建立孵化產(chǎn)品應(yīng)用平臺,向社會推廣孵化的科技產(chǎn)品。公共平臺1. 建立健全IP評測體系、IP標準化規(guī)范。2. 跟蹤設(shè)計企業(yè)對EDA軟件的需求。3. 分析設(shè)計企業(yè)對代工廠的需求。1. 補充嵌入式CPU、嵌入式存儲器、射頻、模擬混合信號等關(guān)鍵常用IP品種。2. 協(xié)助企業(yè)以優(yōu)惠價格購買EDA軟件。3. 協(xié)助設(shè)計企業(yè)與中芯國際等代工廠更好地合作。1. 組織相關(guān)企業(yè)完成集成電路IP的保護技術(shù)，完善IP的知識產(chǎn)權(quán)保護體系。2. 組織一些企業(yè)試用國產(chǎn)EDA軟件。3. 完善測試服務(wù)平臺,向海淀區(qū)所有企業(yè)提供測試服務(wù)。產(chǎn)業(yè)基地1. 協(xié)助上級將西三旗北新建材的空地定位為集成電路設(shè)計基地。2. 協(xié)助上級研究基地建設(shè)主體、內(nèi)容及方案。1. 組織推薦部分集成電路設(shè)計企業(yè)向產(chǎn)業(yè)基地聚集。2.與企業(yè)探討產(chǎn)業(yè)基地配套設(shè)施建設(shè),完善園區(qū)配套設(shè)施。1.持續(xù)優(yōu)化已有園區(qū),完善配套設(shè)施。2. 協(xié)助上級推進EDA平臺、IP平臺、設(shè)計服務(wù)平臺、投融資平臺等