自制EMMC U盤教程

1、自制EMMC U盤教程借助空閑時間,閑著沒事就自制一個U盤教程，方便大家,這U盤并不是普通的U盤,而是EMMC U盤,EMMC大量應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航設(shè)備等等，這些設(shè)備對隨機(jī)寫入（即4K性能）有一定的要求，所以EMMC芯片的4K性能一般比普通U盤要好，當(dāng)然，擎泰sk6221這中高端一點(diǎn)usb3.0主控的配合比較好的SLC芯片的時候，4K讀取性能還是比emmc芯片好的，但是寫入就悲劇了好了，廢話不多說，開始本教程！先上作案工具，基本工具就是電烙鐵、熱風(fēng)槍、夾具、焊錫絲、有鉛錫膏、助焊劑、植球網(wǎng)、放大鏡、鑷子這些了這就是EMMC芯片了，型號為klmag2geac b002，BGA153封裝，

2、網(wǎng)上沒找到數(shù)據(jù)手冊，不過應(yīng)該是emmc4.5版本的芯片，焊盤直徑0.3mm，非常小使用的主控是NS1081，usb3.0接口，讀寫的極限大概是160mb/s和140mb/s，所以，有時候使用emmc5.0芯片ns1081并不能完全發(fā)揮其性能準(zhǔn)備焊接第一片芯片了，芯片雖然是從某些工廠次品主板中拆下來的，但emmc芯片基本是全新的，拆機(jī)片按理來說需要重新植球才能再次焊接。然而NS1081這個板子出廠時已經(jīng)植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，基本的一些操作就是用電烙鐵清洗一下芯片的引腳，使它們一樣高并且?guī)襄a，方便接下來的焊接，這一步忘記拍照了。不過也應(yīng)該看得明白我一般清洗引腳的時候

3、喜歡用上圖那種助焊劑，比較好用，但接下來的焊接就不能使用上面那種助焊劑了，一方面沸點(diǎn)低，用熱風(fēng)槍吹，溫度稍高便沸騰，造成芯片移位。另一方面，這種助焊劑比較容易導(dǎo)電，容易造成引腳間的短路。所以下面那種助焊劑拿來好芯片是最好的了，粘性較大，容易對芯片定位，也不易導(dǎo)電。芯片清洗完成后最好用洗板水清洗一下上面殘留的助焊劑，然后重新涂上助焊劑，上圖下面那種，不要太多，主控板的焊盤也有涂上助焊劑，芯片對好位之后就可以焊接了焊接過程中很簡單，熱風(fēng)槍溫度350左右，ns1081板子上面的錫球是有鉛的，所以很快就化錫了，判斷焊接可以了的方法是：用鑷子輕輕推一些芯片，如果芯片移位后有恢復(fù)到原來的位置，就說明焊接好

4、了，原理應(yīng)該是焊錫的張力使芯片回位的吧，對了，ns1081如果只焊接一片芯片的話，在主控板正面或者反面焊接都是可以的第一片焊好了，等待冷卻后，插上電腦試一試吧，看看能不能識別首先打開量產(chǎn)工具，選擇瀏覽選擇固件，其實(shí)量產(chǎn)就是更新固件，過程十幾秒就搞定了，比普通U盤的量產(chǎn)容易得多然后插上ns1081，量產(chǎn)工具的識別如下圖，此時并不會檢測到芯片的容量，和芯片是否存在，也就是說，這一步并不能判斷芯片的好壞的點(diǎn)擊執(zhí)行全部，開始量產(chǎn)過程，如果芯片是好的話（前提是焊接沒有出錯），量產(chǎn)過程非?？?，完成后就想下面一樣，該有的信息都有了OK，量產(chǎn)完成了，試一下速度怎么樣吧，不是很快，但也可以接受的了，這個速度應(yīng)該

5、就是emmc4.5了吧，一般雙貼的話速度就會翻倍了，注意了，4K寫入成績還是不錯了，相對普通U盤來說第一片沒問題了，接下來第二片，這一片焊接過程和上述的一樣，很快便完成。但是很多時候還是要對芯片植球在焊接的，既然是教程，我就做得完整一些吧，拿來另外一個芯片，演示一下植球的過程吧植球必須要有植球鋼網(wǎng)了，手機(jī)芯片等，焊盤和腳距非常小，植球網(wǎng)不好定位，所以我一般先用兩粒0.3mm的有鉛錫球放到芯片的對角線上，圖中圈圈里面的白點(diǎn)就是，然后熱風(fēng)槍一吹，錫球熔化了黏在焊盤上就行了，全程都需要助焊劑的，特別不要沸點(diǎn)低的助焊劑，要不然一下子就把錫球彈開了用刮刀刮一點(diǎn)錫膏，錫膏一般都比較?。ɑ蛟S是我的才這樣？）

6、，所以我一般先把刮上來的錫膏先用紙巾吸一下水分，使它干一點(diǎn)，然后涂到鋼網(wǎng)上，這時候還沒完，千萬別涂完了就接著用熱風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)，應(yīng)該還有用紙巾擦拭鋼網(wǎng)表面，去除多余的錫膏。如果不這樣，因?yàn)閑mmc焊盤腳距非常小，熱風(fēng)槍吹錫膏的時候很容易就連錫了，到時候會拆不下來，只能重新植球了，費(fèi)時費(fèi)力。當(dāng)然，也可以使用錫球植球，不過錫球太小了，只有0.3mm,同時，153個焊點(diǎn)也不容易放錫球，反正誰做過誰知道，電腦主板那些BGA芯片的焊點(diǎn)直徑一般都有0.5mm-0.8mm等等，這個使用錫球了植球就相對容易得多了。熱風(fēng)槍一吹，很快便化錫，但是錫膏化成錫后并不是所有的錫球都能接觸到焊盤，有的還浮在鋼網(wǎng)上面呢，看圖中白點(diǎn)就是這種情況了，如果這時候就卸下鋼網(wǎng)，這個點(diǎn)必然沒有植上錫球。那怎么解決呢？等它冷卻下來，用鑷子把浮著的錫球頂下去，然后再次用熱風(fēng)槍吹化錫球即可，不用完全冷卻來，還有一點(diǎn)余溫的時候，這時候拆下鋼網(wǎng)相對容易，要不然助焊劑會牢牢黏在鋼網(wǎng)，不好拆下鋼網(wǎng)。拆下鋼網(wǎng)后，加點(diǎn)助焊劑，再用熱風(fēng)槍吹一下芯片，使錫球完全對正焊點(diǎn)，植球過程就完成了。接前面，第二片芯片，完全一樣的方法，