SMT加工質(zhì)量是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志10698

1、SMT加工質(zhì)量是企業(yè) 技術(shù)和管理水平的標(biāo)在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的 今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅 是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo) 志，更和企業(yè)的生存和發(fā)展休 戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實際 情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。1、以“零缺陷”為生產(chǎn)冃標(biāo)， 設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程 控制點。1、1質(zhì)量過程控制點的設(shè)置 達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實 的事情，但是在全廠推行“零 缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提 高全廠員工品質(zhì)意識，為及時 規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常 提供源源不斷的動力。為了保 證SMT加工能夠正常進(jìn)行， 必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查， 從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在

2、 一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控 制點顯得尤為重要，這樣可以 及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì) 問題并加以糾正，杜絕不合格 產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制 點的設(shè)置和生產(chǎn)工藝流程有 關(guān)，我們在加工過程中設(shè)置以 下質(zhì)量控制點。1) PCB來料檢查a.印制板有無變形；b.焊盤 有無氧化；c、印制板表面有 無劃傷；檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)冃測 檢驗。2）錫膏印刷檢查a.印刷是否完全；b.有無橋接; c.厚度是否均勻；d .有無塌邊;e.印刷有無偏差；檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)冃測檢驗或借助放大鏡檢驗。3）貼片后過回流焊爐前檢查a.元件的貼裝位置情況；b.有 無掉片；c.有無錯件；d.有無 移位；檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測

3、檢驗或借助放大鏡檢驗。4）過回流焊爐后檢查a.元件的焊接情況，有無橋 接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象b焊點的 情況.檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測 檢驗或借助放大鏡檢驗.5）插件檢查a.有無漏件；b 有無錯件； e.元件的插裝情況；檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)冃測 檢驗。所有檢查點都必須填寫詳細(xì)及真實報表，不斷反饋及改進(jìn) 影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)冃標(biāo)。2、管理措施的實施為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理，我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以 嚴(yán)格控制外，還采取以下管理 措施：1元器件或者外協(xié)加工的部件 進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗員的 抽檢（或全檢），發(fā)現(xiàn)合格率達(dá) 不到國標(biāo)要求的應(yīng)退貨，并將 檢驗結(jié)果書面記錄備案。2質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì) 量的規(guī)章制度和本部門的工 作責(zé)任制。通過法規(guī)來約朿人 為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰 分明，用經(jīng)濟(jì)手段參和質(zhì)量考 核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量 獎。3 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量 仃QC機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋 及時、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而 行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而 避免其他因素對質(zhì)量判定工 作的干擾。4.確保檢測維修儀器設(shè)備的精 確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實施的， 如萬用表、防靜電手