Q21J需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定

1、需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號     共10頁  第1頁  第  版 1 范圍本標準規(guī)定了我公司需電鍍零件除螺紋外的預留電鍍余量的一般要求，作為零件工藝編制、零件生產制造、零件鍍前檢驗驗收的標準。本標準適用于我公司所有電鍍零件，包括鋁及鋁合金零件、銅及銅合金零件、鋅合金零件、鋼鐵基體零件、復合材料零件等。（如有特殊情況，在機加工藝規(guī)程或相關技術文件中注明）。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款，凡是注日期的引用文件，其隨后的所有修改單（

2、不包括勘誤的內容）或修訂版不適用于本規(guī)范，然而鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可以使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。GJB/Z594A  金屬鍍覆層和化學覆層選擇原則與厚度系列3 預留余量原則3.1 一般原則：一般情況下，需表面處理零件加工時各尺寸預留余量=2×鍍層厚度中限。例：圖紙規(guī)定零件表面處理Ap·Ni20，表示化學鍍鎳2030m，則預留余量為2×25m=0.05mm。3.2 公差圓整原則：考慮到量具制作及尺寸測量的便利性，按照四舍五入的原則預留實際余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01m

3、m。但是如果圖紙尺寸精度等級為0.001mm，則不對其鍍層余量進行圓整。例：鋼基零件表面處理為Ep·Cu5Ni5b，表示含義為需電鍍銅58m，電鍍亮鎳5-8m，則鍍層厚度中限以13m計算，預留鍍層余量為2×13m=26m，一般情況下，按照四舍五入的原則，實際余量按照30m即0.03mm預留。  編 制   審 核   標 檢  校 隊   審 定   批 準  需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號  &#

4、160;  共10頁  第2頁  第  版 3.3 公差壓縮原則（對于圖紙標注公差0.06的尺寸有效） 對于鍍層厚度為830m的零件，孔、槽尺寸的下限按預留原則所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；軸、鍵尺寸的上限按照預留余量原則所得余量下浮0.05mm，軸、鍵尺寸的下限下浮0.025mm。例：鋁基零件，表面處理為Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔圖紙尺寸，則機加時按照控制；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制。3.4 不留余量原則下列情況可不留余量： 實際鍍層厚度低于8m的

5、殼體零件尺寸；3.4.2 公差大于0.05mm的插針、插孔及前、內、后套等接觸類鋁基尺寸。3.5 預留余量優(yōu)先原則零件生產時，一般按照3.33.23.13.4的順序考慮加工尺寸的電鍍余量。4.  預留余量及檢驗控制方法4.1 電連接器殼體類零件根據(jù)公司實際情況，綜合考慮生產管理、工藝協(xié)調、量具使用等因素，對采用Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8（鐵基零件）、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni2

6、0、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后噴漆等鍍鋅、鍍鎳、化學鍍鎳、鍍鎘、鍍黑鉻、硫酸陽極化后噴漆等的表面處理方式的電連接器殼體零件。預留余量一般按照：圖紙標注公差0.06mm的尺寸，預留預留按照3.2條和3.3條執(zhí)行。圖紙標注公差0.03mm0.06mm的尺寸鍍層厚度830m時，孔、槽尺寸公差按預留余量原則所得余量平均上移；軸、鍵尺寸公差按預留余量原則所得余量平均下移。例：鋁基體零件，表面處理為SB·Ap·Ni10·

7、;Ep·Ni1b，某孔圖紙尺寸，則機加時按照控制；鋁基體零件，表面處理為Ap·Ni20，某鍵寬圖紙尺寸為,則機加時按照控制。對于卡釘孔尺寸，JY系列及JY599系列鋁基體機加時按照控制，其余型產品鋁基體殼體卡釘孔按照控制。超出以上規(guī)定的表面處理方式的預留余量原則按照第三章規(guī)定執(zhí)行。光連接器殼體零件4.2.1  銅基體殼體零件鍍層厚度低于8m的表面處理方式不留鍍層余量。例：對表面處理為Ep·Ni5、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的銅基零件不留鍍層余量。4.2.2  超出4.2.1條規(guī)定的表面處理方式的預留余量

8、原則按照第三章規(guī)定執(zhí)行。4.3  銅基插針，插孔類零件 需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號    共10頁  第3頁  第  版 鍍銀、鍍錫零件前套、內套零件機加時前套、內套類零件配合孔尺寸上浮0.01mm，內套類零件外圓直徑、凸臺直徑尺寸下調0.01mm。其他零件機加時插針針頭以及尺寸公差0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余    量。即孔、槽類尺寸上浮0.015mm，軸、鍵類尺寸下調0.015mm；插針、后套強裝臺處尺寸

9、下調0.01mm；后套類零件配合孔尺寸上浮0.015mm；針套類零件插針端下調0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插針、后套、針套之外的其他零件的公差0.05mm的尺寸均預留0.015mm電鍍余量，其余尺寸不預留電鍍余量。示例見圖6.4.3.2  鍍金零件機加時，鍍金零件直接按圖紙尺寸進行加工。導銷、導套、鑲件等類零件導銷、導套、鑲件等類零件尺寸公差0.05mm的尺寸預留電鍍余量見表1。導銷、導套、鑲件等類零件尺寸公差0.05mm的尺寸，鍍層厚度為15m時，       不留電鍍余量；鍍層厚度5m時，孔、槽尺寸的下限按預留余量原

10、則所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；軸、鍵尺寸的上限按預留余量原則所得余量下浮0.03mm，軸、鍵尺寸下限下浮0.01mm。例：鋼基導套，表面處理為Ep·Cu5Ni5b，圖紙標注某孔尺寸，則機加時按照控制；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時按照控制。  表1  導銷、導套、鑲件類零件尺寸公差0.05mm的尺寸預留電鍍余量基體種類  鍍層厚度（m）   15  58  812  1624 銅合金基體  軸

11、0; 不留余量  不留余量   /   孔  不留余量  不留余量   / 碳鋼基體  軸  下浮0.01  下浮0.01  下浮0.02  下浮0.035   孔  上浮0.01  上浮0.01  下浮0.02  下浮0.035 不銹鋼基體  不留

12、余量 注1）：銅合金導銷、導套、鑲件類零件實際鍍層厚度按照附錄A.2.3執(zhí)行。4.5  玻璃封接產品零件4.5.1  4J29殼體和碳鋼殼體4J29殼體和碳鋼殼體的鍍前螺紋尺寸按照Q/21EJ145需涂鍍保護層螺紋涂鍍前后控制規(guī)定執(zhí)行；封接部位尺寸不留電鍍余量；其他尺寸中若公差0.10mm，則孔槽尺寸上浮0.02mm，軸鍵尺寸下浮0.02mm；若公差0.10mm，則按照圖紙尺寸進行加工。不銹鋼殼體和鈦合金殼體封接后表面處理為ECP或CHP的不銹鋼殼體以及表面處理為噴砂的鈦合金殼體直接按 需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號 

13、;    共10頁  第4頁  第  版 照圖紙尺寸進行加工。封接后表面處理為電鍍的不銹鋼殼體按照4.5.1預留電鍍余量。4.5.3  插針    插針針頭尺寸控制：鍍前尺寸按照加工，鍍后尺寸按照圖紙要求：。4.5.4  其它零件對于復合封接結構（基殼體玻璃餅管式零件玻璃餅或玻璃管插針的結構）的封接產品，加工時管式零件外圓尺寸一般按照控制，管式零件內孔尺寸一般按照控制（封接部位不留余量）同軸產品零件預留余量方法4.6.1  中

14、心接觸件銅基零件：按照4.3.1條2以及4.3.2執(zhí)行（包括QBe2鈹青銅零件）；4J29基體類零件：參照4.5條插針針頭尺寸預留余量。4.6.2  外殼體類接觸件非氣密封產品殼體按照4.1執(zhí)行；氣密封殼體按照4.5執(zhí)行。4.7  復合材料殼體預留余量方法參照4.1條執(zhí)行。定位彈簧零件定位彈簧軸向尺寸控制規(guī)定根據(jù)試驗結果，定位彈簧軸向尺寸在熱處理時效后收縮0.0050.015mm，表面處理酸洗鈍化后亦有一定縮短，因此對定位彈簧軸向尺寸規(guī)定如下：下料時，鈹青銅帶斷面應平齊、光滑，不能有須毛刺影響尺寸測量；圖紙規(guī)定定位彈簧軸向尺寸在下料成型時按照,控制；四車

15、間熱表面處理后定位彈簧軸向尺寸符合。5. 零件檢驗控制方法鍍前檢驗需留余量鍍前尺寸檢驗控制按照3、4章規(guī)定執(zhí)行。鍍后檢驗對零件鍍后檢驗控制按照圖紙執(zhí)行。對于尺寸公差大于0.03mm的金屬殼體零件以及公差大于0.05mm的其他金屬零件，因為鍍前鍍層厚度范圍的原因，允許鍍后超差±0.01mm。以前生產產品控制方法鑒于我公司產品種類復雜，很多產品已經(jīng)長期生產，為了不至于影響生產，對已生產的具體產品零件的鍍層余量預留原則作如下規(guī)定：1）XC及其派生系列零件預留尺寸為五鍵槽高度和寬度、卡釘孔、卡簧和槽間距、花 需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號  &

16、#160; 共10頁  第5頁  第  版 鍵圓盤的尺寸，示例如圖1.2）JY598系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡釘孔、卡簧槽和槽間距的尺寸，其中卡釘孔、卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖2。3)JY599系列產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡釘孔的尺寸，示例見圖3.4）JY599-25（拉火繩）產品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡簧槽和槽間距的尺寸，其余卡簧槽和槽間距尺寸示例見圖4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部預留電鍍余量。5）XC及其派生

17、系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中間螺帽的預留尺寸示例見圖5.對于新開發(fā)的產品以及異型殼體類零件，應對其徑向尺寸、孔類及槽類尺寸按以上原則預留電鍍余量。鍍層標識及鍍層厚度說明見附錄A.零件圖號后綴匯總見附錄B.需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號     共10頁  第6頁  第  版 附錄A（規(guī)范性附錄）鍍層標識及鍍層厚度說明A.1  鍍層標注符號的識別按照GJB594A金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列的規(guī)定，鍍層厚度

18、范圍系列一般為：13m（中限2m），35m（中限4m），58m（中限6.5m），812m（中限10m），1017m（中限13.5m），1218m（中限15m），1824m（中限21m）等，且標注鍍層厚度時一般寫鍍層厚度的下限。  A.2  不同基體零件鍍鎳層（電鍍亮鎳、電鍍暗鎳）厚度規(guī)定為了統(tǒng)一以前設計產品圖紙中不同零件鍍鎳層厚度差異大的問題，規(guī)范零件生產、保證鍍鎳層質量，特作如下規(guī)定。A.2.1  鋼基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定a. 圖紙標注為Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、Ep&#

19、183;Cu3Ni5b、Ep·Cu5Ni5b等鐵基體鍍亮鎳零件，生產時均按Ep·Cu5Ni5b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制。b. 對于鍍鎳后必須進行后續(xù)加工變形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b進行機加（預留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制（具體按圖紙要求）。A.2.2  光纖產品銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定a. 圖紙標注為Ep·Ni3b、Ep·Ni5b、Ep·Ni8的銅基體鍍鎳光纖零件，生產時均按Ep·Ni3b機加（不留電鍍余量）、電鍍和檢驗控制；b. 圖紙標注Ep·Cu1Ni5Ni3b

20、（基體為HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基體為H62）的銅基體鍍鎳光纖零件，生產時均按照圖紙標注進行機加、電鍍和檢驗控制；c. 今后新出圖光纖銅基體鍍鎳零件，一般按照Ep·Ni3b徑向標注；耐鹽霧試驗要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（對HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（對H62基材）進行標注。A.2.3  適合滾鍍的電連接器銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定對于圖紙標注為D·L2Ni5、D·L2Ni8、D·L1Ni5、D·L3Ni8、Ep·Ni5b、Ep

21、83;Ni8b等表面處理要求，直徑不大于10mm，或外形尺寸10×10mm以內、長度不大于40mm2C2a Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL) 11-17m 鋁基體 13 21E8.XXX.XXXD3 Ep.Zn8.c2D(GR) 8-12m 鋁基體 5a8a8c2C(CR) 20-30m 鋁基體 26 21E8.XXX.XXXD80 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30m 合成材料基體 27 21E8.XXX.XXXD81 Ep.Ni1 Ni5bCd12.c2D(GR) 18-28m 燒結不銹鋼基體 28 21E8.XXX.XXXD9 Ep.Cu8.Sn

22、5 13-20m 銅基體 29 21E8.XXX.XXXF Et.A(s).C1(BK)噴黑漆 8-12m（XC及其派生系列產品） 2A12、6061等   Et.A(s)40hd 20-30m(JY599系列產品) LC4、LC9等 30 21E8.XXX.XXXF1 Et.A(s).C1(GR)噴軍綠色漆 8-12m 鋁基體 31 21E8.XXX.XXXF2 Et.A(s).Cs浸C30-11絕緣清漆 不留余量 6061鋁 32 21E8.XXX.XXXF3 Et.A(s).C1(OL)著橄欖綠色漆 不留余量 6061鋁 需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 &#

23、160;編號     共10頁  第9頁  第  版               需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定  編號     共10頁  第10頁  第  版 2C(鋼材，電鍍鋅7m以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(鋼材

24、，電鍍雙層鎳25m以上，微孔鉻0.3m以上。)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(銅材，電鍍光亮鎳5m以上，普通裝飾鉻0.3m以上。)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(鋁材，化學鍍鎳磷合金13m以上，電鍍光亮銀10m以上，涂DJB-823防變色處理。)A1.2 化學處理和電化學處理的表示方法：基體材料 / 處理方法 處理名稱 覆蓋層厚度 處理特征 后處理（顏色）若對化學處理或電化學處理的處理特征，鍍覆層厚度，后處理或顏色無具體要求時，允許省略。例5：Al/Et.A.Cl(BK)(鋁材，電化學處理，陽極氧化，著黑色，對陽極氧化方法，氧化膜厚度無特定要

25、求)例6：Al/Ct.Ocd(鋁材，化學氧化處理，生成可導電的鉻酸鹽轉化膜)例7：Cu/Ct.P(銅材，化學處理，鈍化。)例8：Fe/Ct.ZnPh(鋼材，化學處理，磷酸鋅鹽處理。)A2.1 基體材料表示符號，見表1：表1  基體材料表示符號材料名稱 符    號鐵、鋼、銦瓦鋼 Fe銅及銅合金 Cu鋁及鋁合金 Al鋅及鋅合金 Zn鎂及鎂合金 Mg鈦及鈦合金 Ti塑料 PL硅酸鹽材料（陶瓷玻璃等） CE其他非金屬材料 NMA2.2 鍍覆方法、處理方法表示符號，見表2：表2  鍍覆方法和處理方法表示符號方法名稱 符&#

26、160;   號 英    文電鍍 Ep Electroplating化學鍍 Ap Autocatalytic  Plating熱浸鍍 Hd Hot Dipping熱噴鍍 TS Thermal Spraying電化學處理 Et Electrochemical Treatment化學處理 Ct Chemical TreatmentA2.3 鍍覆層表示符號：合金鍍覆層，合金含量為質量百分數(shù)的上限值：合金元素之間用“-”連接；合金成分無需表示或不變表示時，允許不標注。例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27

27、)-P15(鋁材，化學鍍含鎳65，銅27，磷8的鎳銅磷合金15m以上.)多層鍍覆時，按鍍覆先后，自左至右標出每層的名稱、厚度和特征；也可只標出最后鍍覆層的名稱和總厚度，并在鍍覆層名稱外加圓括號，但必須在有關技術文件中加以規(guī)定或說明。例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P（鋁材，電鍍銅10m以上，化學鍍鎳20m以上，電鍍金2.5m以上，鈍化處理。）例11：Fe/Ep.(Cr)25b（鋼材，表面電鍍鉻，組合鍍覆層特征為光亮，總厚度為25m以上，中間鍍覆層按有關規(guī)定執(zhí)行。）A2.4 鍍覆層厚度表示符號：厚度數(shù)字標在鍍覆層名稱之后，單位為m，該數(shù)值為鍍覆層厚度范圍的下限，必

28、要時可以標注鍍層厚度范圍。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag1518b（鋁材，化學鍍鎳m以上，電鍍光亮銀1518m。）A2.5 化學處理和電化學處理名稱的表示符號，見表3：對磷化及陽極氧化無特定要求時，允許只標注Ph（磷酸鹽處理符號）或A（陽極氧化符號）。表3  化學處理和電化學處理名稱的表示符號處理名稱 符    號 英    文鈍化 P Passivating氧化 O Oxidation電解著色 Ec Electrolytic Colouring磷化處理 磷酸錳鹽處理 Mnph Man

29、ganese Phosphate Treatment磷酸鋅鹽處理 Znph Zinc Phosphate Treatment磷酸錳鋅鹽處理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment磷酸鋅鈣鹽處理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment陽極氧化 硫酸陽極氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing鉻酸陽極氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing磷酸陽極氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing草酸陽極氧化 A(O) Oxalic Acid Anodi

30、zingA2.6鍍覆層特征、處理特征表示符號，見表4：表4  鍍覆層特征、處理特征表示符號特征名稱 符    號 英    文光亮 b Bright半亮 s Semi-Bright暗 m Matte緞面 st Satin雙層 d Double Layer三層 d -普通* r Regular微孔 mp Micro-Porous微裂紋 mc Micro-Crack無裂紋 cf Crack-Free松孔（多孔） p Porous花紋 pt Patterns黑色 bk Blackening乳色 o O

31、palescence密封 se Sealing復合 cp Composition硬質 hd Hardness瓷質 pc Porcelain導電 cd Conduction絕緣 i Insulation無定形（非晶態(tài)） a Amorphous低應力 ls Low-Stress*注：無特別指定的要求，可省略不標注，如常規(guī)鍍鉻。例13：Cu/Ep.Ni5lsAu12hd（銅材，電鍍低應力鎳5m以上，電鍍硬金12m。）A2.7 后處理名稱表示符號，見表5：表5  后處理名稱表示符號后處理名稱 符    號 英   

32、; 文鈍化 P Passivation電解鈍化 Pi Electrolytic Passivation磷化（磷酸鹽處理） Ph Phosphating(Phosphate Treatment)氧化 O Oxidation乳化 E Emulsification著色 Cl Colouring熱熔 Fm Flash Melting擴散 Di Diffusion除氫 Rh Removal Hydrogen涂裝 Pt Painting封閉 S Sealing防變色 At Anti-Tarnish鉻酸鹽封閉 Cs Chromate Sealing例14：Cu/Ep.Ag10b.At（銅材，電鍍光

33、亮銀10m以上，防變色處理。）A2.8 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號，見表6：表6  電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號后處理名稱 符號 分級 類型 英    文白色（淺）鉻酸鹽處理 c 1 A Clear Chromate Treatment漂白鉻酸鹽處理   B Blanching Chromate Treatment彩虹鉻酸鹽處理  2 C2C（鋼材，電鍍鋅15m以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。）A3.1 顏色表示符號，見表7：顏色字母代碼用括號標在后處理“著色”符號之后；也可以直接注明所需顏色。表7 常用顏色表示符號顏色 黑 棕 紅 橙 黃 綠（軍綠） 藍（淺藍） 紫（紫紅）字母代碼 BK BN RD OG YE GN BU VT顏色 灰（藍灰、灰褐） 白 粉紅 金黃 青綠 銀白字母代碼 GY WH PK GD TQ SR例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)（鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度18m以上，電解著色為灰褐色。）例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)(鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，套色顏色順序為黑、紅、金黃。)A4 獨立加工工序名稱符號，見表8：表8 獨