LCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范

1、LCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-301/13/1 .目的：規(guī)范LCMFPC設(shè)計(jì)，保證設(shè)計(jì)的正確性、可靠性、可生產(chǎn)性2 .范圍：本規(guī)范適用于研發(fā)所有LCM項(xiàng)目及產(chǎn)品3 .職責(zé)：結(jié)構(gòu)和電子工程師負(fù)責(zé)按本規(guī)范要求進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)4 .定義:a） FPC柔性印刷線路板FlexiblePrintedCircuitb） FCCL柔性覆銅箔Flexiblecoppercla

2、dlaminatec） PI聚酰亞胺膜PolyimideFilmd） CVL蓋膜Cover-laye）補(bǔ)強(qiáng)板stHfenerf）絕緣層Insulatorg）接著劑ADh）壓延銅箔R.Ai）電解銅箔E.Dj） 基材basematerialk）鉆孔drillingI）通孔throughholem）過孑Lvian）黑孔blackholeXXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,Ltdo)阻焊solderresist/solderMask龍飛光電管制文檔，禁止復(fù)印XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLC

3、MFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-302/13/5.內(nèi)容5.1 FPC厚度，材料選擇A.常用銅厚度：1oz,1/2o乙1/3o乙B.常用PI厚度：12.5um,25um,50um.C.常用AD厚度：12um,13um,15um,20um,25um,30um,35umetc.D,常用stiffener材質(zhì)及厚度： Pl:17mil FR4:0.11.6mm鋼板補(bǔ)強(qiáng):

4、0.15mm,0.2mm常用電鍍金厚度：Au:0.030.15um;Ni:1.53.5umE.FPC產(chǎn)品中，CVL材料選用PI,0.5mil,銅箔1/2oz,電鍍金,ADH15urrio彎折較小時(shí)，為降低成本，CVL材料可選用PI,1mil（較硬）。F.銅箔分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。G.如產(chǎn)品做電鍍需要明顯增加材料消耗，而產(chǎn)品特性又允許做化學(xué)沉金時(shí)，可以選擇化學(xué)沉金。這樣可以降低成本。XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdH.原則上膠的厚度要與銅箔

5、的厚度一致，以減少溢膠和保證粘接度。I.連接上下蓋(翻蓋手機(jī))的FPC要使用壓延銅箔，選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向，銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。J.對(duì)材料膨脹系數(shù)和柔軟度方面有要求的，盡量推薦供應(yīng)商使用無(wú)膠銅材料。LCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-303/13/K.ZIF結(jié)構(gòu)的金手指表面要求電鍍金，且金，銀厚度需做特別定義：1. Nick

6、lethickness:3-9um.推薦值5-7um2. Authickness:0.1um(Min.)推薦值0.20-0.30um3. ZIF金手指+sUffner總厚度通常為0.2mm+-0.03mm.5.2 PANEL邦定PAD設(shè)計(jì)5.2.1 膨脹系數(shù)=0.05%,只有中間有電性連接的PAD才考慮膨脹系數(shù)，對(duì)位mark不用考慮。且T型對(duì)位f=0,8mm,方便手工焊接，最低要求0.6mm（不推薦）.長(zhǎng)度方向要保證焊接時(shí)，與之連接的PCB或FPC焊盤要留出0.5mm的焊接區(qū)。5.3.2 焊盤上要留有過錫孔，如pitch太小，可上下錯(cuò)開設(shè)計(jì)，前端必須開半圓鋸齒，以使截面能爬錫。5.3.3 熱壓

7、焊接PAD.pitch0.5mm,最低要求0.2mmo5.3.4 PAD長(zhǎng)度要延長(zhǎng)到PI里0.3mm以上，上下PI要錯(cuò)開0.5mm。且與PCB連接面PI開口要小于另一面。535如要求較高，PI邊緣可設(shè)計(jì)成波浪形狀。5.4 BL.TPPAD設(shè)計(jì)XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,Ltd5.4.1 L,TPPAD不能與元件區(qū)重疊，線寬0.45mm,間距(pitch)0.8mm，長(zhǎng)度方向要多出BL,TP0.5mm以上，方便手工焊接。5.4.2 原則上BL,TP不要設(shè)計(jì)在FPC的同一邊，盡量放在FPC的兩邊(一左一右)。543PAD長(zhǎng)度要兩個(gè)方向比焊接

8、開口各多出0.2mm以上，即PI要壓在多龍飛光電管制文檔，禁止復(fù)印XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-305/13/出的PADO5.4.4PAD邊緣離FPC邊緣07mm。5.5定位孔設(shè)計(jì)定位孔不要設(shè)計(jì)靠近PAD的位置，通常0.5mm,直徑無(wú)電鍍,離FPC邊緣0.5mm,小

9、于0.5mm時(shí)可考慮開槽。5.6 零件區(qū)設(shè)計(jì)零件區(qū)邊緣線不要和彎折邊緣線太靠近，一般要求0.3mm,盡量0.5mm,距FPC邊緣0.2mmo5.7 彎折區(qū)設(shè)計(jì)5.7.1 彎折的弧度半徑15XFPC厚度5.7.2 原則上，彎折區(qū)要求單面走線，非走線面PI要開口。如彎折區(qū)域?qū)挾群苄?，且單面線無(wú)法走開時(shí)，可考慮雙面走線，但不能有過孔。5.8 文字，標(biāo)志5.8.1 盡量在FPC,PCB的邊緣附近用畫銅的方式放置1mm高度的物料子項(xiàng)目號(hào)和版本號(hào)，如01A,11B等。（如有特殊要求，也可放在其它位置）。如有可能，銅字放在不同版本FPC,PCB的相同位置，方便比較。5.8.2 金手指一定要標(biāo)注1pin位置。

10、TP,BL要有極性標(biāo)zjoconnector四角XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,Ltdpin都要有編號(hào)標(biāo)示。5.8.3 接口定義要標(biāo)注在圖紙（結(jié)構(gòu)圖）的左下角。5.8.4 雙面膠要用絲印的方式標(biāo)示在FPC.項(xiàng)目號(hào),日期也要用絲印的方式標(biāo)示在FPC上。5.8.5 所有絲印標(biāo)示都應(yīng)離PAD0.2mom5.9 FPC上雙面膠的選擇和設(shè)計(jì)XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.Effectiv

11、eDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-306/13/5.9.1 FPC上雙面膠應(yīng)該盡量延伸到FPC邊沿或者靠著FPC邊沿貼，應(yīng)該距離焊接端2mm以上，以免影響焊接效果或者雙面膠在焊接時(shí)由于高溫而失去粘性；5.9.2 如果FPC需要SMT,則需要選擇耐高溫的雙面膠或者標(biāo)明SMT的條件，讓供應(yīng)商根據(jù)條件選擇合適的雙面膠；5.9.3 鏤空FPC最好能夠在FPC與其焊接的終端（如PCB或FPC）之間加上雙面膠，或者焊接后加上保護(hù)膠帶，在焊接后能夠保護(hù)FPC的金手指不至于被折斷；5.9.4 對(duì)

12、于需要與PCB或者多層FPC焊接的主副屏FPC盡量設(shè)計(jì)用于焊接時(shí)粘接定位的雙面膠，但是該雙面膠離要離焊盤1.5mm以上，防止焊接時(shí)造成短路。5.10 標(biāo)注5.10.1 推薦的標(biāo)注方式如圖4,其中材料的描述部分應(yīng)包括“供應(yīng)商名/材料牌號(hào)”、“材料型號(hào)”5.10.2圖紙要定義指中心距邊的尺寸和公差ZIF第一根金手,應(yīng)標(biāo)注最小XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerAppro

13、valControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-307/13/公差在+/-0.1mm以內(nèi).5.11 零件位置，方向5.11.1 電阻電容焊盤之間間隙0.3mm,電阻，電容與二極管之間0.2mm,如有可能，橫向放置。5.12 測(cè)試點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)直徑1.5mm,pitch2.5miTi,位置要考慮實(shí)際的應(yīng)用方便。5.13 信號(hào)走線a.應(yīng)力集中的區(qū)域，均不撓曲或成形，走線盡量寬，避免粗細(xì)突變。b.彎曲區(qū)內(nèi)，走線應(yīng)均勻，不應(yīng)該粗細(xì)突變。c.所有焊盤與導(dǎo)線連接處應(yīng)采用圓滑過渡線(淚滴),避免直角，粗細(xì)線之間要圓滑過渡。d.Connector(BTB&ZIF)四角PAD需要

14、力口寬。e.盡量保證FPC最外圈被地線覆蓋，避免信號(hào)線靠近FPC的邊緣，特別是Reset信號(hào)。f.盡量在FPC的對(duì)角放置BOCMARK點(diǎn)。g.過孔要離FPC邊緣0.3mm,離CVL邊緣0.3mm。h.根據(jù)ICdatasheet上的要求，盡量讓無(wú)用的信號(hào)接地。1 .差分線對(duì)盡量等長(zhǎng)、等間距且滿足差分阻抗100+/-10要求，打孔也必須成對(duì)打，最多不超過4個(gè)，信號(hào)線換層后參考層也要靠近信號(hào)線的過孔打孔換層。MIPI線對(duì)之間的長(zhǎng)度誤差是要控制在10mil以內(nèi)，線對(duì)與線對(duì)之間的長(zhǎng)度誤差控制在200mil以內(nèi)總長(zhǎng)度限制在15cm之內(nèi)且盡量短。等長(zhǎng)是為了保證兩個(gè)差分信號(hào)能同時(shí)到達(dá)接收端。j.差分線上下左右

15、需采用包地處理、若空間允許，可以每間隔100mil打龍飛光電管制文檔，禁止復(fù)印LCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-308/13/via到地。MIPI線對(duì)之間要保持至少2W以上的間距，MIPI信號(hào)線應(yīng)遠(yuǎn)離其它高速信號(hào)（如并行數(shù)據(jù)線，時(shí)鐘線等），至少保持3W以上的距離且絕不能平行走線。對(duì)開關(guān)電源這一類的干擾源更應(yīng)遠(yuǎn)離。k.不允許其他信號(hào)線與差分線交叉走線，若無(wú)法避免

16、，盡量與差分線相互垂直I.差分線反面的鋪銅必須采取實(shí)銅，便于阻抗控制m.電源類走線盡量走在元件區(qū)一面，減少射頻干擾n.VGH和VGL元件擺放時(shí)，需要錯(cuò)開極性放置。.數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)盡量分開走，中間采用地線隔開p.熱壓類金手指上方需要增加一排過孔，以防焊接斷PIN后無(wú)顯示q.走線距電阻、電容焊盤距離至少0.15mm,距二極管焊盤至少0.2mmr,對(duì)于R角半徑小于1mm時(shí)，均需要增加無(wú)電性連接銅箔作補(bǔ)強(qiáng)，以防止R角撕裂s.元件絲印文字?jǐn)[放原則：正面從左到右、自下而上；反面從右到左、自上而下，且需鏡像。t,對(duì)于帶屏蔽膜類，盡量采用圓形CVL開窗，保證屏蔽膜可以與地相通u.信號(hào)包地盡量保持完整性，不

17、可有缺口v.B/L、T/P焊盤的對(duì)位線盡量采用蝕刻線(導(dǎo)線)代替絲印對(duì)位線,提高對(duì)位精度w.產(chǎn)品正反面一般要增加產(chǎn)品型號(hào) 體高度A，格式為：FPC-DXXXX-01,字2mmX.所有有貼線，線寬0.1mmoy.原理圖及規(guī)則檢查TTape的，均需要增加Tape對(duì)位絲印FPCLAYOU均需要作設(shè)計(jì)(DRC)且要一致。龍飛光電管制文檔，禁止復(fù)印XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExam

18、inerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-309/13/5.14 屏蔽層設(shè)計(jì)：5.14.1 屏蔽層一般采用銀漿和銅箔5.14.2 采用銀漿屏蔽層，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?，電阻偏高，?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來(lái)做地線，使用上由于沒有過孔，要考慮連接問題。5.14.3 銅箔屏蔽層，成本較高，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)成地線。5.14.4 常用黑色電磁波屏蔽膜作EMI改善對(duì)策。5.15 CABLEFPC外形圖設(shè)計(jì)5.15.1 CABLEFPC一般是模塊與客戶主機(jī)板連接的FPC,其經(jīng)常會(huì)被彎折，CABLEFPC的彎折

19、區(qū)域要求都要求比較柔軟。為了使彎折區(qū)更加柔軟，在彎折區(qū)要將FPC分開成幾個(gè)單層，F(xiàn)PC的分開區(qū)域盡量大，以免彎折時(shí)所受應(yīng)力過于集中。5.15.2 在設(shè)計(jì)時(shí)，根據(jù)客戶資料或者樣品控制好彎折區(qū)的尺寸，盡量避免FPC與機(jī)殼發(fā)生干涉。5.15.3 有CABLEFPC的模塊，客戶一般都會(huì)對(duì)彎折次數(shù)有要求，目前客戶一般要求彎折次數(shù)大于5萬(wàn)次，在外形圖中標(biāo)明要求彎折次數(shù)大于5萬(wàn)次，彎折角度為135度；（如果客戶有更高要求則按客戶要求說明）。5.15.4 CONNECTOR焊接端的背面需補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板的厚度根據(jù)客戶資料來(lái)確定，同時(shí)，要注明是否要耐高溫。5.16 FPC彎折計(jì)算:方法A：FPC長(zhǎng)度可以從模塊側(cè)視

20、圖來(lái)模擬：XXXX光電有限公司KunshanLongfeiOptoelectronicsCo.,LtdLCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-3010/13/5.16.1 從ITO端FPC位置開始畫多段線，多段線寬度=FPC厚度；5.16.2 從起始位置到元件槽下側(cè)加強(qiáng)筋底部之間部分為直線；5.16.3 從元件槽下側(cè)加強(qiáng)筋底部開始模擬彎折畫圓弧，圓弧直徑=FPC與I

21、TO接觸面到FPC與背光接觸面的距離；注意FPC凸出尺寸需滿足客戶要求；5.16.4 從FPC與背光接觸面及元件槽下側(cè)加強(qiáng)筋底部的交點(diǎn)處開始畫直線，終點(diǎn)為FPC彎折后位置；5.16.5 模擬完成后，查看此條多線的長(zhǎng)度，即為FPC總長(zhǎng)度；5.16.6 在命令欄輸入：List命令，回車，選中多段線，回車.列表中的長(zhǎng)度為FPC展開的實(shí)際長(zhǎng)度；如下圖：z-LCMFPC設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)生效日期頁(yè)碼制定審核核準(zhǔn)受控章DocumentNo.EditionNo.EffectiveDatePageOriginatorExaminerApprovalControlledstampQPRD-006-WI-004AO2018-07-3011/13/方法B：ITO端FPC到彎折后FPC的厚5.16.7 在側(cè)視圖中測(cè)量出度；5.16.8 以此尺寸畫一條直線，在中點(diǎn)位置向垂直方向畫一線段，長(zhǎng)度同F(xiàn)PC折彎高度相同（eg：0.4mm），然后以三點(diǎn)（見下圖）畫半圓。5.16.9 選中圓弧，在特性欄中顯示弧長(zhǎng)。從FPC起始彎折位置，向外偏移