【SMT】手工焊錫培訓(xùn)教材

1、整理課件1焊錫培訓(xùn)教材 崗前培訓(xùn)系列教材崗前培訓(xùn)系列教材整理課件2目錄焊錫理論概要焊錫理論概要焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫檢查要點(diǎn)介紹焊錫檢查要點(diǎn)介紹附錄附錄整理課件31、焊錫的概要、焊錫的概要用語定義用語定義1.1 焊錫焊錫利用熔點(diǎn)低的金屬（焊錫），焊接熔點(diǎn)高的金屬（銅）的方法，焊接時金屬和金屬（焊錫）之間形成合金金屬；1.2 錫絲錫絲用于接合金屬和金屬的合金（通常含SN63%，含PB 37%的合金即有鉛焊錫，且錫絲內(nèi)部含有一定量的助焊劑)；1.3 助焊劑助焊劑金屬和金屬接合時,用于接合材料，除去金屬表面存在的氧化物或污染物,減少熔融焊錫的表面張力,使

2、作業(yè)性良好,也可以防止焊錫表面的再氧化；通常我們知道的助焊劑有松香等；1.4 烙鐵烙鐵手工焊錫時使用的工具，給要焊錫的金屬（部品、PCB等）傳熱的工具；整理課件41、焊錫的概要、焊錫的概要1.5 烙鐵頭烙鐵頭烙鐵發(fā)熱的發(fā)熱區(qū)；1.6 清洗海綿清洗海綿清除烙鐵頭的污染物及氧化物質(zhì)時使用；1.7 表面張力表面張力液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象；1.8 熱平衡熱平衡例如：熱水和冷水混合時，熱水放熱，冷水吸熱，最后溫度混合平衡的現(xiàn)象；1.9 焊錫角焊錫角在管腳與小電容（LEAD、CHIP）焊錫時，焊錫點(diǎn)形成的狀態(tài)；1.10 濕潤濕潤濕潤是發(fā)生在固體表面和液體間的一種物理現(xiàn)象。

3、如果液體能在固體表面漫流開，說明這種液體能濕潤該固體表面；焊錫角越小說明濕潤性越好，焊接質(zhì)量越好；整理課件52.12.1烙鐵的介紹：烙鐵的介紹：烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊2、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹整理課件6烙鐵的選用：烙鐵的選用：烙鐵的大小、功率數(shù)、性能等有差異,根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同時可以選擇性使用。 我司一般使用：BAKON-936； （功率為：60W）烙鐵頭的選用：烙鐵頭的選用：根據(jù)作業(yè)內(nèi)容、加熱的需要，烙鐵頭的選擇不同的形狀。選擇時應(yīng)盡量選擇有利于與焊盤充分接觸傳熱的烙鐵頭；2.12.1烙鐵的介紹：烙鐵的介紹：2、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹、焊錫關(guān)聯(lián)部

4、品介紹整理課件72.22.2焊錫絲的介紹焊錫絲的介紹注意：根據(jù)焊注意：根據(jù)焊錫的材料與規(guī)錫的材料與規(guī)格進(jìn)行選擇格進(jìn)行選擇2、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹1、可以根據(jù)焊錫絲的原材料合金成分進(jìn)行區(qū)分選擇（如圖3-1）2、可以根據(jù)焊錫絲的直徑進(jìn)行區(qū)分選擇（如圖3-2）圖3-1圖3-2整理課件8焊錫的材料與溫度參數(shù)表：焊錫的材料與溫度參數(shù)表：2、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹有鉛（有鉛（PB）焊錫關(guān)聯(lián)：焊錫關(guān)聯(lián)：常用的為常用的為63%SN+37PB，熔點(diǎn)溫度為熔點(diǎn)溫度為183攝氏度攝氏度無鉛（無鉛（PB-Free）焊錫關(guān)聯(lián)：焊錫關(guān)聯(lián)：常用的為常用的為Sn/96.5 Ag/3.0 Cu/0.5

5、，熔點(diǎn)溫度為熔點(diǎn)溫度為217219攝氏度攝氏度整理課件9助焊劑（松香）氧化膜焊錫功能二: 再氧化的防止 蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；功能三: 減少表面張力降低焊錫表面張力；功能一: 氧化膜的除去 除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤性變好；2.3 2.3 助焊劑（助焊劑（FLUXFLUX）的作用：的作用：2、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹、焊錫關(guān)聯(lián)部品介紹技巧：手工焊錫時，一般不需要特意添加松香等助焊劑，因?yàn)橐话愕暮稿a絲內(nèi)技巧：手工焊錫時，一般不需要特意添加松香等助焊劑，因?yàn)橐话愕暮稿a絲內(nèi)已經(jīng)含有松香等助焊劑；已經(jīng)含有松香等助焊劑；金屬焊盤整理課件10焊錫管理三要素：焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙

6、鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件113.焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備事項(xiàng)：焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備事項(xiàng)：NO1234675焊錫絲（空手作業(yè)時應(yīng)把手擦干凈）帶好靜電環(huán)后作業(yè)正確的焊錫姿勢烙鐵頭一定要清潔干凈清潔海綿保持濕潤周圍不能放置易燃的物品和不必要的物品帶干凈的手套做作業(yè)準(zhǔn)備清潔海綿準(zhǔn)備事項(xiàng)使用工具備注（材料）焊錫烙鐵在焊錫前應(yīng)充分加熱焊錫烙鐵整理課件12烙鐵及焊錫絲握法：烙鐵及焊錫絲握法：1 1、烙鐵握法：、烙鐵握法：烙鐵的握法有兩種：烙鐵的握法有兩種：握筆法普

7、通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫2 2、焊錫絲握法：焊錫絲握法：焊錫絲尖部焊錫絲尖部30503050mmmm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動，自由提供錫線；處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動，自由提供錫線；3.焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件13 焊錫的正確姿勢焊錫的正確姿勢正確的姿勢危險的姿勢20cm以上3.焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹危險的姿勢危險的姿勢整理課件143.焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹烙鐵頭及清潔海綿管理烙鐵頭及清潔海綿管理作業(yè)前，烙鐵上有焊錫氧化物及松香、炭化物等，利用清潔海綿擦干凈；注意：清潔海綿的水量要進(jìn)行管理；清潔海綿的水量管理技巧：清潔海綿的水量管理

8、技巧：用手?jǐn)Q海綿時水珠可以一滴一滴的落下（如圖3-3），用食指按海綿的時候有水珠滲出，當(dāng)食指拿開時水份又可以被海綿吸收；技巧：海綿里水量太多的時候，烙鐵溫度會下降得較厲害，影響焊錫；水量太少的時候，又無法完全清除烙鐵頭上的污染物；烙鐵頭在海綿上轉(zhuǎn)動著進(jìn)行異物擦除；圖3-3整理課件15烙鐵頭清潔對溫度的影響：烙鐵頭清潔對溫度的影響：溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過多時，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時間較長良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍（例）注意：清潔海綿水注意：清潔海綿水量過多時，會導(dǎo)致量過多時，會導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時間長，不利恢復(fù)時間長，不利于快速加熱焊錫于

9、快速加熱焊錫3.焊錫操作要領(lǐng)介紹焊錫操作要領(lǐng)介紹溫度溫度時間時間整理課件16準(zhǔn)備 烙鐵 投入加熱焊錫絲投入取出焊錫絲取出烙鐵 插件管腳焊錫步驟：插件管腳焊錫步驟：步步工程法工程法焊錫絲烙鐵焊錫技巧焊錫技巧:1、先投入烙鐵預(yù)熱后再加入錫絲；烙鐵投入角度為45度左右；2、投入適當(dāng)量的錫絲；錫量過多可能導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生；3、先取錫絲再取烙鐵，焊錫完，焊錫完全凝固前不要有振動或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）；3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹焊盤整理課件17加加熱溫度的管理熱溫度的管理: :焊錫作業(yè)的最佳作業(yè)溫度是多少焊錫作業(yè)的最佳作業(yè)溫度是多少？焊錫作業(yè)溫度焊錫合金的溶解溫度 例如：Sn6

10、3% 焊錫絲(183）4050225245種以上種以上材材料料、同時、同時加熱時：加熱時：種材料的材質(zhì)、形狀、大小不同，因此同時加熱很困難。充分利用充分利用烙鐵頭烙鐵頭的形狀的形狀進(jìn)行加熱。進(jìn)行加熱。迅速妥當(dāng)?shù)丶訙?。（快速冷卻）加熱溫度過高時會發(fā)生過熱現(xiàn)象加熱溫度過高時會發(fā)生過熱現(xiàn)象。3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件18加熱技巧加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過移動烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭腹部進(jìn)行加熱；加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對較大的焊頭， 注意：不能因?yàn)楹割^的接觸面過小就提高焊接溫度。加熱時間：在23秒內(nèi)完成；加熱方法的選擇：加熱方法的選擇：根據(jù)烙鐵頭部的

11、設(shè)計，烙鐵使用方法不同3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件19加熱方法的選擇：加熱方法的選擇：3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹加熱技巧：加熱技巧：非流水作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多樣的，不可能不斷更換烙鐵頭，非流水作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多樣的，不可能不斷更換烙鐵頭，要提高加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留要提高加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁；顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁；顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣，而使焊件很快

12、被加熱到焊接溫度。（如下圖所示）高于空氣，而使焊件很快被加熱到焊接溫度。（如下圖所示）a)無焊錫橋作用，接觸面積小，傳熱慢；b) 焊錫橋作用，大面積傳熱，速度快；元件管腳烙鐵頭烙鐵頭元件管腳焊錫整理課件20加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象加加熱對焊錫的影響：熱對焊錫的影響：3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹注意注意: 板材沒有被充分加熱時板材沒有被充分加熱時, 板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良露銅露銅濕潤性不良濕潤性不良整理課件21良好的加熱的好處：良好的加熱的好處： 管腳及板材潤濕性都很好，表面柔

13、和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：不充分的加熱壞處：管腳未潤濕 粗糙的表面加加熱對焊錫的影響：熱對焊錫的影響：3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹濕潤良好濕潤良好濕潤不良濕潤不良整理課件22焊錫動作對焊錫的影響：焊錫動作對焊錫的影響：因凝固的瞬間移動或振動而發(fā)生的不良因凝固的瞬間移動或振動而發(fā)生的不良焊錫期間的震動可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹注意：烙鐵從焊錫處移開時,不要對焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動被焊元件.否則會造成焊接表面褶皺；整理課件23烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象

14、：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物（SCRAP）不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件24作業(yè)結(jié)束時烙鐵的維護(hù)技巧：作業(yè)結(jié)束時烙鐵的維護(hù)技巧：使用結(jié)束的烙鐵 已經(jīng)被污染。利用海綿清潔加上新的焊錫涂布烙鐵頭放到放置臺上后，關(guān)掉烙鐵電源3、焊錫操作要領(lǐng)介紹、焊錫操作要領(lǐng)介紹整理課件25焊錫后的檢查點(diǎn)焊錫后的檢查點(diǎn)原則：是否正確焊錫？焊錫完由本人負(fù)責(zé)進(jìn)行檢查。 檢查的主要點(diǎn)正確焊接高度（設(shè)置位置）正確的形狀（部品、管腳等）焊錫的潤濕性合適的焊錫量焊錫的表面（針孔、粗糙、光澤等)單面焊板基準(zhǔn)：單面焊板基準(zhǔn)：3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介

15、紹元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時，與PCB表面間的距離；整理課件26正確的焊接高度正確的形狀已潤濕正確的焊錫量良好的焊錫角雙面焊板檢查基準(zhǔn)：雙面焊板檢查基準(zhǔn)：3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹元件整理課件27檢查檢查-正確正確位置位置檢查方法：焊錫應(yīng)正確覆蓋焊盤且元件管腳與PCB組立面之間有一定的間隙；位置不正確注意：焊角與PCB板連接處縫隙的尺寸大小，如元件與PCB表面直接接觸，會導(dǎo)致焊接后不良發(fā)生龜裂3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹整理課件28檢查檢查-正確的形狀正確的形狀檢查方法：元件插裝后管腳與焊板間不可有應(yīng)力存在龜裂反復(fù)的應(yīng)力將導(dǎo)致龜裂現(xiàn)象發(fā)生。無應(yīng)力存在3、

16、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹有應(yīng)力存在導(dǎo)致不良整理課件29檢查檢查-潤濕潤濕檢查方法：觀察焊錫與元件管腳交界處是否濕潤了。 未濕潤時焊錫與管角或元件間會有微小縫隙3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹NGNGNG整理課件30檢查檢查-正確的量正確的量檢查方法：根據(jù)部品不同，錫量標(biāo)準(zhǔn)有差異；一般根據(jù)焊錫角進(jìn)行判定是否潤濕了？ 不知道。注意：焊錫過多過少都不良，焊錫量少時會發(fā)生龜裂注意：焊錫過多過少都不良，焊錫量少時會發(fā)生龜裂。錫量過多錫量過少3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹錫量過少整理課件31檢查檢查-正確的量：焊板別的焊錫正確的量：焊板別的焊錫量量需要焊錫角高度：管徑倍的高度需要焊

17、錫角高度：管徑倍的高度單面焊板雙面焊板3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹整理課件32檢查檢查-焊錫的表面焊錫的表面過熱（粗糙的表面）未完全凝固時移動引起二次焊錫時的加熱不足3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹NGNGNG檢查方法：焊錫表面無裂痕，無褶皺、重疊或發(fā)白等現(xiàn)象整理課件33未潤濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱不良事例（不良事例（1 1）3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹整理課件34未潤濕未潤濕錫橋拉尖未濕潤錫量少不良事例（不良事例（2 2）3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹整理課件35單面焊板中的情況：單面焊板中的情況：龜裂管腳未潤濕焊盤未潤濕良好的狀態(tài)3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹

18、、焊錫檢查要點(diǎn)介紹焊錫量不夠整理課件36雙面焊板的情況：雙面焊板的情況：良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉櫇窦訜岵蛔銓?dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔3、焊錫檢查要點(diǎn)介紹、焊錫檢查要點(diǎn)介紹內(nèi)部針孔的發(fā)生整理課件37錫珠的發(fā)生原因：錫珠的發(fā)生原因：不良原因：不良原因：加熱不足，未潤濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：不良原因： 烙鐵拿開方向不妥。不良原因：不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺附錄附錄：錫珠不良原因分析：錫珠不良原因分析整理課件38在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和

19、焊錫絲對剩下的焊盤焊錫烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時把烙鐵頭拖動到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤濕性、小電容的外觀情況熱傳導(dǎo)鑷子附錄：小電容（附錄：小電容（CHIP）的焊錫技巧的焊錫技巧整理課件39修正錫橋作業(yè)時必須插入少量修正錫橋作業(yè)時必須插入少量焊錫絲焊錫絲不能只用烙鐵頭直接去錫焊錫絲錫橋焊錫點(diǎn)被破壞因過熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞附錄：錫橋的修正技巧附錄：錫橋的修正技巧整理課件40烙鐵頭的動作方向多管腳部分的錫橋多管腳部分的錫橋修正修正：拉住烙鐵頭往下移動，在最后的2 Pin部分直角滑動取出。修正時必須插入少量的焊錫絲進(jìn)行作業(yè)。對于發(fā)生在封裝側(cè)

20、、管腳根部的錫橋需注意，根部發(fā)生的錫橋很難修正，且容易燙傷元件；附錄：錫橋的修正技巧附錄：錫橋的修正技巧整理課件41本手冊 HAKKO, 191為基準(zhǔn)而制作的手冊 . . THERMOMETERTHERMOMETER 使使用用法法1 1. . 外外形形及及名名稱稱A: (Slide Button), B: (Ring Plate),C: (Slide Pole),D: (Terminal)E: (Sensor),F: (Measuring Point)附錄：焊錫溫度測量介紹附錄：焊錫溫度測量介紹整理課件42 附錄：焊錫溫度測量介紹附錄：焊錫溫度測量介紹2. 使用方法使用方法2.1 打開測定器后

21、方的干電池蓋后安裝好電池，確認(rèn)電池級性正確；2.2 把Ring Plate沾到滑動支柱上；2.3 紅色Sensor是聯(lián)接紅色端子,綠色Sensor是連接綠色端子；2.4 打開電源后確認(rèn)表示窗里的讀數(shù)； 表示室內(nèi)溫度時可以使用；2.6 將烙鐵頭放在測定點(diǎn)上測定23秒；2.7 不使用時電源開關(guān)必須關(guān)掉；烙鐵頭在測定POINT放置23秒后顯示窗會顯示溫度整理課件43 附錄：焊錫溫度測量介紹附錄：焊錫溫度測量介紹3. 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：3.1 K-Type(CA) Sensor用細(xì)小的金屬絲（0.2）做成，使用時如用力往下 按可能會斷裂；3.2 測定儀的機(jī)殼為塑料材料，因此烙鐵頭不可以燙到機(jī)殼上；3.3 測定點(diǎn)處是用特制的非金屬合金做成，反復(fù)測定使用后會磨損影響 測量結(jié)果；使用50次左右，最好用新的Sensor進(jìn)行更換；3.4 在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香；整理課件44附錄：焊錫常見錯誤觀點(diǎn)分析附錄：焊錫常見錯誤觀點(diǎn)分析觀點(diǎn)一：烙鐵功率越小越不會燙壞元器件；觀點(diǎn)一：烙鐵功率越小越不會燙壞元器件；答：該觀點(diǎn)不正確。如果用小功率烙鐵焊接大功率器件（例如：大功率三極管）時，因?yàn)槔予F較小，它同元件接觸后很快供不上足夠的熱，因焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度而不得不延長烙鐵停留時間，這